Modificare limbă
Accesibil și durabil: PCB-ul de imersie din staniu de la PCBTok
De la fișiere de proiectare până la plăci finite, ne putem ocupa de fiecare aspect al proiectului dumneavoastră fără probleme. Inginerii noștri experți vor lucra cu dvs. la fiecare pas, astfel încât tot ce trebuie să faceți este să vă relaxați și să vă relaxați în timp ce noi creăm produse de top Immersion Tin PCB pentru dvs.!
- Nu există cantitate minimă de comandă pentru noua comandă
- Furnizați-vă un raport WIP (lucru în proces) în fiecare săptămână
- Fișierele primesc revizuirea CAM completă înainte de fabricație
- Întrebările de inginerie (EQ) vor fi trimise în 1-2 ore
Performanță constantă PCB-ul de imersie din staniu de la PCBTok
PCB de staniu de imersie este un fel de suprafață placare care poate fi folosit pentru PCB-uri. Procesul de imersie de tablă este cel mai comun proces pentru imersie de tabla. Întreaga placă este scufundată într-o baie care conține săruri de staniu și compuși organostanici lichizi sau gazoși.
În timpul procesului, atomii de staniu sunt depuși pe suprafața cupru substrat ca o peliculă subțire. Un avantaj major al acestui proces este că nu necesită solvenți organici pentru a curăța după procesare, deci are o toxicitate scăzută în comparație cu alte procese, cum ar fi placarea electroless sau galvanizarea.
Cu capacitatea sa de a rezista la temperaturi ridicate și de a rezista la coroziune, această placă este ideală pentru aplicații care necesită performanță constantă în medii extreme. De asemenea, vine cu un design îmbunătățit al măștii de lipit, care oferă o fiabilitate mai bună, în special în timpul proceselor de lipire.
Pentru a îmbunătăți performanța PCB-urilor, mulți oameni aleg procesul de staniu prin imersie, deoarece poate preveni oxidarea în timpul procesării și poate îmbunătăți calitatea PCB-urilor. Cu toate acestea, după cum știm cu toții, există multe procese diferite disponibile pe piață astăzi, așa că cum putem alege unul care ni se potrivește cel mai bine? Alegeți PCBTok pentru a afla ce vi se potrivește cel mai bine dvs. și dispozitivului dvs.
PCB de staniu de imersie după tip
Cele mai utilizate materiale electronice care sunt utilizate pe scară largă în domeniul comunicațiilor, militar și medical, al echipamentelor de măsurare și control.
PCB-urile noastre cu două fețe oferă performanțe termice și electrice superioare, făcându-le o alternativă excelentă la carcasele din plastic sau aluminiu.
PCB-urile de staniu cu imersie multistrat oferă cel mai mic zgomot, cel mai mare randament și cel mai mic cost în modelele de volum mare. Aceste plăci prezintă o întârziere de propagare foarte mică, care este practic la fel ca aerul.
PCB flexibil este fabricat prin procesul de galvanizare moale, care se bazează pe baie de staniu de imersie și rășină poliuretanică ca rezistență de lipire. Poate fi îndoit până la 180 de grade.
Conductivitate termică ridicată, rezistentă la lipire, acoperire conformă flexibilă. Are performanță termică pentru a susține diverse dispozitive electronice de ultimă generație cu rezistență termică scăzută și rezistența sa dielectrică este excelentă.
Rigiditatea sa ridicată, combinată cu flexibilitatea și greutatea sa ușoară, oferă un beneficiu unic pentru OEM care acum pot adăuga beneficiile staniului produselor lor fără a compromite rigiditate sau greutate.
PCB de staniu de imersie prin strat (6)
-
Potrivit pentru cositorirea și acoperirea prin imersie pe o varietate de plăci de cablare imprimate. Oferă o suprafață de înaltă calitate, netedă și strălucitoare, modelare ușoară, rezistivitate scăzută și caracteristici bune de procesabilitate.
