Substrat AlN progresiv în placa dvs. de circuit imprimat

Substratul AlN este un material special utilizat la fabricarea PCB-urilor ceramice.

Dacă utilizați acest tip de material pentru aplicații de înaltă frecvență, cum ar fi telecomunicațiile,

Va funcționa mai bine, iar acest lucru vă va aduce beneficii vânzărilor.

Numeroși clienți s-au bazat pe PCBTok pentru a crea plăci de circuite folosind acest tip de material de ani de zile.

Pentru fericirea ta, oferim produse de înaltă clasă fără egal folosind AlN.

Obțineți cea mai bună ofertă
Citat rapid

Încorporați subtrați AlN din PCBTok

Suntem un producător de frunte de PCB-uri, inclusiv PCB-uri realizate cu material AlN. Oferim plăci de circuite premium la prețuri care sunt accesibile pentru dvs.

  • Aceste produse au certificare IPC Clasa 2 și 3 PCB.
  • Serviciile personalizate de proiectare PCB și prototip sunt disponibile de la noi.
  • Înainte de comenzi mari, oferim o mostră gratuită la cerere.
  • Nu există MOQ pentru orice comandă
  • Echipa noastră de vânzări vă stă la dispoziție non-stop.

Doar PCBTok poate produce cu ușurință PCB-uri mai bune cu AlN pentru tine decât orice altă companie.

Citeste mai mult

AlN Substrat după caracteristică

substrat AlN gol

Această placă este „goală”, adică este realizată în întregime din ceramică și nu are componente sau rutare. Poate fi folosit pentru proiecte.

PCB prototip AlN substrat

Veți beneficia de dezvoltarea rapidă a prototipului de PCB atunci când utilizați material AlN fiabil și fără erori în munca dumneavoastră.

PCB cu substrat ceramic AlN

AlN este un tip folosit în PCB-urile ceramice, așa că sunt denumite ocazional ceramică. Cu toate acestea, există și alte substraturi ceramice.

PCB cu substrat AlN multistrat

AlN este un material care poate fi utilizat în PCB-uri multistrat; în special în industria semiconductoarelor, acestea sunt o alegere accesibilă.

High Tg AlN PCB substrat

Clienții folosesc materialul AlN în principal pentru Tg-ul său ridicat, așa că este de la sine înțeles că acesta este preferat pentru aplicațiile de putere.

PCB cu substrat LED AlN

Clienții care au nevoie de iluminare cu LED-uri trebuie să aleagă între Miez metalic și AlN. Ambele sunt potrivite pentru utilizare continuă, pe termen lung.

Ce este substratul AlN?

Este un material substrat ceramic cu următoarele caracteristici:

  • Conductivitate termică ridicată
  • Proprietate dielectrică puternică
  • Factorul de expansiune minim și dorit

Datorită capacităților AlN, acesta este adesea selectat în PCB-uri pentru:

Iluminare LED de mare putere, senzori, ICs și microcontrolere, RF dispozitive etc.

Oxidarea este prevenită chiar și atunci când este expus la căldură de 137 Celsius.

În plus, materialul poate fi metalizat folosind tehnici similare cu cele utilizate cu alumină și oxid de beriliu.

Ce este substratul AlN
De ce să folosiți substrat AlN pe plăci de circuite

De ce să folosiți substrat AlN pe plăci de circuite?

Clienții sunt atrași în special de căldura adaptabilă a AlN. Puterea acestuia împotriva elementelor dure este un plus. Ce le place:

  • 0% absorbție de apă, ideal pentru medii umede
  • Eficiență în comparație cu alte substraturi precum FR4
  • Coeficient scăzut de dilatare termică (3 până la 4 ppm/C)
  • Structură mecanică puternică cu o valoare de 450 MPa.
  • Interval de conductivitate termică (170 W/mK – 230 W/mK)

Are sens dacă luați în considerare utilizatorul tipic al acestui substrat, cum ar fi industria telecomunicațiilor.

