Modificare limbă
Ce trebuie să știți despre BGA PCB
BGA PCB este un tip de placă de circuit imprimat care utilizează conexiuni cu rețea bile pentru a realiza conexiunile electrice între circuitele integrate și componente. Termenul BGA se poate referi și la purtătorii de cip fără lipire utilizați în tehnologia de montare la suprafață.
PCBTok este cel mai bun loc pentru a cumpăra PCB-uri BGA. Avem o mare varietate de opțiuni disponibile, iar prețurile noastre sunt cele mai mici din industrie. În plus, avem o echipă de experți care vă poate ajuta să vă dați seama de ce tip de PCB BGA aveți nevoie pentru orice proiect.
Fiabilitatea și fiabilitatea PCB-ului BGA
Fiabilitatea și fiabilitatea unui PCB BGA este un factor important în succesul unui produs. Un PCB BGA bun este unul care poate fi folosit ani de zile fără probleme majore. PCB-urile BGA folosesc cea mai recentă tehnologie și au fost supuse unor teste riguroase înainte de a fi lansate pe piață.
Un PCB BGA bun va avea un nivel ridicat de fiabilitate și siguranță, deoarece a fost proiectat de experți care înțeleg cum să se asigure că toate componentele funcționează perfect împreună. Componentele sunt, de asemenea, alese cu atenție, astfel încât să nu existe riscul de defecțiune în niciun moment în timpul utilizării sau depozitării.
PCBTok este cel mai bun loc pentru a cumpăra PCB BGA. Calitatea noastră este de top și oferim prețuri competitive. Suntem în industrie de mai bine de 12 ani și am câștigat multă experiență cu toate tipurile de PCB-uri. Știm ce este nevoie pentru a produce produse de înaltă calitate, iar scopul nostru este să ne asigurăm că fiecare client are o experiență pozitivă cu noi.
PCB BGA după tipul de pachet
Proiectat pentru a fi utilizat în aplicații de interconectare de înaltă densitate. Ambalajele din ceramică oferă un management termic și performanță electrică superioară în comparație cu ambalajele din plastic.
Pachetele din plastic BGA sau matrice cu grilă bile oferă performanță și fiabilitate ridicate, capacitatea de a rezista la temperaturi ridicate și cicluri termice și protecție superioară la descărcarea electrostatică (ESD).
Tipurile de cartușe BGA metalice sunt cele mai comune tipuri de cartușe pentru microprocesoare. Acestea oferă proprietăți termice excelente și pot gestiona densități mari de curent electric.
Banda BGA este un tip de rețea cu bile, cu un pachet de tip bandă, ceea ce îl face foarte ieftin în comparație cu alte tipuri de pachete BGA. Este fabricat din fire de cupru sau aluminiu cu ochiuri fine.
Micro BGA este o componentă cu grilă sferică utilizată pe scară largă pentru dispozitive electronice precum computere , telefoane mobile și camere digitale. Are un tip de microcapsulare și conectează circuite integrate cu dispozitive din produsele electronice.
BGA cu cip flip-chip, cunoscut și sub denumirea de matrice cu bile flip-chip sau pur și simplu flip chip, este o tehnologie specială de ambalare. BGA cu cip flip-chip are o interfață electrică între cip și substrat care se desfășoară perpendicular.
Ce este BGA (Ball Grid Array) într-un PCB?
O matrice cu grilă cu bile (BGA) este un tip de ambalaj pentru montare la suprafață (SMD) utilizat pentru montarea circuitelor integrate ( IC ) pe o placă de circuite imprimate (PCB). Ambalajul BGA este compus dintr-un substrat, bile de lipit și un circuit integrat în centrul plăcii.
Într-un proces de asamblare BGA, cipul este montat pe substratul BGA, iar apoi fiecare fir de lipire din cip este lipit pe bilele de lipire într-un model de grilă. Apoi, întreaga structură este încapsulată cu rășină.
Pachetele BGA pot fi găsite în multe dispozitive electronice de larg consum, cum ar fi telefoanele mobile, ceasurile inteligente și laptopurile.
Fabricare cu PCB BGA: proces și inspecție
Fabricarea BGA PCB este un proces care este utilizat pentru a crea plăci de circuite cu matrice de rețea cu bile lipite de ele. Aceste circuite sunt utilizate în general în calculatoarele de vârf și alte produse care necesită un număr mare de conexiuni între diferitele componente ale sistemului.