-
Teflon PCB este un material de înaltă calitate, un material ideal pentru realizarea șabloanelor de lipit datorită temperaturii ridicate de topire, proprietăților bune de izolare electrică, tensiunii superficiale scăzute și naturii hidrofobe.
-
Fabricat din aluminiu și tablă de înaltă calitate. Are o densitate mai mică decât PCB-ul acrilic obișnuit. Este ușor de prelucrat și reparat. Alegerea ideală pentru un design PCB multistrat, deoarece oferă stabilitate și fiabilitate ridicate.
-
Ceramic Immersion Tin PCB (CIT) este fabricat prin procesul de placare cu cositor, care are caracteristici de rezistență la coroziune, stabilitate termică, rezistență mecanică, rezistență electrică scăzută și capacitate bună de izolare.
-
PCB-urile Rogers au un strat special de staniu care mărește umezirea lipitului și fiabilitatea asamblarii. Immersion Tin este ideal pentru aplicații auto, medicale și alte aplicații de înaltă fiabilitate.
-
PCB-ul Isola Immersion Tin este soluția perfectă pentru o varietate de aplicații, inclusiv aplicații de putere care necesită rezistență crescută la temperatură și umiditate, stabilitate dimensională mai mare și fiabilitate superioară.
Immersion Tin PCB de Caracteristici (6)
-
Funcția principală a plăcii semiconductoare. Placa semiconductoare are o disipare ridicată a căldurii și o performanță bună și poate fi utilizată în echipamente electrice sau aparate electrice.
-
Pentru acest produs, PCB-ul său de staniu de imersie este utilizat pe scară largă în sursa de alimentare de înaltă tensiune. Scăderea costurilor va fi direcția principală în dezvoltarea viitoare a industriei de alimentare cu energie.
-
Cele mai esențiale componente pentru telefoanele mobile și tablete construite cu tehnologie Bluetooth. Ajută la reducerea radiațiilor electromagnetice care pot afecta sănătatea umană atunci când utilizați dispozitive în apropierea capului utilizatorului.
-
OEM PCB este un tip de tratament de suprafață, care se realizează prin imersarea în staniu lichid. Această metodă este utilizată pentru a îmbunătăți proprietățile rezistenței la coroziune și aspectul.
-
PCB-ul LED se aplică iluminatului cu LED, lămpilor LED și altor industrii. Datorită structurii sale noi, dacă timpul curent de lucru continuu ajunge la 5 ore, este rar ca strat arsuri.
-
Microunde PCB este un produs de înaltă stabilitate, non-toxic și de protecție a sănătății, cu un aspect bun, cu ambalaj din plastic sau ambalaj cutie de hârtie. Poate fi folosit în cuptorul cu microunde și în frigider.
Experiența PCBTok în PCB cu staniu de imersie
Expertiza PCBTok în PCB cu staniu de imersie este de neegalat. PCBTok este mândru să ofere o gamă completă de PCB-uri de staniu de imersie. Procesul nostru de fabricație folosește placarea cu cositor prin imersie cu o placă fierbinte și Lumina UV, care oferă aderență și durabilitate excepționale.
Echipa noastră se angajează să furnizeze produse de cea mai înaltă calitate la cel mai bun preț posibil, iar asta înseamnă că nu facem unghiuri atunci când vine vorba de angajamentul nostru față de calitate. Suntem mândri că putem oferi o suită completă de servicii PCB cu staniu de imersie, de la proiectare până la producție.
Facilitățile noastre de ultimă generație sunt echipate cu unele dintre cele mai avansate echipamente disponibile, ceea ce ne permite să vă fabricăm produsul rapid și eficient, menținând în același timp un nivel ridicat de asigurare a calității. Concentrarea noastră asupra controlului procesului asigură că fiecare produs îndeplinește sau depășește standardele din industrie pentru asigurarea calității, precum și satisfacția clienților.
