Modificare limbă
PCB de cupru de 3 oz recunoscut global de PCBTok
Am fost recunoscuți în întreaga lume datorită angajamentului nostru de a oferi consumatorilor noștri doar PCB de cupru de 3 oz de cea mai înaltă calitate și servicii de top.
- Doisprezece ani de servicii de încredere în industria PCB-urilor.
- Opțiunile de plată sunt versatile.
- Înainte de a plasa cantități mari de achiziții, articolele de testare sunt distribuite.
- Vom trimite un raport săptămânal către PCB-ul dumneavoastră în mod regulat.
- Întrebările dvs. legate de inginerie vă vor fi disponibile în aproximativ o oră.
PCB de cupru superior de 3 oz de la PCBTok
De când am început în industria PCB, am furnizat consumatorilor noștri PCB de cupru de 3 oz de calitate superioară. Astfel, acest lucru ne-a adus o mulțime de recunoaștere în întreaga lume.
PCBTok se străduiește să mulțumească clienții noștri, ascultându-le sugestiile și ideile și punându-le în acțiune.
Cu noi, puteți garanta că vom munci din greu pentru a atinge specificațiile și cerințele dorite, fără a întâmpina defecte în produsul final.
Dacă sunteți în căutarea unui producător care să pună în valoare ideile dvs., PCBTok este cel potrivit!
Vom lua în considerare întotdeauna nevoile clienților noștri și vom fi încântați să îi ajutăm și să-i ascultăm. Conceptele dumneavoastră PCB pot deveni realitate folosind PCBTok.
3 oz PCB de cupru după caracteristică
PCB HDI oferă o integritate excepțională a semnalului datorită tehnologiei sale blind vias; prin urmare, acest lucru poate fi ideal pentru industria comunicațiilor și sistemele de antene. În plus, este fiabil și la un preț rezonabil.
PCB-ul multistrat este ideal pentru aplicații care necesită numeroase componente într-o placă de design compactă, dar are o greutate menținută. În plus, această placă se găsește de obicei în industrial, medical și militar aplicatii.
PCB-ul sursei de alimentare oferă un control termic excepțional întregii plăci datorită stratului său intern de cupru încorporat. Acest strat special este responsabil în principal pentru distribuirea uniformă a căldurii în întreaga placă de circuit.
PCB-ul FR4 este unul dintre cele mai populare tipuri de plăci, deoarece este relativ ieftin și are o gamă largă de beneficii. Aceasta include rezistență dielectrică ridicată și rezistență la umiditate și are a TG ridicat valoare.
PCB-ul flexibil este opțiunea perfectă dacă intenționați să integrați această placă specială într-un spațiu restrâns, deoarece este flexibil de instalat. În plus, elimină conectorii, îmbunătățește managementul termic și este ieftin.
PCB-ul rigid este printre cele mai populare tipuri de placă din industria PCB-ului, deoarece oferă o fiabilitate excepțională și poate fi implementat în diverse aplicații. Aceasta include industria aerospațială, auto, și industria electronică.
3 oz PCB de cupru prin strat (5)
PCB-ul cu 2 straturi are spațiu suficient pentru o rețea de pământ; prin urmare, se știe că reduc zgomotul electric al plăcii. De asemenea, are suficient spațiu pentru componente suplimentare în comparație cu tipul de placă cu un singur strat.
PCB-ul cu 4 straturi are straturi îmbunătățite de masă și de alimentare care pot preveni apariția EMI. În plus, acest tip de placă stratificată este utilizat pe scară largă în multe dispozitive electronice datorită gamei sale largi de beneficii.
PCB-ul cu 6 straturi are proprietăți electrice excepționale; prin urmare, poate oferi performanțe de mare viteză chiar și în dispozitivele cu design compact. În plus, are un design bazat pe calitate, durabilitate sporită și un design ușor.
PCB-ul cu 10 straturi a redus emisiile de radiații din avioanele sale de putere și din masa. Mai mult, are o apariție scăzută a diafoniei, minimizează zgomotul extern și este eficient din punct de vedere al costurilor în producția de produse.
PCB-ul cu 12 straturi este fabricat folosind materii prime de înaltă calitate și cele mai fiabile pentru a rezista chiar și la cele mai grele aplicații, sporindu-și fiabilitatea. De asemenea, are o flexibilitate sporită și este mai puternic.
