Produse PCB pentru backplane de înaltă calitate

Pentru PCB-ul backplane, PCBTok oferă un suport excelent. Acest lucru este esențial pentru compania dumneavoastră de electronice, în special dacă lucrați în industria telecomunicațiilor.

  • Toate plăcile de circuite imprimate sunt conforme cu IPC Clasa 2 sau 3.
  • Certificarile asigura calitate inalta si longevitate.
  • Avem peste 12 ani de experiență în industrie
  • Dacă doriți unul, vă este dat un raport de lucru în curs.

Ca bonus, vă oferim cele mai accesibile condiții flexibile.

Obțineți cea mai bună ofertă
Citat rapid

Convenabil pentru afacerea dvs.: PCB Backplane PCB

PCB-urile backplane sunt disponibile într-o varietate de configurații, inclusiv plăci HASL normale și fără plumb.

De asemenea, oferim o serie de opțiuni de personalizare pentru a se potrivi nevoilor dumneavoastră individuale/companii.

Vă putem oferi calitatea de care aveți nevoie, indiferent dacă PCB-ul Backplane comandat este lung sau foarte lung.

Am mai făcut cu succes plăci de dimensiuni plus, fără nicio dificultate la livrare.

Producem numai în conformitate cu specificațiile specificate în acest articol substanțial.

Citeste mai mult

PCB pentru panoul de bază după caracteristică

PCB pentru backplane de mare viteză

În dispozitivul vizat, PCB-ul Backplane de mare viteză este configurat pentru a prelua mai multe conexiuni.

PCB pentru backplane HDI

PCB-ul HDI Backplane satisface cererea din ce în ce mai mare de transmisie de date. Scopul este de a evita distorsiunile de putere/tensiune.

PCB mare pentru backplane

Un PCB cu backplane mare este unul care este mai lung de 20 de inchi. Noi proiectăm acest lucru în mod special conform specificațiilor dumneavoastră.

PCB pentru panoul posterior de control al impedanței

PCB pentru backplane de control al impedanței este un material specific HDI. Dispune de o capacitate extinsă pentru structurile IT.

PCB pentru backplane de mare putere

Când aveți nevoie de un PCB pentru backplane de mare putere, ne străduim să obținem integritatea puterii utilizând materiale precum Taconic sau PCB Rogers serie.

PCB cu mai multe straturi

Unul dintre avantajele principale ale unui PCB multistrat bun este adaptabilitatea acestuia la cele mai dificile aplicații, cum ar fi RF și utilizarea mmWave.

PCB pentru panoul de bază după strat (5)

PCB pentru panoul de bază după tehnică (6)

Partenerul dvs. pentru Backplane PCB

Vă rugăm să ne considerați un partener de afaceri pe termen lung pentru PCB-urile pentru backplane, deoarece toate PCB-urile noastre sunt fabricate la cele mai înalte standarde (ISO, REACH, RoHS).

Ne asigurăm că sunt folosite numai cele mai bune materiale.

Ca rezultat, produsul din PC-ul dumneavoastră bine utilizat este fiabil.

Le construim pentru a rezista.

În plus, pentru confortul dvs., oferim soluții PCBA la cheie pentru PCB-uri autobuze, PCB-uri pentru plăci de bază și alte articole PCB pentru backplane.

Partenerul dvs. pentru Backplane PCB
Produse minunate cu procesare sofisticată

Produse minunate cu procesare sofisticată

Garantăm un PCB pentru backplane fantastic cu procesare PCB sofisticată.

Pentru că suntem producători, recunoaștem că fiecare client are nevoi unice.

Cu toate acestea, toate PCB-urile aderă la procesarea PCB normală, cum ar fi:

Lipire prin reflux, prelevare de probe SMT QC, eșantionare PTH QC și ambalare sigură pentru expediere.

(Întrebați despre celelalte procese dacă doriți.)

Credem că calitatea ar trebui să fie și un raport calitate-preț bun.

Vă aduceți capacități uimitoare ale produsului

Majoritatea producătorilor de PCB-uri pot realiza PCB-ul tipic, dar nu și altele speciale, cum ar fi PCB-ul Backplane.

PCBTok va oferi cel mai competitiv preț pentru Backplane PCB datorită capacităților sale largi de producție.

