Modificare limbă
Produse PCB pentru backplane de înaltă calitate
Pentru PCB-ul backplane, PCBTok oferă un suport excelent. Acest lucru este esențial pentru compania dumneavoastră de electronice, în special dacă lucrați în industria telecomunicațiilor.
- Toate plăcile de circuite imprimate sunt conforme cu IPC Clasa 2 sau 3.
- Certificarile asigura calitate inalta si longevitate.
- Avem peste 12 ani de experiență în industrie
- Dacă doriți unul, vă este dat un raport de lucru în curs.
Ca bonus, vă oferim cele mai accesibile condiții flexibile.
Convenabil pentru afacerea dvs.: PCB Backplane PCB
PCB-urile backplane sunt disponibile într-o varietate de configurații, inclusiv plăci HASL normale și fără plumb.
De asemenea, oferim o serie de opțiuni de personalizare pentru a se potrivi nevoilor dumneavoastră individuale/companii.
Vă putem oferi calitatea de care aveți nevoie, indiferent dacă PCB-ul Backplane comandat este lung sau foarte lung.
Am mai făcut cu succes plăci de dimensiuni plus, fără nicio dificultate la livrare.
Producem numai în conformitate cu specificațiile specificate în acest articol substanțial.
PCB pentru panoul de bază după caracteristică
În dispozitivul vizat, PCB-ul Backplane de mare viteză este configurat pentru a prelua mai multe conexiuni.
PCB-ul HDI Backplane satisface cererea din ce în ce mai mare de transmisie de date. Scopul este de a evita distorsiunile de putere/tensiune.
Un PCB cu backplane mare este unul care este mai lung de 20 de inchi. Noi proiectăm acest lucru în mod special conform specificațiilor dumneavoastră.
PCB pentru backplane de control al impedanței este un material specific HDI. Dispune de o capacitate extinsă pentru structurile IT.
Când aveți nevoie de un PCB pentru backplane de mare putere, ne străduim să obținem integritatea puterii utilizând materiale precum Taconic sau PCB Rogers serie.
Unul dintre avantajele principale ale unui PCB multistrat bun este adaptabilitatea acestuia la cele mai dificile aplicații, cum ar fi RF și utilizarea mmWave.
PCB pentru panoul de bază după strat (5)
PCB-ul cu 10 straturi este foarte adaptabil la echipamentul pe care trebuie să îl găzduiască. Este construit în mare parte din FR4 material și poate rezista la înaltă tensiune.
Datorită utilizării zilnice a dispozitivelor de telecomunicații, un număr mare de straturi, inclusiv PCB cu 16 straturi, devin din ce în ce mai importante și sunt disponibile.
PCB-urile cu 20 de straturi sunt utilizate frecvent pentru înaltă frecvență. Unele sunt PCB-uri aerospațiale utilizate în computerele aerospațiale. Când este cazul, folosim Asamblare SMD.
Deoarece PCB-ul cu 24 de straturi este foarte solicitat, nu este în pericol de a fi eliminat treptat sau de a rămâne fără aprovizionare. Adesea, este cel mai mare număr de straturi pentru backplane.
În afară de aceste numere specificate, puteți solicita un număr personalizat de straturi pentru PCB-ul de backplane a stratului personalizat.
PCB pentru panoul de bază după tehnică (6)
Rutarea PCB pentru backplane include în primul rând rutarea punct-la-punct și punct-la-multipunct. Acestea leagă împreună rețelele locale și/sau globale.
Conectorul PCB al panoului de bază indică faptul că PCB-ul va fi conectat folosind orice conector pe care îl alegeți. Alegeți dintre diferitele categorii de sisteme de plăci de conectori.
Aspectul PCB al backplane va include considerații pentru distribuire capacitanță. Există, de asemenea, considerente de semnal care trebuie luate în considerare, precum și poziționarea pinului și altele.
Utilizarea de laminate cu pierderi reduse și laminate cu pierderi foarte mici, cum ar fi Nelco materiale (inclusiv compozite), iar PTFE este denumit Material PCB pentru panoul de fundal. Produsele noastre rămân mai mult timp, exact ca cele mai bune companii.