Procesul de producție de PCB cu staniu de imersie al lui PCBTok
Procesul de producție de PCB cu staniu de imersiune al PCBTok începe cu inginerii noștri experimentați care lucrează cu dumneavoastră pentru a determina cel mai bun design care să răspundă nevoilor dumneavoastră. Inginerii noștri vor crea un aspect și un design care sunt optimizate pentru performanță, ținând cont de constrângerile produsului dvs.
Odată ce ați aprobat aspectul și designul, începem producția. Începem prin a pregăti un substrat pentru PCB. Acest lucru se poate face prin foraj găuri în placă sau tăierea unor porțiuni din aceasta.
Apoi, acoperim substratul cu un strat de cupru și aplicăm pastă de lipit pe acesta. După aceea, plasăm un fotorezistent deasupra și îl expunem la lumina UV, astfel încât numai părți din acesta să fie clare și să poată fi gravate în timpul procesării chimice.
În cele din urmă, îndepărtăm orice cupru nedorit folosind substanțe chimice sau lasere înainte de a aplica o soluție de staniu de imersie pentru a proteja împotriva oxidării sau coroziunii în timp; acest lucru ne oferă, de asemenea, un finisaj strălucitor care face ca produsul nostru să iasă în evidență față de celelalte de pe rafturile magazinelor!
Avantajele PCB din staniu de imersie de la PCBTok
PCBTok oferă cele mai bune PCB-uri de staniu de imersie din lume. Plăcile noastre sunt realizate cu materiale de cea mai înaltă calitate și sunt puse împreună cu grijă de echipa noastră de ingineri experți.
Plăcile noastre folosesc tablă prin imersie, ceea ce înseamnă că putem oferi clienților noștri calitate și performanță superioară. Staniul de imersie este un finisaj extrem de durabil care rezistă la coroziune, oxidare și alte forme de degradare în timp. Rezultatul este un produs care durează mai mult și are performanțe mai bune decât ofertele concurente de pe piață astăzi!
De asemenea, oferim o gamă largă de opțiuni de personalizare pentru proiectul dvs.: de la variații de culoare la etichetare personalizată, vă putem ajuta să obțineți exact ceea ce doriți de la următoarea comandă de PCB!
Materiale fiabile PCB din staniu de imersie de la PCBTok
PCBTok este un de încredere Furnizor de PCB în China, care oferă multe tipuri de produse, inclusiv PCB, Asamblare PCB, PCBA și componente electronice. Fiind unul dintre cei mai importanți furnizori de PCB din China, produsele noastre au fost exportate în peste 100 de țări și regiuni din întreaga lume.
Calitatea produselor noastre este garantată de cel mai strict sistem de control al calității. Fabrica noastră este situată în Shenzhen și avem o capacitate de producție excelentă. Cu echipamentele noastre de înaltă tehnologie și inginerii profesioniști, oferim o gamă largă de produse la prețuri competitive.
Puteți găsi toate aceste caracteristici în serviciile noastre de producție de PCB. Suntem ghișeul dvs. unic pentru toate nevoile dvs. de asamblare PCB, oferim atât PCB, cât și PCBA. Pentru a afla mai multe sau pentru a solicita o cotație, vă rugăm să ne contactați astăzi. Personalul nostru de vânzări este întotdeauna bucuros să vă ajute.
Fabricare PCB cu staniu de imersie
Când vine vorba de costul PCB cu staniu de imersie, PCBTok este una dintre cele mai accesibile opțiuni de pe piață. Prețul nostru este stabilit pentru a fi cât mai economic posibil, dar nu sacrifică calitatea sau serviciul. De fapt, clienții noștri raportează că PCB-urile noastre de staniu de imersie au o calitate mai bună decât produsele standard ale altor companii. Avem multă experiență în acest domeniu și suntem dedicați să vă oferim cel mai bun produs posibil la un preț accesibil.