În afară de asta, am stăpânit la perfecțiune realizarea de PCB-uri pentru backplane.

Construim pentru Wi-Fi de calitate operator — companiile de telecomunicații sunt clienții noștri obișnuiți.

De-a lungul anilor, am construit o listă internațională de clienți mulțumiți.

Pentru a afla mai multe despre serviciile noastre, vă rugăm contactați-ne sau chat PCBTok.

Vă aduceți capacități uimitoare ale produsului

Fabricăm PCB-ul #1 pentru backplane

Fabricăm PCB-ul #1 pentru backplane
Fabricăm PCB-ul #1 pentru backplane 2

PCB-ul Backplane are performanța microundelor special adaptată.

Acest lucru se face pentru a controla constanta dielectrică, permițând o mai mare libertate în proiectarea electrică.

Acest articol este, de asemenea, realizat cu epoxid modificat termostabil de înaltă performanță.

Duritatea sa îl face ideal pentru aplicații de mare viteză, cum ar fi 5G, 6G și fibra optică.

Nu căutați mai departe decât PCBTok dacă sunteți în căutarea unui producător de PCB de renume.

Sună acum pentru a te informa.

Fabricare PCB pentru panoul de bază

Pregătirea PCB pentru backplane cu standarde bune

Când vine vorba de realizarea de PCB-uri remarcabile pentru backplane, ne situăm pe primul loc între toți producătorii chinezi.

Obiectivul nostru este să oferim doar cele mai bune PCB-uri pentru soluții complexe de computer.

Ne prețuim clienții, de fapt...

Oferim servicii profesionale non-stop

PCBTok dorește întotdeauna să vă câștige încrederea ca marcă de renume.

Obțineți imediat PCB-ul Backplane PCBTok pentru operațiunile viitoare și prezente de PC/memorie/date!

PCBTok înțelege pe deplin comanda dvs

Vă ajutăm să păstrați maximalitatea componentelor computerului dumneavoastră.

Trebuie să mențineți operațiunile corporative solide prin stocarea corectă a informațiilor digitale.

PCB-urile backplane sunt esențiale în contabilitate, marketing și alte funcții critice de afaceri care utilizează date.

Comanda dumneavoastră pentru această parte crucială nu va întârzia niciodată la noi.

Va fi livrat la timp, deoarece înțelegem cât de important este PCB-ul Backplane pentru afacerea dvs. Obțineți acum PCB-ul Backplane PCBTok pentru operațiunile actuale/viitoare ale CPU!

Aplicații PCB pentru panoul de bază OEM și ODM

PCB pentru magistrală pentru computer

Backplane PCB pentru Computer Bus este important, deoarece găzduiește memoria procesorului. Această capacitate este îmbunătățită de backplane.

PCB pentru plăci de expansiune

PCB-ul pentru plăci de expansiune va îmbunătăți capacitatea computerului dumneavoastră. Este, de asemenea, denumită o placă de extindere a magistralei uneori.

PCB pentru backplane pentru routere comerciale

Routerele comerciale necesită un PCB pentru backplane, deoarece capacitatea lor mare, rețeaua cu zonă largă nu poate fi compromisă.

PCB de tip backplane pentru sisteme de stocare a datelor

Capacitatea sistemelor de stocare a datelor variază. Acest accesoriu ajută PCB-ul Backplane prin creșterea capacității de stocare în terabyte.

PCB de tip backplane pentru aparate de telecomunicații

Backplane PCB pentru aparatele de telecomunicații este ușor de înțeles, deoarece oamenii se bazează pe el în fiecare zi pentru comunicațiile mobile.

Banner PCB pentru placa de bază 2
Începeți-vă profiturile cu noi

Puteți economisi mai mulți bani dacă cumpărați Backplane PCB de la noi.

Niciodată nu compromitem calitatea pentru accesibilitate.

