Modificare limbă
Producător lider de PCB de mare TG PCBTok
Noi, cei de la PCBTok, avem misiunea de a vă oferi întotdeauna PCB-uri excepționale High TG. Am stabilit standardul în rândul producătorilor și producătorilor chinezi din întreaga lume. Ne angajăm să furnizăm PCB-uri necesare în aplicații cu temperaturi mai ridicate.
- PCB-uri cu TG înaltă conform standardului IPC Clasa 2 sau 3.
- Producem High TG Prototipuri PCB rapid pentru eficienta productiei.
- Livrare rapidă în întreaga lume prin UPS, DHL și FedEx.
- Producător certificat conform ISO9001 și 14001.
Rezistență ridicată la căldură PCB High TG de la PCBTok
PCBTok oferă PCB-uri TG de înaltă calitate, cu rezistență ridicată la căldură și expansiune scăzută a axei Z.
Fabricate pentru a funcționa în condiții dificile, PCB-urile High TG de la PCBTok sunt utile pentru aplicații de lipire fără plumb. Are capacitatea de a menține stabilitatea dimensională și de a funcționa cu dilatare termică scăzută.
Dacă aveți nevoie de un prototip de PCB cu TG înaltă pe două fețe sau de producție reală, producătorii noștri de PCB de înaltă TG din China oferă o rezistență mecanică superioară și o stabilitate constantă.
Alegeți PCBTok pentru PCB-uri TG de înaltă calitate. În calitate de producător lider de PCB de mare TG, asigurăm stabilitate și fiabilitate. Perfecte pentru PCB-uri rigide și flexibile, soluțiile noastre oferă o rezistență mecanică mai mare și performanțe electrice bune.
High TG PCB prin caracteristică
Un PCB stabil proiectat care poate rezista la temperaturi ridicate fără supraîncălzire și are caracteristici termice fiabile de până la 130 ° C. Potrivit pentru utilizare în cazul în care sunt utilizate temperaturi relativ scăzute.
Oferă cea mai bună stabilitate termică, izolare electrică și rezistență mecanică la fabricarea plăcilor de circuite imprimate. Are o Tg de 150°C care garantează durabilitatea în sistemele care funcționează la temperaturi moderat ridicate.
Aceste tipuri de PCB-uri prezintă o protecție excelentă pentru intensitățile termice cu valoare Tg de peste 170°C pentru aplicații specifice, cum ar fi în industriile care necesită PCB-uri electronice de înaltă frecvență și viteză mare.
Are capacitatea de a indica o bună stabilitate termică și acest PCB nu își pierde rezistența structurală la temperaturi care depășesc 175°C, care sunt aplicații solicitante.
Aceste PCB-uri pot rezista la temperaturi ridicate de până la 180 de grade Celsius. Stabilitatea lor mai mare înseamnă fiabilitate în cele mai dure condiții, cum ar fi industria auto și industria.
Acest tip unic de PCB este superior în aplicațiile la temperaturi înalte și vine cu caracteristici electrice excelente, practic fără atenuare a semnalului.
High TG PCB prin materiale (8)
-
PCB de înaltă performanță cu 175°C Tg, fiabilitate termică excelentă și rezistență CAF pentru aplicații multistrat.
-
Material PCB fiabil, cu stabilitate termică ridicată și rezistență mecanică superioară pentru aplicații solicitante.
-
Laminat High TG care oferă o rezistență excelentă la căldură, ideal pentru electronice de înaltă fiabilitate și asamblare fără plumb.
-
PCB cu Tg ridicată (180°C) cu performanță excelentă de ciclu termic și fiabilitate pentru aplicații multistrat.
-
Material PCB de înaltă performanță cu 175°C Tg, fiabilitate termică excelentă și rezistență mecanică pentru PCB-uri multistrat.
-
Laminat de înaltă frecvență cu peste 280°C Tg, ideal pentru aplicații RF și microunde cu pierderi dielectrice scăzute.