Aplicații ale substratului AlN

S-a menționat anterior că jucătorii importanți din industria telecomunicațiilor folosesc în mod extensiv substratul AlN.

Cu toate acestea, există câteva industrii suplimentare. Dacă alegeți un producător de încredere, este probabil ca afacerea să producă PCB ODM sau OEM pentru întreprinderile din următoarele industrii:

  • O varietate de militar Dispozitive
  • Echipamente aerospațiale și de zbor
  • Backplane sau PCB-uri care conectează alte PCB-uri
  • Calculator module de memorie
  • Instrumente medicale extrem de complexe și simple
  • Module de iluminat și afișare din cauza căldurii ridicate implicate
Aplicații ale substratului AlN

Un furnizor de încredere de PCB cu substrat AlN

Un furnizor de încredere de PCB cu substrat AlN
Un furnizor de încredere de PCB cu substrat AlN 2

La PCBTok, fabricăm cu atenție și precizie PCB-uri folosind un proces unic de fabricație.

Majoritatea consumatorilor, industrial, iar produsele electronice medicale sunt construite pe baza flexibil și rigid-flex tipuri de poliimidă.

Începem prin a alege cel mai bun material ecologic pentru proiectul dumneavoastră.

Noi, la PCBTok sunt mândri să producă PCB-uri de cel mai înalt calibru disponibil. Toate produsele noastre sunt realizate cu experiență și acoperite de o garanție de satisfacție.

Fabricarea PCB a substratului AlN

Avantajele substratului AlN

În ciuda faptului că pare scump, acest material este de fapt accesibil datorită nivelului său ridicat de eficiență. Luați în considerare următoarele:

  • Materialul AlN este robust din punct de vedere mecanic, pe lângă faptul că este rezistent la căldură. Are o gamă largă de aplicații.
  • Este un conductor de cupru superior, mai ales atunci când CPD Se aplică prelucrarea ceramicii.
  • În comparație cu oxidul de beriliu (BeO), este un bun înlocuitor deoarece respectă restricțiile de siguranță de mediu.
  • În plus, are o capacitate remarcabilă de izolare, prevenind contactul accidental cu alte suprafețe PCB.
Opțiuni de fabricație disponibile pentru substrat AlN

Substraturile AlN sunt utilizate în industria semiconductoarelor deoarece pot funcționa chiar și atunci când sunt expuse utilizării zilnice și/sau utilizării non-stop.

Rețineți că AlN este și un tip de PCB ceramic.

Deci, două dintre cele patru procese utilizate pentru a crea PCB-uri ceramice sunt DBC Prelucrare ceramică și procesare DPC.

LTCC (Low Temperature Co-firing) și HTCC (High Temperature Co-firing) sunt celelalte două procese suplimentare. Memento pentru ambalare: Materialele AlN sunt foarte fotosensibile. Pentru acoperirea finală, articolul trebuie să fie bine protejat de lumina soarelui.

Banner pentru substrat AlN 2
PCB special PCBTok cu substraturi AlN

Dacă placa dumneavoastră de circuit conține substraturi AlN,

Ar trebui să anticipați cea mai bună performanță.

