Ce este un PCB Flex cu 4 straturi?
Veți avea o mulțime de opțiuni de utilizare cu acest tip de PCB flexibil multistrat.
Aplicațiile obișnuite Flex PCB sunt în conformitate cu aplicațiile tipice.
Probabil îl veți folosi pentru uz mobil, industria semiconductoarelor sau industria medicală.
Flexibilitatea acestui tip de plăci de circuite o face ideală pentru utilizarea în aplicații care necesită multă îndoire repetitivă.
Calitate imbatabilă pentru PCB Flex cu 4 straturi
Conductivitate termică remarcabilă și izolație excelentă sunt ambele caracteristici ale tuturor PCB-urilor noastre Flex.
Deoarece PCBTok folosește numai materiale premium, puteți fi sigur că produsele noastre vor dura mult timp.
Deoarece clienții noștri sunt atât de importanți pentru noi, luăm întotdeauna în considerare nevoile și cerințele lor.
Vă rugăm să ne contactați imediat dacă aveți nevoie de un PCB flex personalizat de orice strat, nu doar cu 4 straturi!
Compania nu ar fi rezistat 12 ani pe piață dacă produsele și serviciile PCBTok nu ar fi fost de cel mai înalt calibru.
PCB Flex cu 4 straturi după caracteristică
Cu poliimida ca material principal, finisaje de suprafață pentru acest tip de PCB flexibil include ENIG, ENEPIG si Argint de imersiune.
PTH este folosit pentru Flex PCB a mai multor straturi ca acesta. Unele dintre aceste plăci au și microvias.
PCB-urile mobile care sunt flexibile sunt utilizate în dispozitivele mobile, smartphone-urile și tabletele fiind cele mai bune exemple.
Corporația DuPont, care produce linia Pyralux pentru Flex PCB, este considerată cel mai important furnizor de material flexibil.
Puteți comanda o varietate de materiale brute PCB flexibile care sunt utilizate și pe plăci multistrat folosind marca Taiflex.
PCB Flex cu 4 straturi în funcție de grosimea cuprului (5)
Ce materiale sunt folosite în PCB-ul Flex cu 4 straturi?
Cel mai bun lucru despre acest tip de PCB este că nicio altă soluție de design nu se poate potrivi acolo unde acest produs este modelat pentru a se potrivi.
Există componente care trebuie să vină împreună pentru ca această eficacitate să fie atinsă.
Acestea sunt componentele folosite pentru a crea acest tip de placă.
- În principal, poliimidă
- Adeziv, precum laminatul flexibil placat cu cupru
- Coverlay, în special, atunci când atașați acest strat pe o placă rigidă.
Majoritatea materiilor prime provin de obicei de la un producător de PCB sau le puteți comanda singur de la furnizorul de materiale PCB.

Explicați stivuirea PCB Flex cu 4 straturi
De regulă, grosimea totală a celui mai subțire tip de PCB cu 4 straturi este de 0.282 (+/–.03 mm). Dar există și alte opțiuni mai groase, deoarece cea mai groasă poate ajunge la 0.45 mm.
Grosimea cuprului contează, deoarece trebuie să luați în considerare urmele PCB și capacitatea de transport curent.
Următoarele alcătuiesc stiva de PCB pentru această placă flexibilă multistrat:
- Strat de acoperire (care este poliimidă + adeziv)
- Urmă de cupru + adeziv
- Un alt strat de Urmă de cupru + adeziv
- Stratul inferior de acoperire din nou
Care sunt aplicațiile pentru PCB-ul Flex cu 4 straturi?
PCB-ul Flex cu 4 straturi are o gamă largă de utilizări.
Mulți clienți ai acestui tip de PCB l-au aplicat în următoarele sectoare industriale:
- Medical instrumente – cele care trebuie îndoite pentru a se potrivi cu aparatele RMN, instrumente de sondare, Etc
- Automotive utilizare – acestea pot fi implementate pentru motor, sistemul de divertisment etc.
- GPS și instrumente de navigație – acestea pot fi PCB purtabil tipuri de asemenea
- Dispozitive mobile, cum ar fi smartphone-ul omniprezent
- Utilizare comercială, cum ar fi cele din mașini și module de putere

Unde găsesc un producător de PCB Flex cu 4 straturi?


