Modificare limbă
Dublă satisfacție de la PCB-ul cu două fețe de la PCBTok
Diferența dintre PCB-urile cu două fețe este că are urme cu două fețe care vin cu stratul superior și stratul inferior. PCB-urile cu două fețe apar cu elemente conductoare precum cuprul, aurul sau argintul pe ambele părți ale circuitului.
Deoarece are două suprafețe, dublează capacitatea de conducție straturi, având mai mult spațiu pentru alte părți ale electronicului.
PCB-urile cu două fețe au un nivel moderat de complexitate și sunt utilizate în mod popular în o mulțime de aplicații, cum ar fi iluminatul, industria aerospațială, auto și dispozitive inteligente.
De două ori mai distracție de a avea PCB-ul cu două fețe aici pe PCBTok
PCBTok a fost unul dintre cei mai mari producători de PCB-uri cu două fețe aici pe PCBTok. Suntem specializați în dublarea capacităților PCB-ului dumneavoastră cu două fețe prin furnizarea acestor servicii.
- Asistență pentru aspectul de sus și de jos din partea echipei noastre de profesioniști
- Materiale de calitate superioară pentru a fi utilizate pentru toate PCB-urile dumneavoastră cu două fețe.
- Toate PCB-urile vor trece prin evaluatori robotici și umani pentru a se conforma cu standardele dumneavoastră.
Nu știți de unde să începeți să vă creați PCB-ul cu două fețe? Aveți deja un design de fabricat? Contactați-ne sau sunați-ne aici la PCBTok pentru nevoile dvs. de PCB!
PCB cu două fețe după caracteristică
Cunoscut ca PCB „Plated Through Hole”, are două fețe care sunt conectate prin găuri placate. Cel mai frecvent în uz auto și industrial.
După cum sună numele, PCB-urile rigide cu două fețe sunt tipuri de PCB-uri solide și inflexibile. Ambele părți ale acestui PCB sunt rigide și dure.
Combinația de PCB-uri rigide și flexibile. Atât PCB-ul rigid, cât și PCB-ul Flex pot avea caracteristici duble față.
Acest tip de PCB Flex are mai multe straturi decât PCB-ul Flex cu un singur strat. Astfel, crește densitatea cablajului și este mai potrivit pentru rutare
Asigurați-vă că PCB-ul dvs. cu două fețe este impecabil înainte ca fabricarea să vă solicite să aveți un prototip pentru a evita pierderile masive de producție.
Un PCB cu două fețe utilizat pentru a regla pierderile de căldură și oferă o performanță mai fiabilă.
PCB cu două fețe după materiale (6)
-
Shengyi produce laminate placate cu cupru. Nu conține plumb și oferă produse finale de lungă durată, deoarece poate supraviețui temperaturilor punctuale ridicate.
-
Kingboard este o rășină fenolică pe bază de hârtie. La fel ca și Shengyi, are și laminate placate cu cupru și este de obicei folosit în componentele automate.
-
Acest tip de PCB cu două fețe are M4 Molibden. Are o dilatare termica de 20-260 T si poate fi preincalzit la 788 grade Celsius.
-
Acest PCB cu două fețe este fabricat din oțel aliat de mare viteză. M6 PCB cu două fețe provine din oțel de mare viteză de tip intermediar din molibden.
-
În comparație cu alte materiale, Rogers are o pierdere dielectrică mai mică și o pierdere de semnal electric mai mică, deoarece are rășină epoxidice (FR4) și nu are fibră de sticlă la mijloc.
-
Provine de la o companie binecunoscută, acest material PCB cu două fețe are preimpregnat și laminat de înaltă performanță. Fabricat din țesătură din fibră de sticlă întinsă mecanic.
PCB cu două fețe după finisarea suprafeței (6)
-
Fara plumb RoHS finisaj de suprafață care se realizează prin depunerea unui strat foarte subțire de staniu (Sn) pe suprafața PCB-urilor.
-
Finisaj neelectrolitic prin depunerea PCB-urilor cu ioni de argint (Ag) pentru obținerea excelentă a planeității PCB-urilor produsului final.
-
Un finisaj organic de suprafață, pe bază de apă și aplicat pe plăcuțe de cupru. Cel mai ecologic finisaj al suprafeței pentru companiile ecologice.
