Modificare limbă
PCB flexibil cu 2 straturi produs profesional de PCBTok
PCB-ul nostru flexibil cu 2 straturi este foarte solicitat în industria electronică, în care acestea vor fi supuse la temperaturi extreme.
Astfel, noi, cei de la PCBTok, implementăm cu strictețe resurse brute de înaltă calitate către consiliu pentru a ne asigura că nu va propune nicio problemă în timpul funcționării sale.
În plus, oferim o mare varietate de selecții de grosimi și specificații pentru această placă specială, pentru a ne asigura că sunt potrivite pentru orice aplicație pe care o aveți.
Vă rugăm să ne trimiteți un mesaj astăzi pentru a beneficia de PCB-ul nostru flexibil cu 2 straturi de calitate îmbunătățită și pentru a beneficia de ofertele noastre pe termen limitat!
PCBTok își propune să ofere remarcabile PCB flexibile cu 2 straturi
Operăm în industrie de peste doisprezece ani; suntem foarte cunoscători în producerea oricărei cerințe de placă dorite.
Dacă sunteți în căutarea unui producător de încredere, noi suntem cea mai bună alegere. Toate plăcile noastre sunt aprobate IPC Clasa 2 sau 3 și sunt acreditate UL în SUA și Canada.
Mai mult, oferim metode de plată versatile în funcție de achizițiile dvs. De asemenea, oferim servicii 24 de ore pe zi după ce primiți produsele noastre.
PCBTok își propune să ofere clienților satisfacție totală cu serviciile și produsele noastre.
Produsele noastre sunt supuse diferitelor teste și inspecții pentru a-și consolida și mai mult performanța în timpul operațiunilor lor desemnate, fără niciun defect.
PCB flexibil cu 2 straturi după grosimea cuprului
Cupru de 1 oz pe care îl integrăm în această placă specială oferă o capacitate de transport optimizată a curentului, o funcționalitate îmbunătățită, TG ridicat valoare și eficiență a costurilor. Ele sunt utilizate pe scară largă în militar, medical și auto industrii.
Cuprul de 2 oz pe care îl încorporăm în această placă oferă o eficiență îmbunătățită decât 1 oz. În plus, oferă un control termic îmbunătățit și remarcabil controlul impedanțeiși are capacitatea de a furniza o cantitate mare de curent.
Cuprul de 3 oz pe care îl integrăm în această placă specială este ideal pentru aplicații care necesită o conductivitate termică și electrică îmbunătățită. În plus, oferă conductori de căldură și electricitate excepționali și previne încălzirea neuniformă a plăcilor.
Cuprul de 4 oz pe care îl încorporăm în această placă are o rezistență termică excelentă, reducând astfel riscul de deteriorare a circuitului din cauza încălzirii. În plus, este recunoscut ca fiind robust din punct de vedere mecanic; prin urmare, ideal pentru găuri.
Cuprul de 5 oz pe care îl integrăm în această placă specială oferă o capacitate de transport de curent mult mai bună decât alte grosimi mai mici de uncii. În plus, ele pot fi implementate într-o gamă largă de aplicații, inclusiv fără fir si industrial dispozitive.
Cuprul de 6 oz pe care îl încorporăm în această placă specială permite o disipare ușoară a căldurii. În plus, este fără halogen, eficient din punct de vedere al costurilor, foarte fiabil și funcționalitate îmbunătățită. De asemenea, are o rezistență mecanică mai bună împotriva forțelor externe.
PCB flexibil cu 2 straturi prin tratament de suprafață (5)
-
Finisajul HASL pe care îl integrăm în această placă specială este printre cele mai predominante tratamente din industrie datorită duratei sale excelente de valabilitate și a capacității de a fi reprelucrate. Vine cu o alternativă fără plumb.
-
Finisajul Immersion Gold pe care îl încorporăm în această placă specială oferă o planeitate excepțională. În plus, sunt ideale pentru componente cu pas fin, cum ar fi BGA. Cu toate acestea, pot fi agresivi cu măști de lipit.