-
Laminat FR-170 cu Tg ridicată (4°C) care oferă performanțe termice și mecanice excelente pentru aplicații auto și industriale.
-
Material PCB fără halogeni, Tg ridicat (175°C), cu stabilitate termică excelentă și rezistență mecanică pentru modele multistrat.
Temperatură de tranziție sticloasă (Tg) PCB înaltă în PCB
Temperatura de tranziție sticloasă (Tg) este punctul în care un substrat PCB trece de la a rigid, stare solidă la una cauciucoasă pe măsură ce temperatura crește.
Această temperatură marchează cel mai înalt punct la care substratul rămâne rigid. PCB-urile normale cu Tg între 130-140°C experimentează înmuiere și deformare la temperaturi ridicate, ceea ce duce la proprietăți mecanice și electrice reduse.
În schimb, PCB-urile cu Tg ridicată (peste 170°C) oferă o rezistență superioară la căldură, rezistență mecanică și rezistență chimică, făcându-le ideale pentru procesele fără plumb.
Stabilitate termică și performanță PCB TG ridicate cu PCBTok
Noi, cei de la PCBTok, suntem mândri să oferim PCB High TG cu stabilitate termică remarcabilă în ceea ce privește rezistența la temperaturi înalte.
PCB-urile noastre cu TG ridicat au Tg mai mare de 170°C pentru a rezista la condiții extreme, dar ar trebui să păstreze stabilitatea structurală.
PCB-urile PCBTok au o durabilitate lungă la delaminare pentru a preveni ca PCB-urile să devină periculoase din cauza îmbătrânirii materialelor. Expansiunea termică scăzută, fiabilitatea ridicată a PTH și proprietățile mecanice bune sunt toate avantajele acestui material.
Finisaje de suprafață de înaltă calitate pentru PCB-ul dvs. High TG
Noi, cei de la PCBTok, ne concentrăm pe producția de PCB-uri cu TG înalt, cu finisaje de suprafață potrivite, care se potrivesc nevoilor dumneavoastră.
Selectați următoarele finisaje comune de suprafață: HASL cu plumb, HASL fără plumb, Aur de imersiune, Argint de imersie, Tablou de imersie, OSP.
Fiecare tip de finisaj este compatibil cu RoHS, astfel încât veți primi materiale de înaltă calitate, potrivite pentru diverse aplicații în electronică. Permiteți-ne să vă oferim cele mai bune și unice soluții la comandă pentru cerințele dvs. de PCB.
PCB High TG de la PCBTok pentru proiecte cu densitate mare de putere
PCBTok este unul dintre cei mai buni producători de PCB High TG care se concentrează pe produsele cu densitate mare de putere.
Oferim PCB de mare TG pe ambele părți pentru a menține cea mai înaltă performanță de lucru în situații de căldură ridicată.
Suntem un furnizor de PCB de mare TG și un furnizor de soluții prototip care oferă servicii remarcabile pentru aplicații electronice complicate.
Producem PCB-urile noastre de mare TG în China la fabrica noastră de producție pentru a ne asigura că PCB-urile îndeplinesc așteptările dumneavoastră de înaltă performanță și fiabilitate.
Fabricare PCB High TG
La PCBTok, suntem specializați în fabricarea de PCB-uri High TG cu rezistență excelentă la izolație.
Ne asigurăm că PCB-ul dumneavoastră cu TG înalt este fabricat din material de înaltă calitate pentru a preveni scurgerea curentului electric între conductori sau la pământ.
Oferim valori de rezistență de izolație cuprinse între 10KΩ și 20MΩ (tipic: 5MΩ). Pentru siguranță, performanță și durabilitate optime pentru aplicațiile dumneavoastră electronice.
La PCBTok, PCB-ul dumneavoastră cu TG înalt poate fi fabricat în funcție de toleranța dumneavoastră la grosimea plăcii pentru a îndeplini cerințele dumneavoastră specifice.
Pentru aplicațiile standard, oferim o toleranță de ± 0.13 mm (5 mil) pentru plăcile cu 4 straturi și ± 0.15 mm (6 mil) pentru plăcile cu 6 straturi.
