Modificare limbă
Producătorul tău ideal pentru PCB CEM-3
PCBTok înseamnă Siguranță cu Calitate. Cu PCB-ul nostru CEM-3, puteți fi sigur de:.
- Echipament PCB de ultimă generație care este actualizat constant de PCBTok
- Recunoaștere la nivel mondial de către mărcile importante
- Livrare la timp și conform programului dvs
- Certificate ISO: ISO-9001:2015 și ISO-14001:2015
Sunați acum pentru a produce PCB CEM-3. Sunt asemănătoare cu FR4, prin faptul că acceptă transferul de date cu o rată ridicată de transfer.
Una dintre cele mai bune oferte pentru PCB CEM-3
Avem capacitatea de a adera la standardele CEM-3PCB pentru materiale rigide sau flexibile pentru eficacitatea produsului
PCB-urile noastre eficiente le permit consumatorilor să se conecteze imediat la gadgeturile lor digitale.
Acest lucru este bun pentru afacerea dvs. dacă sunteți OEM sau lider de afaceri.
Deoarece PCB-urile noastre au o durată de viață certă, este pentru utilizare pe termen lung.
Economiile tale se înmulțesc și costurile scad.
Aveți încredere în PCBTok. Cine altcineva poate face PCB-uri CEM-3, PCB-uri multistrat, PCB-uri cu modele personalizate pentru tine atât de ușor decât noi?
PCB CEM-3 După caracteristică
Componentele PCB rigide sunt necesare pentru aplicațiile industriale care necesită o utilizare regulată. Clienții solicită frecvent PCB CEM-3, care este utilizat în imprimante și procesoare.
Pentru a optimiza zona conexiunilor dvs. electrice, PCB multistrat CEM-3 poate fi realizat special ca PCB digital CEM-3 încorporat / miniaturizat.
Atunci când marca noastră este ceea ce cumpărați, puteți profita la maximum de resursele dvs. Pentru siguranța ecologică, alegeți PCB fără halogeni sau fără plumb.
Îmbunătățim compatibilitatea cu noile gadgeturi digitale. Orice PCB OEM sau PCB ODM pe care îl putem crea pentru dvs. este denumit PCB Digital CEM-3.
PCB CEM-3 personalizat este un design pe care PCBTok și clientul au decis de comun acord să fie utilizat în mod fezabil ca componentă a unui dispozitiv, de exemplu, un aparat electrocasnic.
Baza de cupru a acestui PCB OEM CEM-3, care este compusă dintr-un amestec de pânză de sticlă și covoraș de sticlă, este suficient de robustă pentru nevoile dvs. de cele mai multe ori.
PCB CEM-3 după utilizare (6)
PCB-urile utilizate în dispozitivele de la punctul de vânzare, aparatele fax, fotocopiatoare și chiar dispozitivele cu capabilități Internet of Things sunt denumite frecvent PCB pentru echipamente de birou CEM-3.
Dispozitivele personale sunt aplicațiile preferate pentru PCB CEM-3 pentru electrocasnice. Acestea pot face o varietate de lucrări, cum ar fi gătitul, înregistrarea audio, depozitarea bateriilor etc.
PCB-urile rigide sau rigide-flex pot fi utilizate pentru PCB-ul Motor CEM-3. Acest lucru este astfel încât să poată fi atât puternici, cât și siguri. PCB-urile rigide sunt mai rapid de realizat.
Pentru PCB Engine CEM-3, materialul de bază al acestuia este relativ durabil, mai ales când este folosit cu semiconductori pentru aplicații de consum.
Caracteristica de top pentru acest PCB: oferă o conductivitate electrică și termică excelentă pentru aplicații industriale, pentru care este făcută PCB-ul comercial CEM-3.
PCB-urile analogice sau digitale sunt ambele disponibile pentru Universal CEM-3. Acest lucru va depinde în mod corespunzător de gadgetul din care este menit să fie o componentă.
CEM-3 PCB după culoare (6)
Pe lângă personalizarea cu culoarea, producem și PCB-uri uriașe și PCB-uri groase. Red CEM-3 PCB este doar o altă variantă de masca de lipit de care să beneficiați.
Dacă achiziționați un PCB Blue CEM-3 sau orice altă comandă de stivuire de PCB de la PCBTok, veți primi modele și scheme de top. Blue PCB are un aspect frumos.