-
Cel mai comun finisaj al suprafeței. Nivelarea prin lipire cu aer cald procesează de obicei PCB-urile prin scufundarea lor în lipire topită. Cel mai bun proces pentru componente mai mari.
-
Imersie cu nichel electroless PCB-urile sunt procesate prin scufundare dublă pentru acoperirea metalică cu dublu strat. Folosește nichel și un strat subțire de aur de imersie pentru a preveni oxidarea.
-
Similar cu ENIG, doar Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold are un proces de scufundare cu paladiu.
Cum funcționează PCBTok PCB cu două fețe?
Aceste PCB-uri cu două fețe sau cunoscute și ca PCB-uri cu două straturi sunt unul dintre cele mai predominante tipuri de PCB în numele industriei electronice. După cum sună numele, PCB-urile cu două fețe au urme cu două fețe, stratul superior și stratul inferior.
Componentele îmbinate ale PCB-ului cu două fețe pot fi utilizate separat. O parte pentru prima tehnologie, a doua parte pentru alta. Din acest motiv, PCB-urile cu două fețe creează mai multă flexibilitate și varietate în comparație cu cele cu un singur strat.
Aceste tipuri de PCB-uri sunt unul dintre elementele cheie pentru industria electronică, deoarece sunt utilizate în mod obișnuit în circuite complexe, cum ar fi unitățile de procesor de computer și tehnologiile medicale.
Dacă doriți un PCB mai complex decât cel cu un singur strat, dar găsiți un PCB cu mai multe straturi prea complex pentru produsul dvs., atunci PCB cu două fețe este cel mai bun pentru dvs.
Proces de producție PCB cu două fețe
Ești curios să știi cum produce PCBTok PCB-urile noastre de înaltă calitate și fiabile cu două fețe? Iată procesul nostru.
- După tăierea și coacerea scândurii, găurim plăcile în funcție de cea a clientului schematic proiecta.
- Le procesăm în PTH sau gaură neagră.
- Treceți prin plăci de la mașinile noastre de înaltă tehnologie, cum ar fi mașinile de placare cu modele, gravură mașini, mașini de decupat etc.
- Inspecție 100% din partea inspectorilor robotici și vizuali.
- Ambalarea cu grijă a PCB-urilor cu două fețe ale produsului final.
Utilizare PCB cu două fețe
PCB-urile cu două fețe au fost foarte benefice pentru clienții care nu sunt mulțumiți de simplitatea PCB-urilor cu un singur strat, dar
- Cost redus din cauza dimensiunii reduse a plăcii.
- Spatiu suplimentar pentru componente suplimentare
- Mai ușor de gestionat decât PCB-urile multistrat
- Permiteți componente cu densitate mai mare.
- Caldura crescuta destrăbălare.
Dublă satisfacție de la PCB-urile cu două fețe ale PCBTok
Diferite variații ale PCB-urilor sunt utilizate în electronică și industrial aplicatii. PCB-urile cu două fețe sunt unul dintre acestea. Aceste tipuri de PCB-uri sunt aproape la fel ca PCB-urile cu un singur strat, doar că au urme pe două fețe. Stratul superior și cel inferior sunt ambele funcționale, spre deosebire de PCB-urile cu un singur strat.
Deoarece ambele straturi ale sale sunt funcționale, PCB-urile cu două fețe permit producătorilor și creatorilor să lase urmele să se încrucișeze unul peste altul. Din acest motiv, rezultă circuite cu densitate mai mare, dimensiune redusă a plăcii și este ușor de gestionat în comparație cu Multi-strat PCB-uri.
PCB-urile cu două fețe sunt mai eficiente din punct de vedere al costurilor, economisind materiale decât PCB-urile cu un singur strat, dar circuite mai puțin complexe decât PCB-urile multistrat.
Fabricare PCB cu două fețe
Aproape toate materialele avansate de înaltă calitate pentru PCB-uri cu două fețe sunt foarte disponibile aici în PCBTok. PCBTok are doar cele mai noi materiale, certificate și de înaltă calitate pentru procesul nostru de producție.