Detalii de producție PCB pentru panoul de bază, ca urmare

NU Articol Specificație tehnică
Standard Avansat
1 Numărul de straturi 1-20 straturi 22-40 strat
2 Material de baza KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminate PTFE (seria Rogers series Seria taconică 、 Arlon seria series Seria Nelco / co Nelco) 、 -4 material (inclusiv laminare parțială hibridă Ro4350B cu FR-4)
3 Tip PCB PCB rigid/FPC/Flex-Rigid Backplane, HDI, PCB cu mai multe straturi oarbe și îngropate, Capacitate încorporată, Placă de rezistență încorporată, PCB cu putere mare de cupru, Backdrill.
4 Tip de laminare Orb și îngropat prin tip Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 3 ori Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 2 ori
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere
5 Grosimea plăcii finisate 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Grosimea minimă a miezului 0.15 mm (6mil) 0.1 mm (4mil)
7 Grosimea cuprului Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ
8 Peretele PTH 20um (0.8mil) 25um (1mil)
9 Dimensiunea maximă a plăcii 500 * 600 mm (19 ”* 23”) 1100 * 500 mm (43 ”* 19”)
10 Gaură Dimensiune minimă de găurire cu laser 4mil 4mil
Dimensiunea maximă de găurire cu laser 6mil 6mil
Raport maxim de aspect pentru placa cu orificii 10:1(diametrul găurii>8mil) 20:1
Raport maxim de aspect pentru laser prin placare de umplere 0.9:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) 1:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului)
Raport maxim de aspect pentru adâncimea mecanică-
panou de control de foraj (adâncimea de găurire oarbă/dimensiunea găurii oarbe)
0.8:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) 1.3:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≤8mil), 1.15:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil)
Min. Adâncimea de control mecanic al adâncimii (burghiu înapoi) 8mil 8mil
Distanța minimă dintre peretele găurii și
conductor (Nici unul orb și îngropat prin PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Distanța minimă dintre conductorul de perete al orificiului (oarb și îngropat prin PCB) 8mil (laminare de 1 ori), 10 mil (laminare de 2 ori), 12 mil (laminare de 3 ori) 7mil (1 laminare), 8 mil (laminare de 2 ori), 9 mil (laminare de 3 ori)
Gab minim între conductorul de perete al orificiului (gaura oarbă laser îngropată prin PCB) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Spațiu minim între găurile laser și conductor 6mil 5mil
Spațiu minim între pereții găurii în plasă diferită 10mil 10mil
Spațiu minim între pereții găurii din aceeași plasă 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat)
Spațiu minim între două pereți de găuri NPTH 8mil 8mil
Toleranța locației găurii ±2mil ±2mil
Toleranță NPTH ±2mil ±2mil
Toleranța găurilor de ajustare prin presare ±2mil ±2mil
Toleranța adâncimii de frecare ±6mil ±6mil
Toleranță la dimensiunea găurii de frecare ±6mil ±6mil
11 tampon (inel) Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri cu laser 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via)
Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri mecanice 16 mil (foraje de 8 mil) 16 mil (foraje de 8 mil)