AlN Detalii de producție PCB substrat ca urmare

NU Articol Specificație tehnică
Standard Avansat
1 Numărul de straturi 1-20 straturi 22-40 strat
2 Material de baza KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminate PTFE (seria Rogers series Seria taconică 、 Arlon seria series Seria Nelco / co Nelco) 、 -4 material (inclusiv laminare parțială hibridă Ro4350B cu FR-4)
3 Tip PCB PCB rigid/FPC/Flex-Rigid Backplane, HDI, PCB cu mai multe straturi oarbe și îngropate, Capacitate încorporată, Placă de rezistență încorporată, PCB cu putere mare de cupru, Backdrill.
4 Tip de laminare Orb și îngropat prin tip Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 3 ori Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 2 ori
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere
5 Grosimea plăcii finisate 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Grosimea minimă a miezului 0.15 mm (6mil) 0.1 mm (4mil)
7 Grosimea cuprului Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ
8 Peretele PTH 20um (0.8mil) 25um (1mil)
9 Dimensiunea maximă a plăcii 500 * 600 mm (19 ”* 23”) 1100 * 500 mm (43 ”* 19”)
10 Gaură Dimensiune minimă de găurire cu laser 4mil 4mil
Dimensiunea maximă de găurire cu laser 6mil 6mil
Raport maxim de aspect pentru placa cu orificii 10:1(diametrul găurii>8mil) 20:1
Raport maxim de aspect pentru laser prin placare de umplere 0.9:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) 1:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului)
Raport maxim de aspect pentru adâncimea mecanică-
panou de control de foraj (adâncimea de găurire oarbă/dimensiunea găurii oarbe)
0.8:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) 1.3:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≤8mil), 1.15:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil)
Min. Adâncimea de control mecanic al adâncimii (burghiu înapoi) 8mil 8mil
Distanța minimă dintre peretele găurii și
conductor (Nici unul orb și îngropat prin PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Distanța minimă dintre conductorul de perete al orificiului (oarb și îngropat prin PCB) 8mil (laminare de 1 ori), 10 mil (laminare de 2 ori), 12 mil (laminare de 3 ori) 7mil (1 laminare), 8 mil (laminare de 2 ori), 9 mil (laminare de 3 ori)
Gab minim între conductorul de perete al orificiului (gaura oarbă laser îngropată prin PCB) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Spațiu minim între găurile laser și conductor 6mil 5mil
Spațiu minim între pereții găurii în plasă diferită 10mil 10mil
Spațiu minim între pereții găurii din aceeași plasă 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat)
Spațiu minim între două pereți de găuri NPTH 8mil 8mil
Toleranța locației găurii ±2mil ±2mil
Toleranță NPTH ±2mil ±2mil
Toleranța găurilor de ajustare prin presare ±2mil ±2mil
Toleranța adâncimii de frecare ±6mil ±6mil
Toleranță la dimensiunea găurii de frecare ±6mil ±6mil
11 tampon (inel) Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri cu laser 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via)
Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri mecanice 16 mil (foraje de 8 mil) 16 mil (foraje de 8 mil)
