Modificare limbă
Specialist PCB Rigid-Flex – PCBTok
V-ați întrebat vreodată cum facem PCB-ul nostru Rigid-Flex de înaltă calitate în Shenzhen?
- Respectăm întotdeauna cerințele de reglementare globale.
- Conform cu ISO 1400:2015 și ISO 9001:2015.
- 100% garanție de livrare la timp
- Dacă aveți nevoie de un raport de lucru în curs, vă putem furniza.
- Cele mai bune materiale PCB Rigid-Flex pentru tine.
Produse PCB rigide flexibile de mare valoare
Întotdeauna stabilim nevoile dvs Grosimea PCB-ului și materiale PCB pentru a proteja valoarea tuturor bunurilor dumneavoastră Rigid-Flex PCB.
Aveți încredere în noi pentru a vă oferi piesele și componentele de care aveți nevoie.
Suntem fără compromisuri când vine vorba de testarea produselor.
Respectăm cu rigurozitate standardele internaționale pentru producția de PCB.
Capacitățile largi de producție ale PCBTok îi permit să ofere cel mai competitiv preț pentru cerințele dumneavoastră de PCB Rigid-Flex. Vă prezentăm produsele pe această pagină.
PCB flexibil prin caracteristică
PCB-urile Rigid-Flex multistrat devin din ce în ce mai importante în aplicațiile comerciale. Acest lucru se datorează eficienței PCB-urilor Coverlay Multilayer Flex, PCB-urilor Teflon Rigid-Flex și Polyimide Flex.
Diversele straturi de cupru de pe PCB-urile HDI ale PCBTok au fost tratate cu grijă la suprafață, prelungind durata de viață a stratului. Acest lucru este deosebit de important pentru toate PCB-urile HDI, cum ar fi PCB-ul HDI Rigid-Flex.
PCB-ul High TG Rigid-Flex de la PCBTok este soluția în cazul în care articolul OEM necesită cablare electronică complicată. Shengyi/Rogers pot fi folosite pentru aceste tipuri de plăci pentru că au nevoie disipa caldura în mod eficient.
PCB-ul Rigid-Flex de înaltă frecvență oferă un flux de semnal mai rapid lucrând la frecvențe cuprinse între 500MHz și 2GHz, ceea ce este obișnuit în zilele noastre.
Smartphone-urile, tabletele și alte dispozitive mobile pot avea atașamente pe PCB-urile Mobile Rigid-Flex. Acest PCB va avea cel mai probabil un pas de PCB fin. Este necesar pentru aplicațiile principale ale dispozitivului.
PCB rigid-flex după grosimea cuprului (6)
-
Grosimea cuprului de pe majoritatea PCB-urilor este măsurată în uncii (oz). Când designerii de PCB stabilesc că capacitatea dispozitivului este normală, ei aleg PCB-ul Rigid-Flex de 1 oz. Este un tip normal de PCB.
-
Diferite tipuri de adezivi, cum ar fi poliimidă (TG mare) sau adeziv poliester, pot fi utilizate pentru PCB Rigid-Flex de 2 oz. Cu toate acestea, majoritatea modelelor folosesc soluții pe bază de epoxi pentru a atașa PCB-ul Rigid-flex împreună.
-
Performanța termică poate fi îmbunătățită atunci când componentele sunt tratate la suprafață cu ENIG. Luați în considerare faptul că atunci când utilizați un PCB puternic din cupru, cum ar fi PCB-ul Rigid-Flex de 3 oz, acesta trebuie păstrat în siguranță.
-
Cu o componentă Flex, construim PCB-ul Rigid-Flex mai greu de 4 oz. Aurul și argintul sunt printre tratamentele de suprafață pe care le folosim. Facem acest lucru pentru a preveni conductorul de cupru oxidare menținând în același timp lipibilitatea plăcii.
-
Din mai multe motive, oamenii sunt atrași să folosească PCB-uri rigide rigide de 6 oz. Este utilizat în aplicații industriale grele, cum ar fi minerit și generarea de energie. Dar la fel și telecomunicațiile și misiunile spațiale.
PCB rigid-flex după culoare (6)
-
Dacă cumpărați PCB Green Rigid-Flex și alte comenzi de stivuire PCB de la PCBTok, veți obține o rezistență excelentă la căldură și o performanță constantă. Altium PCB, complet cu desene și scheme CAD, poate fi utilizat.