Putem face orice fel de specificații pentru designul dumneavoastră, în special pentru materiile prime. Oferim materiale de la Shengyi, Kingboard, M4, M6, Rogers, Insulă, și mult mai mult! Solicitați-l echipei noastre și vă vom ajuta cu plăcere.
Cel mai standard Masca de sudura Culoarea este incontestabil verde pentru PCB-uri, dar aici, pe PCBTok, acordăm prioritate design-urilor dvs.! Masca de lipit PCB nu oferă doar un strat protector pe urmele de cupru ale plăcii, ci adaugă și imaginea aspectului general al PCB-ului.
PCBTok oferă o gamă largă de opțiuni de culoare. Mască de lipit roșu, albastru, verde, negru și chiar transparent! Sună-ne aici pe PCBTok pentru a ști dacă culoarea preferată este disponibilă.
Aplicații OEM și ODM pentru PCB cu două fețe
PCBTok ajută producătorul de dispozitive desktop, cum ar fi laptop, desktop și smartphone-uri, ceasuri inteligente etc., să obțină PCB-uri cu două fețe eficiente.
PCB cu două fețe pentru Auto piese precum amplificatoarele și tablourile de bord ale mașinilor oferă consumatorilor finali mai multă satisfacție, confort și fiabilitate.
De la sisteme de iluminat la automate, PCB-ul PCBTok cu două fețe a contribuit la industria bunurilor de larg consum de ani și ani de acum înainte.
Angajamentul PCBTok continuă să ajute sectorul sănătății să crească pe măsură ce tehnologiile avansează, deschizând tot mai multe posibilități pentru viitor.
Pe măsură ce lumea îmbrățișează IoT (Internetul lucrurilor), Industrial sistemul de control a suferit o schimbare masivă. PCBTok este partenerul tău pentru această schimbare.
Detalii de producție PCB cu două fețe, ca urmare
- Unitatea de producție
- Capacități PCB
- Modalitati de livrare
- Metode de plată:
- Trimiteți-ne întrebări
| NU | Articol | Specificație tehnică | ||||||
| Standard | Avansat | |||||||
| 1 | Numărul de straturi | 1-20 straturi | 22-40 strat | |||||
| 2 | Material de baza | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminate PTFE (seria Rogers series Seria taconică 、 Arlon seria series Seria Nelco / co Nelco) 、 -4 material (inclusiv laminare parțială hibridă Ro4350B cu FR-4) | ||||||
| 3 | Tip PCB | PCB rigid/FPC/Flex-Rigid | Backplane, HDI, PCB cu mai multe straturi oarbe și îngropate, Capacitate încorporată, Placă de rezistență încorporată, PCB cu putere mare de cupru, Backdrill. | |||||
| 4 | Tip de laminare | Orb și îngropat prin tip | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 3 ori | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 2 ori | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | ||||||
| 5 | Grosimea plăcii finisate | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Grosimea minimă a miezului | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Grosimea cuprului | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Peretele PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Dimensiunea maximă a plăcii | 500 * 600 mm (19 ”* 23”) | 1100 * 500 mm (43 ”* 19”) | |||||
| 10 | Gaură | Dimensiune minimă de găurire cu laser | 4mil | 4mil | ||||
| Dimensiunea maximă de găurire cu laser | 6mil | 6mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru placa cu orificii | 10:1（diametrul găurii＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru laser prin placare de umplere | 0.9:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | 1:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru adâncimea mecanică- panou de control de foraj (adâncimea de găurire oarbă/dimensiunea găurii oarbe) |
0.8:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | 1.3:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≤8mil), 1.15:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | ||||||
| Min. Adâncimea de control mecanic al adâncimii (burghiu înapoi) | 8mil | 8mil | ||||||
| Distanța minimă dintre peretele găurii și conductor (Nici unul orb și îngropat prin PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanța minimă dintre conductorul de perete al orificiului (oarb și îngropat prin PCB) | 8mil (laminare de 1 ori), 10 mil (laminare de 2 ori), 12 mil (laminare de 3 ori) | 7mil (1 laminare), 8 mil (laminare de 2 ori), 9 mil (laminare de 3 ori) | ||||||
| Gab minim între conductorul de perete al orificiului (gaura oarbă laser îngropată prin PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spațiu minim între găurile laser și conductor | 6mil | 5mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii în plasă diferită | 10mil | 10mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii din aceeași plasă | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | ||||||
| Spațiu minim între două pereți de găuri NPTH | 8mil | 8mil | ||||||