3 oz PCB de cupru după culoare (6)
PCB-ul verde este cea mai comună culoare folosită în multe plăci de circuite datorită contrastului său bun între planuri, urme și spații goale. În plus, acest tip de culoare vine în două soiuri; avem finisaj lucios și mat.
PCB-ul alb este utilizat în principal în majoritatea aplicațiilor LCD datorită contrastului său între serigrafie stratul și imprimarea neagră de pe tablă. Cu toate acestea, poate fi greu de curățat, întreținut și îndepărtat petele.
Blue PCB este popular printre plăcile Arduino; cu toate acestea, încă implementăm această culoare pe orice placă de circuit, inclusiv pe PCB de cupru de 3 oz. Cu toate acestea, la verificarea defectelor, vă recomandăm să utilizați un instrument de mărire.
Black PCB oferă un contrast minim și oferă mai multă vizibilitate decât masca de lipit de culoare albă. Acestea se găsesc în mod obișnuit pe panourile din spate LCD, deoarece nu distrage atenția pentru ochii privitorilor când se uită la ecran.
PCB-ul roșu devine a doua cea mai populară culoare pentru mască de lipit de pe piață, deoarece oferă un contrast ochi și vizibilitate bun. În plus, curățarea reziduurilor de flux roșu din această culoare este ușoară.
PCB-ul galben are aproape aceleași avantaje ca și cel verde; cu toate acestea, serigrafia sa nu oferă o relație bună de contrast cu placa. De asemenea, reziduurile deschise la culoare din această placă sunt ușor de curățat.
Principalele caracteristici ale PCB de cupru de 3 oz
Următoarele sunt specificațiile unui PCB de cupru de 3 oz:
- Material de armare – Este fabricat din fibră de sticlă și pastă de lemn. În plus, are o placare cu cupru pe ambele părți ale plăcii.
- Disiparea căldurii – A îmbunătățit capacitatea de a transfera căldura pe placa, prevenind încălzirea neuniformă și deteriorarea plăcii.
- Standarde internaționale – Materialele sale sunt conforme cu liniile directoare stabilite.
- Conductor – Are proprietăți excepționale de conductor electric și de căldură.
Vă rugăm să ne trimiteți un mesaj prin intermediul rețelelor noastre sociale dacă aveți clarificări suplimentare cu privire la aceste caracteristici. O vom aborda cât de curând putem.
Materiale desfășurate într-un PCB de cupru de 3 oz
Un PCB de cupru de 3 oz nu este o excepție; aproape toate tipurile de PCB-uri din cupru sunt construite folosind placa de laminare din cupru. În plus, utilizează următoarele materiale:
- Aliaj de staniu – Se adaugă la grosimea totală a plăcii.
- Componente conductoare – Ajută la consolidarea integrității circuitului plăcii.
- Lemn din oțel – ajută la durabilitate, robustețe și fiabilitate.
- Materiale preimpregnate – Îl implementăm pentru a rezista la condiții de temperatură extremă.
- Oțel carbon – Acest lucru sporește durabilitatea plăcii, deoarece este rezistentă la șocuri.
Vă rugăm să ne contactați dacă doriți mai multe detalii despre materialele sale.
Alegerea PCB de cupru de 3 oz de înaltă calitate
Deoarece prețuim consumatorii noștri în PCBTok, dorim să împărtășim cu dvs. factorii de luat în considerare în alegerea unui PCB de cupru de 3 oz de calitate superioară. Iată câteva dintre ele:
- Greutate – Ar trebui să fie în medie pentru a evita ruperea în timpul utilizării.
- Spațiu – Ar trebui să aibă suficient spațiu pentru a integra circuite.
- Disponibilitatea componentelor și a conexiunilor – Înainte de a vă decide să o fabricați, materialele dorite ar trebui să fie accesibile furnizorului.
- impedanta – Grosimea PCB-ului este direct proporțională cu controlul impedanței acestuia; materialul dielectric al unui PCB de cupru de 3 oz este capabil să se ocupe de el.
- Flexibilitate – Vă recomandăm să alegeți straturi groase pentru a preveni ruperea.
Alegeți PCB de cupru de 3 oz de primă clasă de la PCBTok
Un factor de luat în considerare în alegerea producătorului potrivit pentru PCB-ul dumneavoastră de cupru de 3 oz este experiența lor; ar trebui să aibă cunoștințe adecvate în industrie. PCBTok are mai mult de doisprezece (12) ani de lucru în industrie.
În acest sens, putem urma specificațiile dorite fără ezitare și fără probleme; o vom face să se întâmple indiferent de complexitatea sa.