-
PCB-ul Rigid-Flex este în mare parte de culoare galbenă, motiv pentru care clienții se referă adesea la PCB-ul Yellow Rigid-Flex atunci când comandă de la PCBTok. Nuanța stratului de acoperire este adesea cauza nuanței galbene flex.
-
PCB-urile noastre bune Blue Rigid-Flex sunt de încredere pentru materialele PCB medicale, deoarece au defecte reduse. Avem în stoc PCB rigid-flex de ultimă generație, inclusiv cele cu substrat High Tg, High Speed.
-
PCB-ul Black Rigid-Flex are un aspect uimitor. Abordarea LPI, care este o metodă mai complexă, deoarece masca cuprinde ambele părți ale PCB, poate fi utilizată. Acest lucru vă asigură protecția.
-
Unii clienți aleg PCB-ul Orange Rigid-Flex pentru că caută o estetică mai contrastată. În ciuda faptului că majoritatea consumatorilor preferă măștile verzi de lipit, portocaliul este o nuanță unică. Îl putem găzdui.
-
Componentele Rigid și Flex ale unui PCB White Rigid-Flex pot fi realizate distinct. Unii oameni folosesc Taiflex sau Dupont pentru componenta flex. Componenta rigidă este de obicei realizată din material FR4 sau FR5.
Beneficii PCB Rigid-Flex
PCBTok poate oferi suport lingvistic diferit, astfel încât să nu vă faceți griji cu privire la comunicare, indiferent de unde sunteți sau în ce poziție vă aflați.
PCBTok vă poate construi rapid prototipurile PCB. De asemenea, oferim producție 24 de ore pentru PCB-uri cu rotație rapidă la unitatea noastră.
Expediem adesea mărfuri de către expeditori internaționali, cum ar fi UPS, DHL și FedEx. Dacă sunt urgente, folosim serviciul expres prioritar.
PCBTok a trecut ISO9001 și 14001 și are, de asemenea, certificări UL din SUA și Canada. Respectăm cu strictețe standardele IPC clasa 2 sau clasa 3 pentru produsele noastre.
Cum este PCBTok Rigid-Flex PCB un produs bun?
PCB-ul Rigid-Flex este necesar în prezent datorită versatilității aplicațiilor. Avem alegeri excelente pentru tine, deoarece:
- Opțiunile de stivuire PCB variază de la 2, 3 până la 40 de straturi, chiar și pentru Multilayer Flex PCB.
- Producem chiar și PCB-uri cu 3 straturi.
- Orice PCB personalizat sau Prototip Rigid-Flex admis
- Cerințele de curent ridicat și putere mare sunt ușor de îndeplinit.
- Siguranța mediului este asigurată deoarece respectăm standardele ecologice globale.
Aplicații PCB rigid-Flex
Care sunt aplicațiile care profită de PCB-urile Rigid-Flex?
Răspunsul real este că acest dispozitiv poate echipa o varietate de aplicații moderne.
Clienții aleg din sectorul militar, industria spațiului cosmic și industria energetică grea pentru noi.
PCB-urile Rigid-Flex sunt populare în dispozitivele medicale, cum ar fi scanările CT, cele utilizate în medii nonclinice și monitorizarea sănătății.
Cu siguranță, puteți conta pe noi pentru a produce produse de clasă mondială pentru dvs., deoarece suntem experți PCB din 2008.
Testarea calității PCB rigid-Flex
În instalația noastră, produsele PCB flexibile-rigide sunt supuse unor proceduri stricte de control al calității. Procesele de testare a calității PCB Rigid-Flex sunt în centrul acestui lucru. Suntem capabili de:
- Test de fixare
- Test de impedanță
- Testarea în circuit
- Analiza la microscop sau micro-secțiune
- Precum și AOI și testarea funcțională
Alegeți un producător de PCB Rigid-Flex de renume
Sunați PCBTok astăzi pentru orice Asamblare PCB componenta de care ai nevoie!
Avem toate avantajele unui PCB Rigid-Flex de clasă mondială fără prețul mare.
Suntem ca nimeni alții pentru că ne punem clienții pe primul loc.
Ne străduim să construim relații pozitive cu clienții, respectându-ne promisiunile față de dvs.