Deoarece aplicăm tehnici avansate de inspecție PCB pentru toate produsele noastre finale folosind orice substrat, Yellow CEM-3 PCB beneficiază de defecte reduse.
Clasele 2 și 3 IPC pentru PCB Green CEM-3 sunt garantate dacă obțineți de la PCBTok. Acest lucru este valabil pentru întreaga noastră linie de produse, independent de masca de sudura culoare.
Folosind tehnica de procesare a sunetului pentru a face PCB White CEM-3, este proiectat pentru a rezista la manipulare și manipulare repetate, deoarece este un bun de consum.
Aceste articole Black CEM-3 PCB pot fi transformate în instrumente industriale care sunt esențiale pentru menținerea siguranței electrice în timpul activităților de zi cu zi de rutină.
Avantajele PCB CEM-3
PCBTok vă poate oferi asistență online 24 de ore pe zi. Când aveți întrebări legate de PCB, nu ezitați să ne contactați.
PCBTok vă poate construi rapid prototipurile PCB. De asemenea, oferim producție 24 de ore pentru PCB-uri cu rotație rapidă la unitatea noastră.
Expediem adesea mărfuri de către expeditori internaționali, cum ar fi UPS, DHL și FedEx. Dacă sunt urgente, folosim serviciul expres prioritar.
PCBTok a trecut ISO9001 și 14001 și are, de asemenea, certificări UL din SUA și Canada. Respectăm cu strictețe standardele IPC clasa 2 sau clasa 3 pentru produsele noastre.
Cea mai bună ofertă pentru PCB CEM-3
Pe lângă fabricarea de PCB-uri care sunt PCB de cupru greu, putem construi și PCB-uri flexibile, ușoare și ultra-subțiri.
Cu materialele CEM-3 și CEM-1, toate acestea sunt fezabile. Cu toate acestea, CEM-3 este mai mult variabil cu ofertele liniei de produse.
Dacă anticipați să comandați un lot mare, vă vom începe cu o probă gratuită.
Vă vom oferi o mostră gratuită dacă intenționați să comandați o cantitate mare.
Contactați-ne acum, să vă finalizam comanda pentru CEM-3.
PCB CEM-3 supraviețuind concurenței
Suntem cu mult înaintea producătorilor amatori de PCB pentru PCB CEM-3.
- Creați-vă produsul PCB 1 cu până la 40 de straturi pentru CEM-3.
- Superior CEM-1, FR-1 sau FR-2 din punct de vedere al calității
- Utilizați eficient atât lipirea manuală, cât și lipirea prin val pentru PCB-uri.
- utilizarea unor metode de testare sofisticate, cum ar fi microscoape de inspecție vizuală
Liderul incontestabil în PCB-uri este PCBTok. Unul dintre cei mai importanți producători de PCB, afacerea noastră are sediul în Shenzhen, China.
Procesare PCB CEM-3 de calitate asigurată
Obțineți avantajul PCBTok! Nu ne place să ne dezamăgim clienții
Sunteți îngrijorat de problemele temute ale producției de PCB CEM-3?
Dacă există o problemă, vă vom trimite apoi un raport 8D amănunțit pentru a identifica cauza principală.
Dacă aveți nevoie de un raport WIP, vă putem oferi unul dacă comanda dumneavoastră pentru PCB sau PCB CEM-3 este suficient de mare.
În plus, vom fi bucuroși să răspundem cererii dvs. de certificat de conformitate. Contactați-ne acum pentru mai multe detalii.
PCB-ul nostru CEM-3 este de încredere
Produsul nostru este cu mult superior acelor CEM-3 care nu se încadrează.
Pentru că avem experiență în industria PCB începând cu anul 2008.
Pentru cerințele dvs. de iluminat, electrocasnice și PCB periferice pentru computer, PCBTok asigură cele mai înalte standarde.
Putem atinge aceste obiective folosind un PCB rentabil precum CEM-3.
Clienții noștri care ne încearcă o dată revin pentru mai multe. Deci, încercați-ne astăzi!
Fabricare PCB CEM-3
Opțiunea economică PCB CEM-3 PCB cucerește clienții.
Avem răspunsul pentru dvs. dacă aveți nevoie de PCB-uri care au legătură cu CEM-3.