Procesul începe prin crearea unui design pentru placa de circuit, care va fi imprimat pe un strat fotorezistent deasupra unei plăci de siliciu. Acest strat fotorezistent este apoi expus luminii UV, ceea ce îl face să se întărească într-o formă opacă, creând astfel modele care se aliniază cu locul unde ar trebui plasate componentele electronice în timpul asamblarii.
Inspecția PCB-urilor BGA este un pas important în procesul de fabricație. Este important să vă asigurați că toate componentele sunt corect plasate, lipite și aliniate. Acest lucru va asigura că produsul dumneavoastră va funcționa după cum doriți după procesul de fabricație.
De ce PCB-urile BGA au nevoie de o manipulare specială?
PCB-urile BGA au nevoie de o manipulare specială din cauza modului în care sunt proiectate. BGA înseamnă Ball Grid Array și se referă la modul în care sunt dispuse conexiunile pe un PCB BGA.
Conexiunile de pe un PCB BGA sunt așezate într-un model de rețea cu bile mici de lipit între fiecare conexiune. Aceasta înseamnă că, dacă ar fi să apăsați pe placă, probabil că toate conexiunile să se atingă și să vă scurtcircuitați placa.
PCB-urile BGA au nevoie de o manipulare specială, deoarece îmbinările de lipit sunt delicate, iar pachetul poate fi deteriorat cu ușurință. PCB-urile sunt, de asemenea, mai predispuse la defecțiuni dacă sunt îndoite sau îndoite.
PCBTok | Producător de top BGA PCB
PCBTok este un producător de top BGA PCB cu peste 12 ani de experiență. Oferim clienților noștri cele mai fiabile și de cea mai înaltă calitate PCB-uri din industrie. Componentele noastre sunt testate și inspectate de echipa noastră experimentată de asigurare a calității și oferim o gamă completă de servicii pentru a ne asigura că produsele dumneavoastră corespund specificațiilor dumneavoastră.
Oferim servicii de producție de electronice, în special PCB-uri BGA din 2010 și am dezvoltat relații puternice cu clienții noștri de-a lungul timpului. Scopul nostru este să vă oferim produse de înaltă calitate la prețuri accesibile, menținând în același timp standarde înalte de siguranță și responsabilitate față de mediu.
Fabricare PCB BGA
BGA înseamnă Ball Grid Array, în timp ce FBGA înseamnă Fine Pitch Ball Grid Array. Diferența constă în pasul știfturilor și plăcuțelor de pe placă.
Într-o placă BGA, distanța (sau pasul) dintre fiecare pin este mică, ceea ce înseamnă că este mai ușor să lipiți componente individuale pe acest tip de placă. Cu toate acestea, din cauza dimensiunilor sale mici, este mai dificil de lucrat decât cu o placă FBGA.
O placă FBGA este mai mare decât o placă BGA, deoarece distanța dintre pini sau pad-uri este mai mare decât pe o placă BGA. Acest lucru face mai ușor de lucrat decât cu o placă BGA, deoarece aveți mai mult spațiu pentru a vă deplasa pe placă atunci când lipiți componentele la locul lor.
Placa de asamblare a PCB-ului BGA este o placă de testare care vă permite să testați produsul într-un mediu realist. Folosește componente BGA reale și are conectori pentru cablurile care vor fi conectate la ea. Placa are, de asemenea, o varietate de puncte de testare care vă permit să efectuați teste pe diverse părți ale produsului.
Testarea produsului înainte de a-l livra vă poate economisi timp, bani și efort, asigurându-vă că toate piesele funcționează corect împreună înainte de a fi expediate către clienții care ar putea să le aștepte. De asemenea, este o practică bună, deoarece vă permite să vedeți cât de bine funcționează toate produsele dumneavoastră înainte de a fi expediate, ceea ce va ajuta la prevenirea problemelor mai târziu.