| Toleranța locației găurii | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranță NPTH | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța găurilor de ajustare prin presare | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța adâncimii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| Toleranță la dimensiunea găurii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| 11 | tampon (inel) | Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri cu laser | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | ||||
| Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri mecanice | 16 mil (foraje de 8 mil) | 16 mil (foraje de 8 mil) | ||||||
| Dimensiunea minimă a tamponului BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, alte tehnici de suprafață sunt de 10 mil (7 mil sunt ok pentru aur flash) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, alte tehnici de suprafață sunt 7mi | ||||||
| Toleranță la dimensiunea plăcuței (BGA) | ± 1.5 mil (dimensiunea tamponului ≤ 10 mil); ± 15% (dimensiunea tamponului> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensiunea tamponului ≤ 12 mil); ± 10% (dimensiunea tamponului ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Latime/Spatiu | Stratul intern | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Stratul extern | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/7 | 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Toleranța toleranței | Poziția găurii | 0.08 (3 mils) | |||||
| Lățimea conductorului (W) | 20% Abatere de la Master A / W |
Abaterea de 1 mil a Maestrului A / W |
||||||
| Dimensiunea conturului | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirijori și schiță ( C – O ) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp și Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Masca de sudura | Dimensiunea maximă a instrumentului de găurit pentru umplere cu Soldermask (o singură parte) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Culoarea masca de lipit | Verde, negru, albastru, roșu, alb, galben, violet mat / lucios | |||||||
| Culoarea serigrafiei | Alb, Negru, Albastru, Galben | |||||||
| Dimensiunea maximă a găurii pentru via umplută cu lipici albastru din aluminiu | 197mil | 197mil | ||||||
| Dimensiunea găurii de finisare pentru via umplută cu rășină | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru via umplută cu placă de rășină | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Lățimea minimă a podului măștii de lipit | Cupru de bază≤0.5 oz、Cutie de imersie: 7.5 mil (negru), 5.5 mil (altă culoare), 8 mil (pe zona de cupru) | |||||||
| Cupru de bază≤0.5 oz、Tratament de finisare nu Staniu de imersie: 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 4 mil (altele culoare, extremitate 3.5 mil), 8 mil (pe zona de cupru |
||||||||
| Cupru de bază 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (altă culoare), 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (altă culoare), 6 mil (negru), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| 15 | Tratament de suprafață | Fara plumb | Aur auriu (aur galvanizat) 、 ENIG 、 Aur dur 、 Aur auriu 、 HASL Fără plumb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Aur moale 、 Argint de imersie 、 Tin de imersie 、 ENIG + OSP, ENIG + Deget auriu, Aur auriu (aur galvanizat) + Deget auriu , Argint de imersie + Deget de aur, Staniu de imersiune + Deget de aur | |||||
| Cu plumb | HASL cu plumb | |||||||
| raport de aspect | 10: 1 (fără plumb HASL, plumb HASL, ENIG, tablă de imersie, argint de imersie, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensiune maxima finisata | HASL Lead 22″*39″；HASL fără plumb 22″*24″；Flash auriu 24″*24″；Aur dur 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash auriu 21″*48″; ″；Cutie de imersie 16″*21″；Argint de imersie 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensiune min finita | HASL Plumb 5″*6″；HASL fără plumb 10″*10″；Flash Aur 12″*16″；Aur dur 3″*3″；Flash Aur (aur galvanizat) 8″*10″* 2″ Imersie 4″；Imersiune argintie 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Grosimea PCB-ului | HASL Plumb 0.6-4.0mm；HASL fără plumb 0.6-4.0mm；Flash Aur 1.0-3.2mm；Aur dur 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash Aur (aur galvanizat) 0.15-5.0 mm imersie 0.4mm；Imersiune argint 5.0-0.4mm；OSP 5.0-0.2mm | |||||||
| Înaltă maximă până la degetul auriu | 1.5inch | |||||||
| Spațiu minim între degetele aurii | 6mil | |||||||
| Spațiu minim blocat până la degetele aurii | 7.5mil | |||||||
| 16 | Tăiere în V | Dimensiune panou | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Grosimea plăcii | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Rămâne Grosimea | 1/3 grosime placă | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Toleranță | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Lățimea canelurii | 0.50 mm (20mil) max. | 0.38 mm (15mil) max. | ||||||