Dimensiunea minimă a tamponului BGA HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, alte tehnici de suprafață sunt de 10 mil (7 mil sunt ok pentru aur flash) HASL:10mil, LF HASL:12mil, alte tehnici de suprafață sunt 7mi
Toleranță la dimensiunea plăcuței (BGA) ± 1.5 mil (dimensiunea tamponului ≤ 10 mil); ± 15% (dimensiunea tamponului> 10 mil) ± 1.2 mil (dimensiunea tamponului ≤ 12 mil); ± 10% (dimensiunea tamponului ≥ 12 mil)
12 Latime/Spatiu Stratul intern 1/2OZ: 3/3mil 1/2OZ: 3/3mil
1 OZ: 3/4 mil 1 OZ: 3/4 mil
2 OZ: 4/5.5 mil 2 OZ: 4/5 mil
3 OZ: 5/8 mil 3 OZ: 5/8 mil
4 OZ: 6/11 mil 4 OZ: 6/11 mil
5 OZ: 7/14 mil 5 OZ: 7/13.5 mil
6 OZ: 8/16 mil 6 OZ: 8/15 mil
7 OZ: 9/19 mil 7 OZ: 9/18 mil
8 OZ: 10/22 mil 8 OZ: 10/21 mil
9 OZ: 11/25 mil 9 OZ: 11/24 mil
10 OZ: 12/28 mil 10 OZ: 12/27 mil
Stratul extern 1/3OZ: 3.5/4mil 1/3OZ: 3/3mil
1/2OZ: 3.9/4.5mil 1/2OZ: 3.5/3.5mil
1 OZ: 4.8/5 mil 1 OZ: 4.5/5 mil
1.43 OZ (pozitiv): 4.5/7 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/6
1.43 OZ (negativ): 5/8 1.43 OZ (negativ): 5/7
2 OZ: 6/8 mil 2 OZ: 6/7 mil
3 OZ: 6/12 mil 3 OZ: 6/10 mil
4 OZ: 7.5/15 mil 4 OZ: 7.5/13 mil
5 OZ: 9/18 mil 5 OZ: 9/16 mil
6 OZ: 10/21 mil 6 OZ: 10/19 mil
7 OZ: 11/25 mil 7 OZ: 11/22 mil
8 OZ: 12/29 mil 8 OZ: 12/26 mil
9 OZ: 13/33 mil 9 OZ: 13/30 mil
10 OZ: 14/38 mil 10 OZ: 14/35 mil
13 Toleranța toleranței Poziția găurii 0.08 (3 mils)
Lățimea conductorului (W) 20% Abatere de la Master
A / W
Abaterea de 1 mil a Maestrului
A / W
Dimensiunea conturului 0.15 mm (6 mils) 0.10 mm (4 mils)
Dirijori și schiță
( C – O )
0.15 mm (6 mils) 0.13 mm (5 mils)
Warp și Twist 0.75% 0.50%
14 Masca de sudura Dimensiunea maximă a instrumentului de găurit pentru umplere cu Soldermask (o singură parte) 35.4mil 35.4mil
Culoarea masca de lipit Verde, negru, albastru, roșu, alb, galben, violet mat / lucios
Culoarea serigrafiei Alb, Negru, Albastru, Galben
Dimensiunea maximă a găurii pentru via umplută cu lipici albastru din aluminiu 197mil 197mil
Dimensiunea găurii de finisare pentru via umplută cu rășină  4-25.4 mil  4-25.4 mil
Raport maxim de aspect pentru via umplută cu placă de rășină 8:1 12:1
Lățimea minimă a podului măștii de lipit Cupru de bază≤0.5 oz、Cutie de imersie: 7.5 mil (negru), 5.5 mil (altă culoare), 8 mil (pe zona de cupru)
Cupru de bază≤0.5 oz、Tratament de finisare nu Staniu de imersie: 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 4 mil (altele
culoare, extremitate 3.5 mil), 8 mil (pe zona de cupru
Cupru de bază 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (altă culoare), 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 8 mil (pe zona de cupru)
Cupru de bază 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (altă culoare), 6 mil (negru), 8 mil (pe zona de cupru)
Cupru de bază 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (pe zona de cupru)
15 Tratament de suprafață Fara plumb Aur auriu (aur galvanizat) 、 ENIG 、 Aur dur 、 Aur auriu 、 HASL Fără plumb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Aur moale 、 Argint de imersie 、 Tin de imersie 、 ENIG + OSP, ENIG + Deget auriu, Aur auriu (aur galvanizat) + Deget auriu , Argint de imersie + Deget de aur, Staniu de imersiune + Deget de aur
Cu plumb HASL cu plumb