Produsele de transmisie a semnalului PCB pentru backplane transmit undele electromagnetice impecabil. Cu produsul nostru, puteți obține o acoperire extinsă la nivelul întregului oraș.
Backplane PCB + Daughter Board se referă la maximizarea funcțiilor unui computer desktop. Backplane-ul este suportul plăcii fiice în această configurație.
Partenerul dvs. pentru Backplane PCB
Vă rugăm să ne considerați un partener de afaceri pe termen lung pentru PCB-urile pentru backplane, deoarece toate PCB-urile noastre sunt fabricate la cele mai înalte standarde (ISO, REACH, RoHS).
Ne asigurăm că sunt folosite numai cele mai bune materiale.
Ca rezultat, produsul din PC-ul dumneavoastră bine utilizat este fiabil.
Le construim pentru a rezista.
În plus, pentru confortul dvs., oferim soluții PCBA la cheie pentru PCB-uri autobuze, PCB-uri pentru plăci de bază și alte articole PCB pentru backplane.
Produse minunate cu procesare sofisticată
Garantăm un PCB pentru backplane fantastic cu procesare PCB sofisticată.
Pentru că suntem producători, recunoaștem că fiecare client are nevoi unice.
Cu toate acestea, toate PCB-urile aderă la procesarea PCB normală, cum ar fi:
Lipire prin reflux, prelevare de probe SMT QC, eșantionare PTH QC și ambalare sigură pentru expediere.
(Întrebați despre celelalte procese dacă doriți.)
Credem că calitatea ar trebui să fie și un raport calitate-preț bun.
Vă aduceți capacități uimitoare ale produsului
Majoritatea producătorilor de PCB-uri pot realiza PCB-ul tipic, dar nu și altele speciale, cum ar fi PCB-ul Backplane.
PCBTok va oferi cel mai competitiv preț pentru Backplane PCB datorită capacităților sale largi de producție.
În afară de asta, am stăpânit la perfecțiune realizarea de PCB-uri pentru backplane.
Construim pentru Wi-Fi de calitate operator — companiile de telecomunicații sunt clienții noștri obișnuiți.
De-a lungul anilor, am construit o listă internațională de clienți mulțumiți.
Pentru a afla mai multe despre serviciile noastre, vă rugăm contactați-ne sau chat PCBTok.
Fabricăm PCB-ul #1 pentru backplane
PCB-ul Backplane are performanța microundelor special adaptată.
Acest lucru se face pentru a controla constanta dielectrică, permițând o mai mare libertate în proiectarea electrică.
Acest articol este, de asemenea, realizat cu epoxid modificat termostabil de înaltă performanță.
Duritatea sa îl face ideal pentru aplicații de mare viteză, cum ar fi 5G, 6G și fibra optică.
Nu căutați mai departe decât PCBTok dacă sunteți în căutarea unui producător de PCB de renume.
Sună acum pentru a te informa.
Fabricare PCB pentru panoul de bază
Când vine vorba de realizarea de PCB-uri remarcabile pentru backplane, ne situăm pe primul loc între toți producătorii chinezi.
Obiectivul nostru este să oferim doar cele mai bune PCB-uri pentru soluții complexe de computer.
Ne prețuim clienții, de fapt...
Oferim servicii profesionale non-stop
PCBTok dorește întotdeauna să vă câștige încrederea ca marcă de renume.
Obțineți imediat PCB-ul Backplane PCBTok pentru operațiunile viitoare și prezente de PC/memorie/date!
Vă ajutăm să păstrați maximalitatea componentelor computerului dumneavoastră.
Trebuie să mențineți operațiunile corporative solide prin stocarea corectă a informațiilor digitale.
PCB-urile backplane sunt esențiale în contabilitate, marketing și alte funcții critice de afaceri care utilizează date.
Comanda dumneavoastră pentru această parte crucială nu va întârzia niciodată la noi.
Va fi livrat la timp, deoarece înțelegem cât de important este PCB-ul Backplane pentru afacerea dvs. Obțineți acum PCB-ul Backplane PCBTok pentru operațiunile actuale/viitoare ale CPU!