Dimensiunea minimă a tamponului BGA HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, alte tehnici de suprafață sunt de 10 mil (7 mil sunt ok pentru aur flash) HASL:10mil, LF HASL:12mil, alte tehnici de suprafață sunt 7mi
Toleranță la dimensiunea plăcuței (BGA) ± 1.5 mil (dimensiunea tamponului ≤ 10 mil); ± 15% (dimensiunea tamponului> 10 mil) ± 1.2 mil (dimensiunea tamponului ≤ 12 mil); ± 10% (dimensiunea tamponului ≥ 12 mil)
12 Latime/Spatiu Stratul intern 1/2OZ: 3/3mil 1/2OZ: 3/3mil
1 OZ: 3/4 mil 1 OZ: 3/4 mil
2 OZ: 4/5.5 mil 2 OZ: 4/5 mil
3 OZ: 5/8 mil 3 OZ: 5/8 mil
4 OZ: 6/11 mil 4 OZ: 6/11 mil
5 OZ: 7/14 mil 5 OZ: 7/13.5 mil
6 OZ: 8/16 mil 6 OZ: 8/15 mil
7 OZ: 9/19 mil 7 OZ: 9/18 mil
8 OZ: 10/22 mil 8 OZ: 10/21 mil
9 OZ: 11/25 mil 9 OZ: 11/24 mil
10 OZ: 12/28 mil 10 OZ: 12/27 mil
Stratul extern 1/3OZ: 3.5/4mil 1/3OZ: 3/3mil
1/2OZ: 3.9/4.5mil 1/2OZ: 3.5/3.5mil
1 OZ: 4.8/5 mil 1 OZ: 4.5/5 mil
1.43 OZ (pozitiv): 4.5/7 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/6
1.43 OZ (negativ): 5/8 1.43 OZ (negativ): 5/7
2 OZ: 6/8 mil 2 OZ: 6/7 mil
3 OZ: 6/12 mil 3 OZ: 6/10 mil
4 OZ: 7.5/15 mil 4 OZ: 7.5/13 mil
5 OZ: 9/18 mil 5 OZ: 9/16 mil
6 OZ: 10/21 mil 6 OZ: 10/19 mil
7 OZ: 11/25 mil 7 OZ: 11/22 mil
8 OZ: 12/29 mil 8 OZ: 12/26 mil
9 OZ: 13/33 mil 9 OZ: 13/30 mil
10 OZ: 14/38 mil 10 OZ: 14/35 mil
13 Toleranța toleranței Poziția găurii 0.08 (3 mils)
Lățimea conductorului (W) 20% Abatere de la Master
A / W
Abaterea de 1 mil a Maestrului
A / W
Dimensiunea conturului 0.15 mm (6 mils) 0.10 mm (4 mils)
Dirijori și schiță
( C – O )
0.15 mm (6 mils) 0.13 mm (5 mils)
Warp și Twist 0.75% 0.50%
14 Masca de sudura Dimensiunea maximă a instrumentului de găurit pentru umplere cu Soldermask (o singură parte) 35.4mil 35.4mil
Culoarea masca de lipit Verde, negru, albastru, roșu, alb, galben, violet mat / lucios
Culoarea serigrafiei Alb, Negru, Albastru, Galben
Dimensiunea maximă a găurii pentru via umplută cu lipici albastru din aluminiu 197mil 197mil
Dimensiunea găurii de finisare pentru via umplută cu rășină  4-25.4 mil  4-25.4 mil
Raport maxim de aspect pentru via umplută cu placă de rășină 8:1 12:1
Lățimea minimă a podului măștii de lipit Cupru de bază≤0.5 oz、Cutie de imersie: 7.5 mil (negru), 5.5 mil (altă culoare), 8 mil (pe zona de cupru)
Cupru de bază≤0.5 oz、Tratament de finisare nu Staniu de imersie: 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 4 mil (altele
culoare, extremitate 3.5 mil), 8 mil (pe zona de cupru
Cupru de bază 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (altă culoare), 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 8 mil (pe zona de cupru)
Cupru de bază 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (altă culoare), 6 mil (negru), 8 mil (pe zona de cupru)
Cupru de bază 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (pe zona de cupru)
15 Tratament de suprafață Fara plumb Aur auriu (aur galvanizat) 、 ENIG 、 Aur dur 、 Aur auriu 、 HASL Fără plumb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Aur moale 、 Argint de imersie 、 Tin de imersie 、 ENIG + OSP, ENIG + Deget auriu, Aur auriu (aur galvanizat) + Deget auriu , Argint de imersie + Deget de aur, Staniu de imersiune + Deget de aur
Cu plumb HASL cu plumb
