Modificare limbă
Tehnologia Nanya PCB de la High-Performance PCBTok
PCBTok au opțiuni cu o singură față, cu două fețe și multi-stratificat PCB-uri Nanya. Producem PCB-uri Nanya care sunt rentabile și, de asemenea, competitive cu alte sisteme de cablare. PCB-urile Nanya oferă o fiabilitate remarcabilă, cu o fiabilitate dovedită de 20 de ani.
- PCBTok Nanya PCB are o certificare bună a produsului și o durată de viață bună.
- Producem aceste PCB-uri în conformitate cu legile UE.
- PCB-urile Nanya sunt disponibile în cantități mari aici la PCBTok.
- Produce numai PCB-uri care sunt ideale pentru utilizarea în dispozitive de înaltă frecvență.
Nanya PCB Solutions Fabricate de PCBTok
PCB-urile Nanya pe care le construim sunt de încredere, reducând repetarea și asigurând performanțe superioare. Dispunând de material tipic FR4 cu HDI și capabilități de înaltă frecvență, sunt ușor de utilizat în producție.
Oferă temperaturi mai scăzute ale plăcii și deformare îmbunătățită. De asemenea, are prin gaura fiabilitatea și respectarea mediului înconjurător.
PCB-urile Nanya au un număr mare de straturi, cu caracteristici electrice diverse și durabilitate bună, făcându-le o alegere ideală pentru aplicații avansate. Noi, cei de la PCBTok, ne asigurăm că avem o producție de top pentru fiabilitatea de durată a PCB-urilor Nanya.
Compania Nanya PCB are sediul în regiunea Taiwan din China, cu operațiuni puternice în regiunea Taiwan și China continentală. PCBTok, o companie chineză de încredere producătoare de PCB, asigură un parteneriat bun.
Nanya PCB după caracteristică
Fără materiale halogenice pentru performanțe ecologice fără a compromite calitatea. Materialele comune includ NPG-170DR, NPG-199, NPG-188H, NPG-170N, NPG-200R și NPGH-150LKHD. Materiale ecologice.
PCB-urile de la NPG-182H și NPG-186 sunt proiectate pentru aplicații la temperaturi înalte. Un material care va fi potrivit pentru aplicația care necesită materiale rezistente la căldură. Acestea pot rezista la temperaturi ridicate de lucru.
Aceste PCB au materiale precum CEM-3-01HC, CEM-3-98, CEM-3-09, NPG-180BH și NPG-175FR. Are o conductivitate electrică excelentă. Pentru aplicații de mare viteză și consumatoare de energie, eficient în operațiuni critice.
Fabricat folosind materiale precum CEM-1-97 și CEM-1-97PM. Ușoare, dar durabile. Se găsește frecvent în modelele cu o singură față. Se găsește de obicei în soluții rentabile pentru electronice de consum.
PCB-uri care sunt realizate cu materiale precum CEM-3-09HT, CEM-3-01PY și CEM-3-92PY. De obicei, ideal pentru aplicații pe două fețe. Aceste materiale au izolație și proprietăți mecanice îmbunătățite față de CEM-1.
Acestea utilizează materiale precum NPG-1800INBK, NP-140TL, NPG-150DR și NPG-150N. Aceste plăci ignifuge care sunt pentru durabilitate și performanță electrică pentru o gamă largă de aplicații.
Nanya PCB de FR4 laminate (9)
Materialul fără plumb are o temperatură de descompunere de 350°C și este certificat UL. Oferă o gamă de grosimi de la 0.002 la 0.047 mm.
Are o constantă dielectrică de 2.20 și un factor de disipare de 0.0009, acest material are o temperatură de descompunere de 540°C. Grosimea sa variază de la 0.010 la 0.125 mm.
Un material fără halogeni, la temperatură ridicată pentru aplicații solicitante. Oferă stabilitate termică și fiabilitate remarcabile și este cel mai frecvent material utilizat.
Materialul fără halogeni are o temperatură de tranziție sticloasă între 170°C și 175°C. Cu o temperatură de descompunere de 360°C. Grosimi de la 0.002 la 0.047 mm.
Un material fără halogeni, cu o temperatură de tranziție sticloasă între 205°C și 215°C și o temperatură de descompunere de 383°C. Interval de grosime de la 0.002 la 0.047 mm.