-
Finisajul OSP pe care îl integrăm în această placă specială este rentabil. În plus, are un proces de asamblare fără plumb și oferă capacitatea de a fi reluat. Cu toate acestea, nu sunt potrivite pentru găurile placate.
-
Finisajul Hard Gold pe care îl încorporăm în această placă specială are mai multe avantaje, inclusiv o durată de valabilitate mai lungă, durabilitate și fiabilitate. Dar, poate fi costisitor de produs. Sunt amplasate pe scară largă în zonele cu uzură ridicată.
-
Finisajul ENEPIG pe care îl integrăm în această placă specială oferă fiabilitate excelentă a legăturii sârmei de aur și îmbinări de lipire excepționale. În plus, poate tolera mai multe cicluri de lipire prin reflow.
Ce este PCB flexibil cu 2 straturi?
În esență, PCB-ul flexibil cu 2 straturi implementează un laminat flexibil pentru materialul său de bază. Este compus din două (2) straturi conductoare care sunt integrate într-o bază de poliimidă.
A devenit popular datorită controlului și fiabilității îmbunătățite a impedanței. Sunt plăci versatile care pot fi aplicate în circuite complexe.
Sunt implementate pe scară largă în repetoare, camere digitale, telefoane mobile, LED-uri display-uri și capete plutitoare fără fir. De asemenea, vine cu diferite selecții de grosimi de la 0.15 mm până la 3.0 mm și are o dimensiune maximă a panoului de 18 inchi pe 24 inchi.
Stratul său are o peliculă de bază centrală numită substrat, apoi două folii de cupru, până la patru straturi adezive și două straturi de protecție. Sunați-ne imediat pentru a obține articolele noastre PCB de înaltă calitate la prețuri decente!
Structura de fabricație a unui PCB flexibil cu 2 straturi
După cum sugerează și numele, PCB-ul flexibil cu 2 straturi este compus din două straturi conductoare care pot avea sau nu orificii placate în producerea sa. Cu toate acestea, este cel mai preferat tip de variație din industrie pentru această placă specială.
A dominat procesul de producție al acestei plăci datorită conexiunilor sale pentru componente electronice deoarece sunt accesibile pe ambele părți ale tablei.
Astfel, este posibilă plasarea componentelor pe ambele părți ale plăcii. Mai mult, deoarece aspectul acestei plăci necesită straturi de protecție, acestea pot fi aplicate pe ambele părți.
Dacă doriți să beneficiați de PCB-ul nostru flexibil cu 2 straturi de calitate îmbunătățită la prețul său accesibil, trimiteți-ne un mesaj astăzi pentru a vă putea ajuta în continuare!
Tipul de material pentru a produce PCB flexibil cu 2 straturi
În această placă specială, materialele comune utilizate sunt cuprul, folie de cupru (laminată și recoaptă și electrodepusă) și aliaje (aur, argint, nichel, aluminiu).
Următoarele sunt materialele care sunt opțiuni ideale pentru această placă:
- FR4 – Este alcătuit din materiale compozite. De asemenea, are izolație electrică constantă, poate tolera până la 130°C și are o valoare constantă dielectrică de 4.5.
- Poliester – Oferă o toleranță ridicată la substanțe chimice și umiditate.
- Poliimidă – Se știe că este durabilă și rezistentă la căldură, uleiuri și solvenți. Unele dintre avantajele sale sunt toleranța la temperaturi ridicate și rezistența la îndoire.
- PTFE – Sunt simplu de produs și oferă un echilibru excelent între stabilitatea la temperaturi ridicate și disiparea căldurii.
Selectați PCB-ul flexibil cu 2 straturi de calitate îmbunătățită de la PCBTok
PCBTok a produs PCB flexibil cu 2 straturi de top pe piața din întreaga lume și a satisfăcut numeroase aplicații fără defecte.
În plus, suntem un producător certificat ISO; astfel, ne puteți încredința toate specificațiile PCB-ului dumneavoastră fără să vă faceți griji pentru calitatea și performanța acestora.