Clienții care achiziționează CEM-3 solicită frecvent PCB-uri avansate precum Microvia, Panelized și PCB-uri mobile/WiFi mai târziu.
Ce e mai mult? Puteți întreba…
De asemenea, vă putem oferi servicii profesionale de inginerie PCB.
Pentru că le avem pregătite, vă rugăm să nu ezitați să întrebați acum. Meriți doar PCB-ul superior CEM-3 de la un producător măiestesc.
Materiile prime autentice și testele riguroase fac PCB-ul nostru CEM-3 remarcabil excelent.
Straturi: alegeți un singur strat până la 40 de straturi.
Grosimea plăcii (finisat): 0.4-3.2 mm
Grosime de cupru a stratului exterior și interior: 1/3 oz până la 3 oz
Inflamabilitate: UL 94V-0
Dimensiune toleranta: ±4mil
Detalii suplimentare: Tratamentul de suprafață poate fi HASL, HASL fără plumb, nichel
Aplicații OEM și ODM CEM-3 PCB
Aceste circuite fundamentale sunt utilizate în componentele electrice primare ale produselor de larg consum. Majoritatea PCB-urilor CEM-3 sunt fabricate în masă și sunt cele mai vândute.
Acest PCB specific pentru telecomunicații este destinat în primul rând să accepte aplicații importante. De exemplu, PCB-ul CEM-3 poate fi utilizat pe panouri de interfață în tehnologia Fibră Optică.
PCB CEM-3 pentru industria de transport se referă la plăci de circuite pentru dispozitive mai mici, cum ar fi trackere GPS și radio-uri portabile. Acestea nu sunt PCB-uri din interiorul auto.
Deși nu este cea mai bună soluție pentru aplicațiile mobile și de telecomunicații, aceasta este o alegere mai puțin costisitoare. Rețelele WiFi pot fi acceptate de aceste PCB CEM-3 pentru echipamente de comunicații.
Cele găsite în șoareci de computer, tastaturi mecanice, Bluetooth căștile și alte dispozitive similare sunt imediat recunoscute ca PCB CEM-3 pentru computere și periferice.
Detalii despre producția PCB CEM-3 după cum urmează
- Unitatea de producție
- Capacități PCB
- Metodă de livrare
- Metode de plată:
- Trimiteți-ne întrebări
| NU | Articol | Specificație tehnică | ||||||
| Standard | Avansat | |||||||
| 1 | Numărul de straturi | 1-20 straturi | 22-40 strat | |||||
| 2 | Material de baza | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminate PTFE (seria Rogers series Seria taconică 、 Arlon seria series Seria Nelco / co Nelco) 、 -4 material (inclusiv laminare parțială hibridă Ro4350B cu FR-4) | ||||||
| 3 | Tip PCB | PCB rigid/FPC/Flex-Rigid | Backplane, HDI, PCB cu mai multe straturi oarbe și îngropate, Capacitate încorporată, Placă de rezistență încorporată, PCB cu putere mare de cupru, Backdrill. | |||||
| 4 | Tip de laminare | Orb și îngropat prin tip | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 3 ori | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 2 ori | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | ||||||
| 5 | Grosimea plăcii finisate | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Grosimea minimă a miezului | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Grosimea cuprului | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Peretele PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Dimensiunea maximă a plăcii | 500 * 600 mm (19 ”* 23”) | 1100 * 500 mm (43 ”* 19”) | |||||
| 10 | Gaură | Dimensiune minimă de găurire cu laser | 4mil | 4mil | ||||
| Dimensiunea maximă de găurire cu laser | 6mil | 6mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru placa cu orificii | 10:1（diametrul găurii＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru laser prin placare de umplere | 0.9:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | 1:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru adâncimea mecanică- panou de control de foraj (adâncimea de găurire oarbă/dimensiunea găurii oarbe) | 0.8:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | 1.3:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≤8mil), 1.15:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | ||||||
| Min. Adâncimea de control mecanic al adâncimii (burghiu înapoi) | 8mil | 8mil | ||||||
| Distanța minimă dintre peretele găurii și conductor (Nici unul orb și îngropat prin PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanța minimă dintre conductorul de perete al orificiului (oarb și îngropat prin PCB) | 8mil (laminare de 1 ori), 10 mil (laminare de 2 ori), 12 mil (laminare de 3 ori) | 7mil (1 laminare), 8 mil (laminare de 2 ori), 9 mil (laminare de 3 ori) | ||||||
| Gab minim între conductorul de perete al orificiului (gaura oarbă laser îngropată prin PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spațiu minim între găurile laser și conductor | 6mil | 5mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii în plasă diferită | 10mil | 10mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii din aceeași plasă | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | ||||||
| Spațiu minim între două pereți de găuri NPTH | 8mil | 8mil | ||||||
