Modificare limbă
Creșteți flexibilitatea cu PCB flexibil cu o singură față
PCB flexibil unilateral este un fel de PCB flexibil, care poate fi îndoit în orice moment și nu este ușor de cauzat daune. Poate fi făcut în o mulțime de forme diferite, cum ar fi curbată. Avantajele PCB-ului flexibil cu o singură față sunt dimensiunea mică, greutatea ușoară, ușor de instalat și îndepărtat.
PCBTok este una dintre cele mai bune companii care vând PCB flexibil cu o singură față la preț rezonabil. Consultați site-ul nostru web și cumpărați plăci PCB de înaltă calitate cu noi.
PCB flexibil cu o singură față dovedit și testat
PCB-urile flexibile cu o singură față sunt o modalitate excelentă de a face produsul să funcționeze rapid și rentabil. Sunt ușor de produs și pot fi utilizate într-o gamă largă de situații, de la medical dispozitive către electronice de larg consum.
Dar nu doriți să vă riscați când vine vorba de fiabilitate. De aceea, PCBTok a dezvoltat un PCB flexibil cu o singură față care a fost dovedit prin teste riguroase. Folosim materiale de înaltă calitate și tehnici avansate de fabricație pentru a ne asigura că produsele noastre sunt construite pentru a dura.
PCB-urile noastre flexibile cu o singură față vă vor ajuta să vă scoateți rapid produsul, dar îi vor oferi și asigurarea calității care îl face să iasă în evidență din mulțime!
Dacă sunteți în căutarea unor PCB-uri flex cu o singură față de înaltă calitate la un preț accesibil, atunci nu căutați mai departe decât PCBTok! Avem o experiență de peste 12 ani în a oferi clienților noștri cel mai bun serviciu posibil atunci când vine vorba de circuite flexibile unilaterale. Sună-ne astăzi sau vizitează-ne online pentru mai multe informații despre produsele noastre!
PCB flexibil cu o singură față după caracteristică
PCB flexibil cu o singură față este cel mai comun tip de PCB flexibil. Aceste plăci sunt utilizate în mod obișnuit pentru interconexiuni de mare viteză, de înaltă densitate, RF și cuptor cu microunde aplicatii.
Acesta este un PCB cu o singură față cu acces dublu. Este un modul ideal pentru aplicațiile care necesită atât monitorizarea semnalului, cât și accesul la circuit din ambele părți.
PCB-ul nostru flexibil din aluminiu cu o singură față este o soluție eficientă din punct de vedere al costurilor pentru prototipuri sau executări de producție. Folosit construirea unui produs comercial sau a unui proiect experimental.
O placă flexibilă care este durabilă, impermeabil și conductiv electric. Această placă de circuit flexibilă este ideală pentru multe aplicații, inclusiv pentru temperatura de la distanță senzori, electrozi flexibili și extensometre.
PCB ENEPIG FR1 are, de asemenea, conductivitate termică fină și poate fi folosit pentru a disipa destul de perfect căldura din circuit, astfel încât dvs. componente poate lucra în siguranță și cu precizie.
PCB-urile flexibile ultra-subțiri cu o singură față sunt proiectate pentru aplicații subțiri și flexibile de circuite imprimate în zonele în care sunt necesare dimensiuni micro și flexibilitate pentru o performanță mai bună a dispozitivelor sau produselor finale.
Introducere și prezentare generală a PCB-ului flexibil cu o singură față
PCB-urile flexibile cu o singură față sunt un tip de placă de circuit imprimat suficient de flexibilă pentru a fi îndoită, dar suficient de rigidă pentru a-și menține forma. Sunt utilizate într-o varietate de aplicații, inclusiv electronice de larg consum, dispozitive medicale și solar celule.
PCB-urile flexibile cu o singură față pot fi realizate din diverse materiale, dar toate au un lucru în comun: sunt plăci de plastic cu urme conductoare doar pe o singură parte. Acestea pot fi realizate folosind o varietate de procese, inclusiv serigrafie și imprimare cu jet de cerneală, precum și ablația cu laser sau gravură metode.