De fapt, înainte de a face prima comandă majoră, puteți solicita o probă gratuită.
Încercați PCBTok Rigid-Flex PCB!
Fabricarea PCB rigid-flex
În ceea ce privește componentele PCB Rigid-Flex, ne gândim să vă oferim alternative pentru materiale avansate.
Putem folosi o varietate de materiale pentru componenta rigidă, cum ar fi Taconic și Arlon, deși majoritatea clienților vor prefera bunurile Rogers.
Rogers 4350B și 4003C sunt doar două exemple.
Poliimida este folosită în mod obișnuit pentru porțiunea Flex, deoarece poate rezista la temperaturi ridicate de până la 250 de grade Celsius.
Vă puteți baza pe noi pentru a lucra în mod etic și pentru a vă oferi PCB-ul de calitate pe care îl meritați.
PCBTok fabrică PCB-uri și produse asociate de peste 12 ani.
Suntem profesioniști în proiectarea PCB-ului Rigid-Flex, prototipul și fabricarea în vrac.
Putem produce cu ușurință PCB-uri multistrat folosind avansate aluminiu, Teflon și ceramică Materiale.
Folosim procesul de stratificare potrivit pentru producerea de PCB-uri multistrat. Miezul PCB, stratul de substrat, stratul de cupru și masca de sudura Straturile sunt toate create în conformitate cu procedurile standard.
Aplicații OEM și ODM pentru PCB rigid-flex
Procesoarele electronice, transmisoarele, serverele HTTP, routerele și alte dispozitive de comunicație folosesc PCB-uri Rigid-Flex.
PCB-ul Rigid-Flex pentru echipamente medicale este favorizat deoarece se potrivește cu dimensiunea specifică a mașinii. Sterilizatoarele, aparatele EKG, dispozitivele endoscopice și alte dispozitive medicale necesită forme speciale.
Unele soluții de PCB Rigid-Flex sunt denumite soluții optime de aplicare a puterii datorită eficienței lor în controlul căldurii, mai ales dacă componenta Flex este realizată cu poliimidă de mare Tg.
PCB Rigid-Flex pentru Aplicații auto este disponibil atât pentru motoarele electrice, cât și pentru motoarele cu ardere internă. Dar realizăm și vehicule personalizate, inclusiv cele folosite în logistica comercială.
Majoritatea 5G, Bluetooth, Wifi și dispozitivele conexe sunt acoperite. PCB-urile Rigid-Flex pentru bunuri de larg consum se concentrează pe uz casnic și personal.
Detalii de producție PCB rigide-flexibile după cum urmează
- Unitatea de producție
- Capacități PCB
- Metodă de livrare
- Metode de plată:
- Trimiteți-ne întrebări
| NU | Articol | Specificație tehnică | ||||||
| Standard | Avansat | |||||||
| 1 | Numărul de straturi | 1-20 straturi | 22-40 strat | |||||
| 2 | Material de baza | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminate PTFE (seria Rogers series Seria taconică 、 Arlon seria series Seria Nelco / co Nelco) 、 -4 material (inclusiv laminare parțială hibridă Ro4350B cu FR-4) | ||||||
| 3 | Tip PCB | PCB rigid/FPC/Flex-Rigid | Backplane, HDI, PCB cu mai multe straturi oarbe și îngropate, Capacitate încorporată, Placă de rezistență încorporată, PCB cu putere mare de cupru, Backdrill. | |||||
| 4 | Tip de laminare | Orb și îngropat prin tip | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 3 ori | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 2 ori | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | ||||||
| 5 | Grosimea plăcii finisate | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Grosimea minimă a miezului | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Grosimea cuprului | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Peretele PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Dimensiunea maximă a plăcii | 500 * 600 mm (19 ”* 23”) | 1100 * 500 mm (43 ”* 19”) | |||||
| 10 | Gaură | Dimensiune minimă de găurire cu laser | 4mil | 4mil | ||||
| Dimensiunea maximă de găurire cu laser | 6mil | 6mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru placa cu orificii | 10:1（diametrul găurii＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru laser prin placare de umplere | 0.9:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | 1:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru adâncimea mecanică- panou de control de foraj (adâncimea de găurire oarbă/dimensiunea găurii oarbe) |
0.8:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | 1.3:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≤8mil), 1.15:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | ||||||
| Min. Adâncimea de control mecanic al adâncimii (burghiu înapoi) | 8mil | 8mil | ||||||
| Distanța minimă dintre peretele găurii și conductor (Nici unul orb și îngropat prin PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanța minimă dintre conductorul de perete al orificiului (oarb și îngropat prin PCB) | 8mil (laminare de 1 ori), 10 mil (laminare de 2 ori), 12 mil (laminare de 3 ori) | 7mil (1 laminare), 8 mil (laminare de 2 ori), 9 mil (laminare de 3 ori) | ||||||
