Modificare limbă
PCB-uri semiconductoare de calitate superioară
Experiența PCBTok în PCB cu semiconductor are o istorie lungă.
Am fabricat plăci de înaltă calitate, în special din specialitatea Multilayer Semiconductor.
Pentru început, performanța PCB-ului nostru cu semiconductor depinde de designul adecvat al PCB-ului.
Acesta este motivul pentru care, pentru acest tip de placă, ar trebui să ne alegeți ca furnizor de PCB la cheie sau furnizor de PCB OEM.
Nu numai că putem oferi rezultate excelente de producție, dar putem și asista la proiectarea PCB.
PCBTok produce PCB cu semiconductor de înaltă clasă
Am recunoscut că este nevoie de dedicare în finalizarea comenzilor dumneavoastră de PCB cu semiconductor.
Demonstrăm că, într-adevăr, avem ceea ce este necesar pentru a fi producătorul tău de PCB.
Facilitățile noastre sunt curate, bine întreținute și uniforme. Respectăm standardele internaționale actualizate pentru manipularea PCB-urilor semiconductoare.
Nu numai că, personalul nostru este bine instruit în toate aspectele producției de volum mare a plăcilor de circuite.
Luați decizia înțeleaptă și obțineți PCB de la noi chiar acum!
Expertiza noastră vine cu o mare pricepere. PCBTok garantează că PCB-ul dumneavoastră semiconductor este manipulat de profesioniști calificați în industria PCB-urilor.
PCB cu semiconductor după caracteristică
Vă garantăm că PCB-ul Rigid Semiconductor pe care îl obțineți îndeplinește specificațiile de cupru în oz. De obicei, se comandă 1 oz PCB, dar putem face 2 oz, 3 oz etc.
Există câteva avantaje majore în utilizarea PCB-ului semiconductor. Panglicile Zif puternice și alți conectori Flex PCB pot lega PCB-urile noastre Flex la PCB-urile rigide.
Caracteristicile așteptate ale Semiconductorului rigid și flexibil includ limitarea dificultăților de rutare a spațiului. Noi creăm PCB-uri purtabile mai ales cu Rigid-Flex.
Stratul de cupru al PCB-urilor noastre HDI Semiconductor este tratat cu precizie la suprafață, oferindu-i o durată de viață mai lungă. Pentru a evita Black Pad pe PCB-urile HDI, acest lucru este esențial. De asemenea, ne asigurăm că placa dumneavoastră realizează controlul de impedanță necesar.
Pentru tehnologiile 5G sau 6G, sunt necesare noi materiale pentru circuite. PCB cu semiconductor de înaltă frecvență este ideal pentru circuitele de înaltă frecvență în special.
Nu puteți greși cu un PCB cu semiconductor de mare viteză, deoarece optimizează integritatea semnalului și reduce dificultățile de atenuare și diafonie.
PCB cu semiconductor după strat și finisaj de suprafață (6)
Vino la PCBTok dacă cauți un furnizor de PCB cu semiconductor unilateral. Cea mai bună valoare a PCB-ului cu o singură față este accesibilitatea. Vă vom oferi echipamentul la preț redus.
Cu PCB cu semiconductor cu două fețe, vă vom face echipamentul atât accesibil, cât și eficient. Acestea sunt potrivite pentru dispozitive analogice și digitale din gama medie.
Semiconductor PCB PCB devine din ce în ce mai viabil în aplicațiile comerciale. Este superior plăcilor de circuite semiconductoare cu o singură față sau cu două fețe pentru o conectivitate digitală mai rapidă.
PCB-urile HASL Semiconductor sunt plăci de circuite care utilizează procesul clasic de lipire cu aer cald. Finisajul suprafeței HASL este cel mai practic și mai rentabil dintre toate.
Datorită creșterii exponențiale a conectivității digitale, ENEPIG Semiconductor PCB este popular. Dacă aveți un buget suficient, vă putem livra un PCB ENEPIG Rogers/Taconic.
ENIG Semiconductor PCB este introdus ca folosind Hard Gold. Dacă doriți ca produsul dvs. să reziste, acesta este finisajul de suprafață pe care trebuie să îl utilizați - vă economisește bani.