Utilizări și aplicații ale PCB-ului flexibil cu o singură față
PCB flexibil cu o singură față este un tip de PCB care poate fi curbat, îndoit și răsucit. PCB-ul flexibil cu o singură față este utilizat în multe aplicații, cum ar fi electronice auto, dispozitive medicale, militar sisteme și jucării.
PCB flexibil pe o singură față permite o gamă mai largă de aplicații decât plăcile de circuite imprimate rigide standard. PCB-urile flexibile cu o singură față sunt utilizate în multe aplicații, cum ar fi electronice auto, dispozitive medicale, sisteme militare și jucării.
PCB flexibil cu o singură față vs. PCB rigid cu o singură față
Plăcile de circuite flexibile cu o singură față sunt o alternativă excelentă la PCB-urile rigide și au multe avantaje față de omologii lor rigidi.
Plăcile de circuite flexibile cu o singură față sunt realizate dintr-o foaie subțire de plastic care este laminată cu folie de cupru, apoi acoperită cu un strat de rășină epoxidice. Sunt flexibile și pot fi folosite ca strat superior pe o placă cu două fețe sau ca strat inferior al unei plăci cu mai multe straturi. În funcție de ceea ce faceți, această flexibilitate vă poate face produsul mai durabil, mai portabil sau pur și simplu mai ușor de utilizat de către clienți.
Rigid plăcile de circuite sunt realizate din foi de metal care au fost gravate cu circuite și conectate prin fire de metal minuscule numite „urme”. Sunt dure și inflexibile, ceea ce le face ideale pentru articole precum carcase pentru computer, unde aveți nevoie de ceva robust și durabil.
Încercat și testat PCB flexibil cu o singură față de la PCBTok
PCBTok este un furnizor de PCB flexibil cu o singură față încercat și testat din lume. Produsele noastre sunt concepute pentru ingineri și designeri care doresc să creeze prototipuri pentru proiectele lor și aduceți-le pe piață rapid.
PCB-urile noastre pot fi utilizate într-o gamă largă de aplicații, inclusiv mobil dispozitive, wearables, IoT dispozitive, auto electronice și multe altele. Sunt, de asemenea, grozave pentru a crea dispozitive cu factor de formă mic, cum ar fi dispozitivele purtabile.
Căutați cel mai bun loc pentru a cumpăra PCB flexibil cu o singură față? Cel mai bun loc pentru a găsi PCB flexibil cu o singură față este la PCBTok. Sună-ne acum pentru a profita!
Fabricare PCB flexibilă pe o singură față
Fiabilitatea și controlul impedanței PCB-urilor flexibile cu o singură față sunt îmbunătățite prin adăugarea unui plan de masă extern pe ambele părți ale PCB-ului, menținând în același timp aceeași grosime.
Această îmbunătățire se datorează faptului că această structură oferă o cale de masă prin care semnalul să traverseze atunci când PCB-ul este îndoit.
Această cale de sol va reduce posibilitatea degradării semnalului în timpul flexiei din cauza impedanță nepotrivire între lățimea urmei, distanțare și constanta dielectrică.
Reducerea dimensiunilor și greutății este o provocare constantă în industria electronică. Reducerea dimensiunii și greutății va duce la producție de volum mare, cost redus, transport ușor și alte avantaje.
PCB flexibil cu o singură față este un nou tip de placă de circuit imprimat (PCB) care este relativ subțire și flexibilă.
Structura cu o singură față reduce numărul de straturi de pe placa PCB, astfel încât poate fi utilizată în aplicații precum electronice portabile și senzori inteligenți.