| Gab minim între conductorul de perete al orificiului (gaura oarbă laser îngropată prin PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spațiu minim între găurile laser și conductor | 6mil | 5mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii în plasă diferită | 10mil | 10mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii din aceeași plasă | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | ||||||
| Spațiu minim între două pereți de găuri NPTH | 8mil | 8mil | ||||||
| Toleranța locației găurii | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranță NPTH | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța găurilor de ajustare prin presare | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța adâncimii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| Toleranță la dimensiunea găurii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| 11 | tampon (inel) | Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri cu laser | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | ||||
| Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri mecanice | 16 mil (foraje de 8 mil) | 16 mil (foraje de 8 mil) | ||||||
| Dimensiunea minimă a tamponului BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, alte tehnici de suprafață sunt de 10 mil (7 mil sunt ok pentru aur flash) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, alte tehnici de suprafață sunt 7mi | ||||||
| Toleranță la dimensiunea plăcuței (BGA) | ± 1.5 mil (dimensiunea tamponului ≤ 10 mil); ± 15% (dimensiunea tamponului> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensiunea tamponului ≤ 12 mil); ± 10% (dimensiunea tamponului ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Latime/Spatiu | Stratul intern | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Stratul extern | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/7 | 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Toleranța toleranței | Poziția găurii | 0.08 (3 mils) | |||||
| Lățimea conductorului (W) | 20% Abatere de la Master A / W |
Abaterea de 1 mil a Maestrului A / W |
||||||
| Dimensiunea conturului | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirijori și schiță ( C – O ) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp și Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Masca de sudura | Dimensiunea maximă a instrumentului de găurit pentru umplere cu Soldermask (o singură parte) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Culoarea masca de lipit | Verde, negru, albastru, roșu, alb, galben, violet mat / lucios | |||||||
| Culoarea serigrafiei | Alb, Negru, Albastru, Galben | |||||||
| Dimensiunea maximă a găurii pentru via umplută cu lipici albastru din aluminiu | 197mil | 197mil | ||||||
| Dimensiunea găurii de finisare pentru via umplută cu rășină | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru via umplută cu placă de rășină | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Lățimea minimă a podului măștii de lipit | Cupru de bază≤0.5 oz、Cutie de imersie: 7.5 mil (negru), 5.5 mil (altă culoare), 8 mil (pe zona de cupru) | |||||||
| Cupru de bază≤0.5 oz、Tratament de finisare nu Staniu de imersie: 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 4 mil (altele culoare, extremitate 3.5 mil), 8 mil (pe zona de cupru |
||||||||
| Cupru de bază 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (altă culoare), 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (altă culoare), 6 mil (negru), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| 15 | Tratament de suprafață | Fara plumb | Aur auriu (aur galvanizat) 、 ENIG 、 Aur dur 、 Aur auriu 、 HASL Fără plumb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Aur moale 、 Argint de imersie 、 Tin de imersie 、 ENIG + OSP, ENIG + Deget auriu, Aur auriu (aur galvanizat) + Deget auriu , Argint de imersie + Deget de aur, Staniu de imersiune + Deget de aur | |||||
| Cu plumb | HASL cu plumb | |||||||
| raport de aspect | 10: 1 (fără plumb HASL, plumb HASL, ENIG, tablă de imersie, argint de imersie, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensiune maxima finisata | HASL Lead 22″*39″；HASL fără plumb 22″*24″；Flash auriu 24″*24″；Aur dur 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash auriu 21″*48″; ″；Cutie de imersie 16″*21″；Argint de imersie 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensiune min finita | HASL Plumb 5″*6″；HASL fără plumb 10″*10″；Flash Aur 12″*16″；Aur dur 3″*3″；Flash Aur (aur galvanizat) 8″*10″* 2″ Imersie 4″；Imersiune argintie 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Grosimea PCB-ului | HASL Plumb 0.6-4.0mm；HASL fără plumb 0.6-4.0mm；Flash Aur 1.0-3.2mm；Aur dur 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash Aur (aur galvanizat) 0.15-5.0 mm imersie 0.4mm；Imersiune argint 5.0-0.4mm；OSP 5.0-0.2mm | |||||||
| Înaltă maximă până la degetul auriu | 1.5inch | |||||||
| Spațiu minim între degetele aurii | 6mil | |||||||