Aplicații PCB pentru panoul de bază OEM și ODM
Backplane PCB pentru Computer Bus este important, deoarece găzduiește memoria procesorului. Această capacitate este îmbunătățită de backplane.
PCB-ul pentru plăci de expansiune va îmbunătăți capacitatea computerului dumneavoastră. Este, de asemenea, denumită o placă de extindere a magistralei uneori.
Routerele comerciale necesită un PCB pentru backplane, deoarece capacitatea lor mare, rețeaua cu zonă largă nu poate fi compromisă.
Capacitatea sistemelor de stocare a datelor variază. Acest accesoriu ajută PCB-ul Backplane prin creșterea capacității de stocare în terabyte.
Backplane PCB pentru aparatele de telecomunicații este ușor de înțeles, deoarece oamenii se bazează pe el în fiecare zi pentru comunicațiile mobile.
Detalii de producție PCB pentru panoul de bază, ca urmare
- Unitatea de producție
- Capacități PCB
- Metodă de livrare
- Metode de plată:
- Trimiteți-ne întrebări
| NU | Articol | Specificație tehnică | ||||||
| Standard | Avansat | |||||||
| 1 | Numărul de straturi | 1-20 straturi | 22-40 strat | |||||
| 2 | Material de baza | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminate PTFE (seria Rogers series Seria taconică 、 Arlon seria series Seria Nelco / co Nelco) 、 -4 material (inclusiv laminare parțială hibridă Ro4350B cu FR-4) | ||||||
| 3 | Tip PCB | PCB rigid/FPC/Flex-Rigid | Backplane, HDI, PCB cu mai multe straturi oarbe și îngropate, Capacitate încorporată, Placă de rezistență încorporată, PCB cu putere mare de cupru, Backdrill. | |||||
| 4 | Tip de laminare | Orb și îngropat prin tip | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 3 ori | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 2 ori | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | ||||||
| 5 | Grosimea plăcii finisate | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Grosimea minimă a miezului | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Grosimea cuprului | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Peretele PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Dimensiunea maximă a plăcii | 500 * 600 mm (19 ”* 23”) | 1100 * 500 mm (43 ”* 19”) | |||||
| 10 | Gaură | Dimensiune minimă de găurire cu laser | 4mil | 4mil | ||||
| Dimensiunea maximă de găurire cu laser | 6mil | 6mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru placa cu orificii | 10:1（diametrul găurii＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru laser prin placare de umplere | 0.9:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | 1:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru adâncimea mecanică- panou de control de foraj (adâncimea de găurire oarbă/dimensiunea găurii oarbe) | 0.8:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | 1.3:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≤8mil), 1.15:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | ||||||
| Min. Adâncimea de control mecanic al adâncimii (burghiu înapoi) | 8mil | 8mil | ||||||
| Distanța minimă dintre peretele găurii și conductor (Nici unul orb și îngropat prin PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanța minimă dintre conductorul de perete al orificiului (oarb și îngropat prin PCB) | 8mil (laminare de 1 ori), 10 mil (laminare de 2 ori), 12 mil (laminare de 3 ori) | 7mil (1 laminare), 8 mil (laminare de 2 ori), 9 mil (laminare de 3 ori) | ||||||
| Gab minim între conductorul de perete al orificiului (gaura oarbă laser îngropată prin PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spațiu minim între găurile laser și conductor | 6mil | 5mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii în plasă diferită | 10mil | 10mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii din aceeași plasă | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | ||||||
| Spațiu minim între două pereți de găuri NPTH | 8mil | 8mil | ||||||
| Toleranța locației găurii | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranță NPTH | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța găurilor de ajustare prin presare | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța adâncimii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| Toleranță la dimensiunea găurii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| 11 | tampon (inel) | Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri cu laser | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | ||||
| Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri mecanice | 16 mil (foraje de 8 mil) | 16 mil (foraje de 8 mil) | ||||||
| Dimensiunea minimă a tamponului BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, alte tehnici de suprafață sunt de 10 mil (7 mil sunt ok pentru aur flash) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, alte tehnici de suprafață sunt 7mi | ||||||
| Toleranță la dimensiunea plăcuței (BGA) | ± 1.5 mil (dimensiunea tamponului ≤ 10 mil); ± 15% (dimensiunea tamponului> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensiunea tamponului ≤ 12 mil); ± 10% (dimensiunea tamponului ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Latime/Spatiu | Stratul intern | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Stratul extern | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/7 | 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Toleranța toleranței | Poziția găurii | 0.08 (3 mils) | |||||
| Lățimea conductorului (W) | 20% Abatere de la Master A / W | Abaterea de 1 mil a Maestrului A / W | ||||||
| Dimensiunea conturului | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirijori și schiță ( C – O ) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp și Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Masca de sudura | Dimensiunea maximă a instrumentului de găurit pentru umplere cu Soldermask (o singură parte) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Culoarea masca de lipit | Verde, negru, albastru, roșu, alb, galben, violet mat / lucios | |||||||