PCB-urile Flex ca acesta pot fi ușor îndoite în orice formă necesară designului dispozitivului, deoarece sunt atât de adaptabile.
Acest lucru este valabil mai ales pentru cele de 0.5 oz, care sunt cele mai subțiri. Sunt ușor de fabricat și asamblat în produse finite.
Mai ales atunci când este realizat de un producător calificat de PCB -PCBTok este un astfel de producător.
În plus, sunt potrivite pentru medii dure datorită producătorului dumneavoastră dedicat de PCB.
Sunați-ne imediat pentru comenzile dumneavoastră de 4 Layer Flex PCB.
Fabricare PCB Flex cu 4 straturi
PCB-urile flexibile, în special cele multistrat ca acesta, sunt necesare pentru sarcinile necesare în lumea digitalizată.
Veți obține următoarele beneficii dacă utilizați acest tip de placă în comparație cu PCB-urile rigide:
- Miniaturizarea produsului finit poate fi realizată
- Rezistă în scenarii de temperatură ridicată
- Dacă produsul final este utilizat 24/7 non-stop, și acesta poate fi supraviețuit
- Microcontrolere, DiP (atât tipurile din ceramică, cât și din plastic)
Când utilizați acest număr de straturi Flex PCB, trebuie să luați în considerare următorii factori.
În primul rând, există probleme cu îndoirea. Este produsul dumneavoastră un PCB flexibil care poate fi pliat o dată și apoi instalat? Un produs dinamic Flex PCB, poate?
Apoi, ce este al tău rutare PCB pentru acest produs, mai exact? Trebuie să abordeze complet conexiunile electrice dintre toate straturile flexibile.
În cele din urmă, ar putea fi necesar să decideți care software de schemă PCB este cel mai bun.
Detalii de producție Flex cu 4 straturi ca urmare
- Unitatea de producție
- Capacități PCB
- Metodă de livrare
- Metode de plată:
- Trimiteți-ne întrebări
NU | Articol | Specificație tehnică | ||||||
Standard | Avansat | |||||||
1 | Numărul de straturi | 1-20 straturi | 22-40 strat | |||||
2 | Material de baza | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminate PTFE (seria Rogers series Seria taconică 、 Arlon seria series Seria Nelco / co Nelco) 、 -4 material (inclusiv laminare parțială hibridă Ro4350B cu FR-4) | ||||||
3 | Tip PCB | PCB rigid/FPC/Flex-Rigid | Backplane, HDI, PCB cu mai multe straturi oarbe și îngropate, Capacitate încorporată, Placă de rezistență încorporată, PCB cu putere mare de cupru, Backdrill. | |||||
4 | Tip de laminare | Orb și îngropat prin tip | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 3 ori | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 2 ori | ||||
HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | ||||||
5 | Grosimea plăcii finisate | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | Grosimea minimă a miezului | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
7 | Grosimea cuprului | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
8 | Peretele PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
9 | Dimensiunea maximă a plăcii | 500 * 600 mm (19 ”* 23”) | 1100 * 500 mm (43 ”* 19”) | |||||
10 | Gaură | Dimensiune minimă de găurire cu laser | 4mil | 4mil | ||||
Dimensiunea maximă de găurire cu laser | 6mil | 6mil | ||||||
Raport maxim de aspect pentru placa cu orificii | 10:1(diametrul găurii>8mil) | 20:1 | ||||||
Raport maxim de aspect pentru laser prin placare de umplere | 0.9:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | 1:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | ||||||
Raport maxim de aspect pentru adâncimea mecanică- panou de control de foraj (adâncimea de găurire oarbă/dimensiunea găurii oarbe) |
0.8:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | 1.3:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≤8mil), 1.15:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | ||||||
Min. Adâncimea de control mecanic al adâncimii (burghiu înapoi) | 8mil | 8mil | ||||||
Distanța minimă dintre peretele găurii și conductor (Nici unul orb și îngropat prin PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
Distanța minimă dintre conductorul de perete al orificiului (oarb și îngropat prin PCB) | 8mil (laminare de 1 ori), 10 mil (laminare de 2 ori), 12 mil (laminare de 3 ori) | 7mil (1 laminare), 8 mil (laminare de 2 ori), 9 mil (laminare de 3 ori) | ||||||
Gab minim între conductorul de perete al orificiului (gaura oarbă laser îngropată prin PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
Spațiu minim între găurile laser și conductor | 6mil | 5mil | ||||||
Spațiu minim între pereții găurii în plasă diferită | 10mil | 10mil | ||||||
Spațiu minim între pereții găurii din aceeași plasă | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | ||||||
Spațiu minim între două pereți de găuri NPTH | 8mil | 8mil | ||||||
Toleranța locației găurii | ±2mil | ±2mil | ||||||
Toleranță NPTH | ±2mil | ±2mil | ||||||
Toleranța găurilor de ajustare prin presare | ±2mil | ±2mil | ||||||