raport de aspect 10: 1 (fără plumb HASL, plumb HASL, ENIG, tablă de imersie, argint de imersie, ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Dimensiune maxima finisata HASL Lead 22″*39″;HASL fără plumb 22″*24″;Flash auriu 24″*24″;Aur dur 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash auriu 21″*48″; ″;Cutie de imersie 16″*21″;Argint de imersie 16″*18″;OSP 24″*40″;
Dimensiune min finita HASL Plumb 5″*6″;HASL fără plumb 10″*10″;Flash Aur 12″*16″;Aur dur 3″*3″;Flash Aur (aur galvanizat) 8″*10″* 2″ Imersie 4″;Imersiune argintie 2″*4″;OSP 2″*2″;
Grosimea PCB-ului HASL Plumb 0.6-4.0mm;HASL fără plumb 0.6-4.0mm;Flash Aur 1.0-3.2mm;Aur dur 0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;Flash Aur (aur galvanizat) 0.15-5.0 mm imersie 0.4mm;Imersiune argint 5.0-0.4mm;OSP 5.0-0.2mm
Înaltă maximă până la degetul auriu 1.5inch
Spațiu minim între degetele aurii 6mil
Spațiu minim blocat până la degetele aurii 7.5mil
16 Tăiere în V Dimensiune panou 500 mm X 622 mm (max.) 500 mm X 800 mm (max.)
Grosimea plăcii 0.50 mm (20mil) min. 0.30 mm (12mil) min.
Rămâne Grosimea 1/3 grosime placă 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil)
Toleranță ±0.13 mm (5mil) ±0.1 mm (4mil)
Lățimea canelurii 0.50 mm (20mil) max. 0.38 mm (15mil) max.
Groove la Groove 20 mm (787mil) min. 10 mm (394mil) min.
Groove to Trace 0.45 mm (18mil) min. 0.38 mm (15mil) min.
17 Slot Dimensiune fantă tol.L≥2W Slot PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) Slot PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
Flot NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05 (2mil) Flot NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) L:+/-0.05 (2mil)
18 Distanță minimă de la marginea găurii la marginea găurii 0.30-1.60 (diametrul găurii) 0.15 mm (6mil) 0.10 mm (4mil)
1.61-6.50 (diametrul găurii) 0.15 mm (6mil) 0.13 mm (5mil)
19 Distanța minimă dintre marginea găurii și modelul circuitelor gaura PTH: 0.20 mm (8 mil) gaura PTH: 0.13 mm (5 mil)
Orificiu NPTH: 0.18 mm (7 mil) Orificiu NPTH: 0.10 mm (4 mil)
20 Transfer imagine Înregistrare tol Model de circuit vs.gaura index 0.10 (4 mil) 0.08 (3 mil)
Model de circuit vs.a doua gaură de foraj 0.15 (6 mil) 0.10 (4 mil)
21 Toleranța de înregistrare a imaginii față/spate 0.075 mm (3mil) 0.05 mm (2mil)
22 Multistraturi Înregistrare greșită layer-strat 4 straturi: 0.15 mm (6 mil) max. 4 straturi: 0.10 mm (4 mil) max.
6 straturi: 0.20 mm (8 mil) max. 6 straturi: 0.13 mm (5 mil) max.
8 straturi: 0.25 mm (10 mil) max. 8 straturi: 0.15 mm (6 mil) max.
Min. Spațierea de la marginea găurii la modelul stratului interior 0.225 mm (9mil) 0.15 mm (6mil)
Min.Spacing de la contur la modelul stratului interior 0.38 mm (15mil) 0.225 mm (9mil)
Min. grosimea plăcii 4 straturi: 0.30 mm (12 mil) 4 straturi: 0.20 mm (8 mil)
6 straturi: 0.60 mm (24 mil) 6 straturi: 0.50 mm (20 mil)
8 straturi: 1.0 mm (40 mil) 8 straturi: 0.75 mm (30 mil)
Toleranță la grosimea plăcii 4 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) 4 straturi: +/- 0.10 mm (4 mil)
6 straturi: +/- 0.15 mm (6 mil) 6 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil)
8-12 straturi: +/-0.20 mm (8 mil) 8-12 straturi: +/-0.15 mm (6 mil)
23 Resiztenta izolarii 10KΩ~20MΩ(tipic: 5MΩ)
24 conductibilitate <50Ω (tipic: 25Ω)
25 Tensiunea de testare 250V
26 Controlul impedanței ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