| Spațiu minim blocat până la degetele aurii | 7.5mil | |||||||
| 16 | Tăiere în V | Dimensiune panou | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Grosimea plăcii | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Rămâne Grosimea | 1/3 grosime placă | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Toleranță | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Lățimea canelurii | 0.50 mm (20mil) max. | 0.38 mm (15mil) max. | ||||||
| Groove la Groove | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Dimensiune fantă tol.L≥2W | Slot PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Slot PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Flot NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | Flot NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) L:+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Distanță minimă de la marginea găurii la marginea găurii | 0.30-1.60 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Distanța minimă dintre marginea găurii și modelul circuitelor | gaura PTH: 0.20 mm (8 mil) | gaura PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificiu NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificiu NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfer imagine Înregistrare tol | Model de circuit vs.gaura index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Model de circuit vs.a doua gaură de foraj | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Toleranța de înregistrare a imaginii față/spate | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Multistraturi | Înregistrare greșită layer-strat | 4 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 straturi: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 straturi: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 straturi: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 straturi: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Spațierea de la marginea găurii la modelul stratului interior | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.Spacing de la contur la modelul stratului interior | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. grosimea plăcii | 4 straturi: 0.30 mm (12 mil) | 4 straturi: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 straturi: 0.60 mm (24 mil) | 6 straturi: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 straturi: 1.0 mm (40 mil) | 8 straturi: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Toleranță la grosimea plăcii | 4 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 straturi: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 straturi: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 straturi: +/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 straturi: +/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resiztenta izolarii | 10KΩ~20MΩ(tipic: 5MΩ) | ||||||
| 24 | conductibilitate | <50Ω (tipic: 25Ω) | ||||||
| 25 | Tensiunea de testare | 250V | ||||||
| 26 | Controlul impedanței | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok oferă clienților noștri metode flexibile de livrare, puteți alege una dintre metodele de mai jos.
1.DHL
DHL oferă servicii expres internaționale în peste 220 de țări.
DHL este partener cu PCBTok și oferă prețuri foarte competitive clienților PCBTok.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletului în întreaga lume.
2. UPS
UPS primește datele și cifrele despre cea mai mare companie de livrare de pachete din lume și unul dintre principalii furnizori globali de servicii specializate de transport și logistică.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru a livra un pachet la majoritatea adreselor din lume.
3. TNT
TNT are 56,000 de angajați în 61 de țări.
Este nevoie de 4-9 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
4. FedEx
FedEx oferă soluții de livrare pentru clienții din întreaga lume.
Este nevoie de 4-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
5. Aer, mare / aer și mare
Dacă comanda dumneavoastră este de volum mare cu PCBTok, puteți alege și
pentru a expedia prin aer, mare / aer combinat și maritim atunci când este necesar.
Vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Notă: dacă aveți nevoie de alții, vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Puteți folosi următoarele metode de plată:
Transfer telegrafic (TT): Un transfer telegrafic (TT) este o metodă electronică de transfer de fonduri utilizată în principal pentru tranzacțiile bancare de peste mări. Este foarte convenabil de transferat.
Transfer bancar: Pentru a plăti prin transfer bancar utilizând contul dvs. bancar, trebuie să vizitați cea mai apropiată sucursală bancară cu informațiile despre transferul bancar. Plata dvs. va fi finalizată la 3-5 zile lucrătoare după ce ați terminat transferul de bani.
Paypal: Plătiți ușor, rapid și sigur cu PayPal. multe alte carduri de credit și de debit prin PayPal.
