Tehnologia Via-in-Pad: Avantajele și dezavantajele producției de PCB

Tehnologia Via-in-Pad Avantajele și dezavantajele producției de PCB

Introducere În producția modernă de PCB, tehnologia via-in-pad este esențială pentru modelele compacte și de înaltă performanță. Permite o rutare mai strictă, un control mai bun al căldurii și calitatea semnalului. Dar nu este fără costuri sau provocări. Acest articol vă prezintă beneficiile, limitările și sfaturile sale de implementare via-in-pad în următorul dvs. proiect PCB. Ce este tehnologia Via-in-Pad? Via-in-pad este […]

Tehnologia Via-in-Pad: Avantajele și dezavantajele producției de PCB Citește mai mult »

Tenting Vias în fabricarea PCB: Ghid complet pentru metode, avantaje și alternative

Tenting Vias în fabricarea PCB Ghid complet pentru metode, avantaje și alternative

Introducere Tenting vias este o metodă cheie de fabricare a PCB-urilor care se folosește pentru a proteja circuitele, previne contaminarea și îmbunătățește fiabilitatea generală a plăcii. Acest ghid explică ce este prin cort, cum funcționează și când să-l folosești. Veți afla, de asemenea, despre avantajele, dezavantajele, sfaturile de proiectare și metodele alternative, care vă vor ajuta să luați decizii mai inteligente.

Tenting Vias în fabricarea PCB: Ghid complet pentru metode, avantaje și alternative Citește mai mult »

Gravura umedă vs. Gravura uscată: Ghidul final de comparație

Gravura umedă vs. Gravura uscată

Introducere Învățarea despre metodele de gravare vă duce la termenii de gravare umedă vs. de gravare uscată. În timpul producției PCB, procesul de gravare creează urmele circuitului dumneavoastră. Cunoștințele de bază și avansate vă ajută să alegeți metoda de gravare ideală pentru proiectul dvs. Utilizați aceste informații pentru a alege între procesele de gravare umedă și uscată. Gravura umedă vs. uscată

Gravura umedă vs. Gravura uscată: Ghidul final de comparație Citește mai mult »

Actualizați preferințele cookie-urilor
Derulaţi în sus