Toleranța adâncimii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
Toleranță la dimensiunea găurii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
11 | tampon (inel) | Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri cu laser | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | ||||
Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri mecanice | 16 mil (foraje de 8 mil) | 16 mil (foraje de 8 mil) | ||||||
Dimensiunea minimă a tamponului BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, alte tehnici de suprafață sunt de 10 mil (7 mil sunt ok pentru aur flash) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, alte tehnici de suprafață sunt 7mi | ||||||
Toleranță la dimensiunea plăcuței (BGA) | ± 1.5 mil (dimensiunea tamponului ≤ 10 mil); ± 15% (dimensiunea tamponului> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensiunea tamponului ≤ 12 mil); ± 10% (dimensiunea tamponului ≥ 12 mil) | ||||||
12 | Latime/Spatiu | Stratul intern | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
Stratul extern | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
1.43 OZ (pozitiv): 4.5/7 | 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/6 | |||||||
1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
13 | Toleranța toleranței | Poziția găurii | 0.08 (3 mils) | |||||
Lățimea conductorului (W) | 20% Abatere de la Master A / W |
Abaterea de 1 mil a Maestrului A / W |
||||||
Dimensiunea conturului | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
Dirijori și schiță ( C – O ) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
Warp și Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | Masca de sudura | Dimensiunea maximă a instrumentului de găurit pentru umplere cu Soldermask (o singură parte) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
Culoarea masca de lipit | Verde, negru, albastru, roșu, alb, galben, violet mat / lucios | |||||||
Culoarea serigrafiei | Alb, Negru, Albastru, Galben | |||||||
Dimensiunea maximă a găurii pentru via umplută cu lipici albastru din aluminiu | 197mil | 197mil | ||||||
Dimensiunea găurii de finisare pentru via umplută cu rășină | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
Raport maxim de aspect pentru via umplută cu placă de rășină | 8:1 | 12:1 | ||||||
Lățimea minimă a podului măștii de lipit | Cupru de bază≤0.5 oz、Cutie de imersie: 7.5 mil (negru), 5.5 mil (altă culoare), 8 mil (pe zona de cupru) | |||||||
Cupru de bază≤0.5 oz、Tratament de finisare nu Staniu de imersie: 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 4 mil (altele culoare, extremitate 3.5 mil), 8 mil (pe zona de cupru |
||||||||
Cupru de bază 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (altă culoare), 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
Cupru de bază 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (altă culoare), 6 mil (negru), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
Cupru de bază 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (pe zona de cupru) | ||||||||
15 | Tratament de suprafață | Fara plumb | Aur auriu (aur galvanizat) 、 ENIG 、 Aur dur 、 Aur auriu 、 HASL Fără plumb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Aur moale 、 Argint de imersie 、 Tin de imersie 、 ENIG + OSP, ENIG + Deget auriu, Aur auriu (aur galvanizat) + Deget auriu , Argint de imersie + Deget de aur, Staniu de imersiune + Deget de aur | |||||
Cu plumb | HASL cu plumb | |||||||
raport de aspect | 10: 1 (fără plumb HASL, plumb HASL, ENIG, tablă de imersie, argint de imersie, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
Dimensiune maxima finisata | HASL Lead 22″*39″;HASL fără plumb 22″*24″;Flash auriu 24″*24″;Aur dur 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash auriu 21″*48″; ″;Cutie de imersie 16″*21″;Argint de imersie 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
Dimensiune min finita | HASL Plumb 5″*6″;HASL fără plumb 10″*10″;Flash Aur 12″*16″;Aur dur 3″*3″;Flash Aur (aur galvanizat) 8″*10″* 2″ Imersie 4″;Imersiune argintie 2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
Grosimea PCB-ului | HASL Plumb 0.6-4.0mm;HASL fără plumb 0.6-4.0mm;Flash Aur 1.0-3.2mm;Aur dur 0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;Flash Aur (aur galvanizat) 0.15-5.0 mm imersie 0.4mm;Imersiune argint 5.0-0.4mm;OSP 5.0-0.2mm | |||||||
Înaltă maximă până la degetul auriu | 1.5inch | |||||||
Spațiu minim între degetele aurii | 6mil | |||||||
Spațiu minim blocat până la degetele aurii | 7.5mil | |||||||
16 | Tăiere în V | Dimensiune panou | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
Grosimea plăcii | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
Rămâne Grosimea | 1/3 grosime placă | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