Material pe bază de cupru cu o temperatură de tranziție sticloasă de 170°C până la 180°C și o temperatură de descompunere între 340°C și 351°C. Variază de la 0.002 la 0.047 mm.
Un material fără halogeni cu o constantă dielectrică de 3.60 până la 3.52 și un factor de disipare de 0.011 până la 0.014. TG este între 150°C și 155°C, grosimea de 0.002 până la 0.039 mm.
Un material pe bază de cupru cu o temperatură de tranziție sticloasă de 170°C până la 175°C și o temperatură de descompunere de 351°C. Grosimi de la 0.002 la 0.047 mm.
Materialul fără halogeni are o temperatură de tranziție sticloasă de 170°C și este disponibil în grosimi cuprinse între 0.0012 și 0.047 mm pentru aplicații care necesită respectarea mediului.
PCB Nanya PCB conform standardelor globale
Materialele PCB Nanya de la PCBTok sunt fabricate de unitatea de PCB Nanya din Taiwan, care a obținut certificări ISO-9001, ISO-14001 și OHSAS-18001.
Nanya are brevet actual, care sunt US-10798828-B2, JP-2020109836-A, US-20200214145-A1 și US-20190350084-A1. Acest lucru demonstrează că are inovație continuă în tehnologia de substrat PCB și IC.
PCB-urile Nanya sunt, de asemenea, conforme cu legile UE. Aceste materiale PCB au trecut printr-un proces de certificare amănunțit. Durata de viață și performanța acesteia sunt evaluate folosind o metodologie cuprinzătoare de cercetare. Are standarde de testare folosind echipamente avansate de testare.
Caracteristicile Nanya PCB de la PCBTok
PCB-urile Nanya de la PCBTok depășesc standardele din industrie cu conținut scăzut de fibre și toleranță excepțională la CAF. Folosit în mod obișnuit în substraturi IC, HDI și MLB PWB. Aplicat mai ales în sisteme electronice complexe.
Designul fizic al PCB-urilor Nanya susține și atașează părțile electrice prin căi conducătoare, petice și alte elemente, utilizând straturi de cupru în relief pe un substrat neconductor.
Aceste PCB-uri au o rezistență mecanică semnificativă și rezistență la îndoire. Componentele atașate la acest PCB rămân în stare plată în timpul utilizării. Puteți stivui până la 40 de straturi și puteți ajusta grosimea cuprului pe PCB-uri Nanya.
PCB-uri Nanya pe ansamblul electronic PCBTok
PCB-urile Nanya de la PCBTok servesc ca o interfață critică atât pentru componentele active, cât și pentru cele pasive sau pentru substraturile IC. Aceste PCB-uri versatile sunt clasificate în structuri „PCB convenționale”, „Interconectare de înaltă densitate (HDI)” și structuri „Rigid-Flex”.
Nanya produce polimeri avansați cu microprocesor flip-chip, microcontroler grafic grile de bile, și substanțe de dimensiunea unui cip, oferind soluții inovatoare utilizate pe scară largă în echipamentele digitale.
Aceste PCB-uri posedă, de asemenea, proprietăți termice comparabile cu FR-4. Are performanțe excelente. Doar că sunt mai puțin potrivite pentru asamblarea PCB-ului pe două fețe datorită proprietăților lor structurale.
Capacitatea de fabricație PCBTok a PCB Nanya de calitate superioară
PCBTok oferă clienților PCB-uri Nanya de cea mai înaltă calitate, care sunt potrivite pentru aplicații solicitante pe o gamă largă, datorită proceselor de fabricație remarcabile implicate în producția acestor plăci.
PCB-urile Nanya sunt ușor de făcut și nu au nevoie de nicio situație specială de mediu, ceea ce le face ieftin de făcut. Aceste PCB-uri au o capacitate ridicată de transfer termic, care coeficienți de expansiune termică scăzute pe axa Z pentru a asigura stabilitatea dispozitivului la căldură ridicată. Nanya oferă, de asemenea, PCB fără halogeni și cu CTE scăzut.
Cu o tangentă de pierdere strâns legată de frecvență, PCB-urile multistrat Nanya permit o masă mai mare a modulului, menținând în același timp proprietăți termice și mecanice excelente pentru diverse utilizări industriale.