PCB-urile noastre de tablă de imersie vin într-o gamă largă de dimensiuni și forme, ceea ce înseamnă că puteți obține exact ceea ce aveți nevoie pentru proiectul dvs. fără a fi nevoie să plătiți pentru spațiu suplimentar sau pentru caracteristici care nu sunt necesare pentru nevoile dvs. Oferim, de asemenea, modele personalizate și dimensiuni personalizate, dacă este necesar, așa că dacă aveți nevoie de o formă sau o dimensiune ciudată pentru proiectul dvs., atunci putem realiza acest lucru!
Vă oferim o gamă largă de culori, astfel încât să o găsiți pe cea potrivită pentru proiectul dumneavoastră. Oferim, de asemenea, efecte speciale, cum ar fi finisaje metalice și mate, astfel încât să puteți face PCB-urile dvs. să iasă în evidență din mulțime, păstrând în același timp durabilitatea și fiabilitatea.
PCB de staniu de imersie al lui PCBTok masca de sudura culorile sunt disponibile într-o varietate de nuanțe, inclusiv negru, albastru, verde, roșu, alb și galben. De asemenea, oferim o gamă completă de servicii de potrivire a culorilor pentru a vă ajuta să obțineți nuanța exactă de care aveți nevoie.
Staniul de imersie este un tip de finisaj de suprafață care este utilizat la fabricarea plăcilor de circuite imprimate (PCB-uri). Este alcătuită dintr-un strat subțire de cupru placat cu cositor care acoperă suprafața plăcii dintre straturile de sus și de jos.
Aplicații pentru PCB de staniu de imersie OEM și ODM
Immersion Tin PCB pentru Dispozitive medicale este o soluție fiabilă și eficientă pentru a oferi un produs de înaltă calitate. Staniul de imersie este utilizat în dispozitivele medicale datorită fiabilității sale, costului scăzut și lipibilității excelente.
PCB de staniu de imersie pentru controlul industrial este un fel de PCB rezistent la temperaturi ridicate cu rezistență chimică/mecanică, care poate fi utilizat în diferite aplicații cu temperatură ridicată. Conform RoHs și multe altele.
PCB-urile noastre de staniu de imersie au fost proiectate pentru a îndeplini standardele înalte de calitate necesare pentru IoT, dispozitive inteligente și dispozitive purtabile. Putem satisface atât modele simple, cât și complexe, cu mai multe straturi, cu o gamă largă de materiale, inclusiv FR4, CEM3 și Rogers.
Immersion Tin PCB pentru industria de automobile este realizat din material de înaltă calitate, care îi asigură rezistența la coroziune și o bună performanță de izolare. Procesul de imersie cu staniu asigură că nu va apărea nicio contaminare pe suprafața PCB în timpul producției.
Oferim un PCB de calitate excelentă pentru industria aviației. PCB-ul de staniu de imersie este foarte popular în domeniul aviației și în special în unele domenii specifice, cum ar fi alimentarea cu energie a aeronavelor, sistemul de divertisment pentru cabină și sistemul de control al rețelei de cabină.