PCB cu semiconductor după material și culoare (6)
PCB-ul FR4 Semiconductor este disponibil de la PCBTok. Acesta este gravat folosind un standard înalt de gravare PCB. Este certificat UL ignifug, deci are durabilitate.
Rogers Semiconductor PCB include modele precum Rogers 3035, Rogers 5880, Rogers 3210 și Rogers 4003c. Acestea pot fi, de asemenea, numite sau clasificate ca plăci de circuite de înaltă frecvență.
Plăcile de circuite care utilizează material Shengyi, cum ar fi SF305, S1000H, SH260 și Shengyi S1600, sunt cunoscute ca PCB-uri Shengyi Semiconductor. Producătorul are sediul în Hong Kong.
Inspectorii PCB umani apreciază în special PCB-ul verde semiconductor. Drept urmare, este cea mai folosită culoare de mască de lipit. Clienții pot, totuși, să solicite o culoare diferită.
Când trebuie să conectați împreună numeroase sisteme medicale/computer/auto, un PCB cu semiconductor albastru, precum și orice PCB colorat, vă sunt utile.
Controlerele integrate și BGA-urile pot fi instalate pur și simplu pe un PCB Black Semiconductor. Este, de asemenea, nuanța preferată pentru persoanele care își doresc un aspect elegant și discret.
Firma noastră satisface nevoile dumneavoastră de PCB cu semiconductor
Suntem PCBTok și avem angajați PCB care ne sunt alături de ceva timp.
Deoarece personalizarea este necesară ocazional, o putem finaliza rapid. Acest lucru este valabil mai ales când vine vorba de PCB mari sau PCB extra gros, pe care unii dintre clienții noștri le doresc.
Datorită cererii crescute de plăci HDI, toate produsele noastre sunt calibrate corespunzător pentru a elimina capacitatea inutilă.
Ne puteți oferi toate cerințele dumneavoastră PCB care au semiconductori, iar noi am fi capabili să le îndeplinim.
Dezvoltarea PCB-ului semiconductor
Cunoștințele avansate pe care le avem ne fac cea mai bună companie pentru a gestiona cerințele dumneavoastră PCB, în special în acest tip de PCB cu discernământ numit PCB semiconductor.
Sunt disponibile, de asemenea, modele personalizate cu placaje specificate din cupru și materiale din rășină poliimidă.
Doar în cazul în care aveți nevoie de design PCB pentru dezvoltarea produsului PCB, inginerii noștri vă pot ajuta și pe dumneavoastră.
Vă oferim comenzile PCB la timp! Nu trebuie să vă faceți griji cu privire la deficitul de PCB semiconductor.
Realizarea responsabilă de PCB semiconductor
Ar trebui să vă bazați pe echipa noastră calificată pentru a crea PCB semiconductor pentru dvs.
Există o piață uriașă pentru dispozitivele alimentate cu semiconductori în această eră a gadgeturilor digitale.
PCB-uri RF, PCB-urile cu senzori, PCB-urile prin satelit și multe altele au fost toate proiectate de experții noștri PCB. Suntem atât de buni.
Dacă aveți un model de funcționare original, dar doriți să schimbați ceva, specialiștii noștri chiar pot face Inginerie inversă PCB.
PCB cu semiconductor care rezistă la uzură
Circuitele digitale de astăzi trebuie să fie extrem de precise. Ca rezultat, veți avea nevoie de un expert în PCB în proiectarea PCB-ului cu semiconductor. În acest domeniu, PCBTok este un partener potrivit.
- Transmiterea semnalului electronic care este reglată cu precizie
- Asigurați scăzut zgomot de semnal, diafonie și interferență
- Este garantată impedanța scăzută
- Sprijină modificarea și miniaturizarea dispozitivului
Nu ne vom odihni până când nu obțineți PCB-ul semiconductor pe care îl meritați.
Fabricare PCB semiconductoare
Compania noastră are peste 500 de angajați pentru a îndeplini toate cerințele dumneavoastră pentru PCB-ul semiconductor.
Cu toții muncim din greu pentru ca cerințele dumneavoastră PCB să devină realitate. Pe lângă forță de muncă competentă, căutăm ingineri PCB vorbitori de limbă engleză.