| Groove la Groove | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Dimensiune fantă tol.L≥2W | Slot PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Slot PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Flot NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | Flot NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) L:+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Distanță minimă de la marginea găurii la marginea găurii | 0.30-1.60 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Distanța minimă dintre marginea găurii și modelul circuitelor | gaura PTH: 0.20 mm (8 mil) | gaura PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificiu NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificiu NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfer imagine Înregistrare tol | Model de circuit vs.gaura index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Model de circuit vs.a doua gaură de foraj | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Toleranța de înregistrare a imaginii față/spate | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Multistraturi | Înregistrare greșită layer-strat | 4 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 straturi: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 straturi: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 straturi: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 straturi: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Spațierea de la marginea găurii la modelul stratului interior | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.Spacing de la contur la modelul stratului interior | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. grosimea plăcii | 4 straturi: 0.30 mm (12 mil) | 4 straturi: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 straturi: 0.60 mm (24 mil) | 6 straturi: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 straturi: 1.0 mm (40 mil) | 8 straturi: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Toleranță la grosimea plăcii | 4 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 straturi: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 straturi: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 straturi: +/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 straturi: +/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resiztenta izolarii | 10KΩ~20MΩ(tipic: 5MΩ) | ||||||
| 24 | conductibilitate | <50Ω (tipic: 25Ω) | ||||||
| 25 | Tensiunea de testare | 250V | ||||||
| 26 | Controlul impedanței | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok oferă clienților noștri metode flexibile de livrare, puteți alege una dintre metodele de mai jos.
1.DHL
DHL oferă servicii expres internaționale în peste 220 de țări.
DHL este partener cu PCBTok și oferă prețuri foarte competitive clienților PCBTok.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletului în întreaga lume.
2. UPS
UPS primește datele și cifrele despre cea mai mare companie de livrare de pachete din lume și unul dintre principalii furnizori globali de servicii specializate de transport și logistică.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru a livra un pachet la majoritatea adreselor din lume.
3. TNT
TNT are 56,000 de angajați în 61 de țări.
Este nevoie de 4-9 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
4. FedEx
FedEx oferă soluții de livrare pentru clienții din întreaga lume.
Este nevoie de 4-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
5. Aer, mare / aer și mare
Dacă comanda dumneavoastră este de volum mare cu PCBTok, puteți alege și
pentru a expedia prin aer, mare / aer combinat și maritim atunci când este necesar.
Vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Notă: dacă aveți nevoie de alții, vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Puteți folosi următoarele metode de plată:
Transfer telegrafic (TT): Un transfer telegrafic (TT) este o metodă electronică de transfer de fonduri utilizată în principal pentru tranzacțiile bancare de peste mări. Este foarte convenabil de transferat.
Transfer bancar: Pentru a plăti prin transfer bancar utilizând contul dvs. bancar, trebuie să vizitați cea mai apropiată sucursală bancară cu informațiile despre transferul bancar. Plata dvs. va fi finalizată la 3-5 zile lucrătoare după ce ați terminat transferul de bani.
Paypal: Plătiți ușor, rapid și sigur cu PayPal. multe alte carduri de credit și de debit prin PayPal.
Card de credit: Puteți plăti cu un card de credit: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produse asemănătoare
PCB cu două fețe: Ghidul de întrebări frecvente completat
Atunci când creați un PCB cu două fețe, trebuie luați în considerare anumiți factori. Acestea includ proprietăți termice, electrice, mecanice și chimice. Cuprul este folosit în primul rând pentru benzi conducătoare, în timp ce staniul este folosit pentru lipire. Ambii sunt buni conducători. Pentru placa PCB se folosește hârtie impregnată cu rășină. și fibra de sticlă este, de asemenea, folosită pentru izolație. Dacă PCB-ul dvs. are o mulțime de găuri, poate doriți să luați în considerare utilizarea lipirii prin valuri.