Pentru aplicații avansate, asigurăm o toleranță de ± 0.10 mm (4 mil) pentru 4 straturi, ± 0.13 mm (5 mil) pentru 6 straturi, și ±0.20 mm (8 mil) pentru 8-12 straturi, pentru acuratețe și consistență în toate modelele.
Aplicații OEM și ODM High TG PCB
Aceste PCB-uri trebuie să suporte fluctuații extreme de temperatură, vibrații ridicate. Componentele aerospațiale precum avionica și senzorii au nevoie de plăci de circuite de înaltă performanță.
PCB-urile TG înalte asigură fiabilitatea și siguranța dispozitivelor precum stimulatoarele cardiace, echipamentele de diagnosticare și sistemele de monitorizare. Proiectat pentru temperaturi ridicate și solicitări mecanice.
Folosit în sisteme de comunicații, radar sau ghidaj de rachetă, oferă performanțe termice și electrice excepționale. Cu expansiune scăzută a axei Z și rezistență ridicată la șocuri termice.
Văzut în sistemele de energie regenerabilă, cum ar fi energia solară și eoliană pentru gestionarea căldurii. Ajută la disiparea căldurii generate de circuitele de mare putere pentru sarcini de curent ridicate și putere fluctuantă.
Oferă un management termic superior, asigurând că electronicele funcționează fără supraîncălzire. Menține fiabilitatea în cazul utilizării prelungite. Extindeți durata de viață a dispozitivelor electronice de larg consum.
Folosit pentru performanțe fiabile în automatizare, robotică și echipamente de producție. Se ocupă de densitatea mare de putere și variațiile de temperatură întâlnite în mediile industriale.
Detalii ridicate ale producției de PCB TG după cum urmează
- Unitatea de producție
- Capacități PCB
- Modalitati de livrare
- Metode de plată:
- Trimiteți-ne întrebări
| NU | Articol | Specificație tehnică | ||||||
| Standard | Avansat | |||||||
| 1 | Numărul de straturi | 1-20 straturi | 22-40 strat | |||||
| 2 | Material de baza | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminate PTFE (seria Rogers series Seria taconică 、 Arlon seria series Seria Nelco / co Nelco) 、 -4 material (inclusiv laminare parțială hibridă Ro4350B cu FR-4) | ||||||
| 3 | Tip PCB | PCB rigid/FPC/Flex-Rigid | Backplane, HDI, PCB cu mai multe straturi oarbe și îngropate, Capacitate încorporată, Placă de rezistență încorporată, PCB cu putere mare de cupru, Backdrill. | |||||
| 4 | Tip de laminare | Orb și îngropat prin tip | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 3 ori | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 2 ori | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | ||||||
| 5 | Grosimea plăcii finisate | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Grosimea minimă a miezului | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Grosimea cuprului | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Peretele PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Dimensiunea maximă a plăcii | 500 * 600 mm (19 ”* 23”) | 1100 * 500 mm (43 ”* 19”) | |||||
| 10 | Gaură | Dimensiune minimă de găurire cu laser | 4mil | 4mil | ||||
| Dimensiunea maximă de găurire cu laser | 6mil | 6mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru placa cu orificii | 10:1（diametrul găurii＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru laser prin placare de umplere | 0.9:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | 1:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru adâncimea mecanică- panou de control de foraj (adâncimea de găurire oarbă/dimensiunea găurii oarbe) |
0.8:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | 1.3:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≤8mil), 1.15:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | ||||||
| Min. Adâncimea de control mecanic al adâncimii (burghiu înapoi) | 8mil | 8mil | ||||||
| Distanța minimă dintre peretele găurii și conductor (Nici unul orb și îngropat prin PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanța minimă dintre conductorul de perete al orificiului (oarb și îngropat prin PCB) | 8mil (laminare de 1 ori), 10 mil (laminare de 2 ori), 12 mil (laminare de 3 ori) | 7mil (1 laminare), 8 mil (laminare de 2 ori), 9 mil (laminare de 3 ori) | ||||||
| Gab minim între conductorul de perete al orificiului (gaura oarbă laser îngropată prin PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spațiu minim între găurile laser și conductor | 6mil | 5mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii în plasă diferită | 10mil | 10mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii din aceeași plasă | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | ||||||
| Spațiu minim între două pereți de găuri NPTH | 8mil | 8mil | ||||||