Pe lângă asta, putem proiecta și construi PCB-uri multistrat, de la 4 la 16 straturi, 30 la 40 de straturi.
PCB-urile Transparent Semiconductor pot fi și ele făcute de noi, unii producători se feresc de el, dar nu noi.
Întrebați-vă chiar acum!
Cu linia noastră de PCB cu semiconductor, respectăm cerințele generale pentru producția de PCB. De exemplu, urmam urmatoarele proceduri:
- SMT Materiale
- Se încarcă linii SMT
- Imprimarea cu pastă/clei de lipit
- Montare Chipsuri IC, BGA, QFN etc.
Practicile de control al calității de întreținere regulată vă garantează PCB-uri excelente.
În calitate de furnizor de PCB OEM și EMS, putem produce rapid ceea ce cereți.
Aplicații OEM și ODM Semiconductor PCB
Cele mai comune aplicații PCB Semiconductor care permit a Afișajul dispozitivului PC sunt PCB-ul GPU și PCB-ul plăcii grafice.
PCB-urile noastre au cipuri integrate montate meticulos. Acestea sunt utilizate în principal pentru PCB semiconductor pentru Industrial Aplicații.
Trebuie să creăm noi echipamente medicale din cauza evenimentelor globale și veți avea nevoie de PCB cu semiconductor pentru o mare varietate de aceste aplicații medicale.
Fibră optică și comunicațiile în bandă largă sunt utilizate în mod obișnuit pentru a conecta PCB cu semiconductori pentru utilizarea internetului. PCB-ul mobil și dronele sunt un alt domeniu popular.
Detalii de producție PCB semiconductoare ca urmare
- Unitatea de producție
- Capacități PCB
- Metodă de livrare
- Metode de plată:
- Trimiteți-ne întrebări
| NU | Articol | Specificație tehnică | ||||||
| Standard | Avansat | |||||||
| 1 | Numărul de straturi | 1-20 straturi | 22-40 strat | |||||
| 2 | Material de baza | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminate PTFE (seria Rogers series Seria taconică 、 Arlon seria series Seria Nelco / co Nelco) 、 -4 material (inclusiv laminare parțială hibridă Ro4350B cu FR-4) | ||||||
| 3 | Tip PCB | PCB rigid/FPC/Flex-Rigid | Backplane, HDI, PCB cu mai multe straturi oarbe și îngropate, Capacitate încorporată, Placă de rezistență încorporată, PCB cu putere mare de cupru, Backdrill. | |||||
| 4 | Tip de laminare | Orb și îngropat prin tip | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 3 ori | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 2 ori | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | ||||||
| 5 | Grosimea plăcii finisate | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Grosimea minimă a miezului | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Grosimea cuprului | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Peretele PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Dimensiunea maximă a plăcii | 500 * 600 mm (19 ”* 23”) | 1100 * 500 mm (43 ”* 19”) | |||||
| 10 | Gaură | Dimensiune minimă de găurire cu laser | 4mil | 4mil | ||||
| Dimensiunea maximă de găurire cu laser | 6mil | 6mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru placa cu orificii | 10:1（diametrul găurii＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru laser prin placare de umplere | 0.9:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | 1:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru adâncimea mecanică- panou de control de foraj (adâncimea de găurire oarbă/dimensiunea găurii oarbe) | 0.8:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | 1.3:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≤8mil), 1.15:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | ||||||
| Min. Adâncimea de control mecanic al adâncimii (burghiu înapoi) | 8mil | 8mil | ||||||
| Distanța minimă dintre peretele găurii și conductor (Nici unul orb și îngropat prin PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanța minimă dintre conductorul de perete al orificiului (oarb și îngropat prin PCB) | 8mil (laminare de 1 ori), 10 mil (laminare de 2 ori), 12 mil (laminare de 3 ori) | 7mil (1 laminare), 8 mil (laminare de 2 ori), 9 mil (laminare de 3 ori) | ||||||
| Gab minim între conductorul de perete al orificiului (gaura oarbă laser îngropată prin PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spațiu minim între găurile laser și conductor | 6mil | 5mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii în plasă diferită | 10mil | 10mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii din aceeași plasă | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | ||||||
| Spațiu minim între două pereți de găuri NPTH | 8mil | 8mil | ||||||
| Toleranța locației găurii | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranță NPTH | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța găurilor de ajustare prin presare | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța adâncimii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| Toleranță la dimensiunea găurii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| 11 | tampon (inel) | Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri cu laser | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | ||||
| Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri mecanice | 16 mil (foraje de 8 mil) | 16 mil (foraje de 8 mil) | ||||||
| Dimensiunea minimă a tamponului BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, alte tehnici de suprafață sunt de 10 mil (7 mil sunt ok pentru aur flash) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, alte tehnici de suprafață sunt 7mi | ||||||
| Toleranță la dimensiunea plăcuței (BGA) | ± 1.5 mil (dimensiunea tamponului ≤ 10 mil); ± 15% (dimensiunea tamponului> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensiunea tamponului ≤ 12 mil); ± 10% (dimensiunea tamponului ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Latime/Spatiu | Stratul intern | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Stratul extern | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/7 | 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Toleranța toleranței | Poziția găurii | 0.08 (3 mils) | |||||
| Lățimea conductorului (W) | 20% Abatere de la Master A / W | Abaterea de 1 mil a Maestrului A / W | ||||||
| Dimensiunea conturului | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirijori și schiță ( C – O ) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp și Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Masca de sudura | Dimensiunea maximă a instrumentului de găurit pentru umplere cu Soldermask (o singură parte) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Culoarea masca de lipit | Verde, negru, albastru, roșu, alb, galben, violet mat / lucios | |||||||
| Culoarea serigrafiei | Alb, Negru, Albastru, Galben | |||||||
| Dimensiunea maximă a găurii pentru via umplută cu lipici albastru din aluminiu | 197mil | 197mil | ||||||
| Dimensiunea găurii de finisare pentru via umplută cu rășină | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru via umplută cu placă de rășină | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Lățimea minimă a podului măștii de lipit | Cupru de bază≤0.5 oz、Cutie de imersie: 7.5 mil (negru), 5.5 mil (altă culoare), 8 mil (pe zona de cupru) | |||||||
| Cupru de bază≤0.5 oz、Tratament de finisare nu Staniu de imersie: 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 4 mil (altele culoare, extremitate 3.5 mil), 8 mil (pe zona de cupru | ||||||||
| Cupru de bază 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (altă culoare), 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (altă culoare), 6 mil (negru), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| 15 | Tratament de suprafață | Fara plumb | Aur auriu (aur galvanizat) 、 ENIG 、 Aur dur 、 Aur auriu 、 HASL Fără plumb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Aur moale 、 Argint de imersie 、 Tin de imersie 、 ENIG + OSP, ENIG + Deget auriu, Aur auriu (aur galvanizat) + Deget auriu , Argint de imersie + Deget de aur, Staniu de imersiune + Deget de aur | |||||
| Cu plumb | HASL cu plumb | |||||||
| raport de aspect | 10: 1 (fără plumb HASL, plumb HASL, ENIG, tablă de imersie, argint de imersie, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensiune maxima finisata | HASL Lead 22″*39″；HASL fără plumb 22″*24″；Flash auriu 24″*24″；Aur dur 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash auriu 21″*48″; ″；Cutie de imersie 16″*21″；Argint de imersie 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensiune min finita | HASL Plumb 5″*6″；HASL fără plumb 10″*10″；Flash Aur 12″*16″；Aur dur 3″*3″；Flash Aur (aur galvanizat) 8″*10″* 2″ Imersie 4″；Imersiune argintie 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Grosimea PCB-ului | HASL Plumb 0.6-4.0mm；HASL fără plumb 0.6-4.0mm；Flash Aur 1.0-3.2mm；Aur dur 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash Aur (aur galvanizat) 0.15-5.0 mm imersie 0.4mm；Imersiune argint 5.0-0.4mm；OSP 5.0-0.2mm | |||||||
| Înaltă maximă până la degetul auriu | 1.5inch | |||||||
| Spațiu minim între degetele aurii | 6mil | |||||||
| Spațiu minim blocat până la degetele aurii | 7.5mil | |||||||
| 16 | Tăiere în V | Dimensiune panou | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Grosimea plăcii | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Rămâne Grosimea | 1/3 grosime placă | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Toleranță | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Lățimea canelurii | 0.50 mm (20mil) max. | 0.38 mm (15mil) max. | ||||||