Fabricare Nanya PCB
În consecință, finisarea suprafeței pentru PCB-urile Nanya din PCBTok este foarte fiabilă, cu caracteristici scăzute de absorbție a umidității și, cel mai bine, performanță antioxidantă mai bună decât FR-4.
Procesul de finisare a suprafeței de la PCBTok este absolut potrivit pentru procesele fără plumb și este conform RoHS.
PCB-urile Nanya nu sunt potrivite pentru aplicații de temperatură înaltă în PCB-uri, dar servesc la cel mai înalt grad de fiabilitate prin orificiile traversante în multe dispozitive. Alegere excelentă pentru performanțe ecologice și de lungă durată în multe aplicații.
PCBTok oferă o varietate de opțiuni de laminat de cupru (CCL) pentru PCB-urile Nanya. Acestea includ miez de hârtie epoxid de celuloză și miez de epoxid de celuloză MAT cu suprafețe din pânză de sticlă.
Aceste CCL-uri sunt ideale pentru diferite aplicații, cum ar fi Fire Resistance Rigid CCL utilizat în PCB-urile convenționale pentru plăcile de bază din desktop-uri, notebook-uri și aparate electrice de uz casnic.
În plus, HDI este perfect pentru telefoane inteligente, console de jocuri, GPS, PDA-uri, automobile și playere MP3, în timp ce Rigid-Flex este proiectat pentru dispozitive portabile de ultimă generație, notebook-uri, computere, console de jocuri și telefoane mobile.
Aplicații OEM și ODM Nanya PCB
Laminatul CEM-3-98 de la Nanya echilibrează performanța și costul, oferind PCB-uri ușoare și durabile, care îndeplinesc cerințele electronice cum ar fi smartphone-urile, electrocasnicele și alte dispozitive de zi cu zi.
CEM-3-09HT de la Nanya poate rezista la temperaturi ridicate în aplicațiile auto. O performanță PCB fiabilă în mediile cu căldură ridicată găsite în vehicule și echipamente industriale.
Laminatul NPGN-150 de la Nanya oferă flexibilitate și durabilitate pentru aplicațiile tehnologice portabile. Sunt PCB-uri ușoare, flexibile și fiabile pentru dispozitivele portabile moderne.
Nanya's FR-4-86 este utilizat pe scară largă în telecomunicații datorită proprietăților sale ridicate de izolare electrică și rezistenței. Un PCB fiabil, de înaltă performanță, utilizat în dispozitive inteligente pentru casă și telecomunicații.
Laminatul NPGN-170R de la Nanya este perfect pentru dispozitivele medicale datorită rezistenței sale mecanice superioare. Pentru dispozitive portabile de diagnosticare și alte aplicații de calitate medicală care necesită rezistență ridicată la stres.
Detalii despre producția de PCB Nanya după cum urmează
- Unitatea de producție
- Capacități PCB
- Metodă de livrare
- Metode de plată:
- Trimiteți-ne întrebări
| NU | Articol | Specificație tehnică | ||||||
| Standard | Avansat | |||||||
| 1 | Numărul de straturi | 1-20 straturi | 22-40 strat | |||||
| 2 | Material de baza | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminate PTFE (seria Rogers series Seria taconică 、 Arlon seria series Seria Nelco / co Nelco) 、 -4 material (inclusiv laminare parțială hibridă Ro4350B cu FR-4) | ||||||
| 3 | Tip PCB | PCB rigid/FPC/Flex-Rigid | Backplane, HDI, PCB cu mai multe straturi oarbe și îngropate, Capacitate încorporată, Placă de rezistență încorporată, PCB cu putere mare de cupru, Backdrill. | |||||
| 4 | Tip de laminare | Orb și îngropat prin tip | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 3 ori | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 2 ori | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | ||||||
| 5 | Grosimea plăcii finisate | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Grosimea minimă a miezului | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Grosimea cuprului | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Peretele PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Dimensiunea maximă a plăcii | 500 * 600 mm (19 ”* 23”) | 1100 * 500 mm (43 ”* 19”) | |||||
| 10 | Gaură | Dimensiune minimă de găurire cu laser | 4mil | 4mil | ||||
| Dimensiunea maximă de găurire cu laser | 6mil | 6mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru placa cu orificii | 10:1（diametrul găurii＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru laser prin placare de umplere | 0.9:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | 1:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru adâncimea mecanică- panou de control de foraj (adâncimea de găurire oarbă/dimensiunea găurii oarbe) | 0.8:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | 1.3:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≤8mil), 1.15:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | ||||||
| Min. Adâncimea de control mecanic al adâncimii (burghiu înapoi) | 8mil | 8mil | ||||||
| Distanța minimă dintre peretele găurii și conductor (Nici unul orb și îngropat prin PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanța minimă dintre conductorul de perete al orificiului (oarb și îngropat prin PCB) | 8mil (laminare de 1 ori), 10 mil (laminare de 2 ori), 12 mil (laminare de 3 ori) | 7mil (1 laminare), 8 mil (laminare de 2 ori), 9 mil (laminare de 3 ori) | ||||||