Detalii de producție PCB flexibile pe o singură față, ca urmare
- Unitatea de producție
- Capacități PCB
- Metodă de livrare
- Metode de plată:
- Trimiteți-ne întrebări
| NU | Articol | Specificație tehnică | ||||||
| Standard | Avansat | |||||||
| 1 | Numărul de straturi | 1-20 straturi | 22-40 strat | |||||
| 2 | Material de baza | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminate PTFE (seria Rogers series Seria taconică 、 Arlon seria series Seria Nelco / co Nelco) 、 -4 material (inclusiv laminare parțială hibridă Ro4350B cu FR-4) | ||||||
| 3 | Tip PCB | PCB rigid/FPC/Flex-Rigid | Backplane, HDI, PCB cu mai multe straturi oarbe și îngropate, Capacitate încorporată, Placă de rezistență încorporată, PCB cu putere mare de cupru, Backdrill. | |||||
| 4 | Tip de laminare | Orb și îngropat prin tip | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 3 ori | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 2 ori | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | ||||||
| 5 | Grosimea plăcii finisate | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Grosimea minimă a miezului | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Grosimea cuprului | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Peretele PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Dimensiunea maximă a plăcii | 500 * 600 mm (19 ”* 23”) | 1100 * 500 mm (43 ”* 19”) | |||||
| 10 | Gaură | Dimensiune minimă de găurire cu laser | 4mil | 4mil | ||||
| Dimensiunea maximă de găurire cu laser | 6mil | 6mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru placa cu orificii | 10:1（diametrul găurii＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru laser prin placare de umplere | 0.9:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | 1:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru adâncimea mecanică- panou de control de foraj (adâncimea de găurire oarbă/dimensiunea găurii oarbe) | 0.8:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | 1.3:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≤8mil), 1.15:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | ||||||
| Min. Adâncimea de control mecanic al adâncimii (burghiu înapoi) | 8mil | 8mil | ||||||
| Distanța minimă dintre peretele găurii și conductor (Nici unul orb și îngropat prin PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanța minimă dintre conductorul de perete al orificiului (oarb și îngropat prin PCB) | 8mil (laminare de 1 ori), 10 mil (laminare de 2 ori), 12 mil (laminare de 3 ori) | 7mil (1 laminare), 8 mil (laminare de 2 ori), 9 mil (laminare de 3 ori) | ||||||
| Gab minim între conductorul de perete al orificiului (gaura oarbă laser îngropată prin PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spațiu minim între găurile laser și conductor | 6mil | 5mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii în plasă diferită | 10mil | 10mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii din aceeași plasă | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | ||||||
| Spațiu minim între două pereți de găuri NPTH | 8mil | 8mil | ||||||
| Toleranța locației găurii | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranță NPTH | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța găurilor de ajustare prin presare | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța adâncimii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| Toleranță la dimensiunea găurii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| 11 | tampon (inel) | Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri cu laser | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | ||||
| Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri mecanice | 16 mil (foraje de 8 mil) | 16 mil (foraje de 8 mil) | ||||||
| Dimensiunea minimă a tamponului BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, alte tehnici de suprafață sunt de 10 mil (7 mil sunt ok pentru aur flash) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, alte tehnici de suprafață sunt 7mi | ||||||
| Toleranță la dimensiunea plăcuței (BGA) | ± 1.5 mil (dimensiunea tamponului ≤ 10 mil); ± 15% (dimensiunea tamponului> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensiunea tamponului ≤ 12 mil); ± 10% (dimensiunea tamponului ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Latime/Spatiu | Stratul intern | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Stratul extern | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/7 | 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Toleranța toleranței | Poziția găurii | 0.08 (3 mils) | |||||
| Lățimea conductorului (W) | 20% Abatere de la Master A / W | Abaterea de 1 mil a Maestrului A / W | ||||||
| Dimensiunea conturului | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirijori și schiță ( C – O ) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp și Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Masca de sudura | Dimensiunea maximă a instrumentului de găurit pentru umplere cu Soldermask (o singură parte) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Culoarea masca de lipit | Verde, negru, albastru, roșu, alb, galben, violet mat / lucios | |||||||
| Culoarea serigrafiei | Alb, Negru, Albastru, Galben | |||||||
| Dimensiunea maximă a găurii pentru via umplută cu lipici albastru din aluminiu | 197mil | 197mil | ||||||