În plus, ne asigurăm în mod constant că toate produsele noastre îndeplinesc regulile internaționale și sunt testate temeinic pentru a le evalua performanța.
PCBTok utilizează tehnologii și materiale sofisticate în fabricarea PCB-ului dumneavoastră de cupru de 3 oz. În plus, vă putem oferi cea mai bună ofertă dacă intenționați să cumpărați de la noi. Luați cele mai bune oferte astăzi și contactați-ne!
Fabricare PCB de cupru de 3 oz
Unul dintre factorii esențiali de efectuat este designul plăcii dvs., deoarece aceasta poate dicta performanța generală a aplicațiilor dvs.
În proiectarea PCB-ului dumneavoastră de cupru de 3 oz, luăm în considerare doar patru (4) factori esențiali; lățimea urmei, distanța dintre urme, plasarea găurilor și punctele de conectare.
Luăm în considerare cu atenție lățimea urmei sale, deoarece asigură conectarea globală a componentelor la placă. În ceea ce privește distanțarea, ne asigurăm că are zece mils.
Acum, pentru plasarea găurilor, o luăm în considerare cu atenție, deoarece va determina poziționarea componentelor și punctele de conectare pentru locația componentei electronice.
Dacă doriți mai multe informații despre acest lucru, nu ezitați să ne contactați.
PCBTok apreciază calitatea PCB-ului său de cupru de 3 oz în beneficiul consumatorului nostru; prin urmare, ne asigurăm întotdeauna că respectăm standardele de calitate.
Am respectat următoarele standarde; și anume, BS-123200, IEC-61189-11, BS-6221-5, BS-CECC-23200-801 și BS-EN-61188-5-3.
Toate acestea sunt cruciale în determinarea performanței PCB-ului dumneavoastră de cupru de 3 oz. Prin urmare, suntem foarte stricti în respectarea acestor standarde de calitate menționate.
În plus, efectuăm inspecții și evaluări amănunțite pentru a consolida și mai mult performanța produselor noastre. Vrem să experimentați doar cele mai bune articole cu noi.
Simțiți-vă liber să ne trimiteți un mesaj dacă aveți clarificări în acest sens.
OEM și ODM 3 oz Aplicații PCB de cupru
Deoarece majoritatea dispozitivelor și echipamentelor din industria de comunicații sunt predispuse la încălzire, este nevoie de o placă care să o poată tolera; un PCB de cupru de 3 oz poate face acest lucru.
Datorită capacității PCB de cupru de 3 oz de a reduce apariția risipei de energie electrică; sunt larg preferate în electronicele de larg consum.
Unul dintre avantajele utilizării unui PCB de cupru de 3 oz este suportul mecanic excepțional al dispozitivului; prin urmare, sunt utilizate pe scară largă în dispozitivele aerospațiale.
Majoritatea dispozitivelor din industria auto necesită o placă care are conductori excepționali de căldură și electricitate; un PCB de cupru de 3 oz are această caracteristică.
Deoarece PCB de cupru de 3 oz are o transmisie îmbunătățită a semnalului; prin urmare, apariția pierderii semnalului în timpul transmisiei este redusă în instrumentele medicale.