raport de aspect 10: 1 (fără plumb HASL, plumb HASL, ENIG, tablă de imersie, argint de imersie, ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Dimensiune maxima finisata HASL Lead 22″*39″;HASL fără plumb 22″*24″;Flash auriu 24″*24″;Aur dur 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash auriu 21″*48″; ″;Cutie de imersie 16″*21″;Argint de imersie 16″*18″;OSP 24″*40″;
Dimensiune min finita HASL Plumb 5″*6″;HASL fără plumb 10″*10″;Flash Aur 12″*16″;Aur dur 3″*3″;Flash Aur (aur galvanizat) 8″*10″* 2″ Imersie 4″;Imersiune argintie 2″*4″;OSP 2″*2″;
Grosimea PCB-ului HASL Plumb 0.6-4.0mm;HASL fără plumb 0.6-4.0mm;Flash Aur 1.0-3.2mm;Aur dur 0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;Flash Aur (aur galvanizat) 0.15-5.0 mm imersie 0.4mm;Imersiune argint 5.0-0.4mm;OSP 5.0-0.2mm
Înaltă maximă până la degetul auriu 1.5inch
Spațiu minim între degetele aurii 6mil
Spațiu minim blocat până la degetele aurii 7.5mil
16 Tăiere în V Dimensiune panou 500 mm X 622 mm (max.) 500 mm X 800 mm (max.)
Grosimea plăcii 0.50 mm (20mil) min. 0.30 mm (12mil) min.
Rămâne Grosimea 1/3 grosime placă 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil)
Toleranță ±0.13 mm (5mil) ±0.1 mm (4mil)
Lățimea canelurii 0.50 mm (20mil) max. 0.38 mm (15mil) max.
Groove la Groove 20 mm (787mil) min. 10 mm (394mil) min.
Groove to Trace 0.45 mm (18mil) min. 0.38 mm (15mil) min.
17 Slot Dimensiune fantă tol.L≥2W Slot PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) Slot PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
Flot NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05 (2mil) Flot NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) L:+/-0.05 (2mil)
18 Distanță minimă de la marginea găurii la marginea găurii 0.30-1.60 (diametrul găurii) 0.15 mm (6mil) 0.10 mm (4mil)
1.61-6.50 (diametrul găurii) 0.15 mm (6mil) 0.13 mm (5mil)
19 Distanța minimă dintre marginea găurii și modelul circuitelor gaura PTH: 0.20 mm (8 mil) gaura PTH: 0.13 mm (5 mil)
Orificiu NPTH: 0.18 mm (7 mil) Orificiu NPTH: 0.10 mm (4 mil)
20 Transfer imagine Înregistrare tol Model de circuit vs.gaura index 0.10 (4 mil) 0.08 (3 mil)
Model de circuit vs.a doua gaură de foraj 0.15 (6 mil) 0.10 (4 mil)
21 Toleranța de înregistrare a imaginii față/spate 0.075 mm (3mil) 0.05 mm (2mil)
22 Multistraturi Înregistrare greșită layer-strat 4 straturi: 0.15 mm (6 mil) max. 4 straturi: 0.10 mm (4 mil) max.
6 straturi: 0.20 mm (8 mil) max. 6 straturi: 0.13 mm (5 mil) max.
8 straturi: 0.25 mm (10 mil) max. 8 straturi: 0.15 mm (6 mil) max.
Min. Spațierea de la marginea găurii la modelul stratului interior 0.225 mm (9mil) 0.15 mm (6mil)
Min.Spacing de la contur la modelul stratului interior 0.38 mm (15mil) 0.225 mm (9mil)
Min. grosimea plăcii 4 straturi: 0.30 mm (12 mil) 4 straturi: 0.20 mm (8 mil)
6 straturi: 0.60 mm (24 mil) 6 straturi: 0.50 mm (20 mil)
8 straturi: 1.0 mm (40 mil) 8 straturi: 0.75 mm (30 mil)
Toleranță la grosimea plăcii 4 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) 4 straturi: +/- 0.10 mm (4 mil)
6 straturi: +/- 0.15 mm (6 mil) 6 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil)
8-12 straturi: +/-0.20 mm (8 mil) 8-12 straturi: +/-0.15 mm (6 mil)
23 Resiztenta izolarii 10KΩ~20MΩ(tipic: 5MΩ)
24 conductibilitate <50Ω (tipic: 25Ω)
25 Tensiunea de testare 250V
26 Controlul impedanței ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