| Culoarea serigrafiei | Alb, Negru, Albastru, Galben | |||||||
| Dimensiunea maximă a găurii pentru via umplută cu lipici albastru din aluminiu | 197mil | 197mil | ||||||
| Dimensiunea găurii de finisare pentru via umplută cu rășină | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru via umplută cu placă de rășină | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Lățimea minimă a podului măștii de lipit | Cupru de bază≤0.5 oz、Cutie de imersie: 7.5 mil (negru), 5.5 mil (altă culoare), 8 mil (pe zona de cupru) | |||||||
| Cupru de bază≤0.5 oz、Tratament de finisare nu Staniu de imersie: 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 4 mil (altele culoare, extremitate 3.5 mil), 8 mil (pe zona de cupru | ||||||||
| Cupru de bază 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (altă culoare), 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (altă culoare), 6 mil (negru), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| 15 | Tratament de suprafață | Fara plumb | Aur auriu (aur galvanizat) 、 ENIG 、 Aur dur 、 Aur auriu 、 HASL Fără plumb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Aur moale 、 Argint de imersie 、 Tin de imersie 、 ENIG + OSP, ENIG + Deget auriu, Aur auriu (aur galvanizat) + Deget auriu , Argint de imersie + Deget de aur, Staniu de imersiune + Deget de aur | |||||
| Cu plumb | HASL cu plumb | |||||||
| raport de aspect | 10: 1 (fără plumb HASL, plumb HASL, ENIG, tablă de imersie, argint de imersie, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensiune maxima finisata | HASL Lead 22″*39″；HASL fără plumb 22″*24″；Flash auriu 24″*24″；Aur dur 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash auriu 21″*48″; ″；Cutie de imersie 16″*21″；Argint de imersie 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensiune min finita | HASL Plumb 5″*6″；HASL fără plumb 10″*10″；Flash Aur 12″*16″；Aur dur 3″*3″；Flash Aur (aur galvanizat) 8″*10″* 2″ Imersie 4″；Imersiune argintie 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Grosimea PCB-ului | HASL Plumb 0.6-4.0mm；HASL fără plumb 0.6-4.0mm；Flash Aur 1.0-3.2mm；Aur dur 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash Aur (aur galvanizat) 0.15-5.0 mm imersie 0.4mm；Imersiune argint 5.0-0.4mm；OSP 5.0-0.2mm | |||||||
| Înaltă maximă până la degetul auriu | 1.5inch | |||||||
| Spațiu minim între degetele aurii | 6mil | |||||||
| Spațiu minim blocat până la degetele aurii | 7.5mil | |||||||
| 16 | Tăiere în V | Dimensiune panou | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Grosimea plăcii | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Rămâne Grosimea | 1/3 grosime placă | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Toleranță | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Lățimea canelurii | 0.50 mm (20mil) max. | 0.38 mm (15mil) max. | ||||||
| Groove la Groove | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Dimensiune fantă tol.L≥2W | Slot PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Slot PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Flot NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | Flot NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) L:+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Distanță minimă de la marginea găurii la marginea găurii | 0.30-1.60 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Distanța minimă dintre marginea găurii și modelul circuitelor | gaura PTH: 0.20 mm (8 mil) | gaura PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificiu NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificiu NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfer imagine Înregistrare tol | Model de circuit vs.gaura index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Model de circuit vs.a doua gaură de foraj | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Toleranța de înregistrare a imaginii față/spate | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Multistraturi | Înregistrare greșită layer-strat | 4 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 straturi: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 straturi: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 straturi: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 straturi: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Spațierea de la marginea găurii la modelul stratului interior | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.Spacing de la contur la modelul stratului interior | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. grosimea plăcii | 4 straturi: 0.30 mm (12 mil) | 4 straturi: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 straturi: 0.60 mm (24 mil) | 6 straturi: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 straturi: 1.0 mm (40 mil) | 8 straturi: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Toleranță la grosimea plăcii | 4 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 straturi: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 straturi: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 straturi: +/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 straturi: +/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resiztenta izolarii | 10KΩ~20MΩ(tipic: 5MΩ) | ||||||
| 24 | conductibilitate | <50Ω (tipic: 25Ω) | ||||||
| 25 | Tensiunea de testare | 250V | ||||||
| 26 | Controlul impedanței | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok oferă clienților noștri metode flexibile de livrare, puteți alege una dintre metodele de mai jos.