| Toleranța locației găurii | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranță NPTH | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța găurilor de ajustare prin presare | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța adâncimii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| Toleranță la dimensiunea găurii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| 11 | tampon (inel) | Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri cu laser | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | ||||
| Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri mecanice | 16 mil (foraje de 8 mil) | 16 mil (foraje de 8 mil) | ||||||
| Dimensiunea minimă a tamponului BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, alte tehnici de suprafață sunt de 10 mil (7 mil sunt ok pentru aur flash) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, alte tehnici de suprafață sunt 7mi | ||||||
| Toleranță la dimensiunea plăcuței (BGA) | ± 1.5 mil (dimensiunea tamponului ≤ 10 mil); ± 15% (dimensiunea tamponului> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensiunea tamponului ≤ 12 mil); ± 10% (dimensiunea tamponului ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Latime/Spatiu | Stratul intern | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Stratul extern | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/7 | 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Toleranța toleranței | Poziția găurii | 0.08 (3 mils) | |||||
| Lățimea conductorului (W) | 20% Abatere de la Master A / W |
Abaterea de 1 mil a Maestrului A / W |
||||||
| Dimensiunea conturului | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirijori și schiță ( C – O ) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp și Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Masca de sudura | Dimensiunea maximă a instrumentului de găurit pentru umplere cu Soldermask (o singură parte) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Culoarea masca de lipit | Verde, negru, albastru, roșu, alb, galben, violet mat / lucios | |||||||
| Culoarea serigrafiei | Alb, Negru, Albastru, Galben | |||||||
| Dimensiunea maximă a găurii pentru via umplută cu lipici albastru din aluminiu | 197mil | 197mil | ||||||
| Dimensiunea găurii de finisare pentru via umplută cu rășină | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru via umplută cu placă de rășină | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Lățimea minimă a podului măștii de lipit | Cupru de bază≤0.5 oz、Cutie de imersie: 7.5 mil (negru), 5.5 mil (altă culoare), 8 mil (pe zona de cupru) | |||||||
| Cupru de bază≤0.5 oz、Tratament de finisare nu Staniu de imersie: 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 4 mil (altele culoare, extremitate 3.5 mil), 8 mil (pe zona de cupru |
||||||||
| Cupru de bază 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (altă culoare), 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (altă culoare), 6 mil (negru), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| 15 | Tratament de suprafață | Fara plumb | Aur auriu (aur galvanizat) 、 ENIG 、 Aur dur 、 Aur auriu 、 HASL Fără plumb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Aur moale 、 Argint de imersie 、 Tin de imersie 、 ENIG + OSP, ENIG + Deget auriu, Aur auriu (aur galvanizat) + Deget auriu , Argint de imersie + Deget de aur, Staniu de imersiune + Deget de aur | |||||
| Cu plumb | HASL cu plumb | |||||||
| raport de aspect | 10: 1 (fără plumb HASL, plumb HASL, ENIG, tablă de imersie, argint de imersie, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensiune maxima finisata | HASL Lead 22″*39″；HASL fără plumb 22″*24″；Flash auriu 24″*24″；Aur dur 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash auriu 21″*48″; ″；Cutie de imersie 16″*21″；Argint de imersie 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensiune min finita | HASL Plumb 5″*6″；HASL fără plumb 10″*10″；Flash Aur 12″*16″；Aur dur 3″*3″；Flash Aur (aur galvanizat) 8″*10″* 2″ Imersie 4″；Imersiune argintie 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Grosimea PCB-ului | HASL Plumb 0.6-4.0mm；HASL fără plumb 0.6-4.0mm；Flash Aur 1.0-3.2mm；Aur dur 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash Aur (aur galvanizat) 0.15-5.0 mm imersie 0.4mm；Imersiune argint 5.0-0.4mm；OSP 5.0-0.2mm | |||||||
| Înaltă maximă până la degetul auriu | 1.5inch | |||||||
| Spațiu minim între degetele aurii | 6mil | |||||||
| Spațiu minim blocat până la degetele aurii | 7.5mil | |||||||
| 16 | Tăiere în V | Dimensiune panou | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Grosimea plăcii | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Rămâne Grosimea | 1/3 grosime placă | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Toleranță | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Lățimea canelurii | 0.50 mm (20mil) max. | 0.38 mm (15mil) max. | ||||||