PCBTok oferă clienților noștri metode flexibile de livrare, puteți alege una dintre metodele de mai jos.

1.DHL

DHL oferă servicii expres internaționale în peste 220 de țări.
DHL este partener cu PCBTok și oferă prețuri foarte competitive clienților PCBTok.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletului în întreaga lume.

DHL

2. UPS

UPS primește datele și cifrele despre cea mai mare companie de livrare de pachete din lume și unul dintre principalii furnizori globali de servicii specializate de transport și logistică.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru a livra un pachet la majoritatea adreselor din lume.

UPS

3. TNT

TNT are 56,000 de angajați în 61 de țări.
Este nevoie de 4-9 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.

TNT

4. FedEx

FedEx oferă soluții de livrare pentru clienții din întreaga lume.
Este nevoie de 4-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.

FedEx

5. Aer, mare / aer și mare

Dacă comanda dumneavoastră este de volum mare cu PCBTok, puteți alege și
pentru a expedia prin aer, mare / aer combinat și maritim atunci când este necesar.
Vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.

Notă: dacă aveți nevoie de alții, vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.

Puteți folosi următoarele metode de plată:

Transfer telegrafic (TT): Un transfer telegrafic (TT) este o metodă electronică de transfer de fonduri utilizată în principal pentru tranzacțiile bancare de peste mări. Este foarte convenabil de transferat.

Transfer bancar: Pentru a plăti prin transfer bancar utilizând contul dvs. bancar, trebuie să vizitați cea mai apropiată sucursală bancară cu informațiile despre transferul bancar. Plata dvs. va fi finalizată la 3-5 zile lucrătoare după ce ați terminat transferul de bani.

Paypal: Plătiți ușor, rapid și sigur cu PayPal. multe alte carduri de credit și de debit prin PayPal.

Card de credit: Puteți plăti cu un card de credit: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Citat rapid
  • „Această companie este condusă de personal uimitor și oameni inteligenți în afaceri pe care îi cunosc de multă vreme. Au o etică de lucru uimitoare și vor petrece atât timp cât este necesar pentru a se asigura că PCB-ul dumneavoastră funcționează bine din punct de vedere funcțional și arată grozav. De fapt, le pasă de ceea ce fac. Acesta este locul unde trebuie să mergeți dacă doriți o competență la nivel de producător.”

    Edouard Corsini, director de achiziții din Italia
  • „Uau, PCBTok. Sunt impresionat. Aveau stoc PCB de 20 de inci pentru backplane-ul meu, ceea ce a fost extrem de impresionant. Prețuri foarte rezonabile. În general, organizația mea este încântată și le va folosi din nou. Livrarea a fost programată, iar comenzile specificate au ajuns la timp. Pot să evaluez și să spun: „Etică în muncă și profesionalism A+”.

    Warren Haesler, director de aprovizionare din Berlin, Germania
  • „PCBTok mi-a atribuit un vânzător bun. Mi-a oferit un tarif bun, ieftin, chiar redus. Cred că a meritat mai multe laude pentru timpul petrecut împreună la telefon. Restul echipei de asamblare este cu adevărat receptiv și profesionist. Le-am folosit pentru proiectul meu din 2021 și a fost finalizat la timp. Vanzatorul nostru, se ocupa de cele mai mici detalii si iti asigura satisfactia ta ca client. Ce victorie pentru mine!”

    Rob Dinichert, director de vânzări și inginer din Elveția

Backplane PCB – Ghidul final de întrebări frecvente

Există câteva lucruri pe care ar trebui să le știți înainte de a începe să vă proiectați PCB-ul backplane. Acest design este dificil, deoarece implică gestionarea a mii de conexiuni și alimentarea cartelei fiice. PCB-ul backplane necesită 100 A de curent, ceea ce poate fi dificil de manevrat. Prin urmare, alinierea pinului este primul pas în proiectarea unui backplane.

Un PCB de tip backplane are multe avantaje față de un PCB standard. Pentru începători, poate fi realizat dintr-o varietate de materiale, permițându-vă să alegeți cel mai bun pentru proiectul dvs. În al doilea rând, vă va ajuta să alegeți conectorul potrivit. Alegeți conectori de înaltă calitate, deoarece aceștia afectează integritatea semnalului. În cele din urmă, luați în considerare dimensiunea backplane-ului. Dacă backplane-ul dvs. este prea mare, semnalul se va pierde.

În al treilea rând, luați în considerare prețul. Costul mai multor vias poate fi costisitor, în funcție de dimensiunea și diametrul lor. Sistemele mari terabit necesită, de obicei, backplane groase. De asemenea, plasarea mai multor interfețe în jurul PCB creează un efect de „gard”, refractând zgomotul înapoi la sursă. Acesta nu este întotdeauna cazul, așa că merită să comparați prețurile și specificațiile pentru a găsi cea mai potrivită pentru aplicația dvs.

Trimiteți-vă întrebarea astăzi
Citat rapid
Actualizați preferințele cookie-urilor
Derulaţi în sus