| Gab minim între conductorul de perete al orificiului (gaura oarbă laser îngropată prin PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spațiu minim între găurile laser și conductor | 6mil | 5mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii în plasă diferită | 10mil | 10mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii din aceeași plasă | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | ||||||
| Spațiu minim între două pereți de găuri NPTH | 8mil | 8mil | ||||||
| Toleranța locației găurii | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranță NPTH | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța găurilor de ajustare prin presare | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța adâncimii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| Toleranță la dimensiunea găurii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| 11 | tampon (inel) | Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri cu laser | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | ||||
| Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri mecanice | 16 mil (foraje de 8 mil) | 16 mil (foraje de 8 mil) | ||||||
| Dimensiunea minimă a tamponului BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, alte tehnici de suprafață sunt de 10 mil (7 mil sunt ok pentru aur flash) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, alte tehnici de suprafață sunt 7mi | ||||||
| Toleranță la dimensiunea plăcuței (BGA) | ± 1.5 mil (dimensiunea tamponului ≤ 10 mil); ± 15% (dimensiunea tamponului> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensiunea tamponului ≤ 12 mil); ± 10% (dimensiunea tamponului ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Latime/Spatiu | Stratul intern | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Stratul extern | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/7 | 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Toleranța toleranței | Poziția găurii | 0.08 (3 mils) | |||||
| Lățimea conductorului (W) | 20% Abatere de la Master A / W | Abaterea de 1 mil a Maestrului A / W | ||||||
| Dimensiunea conturului | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirijori și schiță ( C – O ) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp și Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Masca de sudura | Dimensiunea maximă a instrumentului de găurit pentru umplere cu Soldermask (o singură parte) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Culoarea masca de lipit | Verde, negru, albastru, roșu, alb, galben, violet mat / lucios | |||||||
| Culoarea serigrafiei | Alb, Negru, Albastru, Galben | |||||||
| Dimensiunea maximă a găurii pentru via umplută cu lipici albastru din aluminiu | 197mil | 197mil | ||||||
| Dimensiunea găurii de finisare pentru via umplută cu rășină | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru via umplută cu placă de rășină | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Lățimea minimă a podului măștii de lipit | Cupru de bază≤0.5 oz、Cutie de imersie: 7.5 mil (negru), 5.5 mil (altă culoare), 8 mil (pe zona de cupru) | |||||||
| Cupru de bază≤0.5 oz、Tratament de finisare nu Staniu de imersie: 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 4 mil (altele culoare, extremitate 3.5 mil), 8 mil (pe zona de cupru | ||||||||
| Cupru de bază 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (altă culoare), 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (altă culoare), 6 mil (negru), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| 15 | Tratament de suprafață | Fara plumb | Aur auriu (aur galvanizat) 、 ENIG 、 Aur dur 、 Aur auriu 、 HASL Fără plumb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Aur moale 、 Argint de imersie 、 Tin de imersie 、 ENIG + OSP, ENIG + Deget auriu, Aur auriu (aur galvanizat) + Deget auriu , Argint de imersie + Deget de aur, Staniu de imersiune + Deget de aur | |||||
| Cu plumb | HASL cu plumb | |||||||
| raport de aspect | 10: 1 (fără plumb HASL, plumb HASL, ENIG, tablă de imersie, argint de imersie, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensiune maxima finisata | HASL Lead 22″*39″；HASL fără plumb 22″*24″；Flash auriu 24″*24″；Aur dur 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash auriu 21″*48″; ″；Cutie de imersie 16″*21″；Argint de imersie 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensiune min finita | HASL Plumb 5″*6″；HASL fără plumb 10″*10″；Flash Aur 12″*16″；Aur dur 3″*3″；Flash Aur (aur galvanizat) 8″*10″* 2″ Imersie 4″；Imersiune argintie 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Grosimea PCB-ului | HASL Plumb 0.6-4.0mm；HASL fără plumb 0.6-4.0mm；Flash Aur 1.0-3.2mm；Aur dur 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash Aur (aur galvanizat) 0.15-5.0 mm imersie 0.4mm；Imersiune argint 5.0-0.4mm；OSP 5.0-0.2mm | |||||||
| Înaltă maximă până la degetul auriu | 1.5inch | |||||||
| Spațiu minim între degetele aurii | 6mil | |||||||