Detalii despre producția de PCB din tablă de imersie după cum urmează
- Unitatea de producție
- Capacități PCB
- Metodă de livrare
- Metode de plată:
- Trimiteți-ne întrebări
| NU | Articol | Specificație tehnică | ||||||
| Standard | Avansat | |||||||
| 1 | Numărul de straturi | 1-20 straturi | 22-40 strat | |||||
| 2 | Material de baza | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminate PTFE (seria Rogers series Seria taconică 、 Arlon seria series Seria Nelco / co Nelco) 、 -4 material (inclusiv laminare parțială hibridă Ro4350B cu FR-4) | ||||||
| 3 | Tip PCB | PCB rigid/FPC/Flex-Rigid | Backplane, HDI, PCB cu mai multe straturi oarbe și îngropate, Capacitate încorporată, Placă de rezistență încorporată, PCB cu putere mare de cupru, Backdrill. | |||||
| 4 | Tip de laminare | Orb și îngropat prin tip | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 3 ori | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 2 ori | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | ||||||
| 5 | Grosimea plăcii finisate | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Grosimea minimă a miezului | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Grosimea cuprului | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Peretele PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Dimensiunea maximă a plăcii | 500 * 600 mm (19 ”* 23”) | 1100 * 500 mm (43 ”* 19”) | |||||
| 10 | Gaură | Dimensiune minimă de găurire cu laser | 4mil | 4mil | ||||
| Dimensiunea maximă de găurire cu laser | 6mil | 6mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru placa cu orificii | 10:1（diametrul găurii＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru laser prin placare de umplere | 0.9:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | 1:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru adâncimea mecanică- panou de control de foraj (adâncimea de găurire oarbă/dimensiunea găurii oarbe) |
0.8:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | 1.3:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≤8mil), 1.15:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | ||||||
| Min. Adâncimea de control mecanic al adâncimii (burghiu înapoi) | 8mil | 8mil | ||||||
| Distanța minimă dintre peretele găurii și conductor (Nici unul orb și îngropat prin PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanța minimă dintre conductorul de perete al orificiului (oarb și îngropat prin PCB) | 8mil (laminare de 1 ori), 10 mil (laminare de 2 ori), 12 mil (laminare de 3 ori) | 7mil (1 laminare), 8 mil (laminare de 2 ori), 9 mil (laminare de 3 ori) | ||||||
| Gab minim între conductorul de perete al orificiului (gaura oarbă laser îngropată prin PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spațiu minim între găurile laser și conductor | 6mil | 5mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii în plasă diferită | 10mil | 10mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii din aceeași plasă | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | ||||||
| Spațiu minim între două pereți de găuri NPTH | 8mil | 8mil | ||||||
| Toleranța locației găurii | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranță NPTH | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța găurilor de ajustare prin presare | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța adâncimii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| Toleranță la dimensiunea găurii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| 11 | tampon (inel) | Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri cu laser | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | ||||
| Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri mecanice | 16 mil (foraje de 8 mil) | 16 mil (foraje de 8 mil) | ||||||
| Dimensiunea minimă a tamponului BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, alte tehnici de suprafață sunt de 10 mil (7 mil sunt ok pentru aur flash) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, alte tehnici de suprafață sunt 7mi | ||||||
| Toleranță la dimensiunea plăcuței (BGA) | ± 1.5 mil (dimensiunea tamponului ≤ 10 mil); ± 15% (dimensiunea tamponului> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensiunea tamponului ≤ 12 mil); ± 10% (dimensiunea tamponului ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Latime/Spatiu | Stratul intern | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Stratul extern | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/7 | 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Toleranța toleranței | Poziția găurii | 0.08 (3 mils) | |||||
| Lățimea conductorului (W) | 20% Abatere de la Master A / W |
Abaterea de 1 mil a Maestrului A / W |
||||||
| Dimensiunea conturului | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirijori și schiță ( C – O ) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp și Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Masca de sudura | Dimensiunea maximă a instrumentului de găurit pentru umplere cu Soldermask (o singură parte) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Culoarea masca de lipit | Verde, negru, albastru, roșu, alb, galben, violet mat / lucios | |||||||
| Culoarea serigrafiei | Alb, Negru, Albastru, Galben | |||||||
| Dimensiunea maximă a găurii pentru via umplută cu lipici albastru din aluminiu | 197mil | 197mil | ||||||