3 oz PCB de cupru Detalii de producție ca urmare
- Unitatea de producție
- Capacități PCB
- Metodă de livrare
- Metode de plată:
- Trimiteți-ne întrebări
| NU | Articol | Specificație tehnică | ||||||
| Standard | Avansat | |||||||
| 1 | Numărul de straturi | 1-20 straturi | 22-40 strat | |||||
| 2 | Material de baza | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminate PTFE (seria Rogers series Seria taconică 、 Arlon seria series Seria Nelco / co Nelco) 、 -4 material (inclusiv laminare parțială hibridă Ro4350B cu FR-4) | ||||||
| 3 | Tip PCB | PCB rigid/FPC/Flex-Rigid | Backplane, HDI, PCB cu mai multe straturi oarbe și îngropate, Capacitate încorporată, Placă de rezistență încorporată, PCB cu putere mare de cupru, Backdrill. | |||||
| 4 | Tip de laminare | Orb și îngropat prin tip | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 3 ori | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 2 ori | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | ||||||
| 5 | Grosimea plăcii finisate | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Grosimea minimă a miezului | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Grosimea cuprului | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Peretele PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Dimensiunea maximă a plăcii | 500 * 600 mm (19 ”* 23”) | 1100 * 500 mm (43 ”* 19”) | |||||
| 10 | Gaură | Dimensiune minimă de găurire cu laser | 4mil | 4mil | ||||
| Dimensiunea maximă de găurire cu laser | 6mil | 6mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru placa cu orificii | 10:1（diametrul găurii＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru laser prin placare de umplere | 0.9:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | 1:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru adâncimea mecanică- panou de control de foraj (adâncimea de găurire oarbă/dimensiunea găurii oarbe) | 0.8:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | 1.3:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≤8mil), 1.15:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | ||||||
| Min. Adâncimea de control mecanic al adâncimii (burghiu înapoi) | 8mil | 8mil | ||||||
| Distanța minimă dintre peretele găurii și conductor (Nici unul orb și îngropat prin PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanța minimă dintre conductorul de perete al orificiului (oarb și îngropat prin PCB) | 8mil (laminare de 1 ori), 10 mil (laminare de 2 ori), 12 mil (laminare de 3 ori) | 7mil (1 laminare), 8 mil (laminare de 2 ori), 9 mil (laminare de 3 ori) | ||||||
| Gab minim între conductorul de perete al orificiului (gaura oarbă laser îngropată prin PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spațiu minim între găurile laser și conductor | 6mil | 5mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii în plasă diferită | 10mil | 10mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii din aceeași plasă | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | ||||||
| Spațiu minim între două pereți de găuri NPTH | 8mil | 8mil | ||||||
| Toleranța locației găurii | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranță NPTH | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța găurilor de ajustare prin presare | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța adâncimii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| Toleranță la dimensiunea găurii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| 11 | tampon (inel) | Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri cu laser | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | ||||
| Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri mecanice | 16 mil (foraje de 8 mil) | 16 mil (foraje de 8 mil) | ||||||
| Dimensiunea minimă a tamponului BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, alte tehnici de suprafață sunt de 10 mil (7 mil sunt ok pentru aur flash) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, alte tehnici de suprafață sunt 7mi | ||||||
| Toleranță la dimensiunea plăcuței (BGA) | ± 1.5 mil (dimensiunea tamponului ≤ 10 mil); ± 15% (dimensiunea tamponului> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensiunea tamponului ≤ 12 mil); ± 10% (dimensiunea tamponului ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Latime/Spatiu | Stratul intern | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Stratul extern | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/7 | 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Toleranța toleranței | Poziția găurii | 0.08 (3 mils) | |||||
| Lățimea conductorului (W) | 20% Abatere de la Master A / W | Abaterea de 1 mil a Maestrului A / W | ||||||
| Dimensiunea conturului | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirijori și schiță ( C – O ) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp și Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Masca de sudura | Dimensiunea maximă a instrumentului de găurit pentru umplere cu Soldermask (o singură parte) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Culoarea masca de lipit | Verde, negru, albastru, roșu, alb, galben, violet mat / lucios | |||||||
| Culoarea serigrafiei | Alb, Negru, Albastru, Galben | |||||||
| Dimensiunea maximă a găurii pentru via umplută cu lipici albastru din aluminiu | 197mil | 197mil | ||||||
| Dimensiunea găurii de finisare pentru via umplută cu rășină | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru via umplută cu placă de rășină | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Lățimea minimă a podului măștii de lipit | Cupru de bază≤0.5 oz、Cutie de imersie: 7.5 mil (negru), 5.5 mil (altă culoare), 8 mil (pe zona de cupru) | |||||||
| Cupru de bază≤0.5 oz、Tratament de finisare nu Staniu de imersie: 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 4 mil (altele culoare, extremitate 3.5 mil), 8 mil (pe zona de cupru | ||||||||
| Cupru de bază 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (altă culoare), 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (altă culoare), 6 mil (negru), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| 15 | Tratament de suprafață | Fara plumb | Aur auriu (aur galvanizat) 、 ENIG 、 Aur dur 、 Aur auriu 、 HASL Fără plumb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Aur moale 、 Argint de imersie 、 Tin de imersie 、 ENIG + OSP, ENIG + Deget auriu, Aur auriu (aur galvanizat) + Deget auriu , Argint de imersie + Deget de aur, Staniu de imersiune + Deget de aur | |||||