Performăm diverse teste pe el, inclusiv AOI, Flying Probe Test și Tester de fixare automată, pentru a garanta calitatea produsului. Mai mult, putem produce orice cerințe pe care le aveți pentru această placă; vom face acest lucru să se întâmple pentru tine, în ciuda complexității sale.
Compania noastră oferă servicii complete fără taxe ascunse; vă putem oferi cele mai bune oferte pentru comenzile dvs. Contactați-ne imediat pentru a beneficia de ofertele noastre excelente!
Fabricare PCB flexibilă cu 2 straturi
Efectuăm diverse procese în funcție de cerințele consiliului; implementăm mai multe materiale și tehnologii pentru fiecare tip de construcție.
Cu toate acestea, procedura sa de fabricație se va învârti în jurul obiectivelor produsului, aplicației dorite și impactului asupra produsului finit.
Prin urmare, vă recomandăm să lucrați îndeaproape pentru a echilibra specificațiile noastre de proiectare și alternativele de producție.
Putem oferi doar procese de producție de bază; proiectarea, obținerea componentelor esențiale, dezvoltarea, construirea și inspectarea.
Vă sfătuim insistent să ne trimiteți un mesaj pentru mai multe detalii despre procedura acesteia.
Deoarece transparența este una dintre virtuțile pe care le prețuim, am dori să vă împărtășim costul estimat al producerii acestei plăci.
În comparație cu PCB unilaterale si PCB rigide, PCB-ul flexibil cu 2 straturi este mai scump de produs datorită materiilor prime necesare.
Există o varietate de motive care provoacă creșterea prețurilor sale; tipul plăcii, distanța dintre șenile, dimensiunea găurilor, rigidizarea, grosimea cuprului și finisaj de suprafață.
Cu toate acestea, dacă ne alegeți ca producător, vă putem oferi cele mai bune oferte pe care le avem pentru a vă ajuta să vă reduceți costurile de producție.
Vă rugăm să ne trimiteți un mesaj pentru o îndrumare mai bună cu privire la această problemă.
Detalii de producție PCB flexibile cu 2 straturi ca urmare
- Unitatea de producție
- Capacități PCB
- Metodă de livrare
- Metode de plată:
- Trimiteți-ne întrebări
| NU | Articol | Specificație tehnică | ||||||
| Standard | Avansat | |||||||
| 1 | Numărul de straturi | 1-20 straturi | 22-40 strat | |||||
| 2 | Material de baza | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminate PTFE (seria Rogers series Seria taconică 、 Arlon seria series Seria Nelco / co Nelco) 、 -4 material (inclusiv laminare parțială hibridă Ro4350B cu FR-4) | ||||||
| 3 | Tip PCB | PCB rigid/FPC/Flex-Rigid | Backplane, HDI, PCB cu mai multe straturi oarbe și îngropate, Capacitate încorporată, Placă de rezistență încorporată, PCB cu putere mare de cupru, Backdrill. | |||||
| 4 | Tip de laminare | Orb și îngropat prin tip | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 3 ori | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 2 ori | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | ||||||
| 5 | Grosimea plăcii finisate | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Grosimea minimă a miezului | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Grosimea cuprului | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Peretele PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Dimensiunea maximă a plăcii | 500 * 600 mm (19 ”* 23”) | 1100 * 500 mm (43 ”* 19”) | |||||
| 10 | Gaură | Dimensiune minimă de găurire cu laser | 4mil | 4mil | ||||
| Dimensiunea maximă de găurire cu laser | 6mil | 6mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru placa cu orificii | 10:1（diametrul găurii＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru laser prin placare de umplere | 0.9:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | 1:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru adâncimea mecanică- panou de control de foraj (adâncimea de găurire oarbă/dimensiunea găurii oarbe) |
0.8:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | 1.3:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≤8mil), 1.15:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | ||||||
| Min. Adâncimea de control mecanic al adâncimii (burghiu înapoi) | 8mil | 8mil | ||||||
| Distanța minimă dintre peretele găurii și conductor (Nici unul orb și îngropat prin PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanța minimă dintre conductorul de perete al orificiului (oarb și îngropat prin PCB) | 8mil (laminare de 1 ori), 10 mil (laminare de 2 ori), 12 mil (laminare de 3 ori) | 7mil (1 laminare), 8 mil (laminare de 2 ori), 9 mil (laminare de 3 ori) | ||||||
| Gab minim între conductorul de perete al orificiului (gaura oarbă laser îngropată prin PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spațiu minim între găurile laser și conductor | 6mil | 5mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii în plasă diferită | 10mil | 10mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii din aceeași plasă | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | ||||||