Card de credit: Puteți plăti cu un card de credit: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produse asemănătoare
PCB Rigid-Flex – Ghidul de întrebări frecvente completat
Dacă aveți instrumentele și resursele potrivite, designul PCB rigid-flex nu este un proces intimidant pentru designeri. Cu instrumente care includ caracteristici de design 3D integrate, proiectarea PCB-urilor rigide flexibile este ușoară. Altium Designer unifică aceste caracteristici într-o singură platformă și interfață. Veți învăța tot ce trebuie să știți despre proiectarea unui PCB rigid-flex și despre începerea proiectului dvs. chiar aici.
PCB-urile rigid-flex reprezintă o alegere excelentă pentru proiectarea și fabricarea produselor electronice dintr-o varietate de motive. Sunt adaptabile, suportă mai multe straturi de semnal și pot îmbunătăți fiabilitatea.
De asemenea, facilitează asamblarea și economisesc bani. Electronicele pliabile și pliabile pot monitoriza semnele vitale, pot acționa ca elemente de încălzire conforme și pot face alte lucruri. PCB-urile rigid-flex pot ajuta, de asemenea, la eficientizarea procesului de dezvoltare și la reducerea costurilor.
În funcție de aplicație, plăcile de circuite imprimate rigid-flex pot fi groase simple, duble sau chiar cu patru straturi. Numărul de straturi este proporțional cu dimensiunea și forma obiectului. În esență, straturile sunt ca ingredientele unei rețete grozave: fiecare contribuie la aroma generală.
PCB rigid-flex multistrat
Procesul de stivuire a straturilor, pe de altă parte, este relativ simplu și ar trebui să fie ajutat de un ajutor vizual. Un model 3-D al unui PCB rigid-flex, de exemplu, permite proiectanților să definească mai precis regiunea de îndoire.
Bobina de cupru trebuie curățată înainte ca procesul de fabricație a PCB-ului rigid-flex să poată începe. Stratul anti-rugina previne oxidarea, care altfel ar împiedica procesul de fabricare a PCB-ului rigid-flex. Pentru a preveni oxidarea, folia de cupru este de obicei tratată cu persulfat de sodiu sau soluție acidă după curățare.
În cele din urmă, este acoperit cu un oxidant adecvat. Dacă trebuie să proiectați un PCB Rigid-Flex cu un strat de folie de cupru, utilizați OrCAD PCB Designer, care este optimizat pentru acest tip de design.
Un alt avantaj al PCB-urilor rigid-flex este dimensiunea lor mică. PCB-urile rigid-flex sunt destinate să încapă mai multe componente într-un spațiu mai mic, reducând costul pe unitate.
De asemenea, au mai puține interconexiuni, ceea ce face testarea automată mai ușoară. Sunt ideale și pentru prototipare. Aceste beneficii fac PCB-urile rigid-flex o alegere excelentă pentru o gamă largă de industrii.
Atunci când proiectați o placă de circuit flexibilă, PCB-urile rigid-flex oferă mai multe avantaje. Acestea permit producătorilor să creeze plăci de circuite care se potrivesc exact unui dispozitiv, reducând dimensiunea și greutatea pachetului. În plus, facilitează automatizarea proceselor de testare și verificare, prevenind erorile costisitoare sau risipa de materiale.
Unele dintre avantajele PCB-urilor rigid-flex sunt enumerate mai jos. Consultați acest ghid dacă căutați o modalitate ieftină de a îmbunătăți designul produsului dvs.
Ele sunt adesea folosite în produsele electronice, care necesită o amprentă mică. Se potrivesc într-o varietate de dispozitive electronice datorită dimensiunilor lor mici. În plus, deoarece aceste plăci sunt mai ușoare, sunt o alegere excelentă pentru dispozitivele electronice în miniatură.
De asemenea, sunt pliabile, permițându-le să se potrivească în dispozitive mai mici. Drept urmare, fac un produs mult mai mic și mai ușor de transportat.
Avantajele PCB-urilor rigide Flex
PCB-urile rigid-flex sunt flexibile și flexibile într-o oarecare măsură. Cu toate acestea, zona de îndoire trebuie proiectată cu atenție pentru a evita stresul mecanic care distruge plăcuțele. Urmele trebuie direcționate perpendicular pe linia de îndoire pentru a reduce solicitarea mecanică asupra plăcuțelor din zona de îndoire.
Urmele false pot fi plasate în zona flexibilă pentru a o întări dacă este posibil. În cele din urmă, pentru zona flexibilă, ar trebui utilizat un plan de masă poligon hașurat. OrCAD PCB Designer este un excelent instrument software de proiectare PCB pentru proiecte rigid-flex.