| Toleranța locației găurii | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranță NPTH | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța găurilor de ajustare prin presare | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța adâncimii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| Toleranță la dimensiunea găurii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| 11 | tampon (inel) | Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri cu laser | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | ||||
| Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri mecanice | 16 mil (foraje de 8 mil) | 16 mil (foraje de 8 mil) | ||||||
| Dimensiunea minimă a tamponului BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, alte tehnici de suprafață sunt de 10 mil (7 mil sunt ok pentru aur flash) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, alte tehnici de suprafață sunt 7mi | ||||||
| Toleranță la dimensiunea plăcuței (BGA) | ± 1.5 mil (dimensiunea tamponului ≤ 10 mil); ± 15% (dimensiunea tamponului> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensiunea tamponului ≤ 12 mil); ± 10% (dimensiunea tamponului ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Latime/Spatiu | Stratul intern | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Stratul extern | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/7 | 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Toleranța toleranței | Poziția găurii | 0.08 (3 mils) | |||||
| Lățimea conductorului (W) | 20% Abatere de la Master A / W | Abaterea de 1 mil a Maestrului A / W | ||||||
| Dimensiunea conturului | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirijori și schiță ( C – O ) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp și Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Masca de sudura | Dimensiunea maximă a instrumentului de găurit pentru umplere cu Soldermask (o singură parte) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Culoarea masca de lipit | Verde, negru, albastru, roșu, alb, galben, violet mat / lucios | |||||||
| Culoarea serigrafiei | Alb, Negru, Albastru, Galben | |||||||
| Dimensiunea maximă a găurii pentru via umplută cu lipici albastru din aluminiu | 197mil | 197mil | ||||||
| Dimensiunea găurii de finisare pentru via umplută cu rășină | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru via umplută cu placă de rășină | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Lățimea minimă a podului măștii de lipit | Cupru de bază≤0.5 oz、Cutie de imersie: 7.5 mil (negru), 5.5 mil (altă culoare), 8 mil (pe zona de cupru) | |||||||
| Cupru de bază≤0.5 oz、Tratament de finisare nu Staniu de imersie: 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 4 mil (altele culoare, extremitate 3.5 mil), 8 mil (pe zona de cupru | ||||||||
| Cupru de bază 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (altă culoare), 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (altă culoare), 6 mil (negru), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| 15 | Tratament de suprafață | Fara plumb | Aur auriu (aur galvanizat) 、 ENIG 、 Aur dur 、 Aur auriu 、 HASL Fără plumb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Aur moale 、 Argint de imersie 、 Tin de imersie 、 ENIG + OSP, ENIG + Deget auriu, Aur auriu (aur galvanizat) + Deget auriu , Argint de imersie + Deget de aur, Staniu de imersiune + Deget de aur | |||||
| Cu plumb | HASL cu plumb | |||||||
| raport de aspect | 10: 1 (fără plumb HASL, plumb HASL, ENIG, tablă de imersie, argint de imersie, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensiune maxima finisata | HASL Lead 22″*39″；HASL fără plumb 22″*24″；Flash auriu 24″*24″；Aur dur 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash auriu 21″*48″; ″；Cutie de imersie 16″*21″；Argint de imersie 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensiune min finita | HASL Plumb 5″*6″；HASL fără plumb 10″*10″；Flash Aur 12″*16″；Aur dur 3″*3″；Flash Aur (aur galvanizat) 8″*10″* 2″ Imersie 4″；Imersiune argintie 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Grosimea PCB-ului | HASL Plumb 0.6-4.0mm；HASL fără plumb 0.6-4.0mm；Flash Aur 1.0-3.2mm；Aur dur 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash Aur (aur galvanizat) 0.15-5.0 mm imersie 0.4mm；Imersiune argint 5.0-0.4mm；OSP 5.0-0.2mm | |||||||
| Înaltă maximă până la degetul auriu | 1.5inch | |||||||
| Spațiu minim între degetele aurii | 6mil | |||||||
| Spațiu minim blocat până la degetele aurii | 7.5mil | |||||||
| 16 | Tăiere în V | Dimensiune panou | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Grosimea plăcii | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Rămâne Grosimea | 1/3 grosime placă | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Toleranță | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Lățimea canelurii | 0.50 mm (20mil) max. | 0.38 mm (15mil) max. | ||||||