Detalii de producție BGA PCB ca urmare
- Unitatea de producție
- Capacități PCB
- Metodă de livrare
- Metode de plată:
- Trimiteți-ne întrebări
| NU | Articol | Specificație tehnică | ||||||
| Standard | Avansat | |||||||
| 1 | Numărul de straturi | 1-20 straturi | 22-40 strat | |||||
| 2 | Material de baza | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminate PTFE (seria Rogers series Seria taconică 、 Arlon seria series Seria Nelco / co Nelco) 、 -4 material (inclusiv laminare parțială hibridă Ro4350B cu FR-4) | ||||||
| 3 | Tip PCB | PCB rigid/FPC/Flex-Rigid | Backplane, HDI, PCB cu mai multe straturi oarbe și îngropate, Capacitate încorporată, Placă de rezistență încorporată, PCB cu putere mare de cupru, Backdrill. | |||||
| 4 | Tip de laminare | Orb și îngropat prin tip | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 3 ori | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 2 ori | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | ||||||
| 5 | Grosimea plăcii finisate | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Grosimea minimă a miezului | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Grosimea cuprului | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Peretele PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Dimensiunea maximă a plăcii | 500 * 600 mm (19 ”* 23”) | 1100 * 500 mm (43 ”* 19”) | |||||
| 10 | Gaură | Dimensiune minimă de găurire cu laser | 4mil | 4mil | ||||
| Dimensiunea maximă de găurire cu laser | 6mil | 6mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru placa cu orificii | 10:1（diametrul găurii＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru laser prin placare de umplere | 0.9:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | 1:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru adâncimea mecanică- panou de control de foraj (adâncimea de găurire oarbă/dimensiunea găurii oarbe) | 0.8:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | 1.3:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≤8mil), 1.15:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | ||||||
| Min. Adâncimea de control mecanic al adâncimii (burghiu înapoi) | 8mil | 8mil | ||||||
| Distanța minimă dintre peretele găurii și conductor (Nici unul orb și îngropat prin PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanța minimă dintre conductorul de perete al orificiului (oarb și îngropat prin PCB) | 8mil (laminare de 1 ori), 10 mil (laminare de 2 ori), 12 mil (laminare de 3 ori) | 7mil (1 laminare), 8 mil (laminare de 2 ori), 9 mil (laminare de 3 ori) | ||||||
| Gab minim între conductorul de perete al orificiului (gaura oarbă laser îngropată prin PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spațiu minim între găurile laser și conductor | 6mil | 5mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii în plasă diferită | 10mil | 10mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii din aceeași plasă | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | ||||||
| Spațiu minim între două pereți de găuri NPTH | 8mil | 8mil | ||||||
| Toleranța locației găurii | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranță NPTH | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța găurilor de ajustare prin presare | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța adâncimii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| Toleranță la dimensiunea găurii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| 11 | tampon (inel) | Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri cu laser | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | ||||
| Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri mecanice | 16 mil (foraje de 8 mil) | 16 mil (foraje de 8 mil) | ||||||
| Dimensiunea minimă a tamponului BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, alte tehnici de suprafață sunt de 10 mil (7 mil sunt ok pentru aur flash) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, alte tehnici de suprafață sunt 7mi | ||||||
| Toleranță la dimensiunea plăcuței (BGA) | ± 1.5 mil (dimensiunea tamponului ≤ 10 mil); ± 15% (dimensiunea tamponului> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensiunea tamponului ≤ 12 mil); ± 10% (dimensiunea tamponului ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Latime/Spatiu | Stratul intern | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Stratul extern | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/7 | 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Toleranța toleranței | Poziția găurii | 0.08 (3 mils) | |||||
| Lățimea conductorului (W) | 20% Abatere de la Master A / W | Abaterea de 1 mil a Maestrului A / W | ||||||
| Dimensiunea conturului | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirijori și schiță ( C – O ) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp și Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Masca de sudura | Dimensiunea maximă a instrumentului de găurit pentru umplere cu Soldermask (o singură parte) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Culoarea masca de lipit | Verde, negru, albastru, roșu, alb, galben, violet mat / lucios | |||||||
| Culoarea serigrafiei | Alb, Negru, Albastru, Galben | |||||||
| Dimensiunea maximă a găurii pentru via umplută cu lipici albastru din aluminiu | 197mil | 197mil | ||||||
| Dimensiunea găurii de finisare pentru via umplută cu rășină | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru via umplută cu placă de rășină | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Lățimea minimă a podului măștii de lipit | Cupru de bază≤0.5 oz、Cutie de imersie: 7.5 mil (negru), 5.5 mil (altă culoare), 8 mil (pe zona de cupru) | |||||||