| Groove la Groove | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Dimensiune fantă tol.L≥2W | Slot PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Slot PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Flot NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | Flot NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) L:+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Distanță minimă de la marginea găurii la marginea găurii | 0.30-1.60 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Distanța minimă dintre marginea găurii și modelul circuitelor | gaura PTH: 0.20 mm (8 mil) | gaura PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificiu NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificiu NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfer imagine Înregistrare tol | Model de circuit vs.gaura index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Model de circuit vs.a doua gaură de foraj | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Toleranța de înregistrare a imaginii față/spate | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Multistraturi | Înregistrare greșită layer-strat | 4 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 straturi: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 straturi: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 straturi: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 straturi: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Spațierea de la marginea găurii la modelul stratului interior | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.Spacing de la contur la modelul stratului interior | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. grosimea plăcii | 4 straturi: 0.30 mm (12 mil) | 4 straturi: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 straturi: 0.60 mm (24 mil) | 6 straturi: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 straturi: 1.0 mm (40 mil) | 8 straturi: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Toleranță la grosimea plăcii | 4 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 straturi: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 straturi: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 straturi: +/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 straturi: +/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resiztenta izolarii | 10KΩ~20MΩ(tipic: 5MΩ) | ||||||
| 24 | conductibilitate | <50Ω (tipic: 25Ω) | ||||||
| 25 | Tensiunea de testare | 250V | ||||||
| 26 | Controlul impedanței | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok oferă clienților noștri metode flexibile de livrare, puteți alege una dintre metodele de mai jos.
1.DHL
DHL oferă servicii expres internaționale în peste 220 de țări.
DHL este partener cu PCBTok și oferă prețuri foarte competitive clienților PCBTok.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletului în întreaga lume.
2. UPS
UPS primește datele și cifrele despre cea mai mare companie de livrare de pachete din lume și unul dintre principalii furnizori globali de servicii specializate de transport și logistică.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru a livra un pachet la majoritatea adreselor din lume.
3. TNT
TNT are 56,000 de angajați în 61 de țări.
Este nevoie de 4-9 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
4. FedEx
FedEx oferă soluții de livrare pentru clienții din întreaga lume.
Este nevoie de 4-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
5. Aer, mare / aer și mare
Dacă comanda dumneavoastră este de volum mare cu PCBTok, puteți alege și
pentru a expedia prin aer, mare / aer combinat și maritim atunci când este necesar.
Vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Notă: dacă aveți nevoie de alții, vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Puteți folosi următoarele metode de plată:
Transfer telegrafic (TT): Un transfer telegrafic (TT) este o metodă electronică de transfer de fonduri utilizată în principal pentru tranzacțiile bancare de peste mări. Este foarte convenabil de transferat.
Transfer bancar: Pentru a plăti prin transfer bancar utilizând contul dvs. bancar, trebuie să vizitați cea mai apropiată sucursală bancară cu informațiile despre transferul bancar. Plata dvs. va fi finalizată la 3-5 zile lucrătoare după ce ați terminat transferul de bani.
Paypal: Plătiți ușor, rapid și sigur cu PayPal. multe alte carduri de credit și de debit prin PayPal.
Card de credit: Puteți plăti cu un card de credit: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produse asemănătoare
Semiconductor PCB – Ghidul de întrebări frecvente completat
Acest articol va răspunde la o varietate de întrebări frecvente despre fabricarea și asamblarea PCB-urilor semiconductoare. Această carte electronică este destinată să răspundă la toate cele mai frecvente întrebări despre fabricarea PCB-ului și să vă ajute să determinați ce tip de PCB să utilizați pentru proiectul dumneavoastră.
Ghidul de întrebări frecvente completat va demonstra, de asemenea, cum să proiectați plăci de circuite pentru o gamă largă de aplicații. Este, de asemenea, o resursă excelentă pentru toate nivelurile de proiectanți, ingineri și tehnicieni.