| Cu plumb | HASL cu plumb | |||||||
| raport de aspect | 10: 1 (fără plumb HASL, plumb HASL, ENIG, tablă de imersie, argint de imersie, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensiune maxima finisata | HASL Lead 22″*39″；HASL fără plumb 22″*24″；Flash auriu 24″*24″；Aur dur 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash auriu 21″*48″; ″；Cutie de imersie 16″*21″；Argint de imersie 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensiune min finita | HASL Plumb 5″*6″；HASL fără plumb 10″*10″；Flash Aur 12″*16″；Aur dur 3″*3″；Flash Aur (aur galvanizat) 8″*10″* 2″ Imersie 4″；Imersiune argintie 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Grosimea PCB-ului | HASL Plumb 0.6-4.0mm；HASL fără plumb 0.6-4.0mm；Flash Aur 1.0-3.2mm；Aur dur 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash Aur (aur galvanizat) 0.15-5.0 mm imersie 0.4mm；Imersiune argint 5.0-0.4mm；OSP 5.0-0.2mm | |||||||
| Înaltă maximă până la degetul auriu | 1.5inch | |||||||
| Spațiu minim între degetele aurii | 6mil | |||||||
| Spațiu minim blocat până la degetele aurii | 7.5mil | |||||||
| 16 | Tăiere în V | Dimensiune panou | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Grosimea plăcii | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Rămâne Grosimea | 1/3 grosime placă | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Toleranță | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Lățimea canelurii | 0.50 mm (20mil) max. | 0.38 mm (15mil) max. | ||||||
| Groove la Groove | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Dimensiune fantă tol.L≥2W | Slot PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Slot PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Flot NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | Flot NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) L:+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Distanță minimă de la marginea găurii la marginea găurii | 0.30-1.60 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Distanța minimă dintre marginea găurii și modelul circuitelor | gaura PTH: 0.20 mm (8 mil) | gaura PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificiu NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificiu NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfer imagine Înregistrare tol | Model de circuit vs.gaura index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Model de circuit vs.a doua gaură de foraj | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Toleranța de înregistrare a imaginii față/spate | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Multistraturi | Înregistrare greșită layer-strat | 4 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 straturi: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 straturi: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 straturi: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 straturi: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Spațierea de la marginea găurii la modelul stratului interior | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.Spacing de la contur la modelul stratului interior | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. grosimea plăcii | 4 straturi: 0.30 mm (12 mil) | 4 straturi: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 straturi: 0.60 mm (24 mil) | 6 straturi: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 straturi: 1.0 mm (40 mil) | 8 straturi: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Toleranță la grosimea plăcii | 4 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 straturi: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 straturi: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 straturi: +/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 straturi: +/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resiztenta izolarii | 10KΩ~20MΩ(tipic: 5MΩ) | ||||||
| 24 | conductibilitate | <50Ω (tipic: 25Ω) | ||||||
| 25 | Tensiunea de testare | 250V | ||||||
| 26 | Controlul impedanței | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok oferă clienților noștri metode flexibile de livrare, puteți alege una dintre metodele de mai jos.
1.DHL
DHL oferă servicii expres internaționale în peste 220 de țări.
DHL este partener cu PCBTok și oferă prețuri foarte competitive clienților PCBTok.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletului în întreaga lume.
2. UPS
UPS primește datele și cifrele despre cea mai mare companie de livrare de pachete din lume și unul dintre principalii furnizori globali de servicii specializate de transport și logistică.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru a livra un pachet la majoritatea adreselor din lume.
3. TNT
TNT are 56,000 de angajați în 61 de țări.
Este nevoie de 4-9 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
4. FedEx
FedEx oferă soluții de livrare pentru clienții din întreaga lume.
Este nevoie de 4-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
5. Aer, mare / aer și mare
Dacă comanda dumneavoastră este de volum mare cu PCBTok, puteți alege și
pentru a expedia prin aer, mare / aer combinat și maritim atunci când este necesar.
Vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Notă: dacă aveți nevoie de alții, vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Puteți folosi următoarele metode de plată:
Transfer telegrafic (TT): Un transfer telegrafic (TT) este o metodă electronică de transfer de fonduri utilizată în principal pentru tranzacțiile bancare de peste mări. Este foarte convenabil de transferat.
Transfer bancar: Pentru a plăti prin transfer bancar utilizând contul dvs. bancar, trebuie să vizitați cea mai apropiată sucursală bancară cu informațiile despre transferul bancar. Plata dvs. va fi finalizată la 3-5 zile lucrătoare după ce ați terminat transferul de bani.
Paypal: Plătiți ușor, rapid și sigur cu PayPal. multe alte carduri de credit și de debit prin PayPal.
Card de credit: Puteți plăti cu un card de credit: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