| Dimensiunea găurii de finisare pentru via umplută cu rășină | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru via umplută cu placă de rășină | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Lățimea minimă a podului măștii de lipit | Cupru de bază≤0.5 oz、Cutie de imersie: 7.5 mil (negru), 5.5 mil (altă culoare), 8 mil (pe zona de cupru) | |||||||
| Cupru de bază≤0.5 oz、Tratament de finisare nu Staniu de imersie: 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 4 mil (altele culoare, extremitate 3.5 mil), 8 mil (pe zona de cupru | ||||||||
| Cupru de bază 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (altă culoare), 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (altă culoare), 6 mil (negru), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| 15 | Tratament de suprafață | Fara plumb | Aur auriu (aur galvanizat) 、 ENIG 、 Aur dur 、 Aur auriu 、 HASL Fără plumb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Aur moale 、 Argint de imersie 、 Tin de imersie 、 ENIG + OSP, ENIG + Deget auriu, Aur auriu (aur galvanizat) + Deget auriu , Argint de imersie + Deget de aur, Staniu de imersiune + Deget de aur | |||||
| Cu plumb | HASL cu plumb | |||||||
| raport de aspect | 10: 1 (fără plumb HASL, plumb HASL, ENIG, tablă de imersie, argint de imersie, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensiune maxima finisata | HASL Lead 22″*39″；HASL fără plumb 22″*24″；Flash auriu 24″*24″；Aur dur 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash auriu 21″*48″; ″；Cutie de imersie 16″*21″；Argint de imersie 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensiune min finita | HASL Plumb 5″*6″；HASL fără plumb 10″*10″；Flash Aur 12″*16″；Aur dur 3″*3″；Flash Aur (aur galvanizat) 8″*10″* 2″ Imersie 4″；Imersiune argintie 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Grosimea PCB-ului | HASL Plumb 0.6-4.0mm；HASL fără plumb 0.6-4.0mm；Flash Aur 1.0-3.2mm；Aur dur 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash Aur (aur galvanizat) 0.15-5.0 mm imersie 0.4mm；Imersiune argint 5.0-0.4mm；OSP 5.0-0.2mm | |||||||
| Înaltă maximă până la degetul auriu | 1.5inch | |||||||
| Spațiu minim între degetele aurii | 6mil | |||||||
| Spațiu minim blocat până la degetele aurii | 7.5mil | |||||||
| 16 | Tăiere în V | Dimensiune panou | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Grosimea plăcii | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Rămâne Grosimea | 1/3 grosime placă | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Toleranță | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Lățimea canelurii | 0.50 mm (20mil) max. | 0.38 mm (15mil) max. | ||||||
| Groove la Groove | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Dimensiune fantă tol.L≥2W | Slot PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Slot PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Flot NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | Flot NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) L:+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Distanță minimă de la marginea găurii la marginea găurii | 0.30-1.60 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Distanța minimă dintre marginea găurii și modelul circuitelor | gaura PTH: 0.20 mm (8 mil) | gaura PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificiu NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificiu NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfer imagine Înregistrare tol | Model de circuit vs.gaura index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Model de circuit vs.a doua gaură de foraj | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Toleranța de înregistrare a imaginii față/spate | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Multistraturi | Înregistrare greșită layer-strat | 4 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 straturi: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 straturi: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 straturi: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 straturi: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Spațierea de la marginea găurii la modelul stratului interior | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.Spacing de la contur la modelul stratului interior | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. grosimea plăcii | 4 straturi: 0.30 mm (12 mil) | 4 straturi: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 straturi: 0.60 mm (24 mil) | 6 straturi: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 straturi: 1.0 mm (40 mil) | 8 straturi: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Toleranță la grosimea plăcii | 4 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 straturi: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 straturi: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 straturi: +/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 straturi: +/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resiztenta izolarii | 10KΩ~20MΩ(tipic: 5MΩ) | ||||||
| 24 | conductibilitate | <50Ω (tipic: 25Ω) | ||||||
| 25 | Tensiunea de testare | 250V | ||||||
| 26 | Controlul impedanței | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok oferă clienților noștri metode flexibile de livrare, puteți alege una dintre metodele de mai jos.