Toleranță | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
Lățimea canelurii | 0.50 mm (20mil) max. | 0.38 mm (15mil) max. | ||||||
Groove la Groove | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
17 | Slot | Dimensiune fantă tol.L≥2W | Slot PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Slot PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
Flot NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05 (2mil) | Flot NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) L:+/-0.05 (2mil) | |||||||
18 | Distanță minimă de la marginea găurii la marginea găurii | 0.30-1.60 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
1.61-6.50 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
19 | Distanța minimă dintre marginea găurii și modelul circuitelor | gaura PTH: 0.20 mm (8 mil) | gaura PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
Orificiu NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificiu NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
20 | Transfer imagine Înregistrare tol | Model de circuit vs.gaura index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
Model de circuit vs.a doua gaură de foraj | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
21 | Toleranța de înregistrare a imaginii față/spate | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
22 | Multistraturi | Înregistrare greșită layer-strat | 4 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 straturi: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
6 straturi: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 straturi: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
8 straturi: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
Min. Spațierea de la marginea găurii la modelul stratului interior | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
Min.Spacing de la contur la modelul stratului interior | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
Min. grosimea plăcii | 4 straturi: 0.30 mm (12 mil) | 4 straturi: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
6 straturi: 0.60 mm (24 mil) | 6 straturi: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
8 straturi: 1.0 mm (40 mil) | 8 straturi: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
Toleranță la grosimea plăcii | 4 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 straturi: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
6 straturi: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
8-12 straturi: +/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 straturi: +/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
23 | Resiztenta izolarii | 10KΩ~20MΩ(tipic: 5MΩ) | ||||||
24 | conductibilitate | <50Ω (tipic: 25Ω) | ||||||
25 | Tensiunea de testare | 250V | ||||||
26 | Controlul impedanței | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) |
PCBTok oferă clienților noștri metode flexibile de livrare, puteți alege una dintre metodele de mai jos.
1.DHL
DHL oferă servicii expres internaționale în peste 220 de țări.
DHL este partener cu PCBTok și oferă prețuri foarte competitive clienților PCBTok.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletului în întreaga lume.
2. UPS
UPS primește datele și cifrele despre cea mai mare companie de livrare de pachete din lume și unul dintre principalii furnizori globali de servicii specializate de transport și logistică.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru a livra un pachet la majoritatea adreselor din lume.
3. TNT
TNT are 56,000 de angajați în 61 de țări.
Este nevoie de 4-9 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
4. FedEx
FedEx oferă soluții de livrare pentru clienții din întreaga lume.
Este nevoie de 4-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
5. Aer, mare / aer și mare
Dacă comanda dumneavoastră este de volum mare cu PCBTok, puteți alege și
pentru a expedia prin aer, mare / aer combinat și maritim atunci când este necesar.
Vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Notă: dacă aveți nevoie de alții, vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Puteți folosi următoarele metode de plată:
Transfer telegrafic (TT): Un transfer telegrafic (TT) este o metodă electronică de transfer de fonduri utilizată în principal pentru tranzacțiile bancare de peste mări. Este foarte convenabil de transferat.
Transfer bancar: Pentru a plăti prin transfer bancar utilizând contul dvs. bancar, trebuie să vizitați cea mai apropiată sucursală bancară cu informațiile despre transferul bancar. Plata dvs. va fi finalizată la 3-5 zile lucrătoare după ce ați terminat transferul de bani.
Paypal: Plătiți ușor, rapid și sigur cu PayPal. multe alte carduri de credit și de debit prin PayPal.
Card de credit: Puteți plăti cu un card de credit: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.