| Cupru de bază≤0.5 oz、Tratament de finisare nu Staniu de imersie: 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 4 mil (altele culoare, extremitate 3.5 mil), 8 mil (pe zona de cupru | ||||||||
| Cupru de bază 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (altă culoare), 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (altă culoare), 6 mil (negru), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| 15 | Tratament de suprafață | Fara plumb | Aur auriu (aur galvanizat) 、 ENIG 、 Aur dur 、 Aur auriu 、 HASL Fără plumb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Aur moale 、 Argint de imersie 、 Tin de imersie 、 ENIG + OSP, ENIG + Deget auriu, Aur auriu (aur galvanizat) + Deget auriu , Argint de imersie + Deget de aur, Staniu de imersiune + Deget de aur | |||||
| Cu plumb | HASL cu plumb | |||||||
| raport de aspect | 10: 1 (fără plumb HASL, plumb HASL, ENIG, tablă de imersie, argint de imersie, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensiune maxima finisata | HASL Lead 22″*39″；HASL fără plumb 22″*24″；Flash auriu 24″*24″；Aur dur 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash auriu 21″*48″; ″；Cutie de imersie 16″*21″；Argint de imersie 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensiune min finita | HASL Plumb 5″*6″；HASL fără plumb 10″*10″；Flash Aur 12″*16″；Aur dur 3″*3″；Flash Aur (aur galvanizat) 8″*10″* 2″ Imersie 4″；Imersiune argintie 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Grosimea PCB-ului | HASL Plumb 0.6-4.0mm；HASL fără plumb 0.6-4.0mm；Flash Aur 1.0-3.2mm；Aur dur 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash Aur (aur galvanizat) 0.15-5.0 mm imersie 0.4mm；Imersiune argint 5.0-0.4mm；OSP 5.0-0.2mm | |||||||
| Înaltă maximă până la degetul auriu | 1.5inch | |||||||
| Spațiu minim între degetele aurii | 6mil | |||||||
| Spațiu minim blocat până la degetele aurii | 7.5mil | |||||||
| 16 | Tăiere în V | Dimensiune panou | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Grosimea plăcii | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Rămâne Grosimea | 1/3 grosime placă | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Toleranță | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Lățimea canelurii | 0.50 mm (20mil) max. | 0.38 mm (15mil) max. | ||||||
| Groove la Groove | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Dimensiune fantă tol.L≥2W | Slot PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Slot PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Flot NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | Flot NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) L:+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Distanță minimă de la marginea găurii la marginea găurii | 0.30-1.60 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Distanța minimă dintre marginea găurii și modelul circuitelor | gaura PTH: 0.20 mm (8 mil) | gaura PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificiu NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificiu NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfer imagine Înregistrare tol | Model de circuit vs.gaura index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Model de circuit vs.a doua gaură de foraj | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Toleranța de înregistrare a imaginii față/spate | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Multistraturi | Înregistrare greșită layer-strat | 4 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 straturi: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 straturi: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 straturi: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 straturi: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Spațierea de la marginea găurii la modelul stratului interior | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.Spacing de la contur la modelul stratului interior | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. grosimea plăcii | 4 straturi: 0.30 mm (12 mil) | 4 straturi: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 straturi: 0.60 mm (24 mil) | 6 straturi: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 straturi: 1.0 mm (40 mil) | 8 straturi: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Toleranță la grosimea plăcii | 4 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 straturi: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 straturi: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 straturi: +/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 straturi: +/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resiztenta izolarii | 10KΩ~20MΩ(tipic: 5MΩ) | ||||||
| 24 | conductibilitate | <50Ω (tipic: 25Ω) | ||||||
| 25 | Tensiunea de testare | 250V | ||||||
| 26 | Controlul impedanței | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok oferă clienților noștri metode flexibile de livrare, puteți alege una dintre metodele de mai jos.
1.DHL
DHL oferă servicii expres internaționale în peste 220 de țări.
DHL este partener cu PCBTok și oferă prețuri foarte competitive clienților PCBTok.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletului în întreaga lume.
2. UPS
UPS primește datele și cifrele despre cea mai mare companie de livrare de pachete din lume și unul dintre principalii furnizori globali de servicii specializate de transport și logistică.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru a livra un pachet la majoritatea adreselor din lume.