PCBTok oferă clienților noștri metode flexibile de livrare, puteți alege una dintre metodele de mai jos.

1.DHL

DHL oferă servicii expres internaționale în peste 220 de țări.
DHL este partener cu PCBTok și oferă prețuri foarte competitive clienților PCBTok.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletului în întreaga lume.

DHL

2. UPS

UPS primește datele și cifrele despre cea mai mare companie de livrare de pachete din lume și unul dintre principalii furnizori globali de servicii specializate de transport și logistică.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru a livra un pachet la majoritatea adreselor din lume.

UPS

3. TNT

TNT are 56,000 de angajați în 61 de țări.
Este nevoie de 4-9 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.

TNT

4. FedEx

FedEx oferă soluții de livrare pentru clienții din întreaga lume.
Este nevoie de 4-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.

FedEx

5. Aer, mare / aer și mare

Dacă comanda dumneavoastră este de volum mare cu PCBTok, puteți alege și
pentru a expedia prin aer, mare / aer combinat și maritim atunci când este necesar.
Vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.

Notă: dacă aveți nevoie de alții, vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.

Puteți folosi următoarele metode de plată:

Transfer telegrafic (TT): Un transfer telegrafic (TT) este o metodă electronică de transfer de fonduri utilizată în principal pentru tranzacțiile bancare de peste mări. Este foarte convenabil de transferat.

Transfer bancar: Pentru a plăti prin transfer bancar utilizând contul dvs. bancar, trebuie să vizitați cea mai apropiată sucursală bancară cu informațiile despre transferul bancar. Plata dvs. va fi finalizată la 3-5 zile lucrătoare după ce ați terminat transferul de bani.

Paypal: Plătiți ușor, rapid și sigur cu PayPal. multe alte carduri de credit și de debit prin PayPal.

Card de credit: Puteți plăti cu un card de credit: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Citat rapid
  • „Aș recomanda cu căldură PCBTok oricui caută online un furnizor de PCB. În iunie, mi-am primit PCB-urile de la ei. Echipa a făcut procesul simplu și ușor. Ei au răspuns rapid, au abordat toate întrebările mele și mi-au oferit detalii imediat ce au devenit disponibile. În general, detest să am de-a face cu oamenii de vânzări, dar toți acești tipi sunt excelenți. Încă o dată, mulțumiri pentru că ați simplificat procesul de cumpărare!”

    Mylan Chevrier Director de producție din Rouen, Franța
  • „Sunt mulțumit de echipa PCBTok. Aplicațiile digitale au ajutat la accelerarea tranzacției, iar toate PCB-urile erau autentice. Cea mai rapidă achiziție de PCB pe care am făcut-o vreodată. Acești oameni își tratează bine clienții, au un proces de producție eficient și știu ce fac. Ei urmăresc foarte eficient. Își respectă promisiunile. În plus, a fost o bucurie să lucrezi cu ei. Nu voi plasa comenzile viitoare în altă parte.”

    Cauã Bonilla, supervizor de transport maritim din San Pedro Sula, Honduras
  • „În domeniul meu de muncă, satisfacția față de furnizorii de PCB este neobișnuită, dar PCBTok m-a făcut extrem de fericit. Am sunat de nenumărate ori cu numeroase întrebări și de fiecare dată au rezolvat problemele, chiar dacă nu erau obligați. Am fost întotdeauna un client foarte pretențios când vine vorba de furnizorii de PCB. De asemenea, vor primi recomandări de la prietenii și colegii mei, deoarece îndeplinesc standardele mele. Colegii mei de la companie apreciază munca lor grea.”

    Liam Lewis, inginer IEC din Queensland, Australia
Care sunt proprietățile materiale ale substratului AIN?

În ceea ce privește proprietățile relevante ale substratului AlN, luați în considerare următoarele:

In ceea ce priveste proprietatile sale termice, are o conductivitate termica de 170 W/mK la 25°C si un coeficient de dilatare termica intre 2.5 si 3.5 ppm/°C la RT 500°C.

Are o valoare a pierderii dielectrice de 3×10-4, o constantă dielectrică de 8 – 10, o rigiditate dielectrică > 17 KV/mm și o rezistență de volum > 1014 cm pentru proprietăți electrice.

În cele din urmă, caracteristicile sale mecanice includ o elasticitate de 302 GPa, o rezistență la încovoiere de până la 380 MPa și o rugozitate a suprafeței de 0.3 până la 0.6 m.

Trimiteți-vă întrebarea astăzi
Citat rapid
Actualizați preferințele cookie-urilor
Derulaţi în sus