| Groove la Groove | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Dimensiune fantă tol.L≥2W | Slot PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Slot PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Flot NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | Flot NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) L:+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Distanță minimă de la marginea găurii la marginea găurii | 0.30-1.60 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Distanța minimă dintre marginea găurii și modelul circuitelor | gaura PTH: 0.20 mm (8 mil) | gaura PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificiu NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificiu NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfer imagine Înregistrare tol | Model de circuit vs.gaura index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Model de circuit vs.a doua gaură de foraj | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Toleranța de înregistrare a imaginii față/spate | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Multistraturi | Înregistrare greșită layer-strat | 4 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 straturi: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 straturi: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 straturi: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 straturi: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Spațierea de la marginea găurii la modelul stratului interior | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.Spacing de la contur la modelul stratului interior | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. grosimea plăcii | 4 straturi: 0.30 mm (12 mil) | 4 straturi: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 straturi: 0.60 mm (24 mil) | 6 straturi: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 straturi: 1.0 mm (40 mil) | 8 straturi: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Toleranță la grosimea plăcii | 4 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 straturi: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 straturi: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 straturi: +/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 straturi: +/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resiztenta izolarii | 10KΩ~20MΩ(tipic: 5MΩ) | ||||||
| 24 | conductibilitate | <50Ω (tipic: 25Ω) | ||||||
| 25 | Tensiunea de testare | 250V | ||||||
| 26 | Controlul impedanței | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok oferă clienților noștri metode flexibile de livrare, puteți alege una dintre metodele de mai jos.
1.DHL
DHL oferă servicii expres internaționale în peste 220 de țări.
DHL este partener cu PCBTok și oferă prețuri foarte competitive clienților PCBTok.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletului în întreaga lume.
2. UPS
UPS primește datele și cifrele despre cea mai mare companie de livrare de pachete din lume și unul dintre principalii furnizori globali de servicii specializate de transport și logistică.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru a livra un pachet la majoritatea adreselor din lume.
3. TNT
TNT are 56,000 de angajați în 61 de țări.
Este nevoie de 4-9 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
4. FedEx
FedEx oferă soluții de livrare pentru clienții din întreaga lume.
Este nevoie de 4-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
5. Aer, mare / aer și mare
Dacă comanda dumneavoastră este de volum mare cu PCBTok, puteți alege și
pentru a expedia prin aer, mare / aer combinat și maritim atunci când este necesar.
Vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Notă: dacă aveți nevoie de alții, vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Puteți folosi următoarele metode de plată:
Transfer telegrafic (TT): Un transfer telegrafic (TT) este o metodă electronică de transfer de fonduri utilizată în principal pentru tranzacțiile bancare de peste mări. Este foarte convenabil de transferat.
Transfer bancar: Pentru a plăti prin transfer bancar utilizând contul dvs. bancar, trebuie să vizitați cea mai apropiată sucursală bancară cu informațiile despre transferul bancar. Plata dvs. va fi finalizată la 3-5 zile lucrătoare după ce ați terminat transferul de bani.
Paypal: Plătiți ușor, rapid și sigur cu PayPal. multe alte carduri de credit și de debit prin PayPal.
Card de credit: Puteți plăti cu un card de credit: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