3. TNT
TNT are 56,000 de angajați în 61 de țări.
Este nevoie de 4-9 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
4. FedEx
FedEx oferă soluții de livrare pentru clienții din întreaga lume.
Este nevoie de 4-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
5. Aer, mare / aer și mare
Dacă comanda dumneavoastră este de volum mare cu PCBTok, puteți alege și
pentru a expedia prin aer, mare / aer combinat și maritim atunci când este necesar.
Vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Notă: dacă aveți nevoie de alții, vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Puteți folosi următoarele metode de plată:
Transfer telegrafic (TT): Un transfer telegrafic (TT) este o metodă electronică de transfer de fonduri utilizată în principal pentru tranzacții prin cablu în străinătate. Este foarte convenabil de transferat.
Transfer bancar/bancar: Pentru a plăti prin transfer bancar folosind contul dvs. bancar, trebuie să mergeți la cea mai apropiată sucursală bancară cu informațiile de transfer bancar. Plata dvs. va fi finalizată în 3-5 zile lucrătoare după finalizarea transferului de bani.
Paypal: Plătește ușor, rapid și sigur cu PayPal. Multe alte carduri de credit și de debit prin PayPal.
Card de credit: Puteți plăti cu un card de credit: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produse asemănătoare
Calitatea PCB-ului BGA este determinată de mai mulți factori. Unele dintre ele sunt tipul de BGA, calitatea plasării BGA și grosimea plăcii.
Tipul de BGA afectează calitatea PCB-ului dvs. deoarece fiecare tip are propriul său set de cerințe. De exemplu, unele BGA necesită o folie de bază pentru a le ajuta să le țină pe loc în timpul lipirii. Alții pot avea nevoie de un strat izolator pentru a preveni apariția pantalonilor scurti atunci când sunt plasați pe suprafață.
Calitatea plasării afectează, de asemenea, calitatea PCB-ului dvs. BGA, deoarece poate face sau deteriora cât de bine funcționează produsul dvs. Dacă un inginer nu are pregătirea adecvată pentru a se asigura că plasarea lui BGA este exactă, ar putea ajunge la un produs defect care nu funcționează corect sau chiar mai rău, creează situații periculoase pentru consumatori!
Grosimea plăcii tale va afecta calitatea acesteia dacă este prea subțire sau prea groasă în comparație cu ceea ce ar trebui să fie pentru electronicele din interiorul ei; acest lucru poate cauza probleme cum ar fi scurtcircuite sau chiar pericole de incendiu dacă nu remediați!
În timp ce reprelucrarea BGA este un proces mai complicat decât celelalte tipuri de reprelucrare, este, de asemenea, unul dintre cele mai comune. Cu o reluare BGA, trebuie să îndepărtați cu atenție lipitura veche de pe plăcuțe și să o înlocuiți cu lipitură nouă. Acest lucru se poate face folosind un pistol cu aer cald sau folosind un fitil de lipit. De asemenea, va trebui să îndepărtați orice lipit în exces de sub fiecare tampon înainte de a aplica pastă de lipit nouă.
După îndepărtarea lipirii vechi, ar trebui să curățați suprafața fiecărui tampon și apoi să aplicați pastă de lipit nouă. După aceea, puteți pune componentele înapoi pe plăcuțele respective și le puteți revărsa într-un cuptor. Cuptorul trebuie să fie setat la cea mai scăzută temperatură, care va fi de obicei în jur de 200 de grade Celsius (392 Fahrenheit).
Există o mulțime de moduri diferite de a curăța un PCB BGA, dar cel mai important lucru pe care trebuie să-l știți este că nu trebuie să utilizați niciodată un solvent. Solvenții precum acetona sau alcoolul pot deteriora conectorii BGA, ceea ce îi poate face să se defecteze în timp.
În schimb, ar trebui să utilizați o metodă de curățare chimică. Cel mai bun mod de a face acest lucru este cu aer comprimat sau un praf de aer. De asemenea, puteți utiliza un aparat de curățare cu ultrasunete, dacă aveți unul disponibil.
Dacă nu aveți nici una dintre aceste opțiuni disponibile, este posibil să utilizați o periuță de dinți pentru a curăța suprafața plăcii de circuit fără a o deteriora sau a lăsa în urmă orice reziduu.