| Groove la Groove | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Dimensiune fantă tol.L≥2W | Slot PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Slot PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Flot NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | Flot NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) L:+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Distanță minimă de la marginea găurii la marginea găurii | 0.30-1.60 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Distanța minimă dintre marginea găurii și modelul circuitelor | gaura PTH: 0.20 mm (8 mil) | gaura PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificiu NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificiu NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfer imagine Înregistrare tol | Model de circuit vs.gaura index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Model de circuit vs.a doua gaură de foraj | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Toleranța de înregistrare a imaginii față/spate | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Multistraturi | Înregistrare greșită layer-strat | 4 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 straturi: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 straturi: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 straturi: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 straturi: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Spațierea de la marginea găurii la modelul stratului interior | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.Spacing de la contur la modelul stratului interior | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. grosimea plăcii | 4 straturi: 0.30 mm (12 mil) | 4 straturi: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 straturi: 0.60 mm (24 mil) | 6 straturi: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 straturi: 1.0 mm (40 mil) | 8 straturi: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Toleranță la grosimea plăcii | 4 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 straturi: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 straturi: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 straturi: +/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 straturi: +/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resiztenta izolarii | 10KΩ~20MΩ(tipic: 5MΩ) | ||||||
| 24 | conductibilitate | <50Ω (tipic: 25Ω) | ||||||
| 25 | Tensiunea de testare | 250V | ||||||
| 26 | Controlul impedanței | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok oferă clienților noștri metode flexibile de livrare, puteți alege una dintre metodele de mai jos.
1.DHL
DHL oferă servicii expres internaționale în peste 220 de țări.
DHL este partener cu PCBTok și oferă prețuri foarte competitive clienților PCBTok.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletului în întreaga lume.
2. UPS
UPS primește datele și cifrele despre cea mai mare companie de livrare de pachete din lume și unul dintre principalii furnizori globali de servicii specializate de transport și logistică.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru a livra un pachet la majoritatea adreselor din lume.
3. TNT
TNT are 56,000 de angajați în 61 de țări.
Este nevoie de 4-9 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
4. FedEx
FedEx oferă soluții de livrare pentru clienții din întreaga lume.
Este nevoie de 4-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
5. Aer, mare / aer și mare
Dacă comanda dumneavoastră este de volum mare cu PCBTok, puteți alege și
pentru a expedia prin aer, mare / aer combinat și maritim atunci când este necesar.
Vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Notă: dacă aveți nevoie de alții, vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Puteți folosi următoarele metode de plată:
Transfer telegrafic (TT): Un transfer telegrafic (TT) este o metodă electronică de transfer de fonduri utilizată în principal pentru tranzacțiile bancare de peste mări. Este foarte convenabil de transferat.
Transfer bancar: Pentru a plăti prin transfer bancar utilizând contul dvs. bancar, trebuie să vizitați cea mai apropiată sucursală bancară cu informațiile despre transferul bancar. Plata dvs. va fi finalizată la 3-5 zile lucrătoare după ce ați terminat transferul de bani.
Paypal: Plătiți ușor, rapid și sigur cu PayPal. multe alte carduri de credit și de debit prin PayPal.
Card de credit: Puteți plăti cu un card de credit: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produse asemănătoare
PCB CEM-3: Ghidul de întrebări frecvente completat
Înainte de a începe fabricarea unui PCB CEM-3, trebuie mai întâi să aflați despre procesul de fabricație. Acest ghid acoperă elementele de bază ale designului PCB-ului CEM-3, de la alegerea unui șablon până la procesul final de fabricație. Dacă nu sunteți sigur la ce să vă așteptați de la procesul de fabricație, acest ghid de întrebări frecvente vă va oferi răspunsuri la cele mai frecvente întrebări. Se speră că vă va ajuta să luați o decizie informată cu privire la proiectul dumneavoastră PCB.