| Spațiu minim blocat până la degetele aurii | 7.5mil | |||||||
| 16 | Tăiere în V | Dimensiune panou | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Grosimea plăcii | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Rămâne Grosimea | 1/3 grosime placă | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Toleranță | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Lățimea canelurii | 0.50 mm (20mil) max. | 0.38 mm (15mil) max. | ||||||
| Groove la Groove | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Dimensiune fantă tol.L≥2W | Slot PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Slot PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Flot NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | Flot NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) L:+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Distanță minimă de la marginea găurii la marginea găurii | 0.30-1.60 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Distanța minimă dintre marginea găurii și modelul circuitelor | gaura PTH: 0.20 mm (8 mil) | gaura PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificiu NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificiu NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfer imagine Înregistrare tol | Model de circuit vs.gaura index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Model de circuit vs.a doua gaură de foraj | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Toleranța de înregistrare a imaginii față/spate | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Multistraturi | Înregistrare greșită layer-strat | 4 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 straturi: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 straturi: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 straturi: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 straturi: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Spațierea de la marginea găurii la modelul stratului interior | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.Spacing de la contur la modelul stratului interior | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. grosimea plăcii | 4 straturi: 0.30 mm (12 mil) | 4 straturi: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 straturi: 0.60 mm (24 mil) | 6 straturi: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 straturi: 1.0 mm (40 mil) | 8 straturi: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Toleranță la grosimea plăcii | 4 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 straturi: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 straturi: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 straturi: +/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 straturi: +/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resiztenta izolarii | 10KΩ~20MΩ(tipic: 5MΩ) | ||||||
| 24 | conductibilitate | <50Ω (tipic: 25Ω) | ||||||
| 25 | Tensiunea de testare | 250V | ||||||
| 26 | Controlul impedanței | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok oferă clienților noștri metode flexibile de livrare, puteți alege una dintre metodele de mai jos.
1.DHL
DHL oferă servicii expres internaționale în peste 220 de țări.
DHL este partener cu PCBTok și oferă prețuri foarte competitive clienților PCBTok.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletului în întreaga lume.
2. UPS
UPS primește datele și cifrele despre cea mai mare companie de livrare de pachete din lume și unul dintre principalii furnizori globali de servicii specializate de transport și logistică.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru a livra un pachet la majoritatea adreselor din lume.
3. TNT
TNT are 56,000 de angajați în 61 de țări.
Este nevoie de 4-9 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
4. FedEx
FedEx oferă soluții de livrare pentru clienții din întreaga lume.
Este nevoie de 4-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
5. Aer, mare / aer și mare
Dacă comanda dumneavoastră este de volum mare cu PCBTok, puteți alege și
pentru a expedia prin aer, mare / aer combinat și maritim atunci când este necesar.
Vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Notă: dacă aveți nevoie de alții, vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Puteți folosi următoarele metode de plată:
Transfer telegrafic (TT): Un transfer telegrafic (TT) este o metodă electronică de transfer de fonduri utilizată în principal pentru tranzacțiile bancare de peste mări. Este foarte convenabil de transferat.
Transfer bancar: Pentru a plăti prin transfer bancar utilizând contul dvs. bancar, trebuie să vizitați cea mai apropiată sucursală bancară cu informațiile despre transferul bancar. Plata dvs. va fi finalizată la 3-5 zile lucrătoare după ce ați terminat transferul de bani.
Paypal: Plătiți ușor, rapid și sigur cu PayPal. multe alte carduri de credit și de debit prin PayPal.
Card de credit: Puteți plăti cu un card de credit: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