| Spațiu minim între două pereți de găuri NPTH | 8mil | 8mil | ||||||
| Toleranța locației găurii | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranță NPTH | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța găurilor de ajustare prin presare | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța adâncimii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| Toleranță la dimensiunea găurii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| 11 | tampon (inel) | Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri cu laser | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | ||||
| Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri mecanice | 16 mil (foraje de 8 mil) | 16 mil (foraje de 8 mil) | ||||||
| Dimensiunea minimă a tamponului BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, alte tehnici de suprafață sunt de 10 mil (7 mil sunt ok pentru aur flash) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, alte tehnici de suprafață sunt 7mi | ||||||
| Toleranță la dimensiunea plăcuței (BGA) | ± 1.5 mil (dimensiunea tamponului ≤ 10 mil); ± 15% (dimensiunea tamponului> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensiunea tamponului ≤ 12 mil); ± 10% (dimensiunea tamponului ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Latime/Spatiu | Stratul intern | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Stratul extern | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/7 | 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Toleranța toleranței | Poziția găurii | 0.08 (3 mils) | |||||
| Lățimea conductorului (W) | 20% Abatere de la Master A / W |
Abaterea de 1 mil a Maestrului A / W |
||||||
| Dimensiunea conturului | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirijori și schiță ( C – O ) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp și Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Masca de sudura | Dimensiunea maximă a instrumentului de găurit pentru umplere cu Soldermask (o singură parte) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Culoarea masca de lipit | Verde, negru, albastru, roșu, alb, galben, violet mat / lucios | |||||||
| Culoarea serigrafiei | Alb, Negru, Albastru, Galben | |||||||
| Dimensiunea maximă a găurii pentru via umplută cu lipici albastru din aluminiu | 197mil | 197mil | ||||||
| Dimensiunea găurii de finisare pentru via umplută cu rășină | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru via umplută cu placă de rășină | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Lățimea minimă a podului măștii de lipit | Cupru de bază≤0.5 oz、Cutie de imersie: 7.5 mil (negru), 5.5 mil (altă culoare), 8 mil (pe zona de cupru) | |||||||
| Cupru de bază≤0.5 oz、Tratament de finisare nu Staniu de imersie: 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 4 mil (altele culoare, extremitate 3.5 mil), 8 mil (pe zona de cupru |
||||||||
| Cupru de bază 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (altă culoare), 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (altă culoare), 6 mil (negru), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| 15 | Tratament de suprafață | Fara plumb | Aur auriu (aur galvanizat) 、 ENIG 、 Aur dur 、 Aur auriu 、 HASL Fără plumb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Aur moale 、 Argint de imersie 、 Tin de imersie 、 ENIG + OSP, ENIG + Deget auriu, Aur auriu (aur galvanizat) + Deget auriu , Argint de imersie + Deget de aur, Staniu de imersiune + Deget de aur | |||||
| Cu plumb | HASL cu plumb | |||||||
| raport de aspect | 10: 1 (fără plumb HASL, plumb HASL, ENIG, tablă de imersie, argint de imersie, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensiune maxima finisata | HASL Lead 22″*39″；HASL fără plumb 22″*24″；Flash auriu 24″*24″；Aur dur 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash auriu 21″*48″; ″；Cutie de imersie 16″*21″；Argint de imersie 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensiune min finita | HASL Plumb 5″*6″；HASL fără plumb 10″*10″；Flash Aur 12″*16″；Aur dur 3″*3″；Flash Aur (aur galvanizat) 8″*10″* 2″ Imersie 4″；Imersiune argintie 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Grosimea PCB-ului | HASL Plumb 0.6-4.0mm；HASL fără plumb 0.6-4.0mm；Flash Aur 1.0-3.2mm；Aur dur 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash Aur (aur galvanizat) 0.15-5.0 mm imersie 0.4mm；Imersiune argint 5.0-0.4mm；OSP 5.0-0.2mm | |||||||
| Înaltă maximă până la degetul auriu | 1.5inch | |||||||
| Spațiu minim între degetele aurii | 6mil | |||||||
| Spațiu minim blocat până la degetele aurii | 7.5mil | |||||||