1.DHL
DHL oferă servicii expres internaționale în peste 220 de țări.
DHL este partener cu PCBTok și oferă prețuri foarte competitive clienților PCBTok.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletului în întreaga lume.
2. UPS
UPS primește datele și cifrele despre cea mai mare companie de livrare de pachete din lume și unul dintre principalii furnizori globali de servicii specializate de transport și logistică.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru a livra un pachet la majoritatea adreselor din lume.
3. TNT
TNT are 56,000 de angajați în 61 de țări.
Este nevoie de 4-9 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
4. FedEx
FedEx oferă soluții de livrare pentru clienții din întreaga lume.
Este nevoie de 4-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
5. Aer, mare / aer și mare
Dacă comanda dumneavoastră este de volum mare cu PCBTok, puteți alege și
pentru a expedia prin aer, mare / aer combinat și maritim atunci când este necesar.
Vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Notă: dacă aveți nevoie de alții, vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Puteți folosi următoarele metode de plată:
Transfer telegrafic (TT): Un transfer telegrafic (TT) este o metodă electronică de transfer de fonduri utilizată în principal pentru tranzacțiile bancare de peste mări. Este foarte convenabil de transferat.
Transfer bancar: Pentru a plăti prin transfer bancar utilizând contul dvs. bancar, trebuie să vizitați cea mai apropiată sucursală bancară cu informațiile despre transferul bancar. Plata dvs. va fi finalizată la 3-5 zile lucrătoare după ce ați terminat transferul de bani.
Paypal: Plătiți ușor, rapid și sigur cu PayPal. multe alte carduri de credit și de debit prin PayPal.
Card de credit: Puteți plăti cu un card de credit: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produse asemănătoare
PCB-urile flexibile cu o singură față sunt un tip de placă de circuit imprimat care este realizată folosind o singură față. Acest lucru le face ideale pentru aplicații în care spațiul este limitat sau în situațiile în care este nevoie de flexibilitate.
Există multe beneficii pentru PCB-urile flexibile cu o singură față, inclusiv:
- Greutate și costuri reduse
- Durabilitate și durată de viață sporite
- Performanță îmbunătățită la temperaturi extreme
Single-Sided Flexible PCB, este o placă de circuit imprimat care este flexibilă și poate fi îndoită fără a deteriora componentele. Materialul principal utilizat în flexibilul cu o singură față este rășina epoxidice armată cu fibră de sticlă sau rășina fenolică pe care este laminat un strat de cupru în modelul dorit.
Poliimida este un alt tip de material care poate fi folosit pentru a crea PCB-uri flexibile cu o singură față. Poliimida este un polimer care are o bună rezistență termică și rezistență mecanică. Acest lucru îl face potrivit pentru aplicații la temperatură ridicată, cum ar fi siguranțe auto, dar poate fi folosit și în alte aplicații în care este necesară rezistența la căldură.
Stivuirea PCB flexibilă pe o singură față este o metodă de stratificare și rutare plăci de circuite care permit ca ambele părți ale plăcii să fie utilizate pentru semnal sau putere trasee, eliminând nevoia de straturi separate pentru fiecare. Aceasta înseamnă că puteți utiliza o parte a fiecărui strat ca plan de masă și o parte ca linie de semnal, ceea ce face mai ușoară rutarea conexiunilor între componente.
De asemenea, reduce cantitatea de cupru necesară, ceea ce înseamnă că placa de circuit va fi mai ușoară și mai puțin costisitoare de produs.
Stivuirea PCB flexibilă pe o singură față este ideală pentru aplicațiile care necesită un PCB subțire și flexibil, cum ar fi etichete RFID, electronice portabile și alte dispozitive similare.