Plăcile rigide flexibile sunt în general mai puțin costisitoare de fabricat decât plăcile de circuite imprimate tradiționale, ceea ce este un aspect important dacă aveți nevoie de un dispozitiv mic și compact.
În plus, PCB-urile rigid-flex necesită mai puține interconexiuni și pot rezista la condiții dure în comparație cu PCB-urile cu fir. De asemenea, sunt ușor de testat, ceea ce este ideal pentru prototipare.
Cum se creează un PCB Rigid-Flex va oferi răspunsuri la aceste întrebări și la alte întrebări. Construcția Flex PCB este IPC 2223C conform și are multe avantaje, inclusiv fiabilitatea pe termen lung și costuri de proiectare mai mici. Inginerii pot plasa componente pe zone flexibile fără a sacrifica integritatea structurală pe PCB-uri rigid-flex, care sunt de obicei multistrat.
Structură PCB rigidă
O altă opțiune este un design asimetric, care este adesea determinat de cerințe complexe de impedanță. Aceste modele îmbunătățesc fabricabilitatea și reduc orbirea prin raportul de aspect.
Este esențial să evitați stresul și punctele slabe atunci când proiectați un circuit flexibil. Urmele plasate în unghi drept față de colțuri trebuie evitate, deoarece vor provoca tensiuni pe urmele de cupru.
Cu toate acestea, există câteva considerente de proiectare care vor necesita îndoirea la colțuri. Pentru a realiza acest lucru, îndoiți urmele de cupru cu o rază conică. În afară de asta, evitați îndoirile excesiv de ascuțite, deoarece acestea vor pune mai multă presiune pe urmele de cupru.
Vă rugăm să vedeți acest videoclip:
Un PCB rigid-flex cu 8 straturi, de exemplu, ar avea 6 straturi de componente rigide și 2 straturi de componente flexibile. Stratul flexibil ar fi deplasat mai degrabă spre partea de jos a structurii decât spre centru.
Fără probleme majore de producție, această configurație ar fi în continuare o configurație viabilă de fabricație. Dacă nu sunteți sigur cum să proiectați PCB-ul Rigid-Flex, consultați un PCBTok.
Construcția PCB Rigid-Flex asimetrică este standard. Acest lucru se datorează faptului că reduce punctele de stres și ușurează fabricarea. PCB-urile rigid-flex au de obicei 20 de straturi sau mai puțin, dar pot avea până la 40 de straturi dacă este necesar.
Grosimea totală a acestor plăci este de obicei aceeași. Un design cu număr variabil de straturi este mai dificil de fabricat.
Pe lângă expertiza tehnică a producătorului, ar trebui să vă asigurați că furnizorul de PCB Rigid-Flex poate produce produse de calitate din prima încercare. Unele caracteristici importante de căutat la un furnizor de PCB rigid-flex de încredere includ capacitatea de a produce produse de înaltă calitate, realizate cu precizie și utilizarea materialelor de înaltă calitate.
Urma de pe un PCB rigid-flex determină viteza și tensiunea plăcii. O mască de lipit protejează placa de coroziune pe un PCB rigid-flex de înaltă calitate. Dacă masca de lipit este aplicată incorect, placa de circuit se poate crăpa sau se poate coroda.
În timp ce PCB-urile rigid-flex necesită echipamente de ultimă generație și software specializat pentru fabricare, aceste plăci sunt disponibile de la o varietate de producători de PCB.
Atunci când selectați un furnizor, căutați unul cu experiență vastă în fabricarea de PCB rigid-flex. Nu toți producătorii au resursele sau experiența necesară pentru a produce aceste plăci, așa că aleg a producător cu suficientă expertiză este critică.
Experiența este un alt aspect important atunci când alegeți un furnizor de PCB rigid-flex. PCB-urile Rigid-Flex sunt mai scumpe decât circuitele rigid-flex, dar folosesc componente de calitate superioară.
PCB-urile Rigid-Flex sunt adesea construite din materii prime speciale, cum ar fi adezivi și laminate flexibile. Mai mult, componente specializate, cum ar fi dielectricii flexibili mai groși în straturile de impedanță, sunt utilizate în proiectarea lor.