| 16 | Tăiere în V | Dimensiune panou | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Grosimea plăcii | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Rămâne Grosimea | 1/3 grosime placă | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Toleranță | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Lățimea canelurii | 0.50 mm (20mil) max. | 0.38 mm (15mil) max. | ||||||
| Groove la Groove | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Dimensiune fantă tol.L≥2W | Slot PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Slot PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Flot NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | Flot NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) L:+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Distanță minimă de la marginea găurii la marginea găurii | 0.30-1.60 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Distanța minimă dintre marginea găurii și modelul circuitelor | gaura PTH: 0.20 mm (8 mil) | gaura PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificiu NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificiu NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfer imagine Înregistrare tol | Model de circuit vs.gaura index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Model de circuit vs.a doua gaură de foraj | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Toleranța de înregistrare a imaginii față/spate | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Multistraturi | Înregistrare greșită layer-strat | 4 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 straturi: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 straturi: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 straturi: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 straturi: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Spațierea de la marginea găurii la modelul stratului interior | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.Spacing de la contur la modelul stratului interior | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. grosimea plăcii | 4 straturi: 0.30 mm (12 mil) | 4 straturi: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 straturi: 0.60 mm (24 mil) | 6 straturi: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 straturi: 1.0 mm (40 mil) | 8 straturi: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Toleranță la grosimea plăcii | 4 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 straturi: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 straturi: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 straturi: +/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 straturi: +/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resiztenta izolarii | 10KΩ~20MΩ(tipic: 5MΩ) | ||||||
| 24 | conductibilitate | <50Ω (tipic: 25Ω) | ||||||
| 25 | Tensiunea de testare | 250V | ||||||
| 26 | Controlul impedanței | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok oferă clienților noștri metode flexibile de livrare, puteți alege una dintre metodele de mai jos.
1.DHL
DHL oferă servicii expres internaționale în peste 220 de țări.
DHL este partener cu PCBTok și oferă prețuri foarte competitive clienților PCBTok.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletului în întreaga lume.
2. UPS
UPS primește datele și cifrele despre cea mai mare companie de livrare de pachete din lume și unul dintre principalii furnizori globali de servicii specializate de transport și logistică.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru a livra un pachet la majoritatea adreselor din lume.
3. TNT
TNT are 56,000 de angajați în 61 de țări.
Este nevoie de 4-9 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
4. FedEx
FedEx oferă soluții de livrare pentru clienții din întreaga lume.
Este nevoie de 4-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
5. Aer, mare / aer și mare
Dacă comanda dumneavoastră este de volum mare cu PCBTok, puteți alege și
pentru a expedia prin aer, mare / aer combinat și maritim atunci când este necesar.
Vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Notă: dacă aveți nevoie de alții, vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Puteți folosi următoarele metode de plată:
Transfer telegrafic (TT): Un transfer telegrafic (TT) este o metodă electronică de transfer de fonduri utilizată în principal pentru tranzacțiile bancare de peste mări. Este foarte convenabil de transferat.
Transfer bancar: Pentru a plăti prin transfer bancar utilizând contul dvs. bancar, trebuie să vizitați cea mai apropiată sucursală bancară cu informațiile despre transferul bancar. Plata dvs. va fi finalizată la 3-5 zile lucrătoare după ce ați terminat transferul de bani.
Paypal: Plătiți ușor, rapid și sigur cu PayPal. multe alte carduri de credit și de debit prin PayPal.
Card de credit: Puteți plăti cu un card de credit: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