1.DHL
DHL oferă servicii expres internaționale în peste 220 de țări.
DHL este partener cu PCBTok și oferă prețuri foarte competitive clienților PCBTok.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletului în întreaga lume.
2. UPS
UPS primește datele și cifrele despre cea mai mare companie de livrare de pachete din lume și unul dintre principalii furnizori globali de servicii specializate de transport și logistică.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru a livra un pachet la majoritatea adreselor din lume.
3. TNT
TNT are 56,000 de angajați în 61 de țări.
Este nevoie de 4-9 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
4. FedEx
FedEx oferă soluții de livrare pentru clienții din întreaga lume.
Este nevoie de 4-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
5. Aer, mare / aer și mare
Dacă comanda dumneavoastră este de volum mare cu PCBTok, puteți alege și
pentru a expedia prin aer, mare / aer combinat și maritim atunci când este necesar.
Vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Notă: dacă aveți nevoie de alții, vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Puteți folosi următoarele metode de plată:
Transfer telegrafic (TT): Un transfer telegrafic (TT) este o metodă electronică de transfer de fonduri utilizată în principal pentru tranzacțiile bancare de peste mări. Este foarte convenabil de transferat.
Transfer bancar: Pentru a plăti prin transfer bancar utilizând contul dvs. bancar, trebuie să vizitați cea mai apropiată sucursală bancară cu informațiile despre transferul bancar. Plata dvs. va fi finalizată la 3-5 zile lucrătoare după ce ați terminat transferul de bani.
Paypal: Plătiți ușor, rapid și sigur cu PayPal. multe alte carduri de credit și de debit prin PayPal.
Card de credit: Puteți plăti cu un card de credit: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produse asemănătoare
Backplane PCB – Ghidul final de întrebări frecvente
Există câteva lucruri pe care ar trebui să le știți înainte de a începe să vă proiectați PCB-ul backplane. Acest design este dificil, deoarece implică gestionarea a mii de conexiuni și alimentarea cartelei fiice. PCB-ul backplane necesită 100 A de curent, ceea ce poate fi dificil de manevrat. Prin urmare, alinierea pinului este primul pas în proiectarea unui backplane.
Un PCB de tip backplane are multe avantaje față de un PCB standard. Pentru începători, poate fi realizat dintr-o varietate de materiale, permițându-vă să alegeți cel mai bun pentru proiectul dvs. În al doilea rând, vă va ajuta să alegeți conectorul potrivit. Alegeți conectori de înaltă calitate, deoarece aceștia afectează integritatea semnalului. În cele din urmă, luați în considerare dimensiunea backplane-ului. Dacă backplane-ul dvs. este prea mare, semnalul se va pierde.
În al treilea rând, luați în considerare prețul. Costul mai multor vias poate fi costisitor, în funcție de dimensiunea și diametrul lor. Sistemele mari terabit necesită, de obicei, backplane groase. De asemenea, plasarea mai multor interfețe în jurul PCB creează un efect de „gard”, refractând zgomotul înapoi la sursă. Acesta nu este întotdeauna cazul, așa că merită să comparați prețurile și specificațiile pentru a găsi cea mai potrivită pentru aplicația dvs.