| Dimensiunea găurii de finisare pentru via umplută cu rășină | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru via umplută cu placă de rășină | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Lățimea minimă a podului măștii de lipit | Cupru de bază≤0.5 oz、Cutie de imersie: 7.5 mil (negru), 5.5 mil (altă culoare), 8 mil (pe zona de cupru) | |||||||
| Cupru de bază≤0.5 oz、Tratament de finisare nu Staniu de imersie: 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 4 mil (altele culoare, extremitate 3.5 mil), 8 mil (pe zona de cupru |
||||||||
| Cupru de bază 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (altă culoare), 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (altă culoare), 6 mil (negru), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| 15 | Tratament de suprafață | Fara plumb | Aur auriu (aur galvanizat) 、 ENIG 、 Aur dur 、 Aur auriu 、 HASL Fără plumb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Aur moale 、 Argint de imersie 、 Tin de imersie 、 ENIG + OSP, ENIG + Deget auriu, Aur auriu (aur galvanizat) + Deget auriu , Argint de imersie + Deget de aur, Staniu de imersiune + Deget de aur | |||||
| Cu plumb | HASL cu plumb | |||||||
| raport de aspect | 10: 1 (fără plumb HASL, plumb HASL, ENIG, tablă de imersie, argint de imersie, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensiune maxima finisata | HASL Lead 22″*39″；HASL fără plumb 22″*24″；Flash auriu 24″*24″；Aur dur 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash auriu 21″*48″; ″；Cutie de imersie 16″*21″；Argint de imersie 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensiune min finita | HASL Plumb 5″*6″；HASL fără plumb 10″*10″；Flash Aur 12″*16″；Aur dur 3″*3″；Flash Aur (aur galvanizat) 8″*10″* 2″ Imersie 4″；Imersiune argintie 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Grosimea PCB-ului | HASL Plumb 0.6-4.0mm；HASL fără plumb 0.6-4.0mm；Flash Aur 1.0-3.2mm；Aur dur 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash Aur (aur galvanizat) 0.15-5.0 mm imersie 0.4mm；Imersiune argint 5.0-0.4mm；OSP 5.0-0.2mm | |||||||
| Înaltă maximă până la degetul auriu | 1.5inch | |||||||
| Spațiu minim între degetele aurii | 6mil | |||||||
| Spațiu minim blocat până la degetele aurii | 7.5mil | |||||||
| 16 | Tăiere în V | Dimensiune panou | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Grosimea plăcii | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Rămâne Grosimea | 1/3 grosime placă | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Toleranță | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Lățimea canelurii | 0.50 mm (20mil) max. | 0.38 mm (15mil) max. | ||||||
| Groove la Groove | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Dimensiune fantă tol.L≥2W | Slot PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Slot PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Flot NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | Flot NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) L:+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Distanță minimă de la marginea găurii la marginea găurii | 0.30-1.60 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Distanța minimă dintre marginea găurii și modelul circuitelor | gaura PTH: 0.20 mm (8 mil) | gaura PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificiu NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificiu NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfer imagine Înregistrare tol | Model de circuit vs.gaura index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Model de circuit vs.a doua gaură de foraj | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Toleranța de înregistrare a imaginii față/spate | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Multistraturi | Înregistrare greșită layer-strat | 4 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 straturi: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 straturi: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 straturi: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 straturi: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Spațierea de la marginea găurii la modelul stratului interior | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.Spacing de la contur la modelul stratului interior | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. grosimea plăcii | 4 straturi: 0.30 mm (12 mil) | 4 straturi: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 straturi: 0.60 mm (24 mil) | 6 straturi: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 straturi: 1.0 mm (40 mil) | 8 straturi: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Toleranță la grosimea plăcii | 4 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 straturi: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 straturi: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 straturi: +/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 straturi: +/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resiztenta izolarii | 10KΩ~20MΩ(tipic: 5MΩ) | ||||||
| 24 | conductibilitate | <50Ω (tipic: 25Ω) | ||||||
| 25 | Tensiunea de testare | 250V | ||||||
| 26 | Controlul impedanței | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok oferă clienților noștri metode flexibile de livrare, puteți alege una dintre metodele de mai jos.
1.DHL
DHL oferă servicii expres internaționale în peste 220 de țări.
DHL este partener cu PCBTok și oferă prețuri foarte competitive clienților PCBTok.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletului în întreaga lume.
2. UPS
UPS primește datele și cifrele despre cea mai mare companie de livrare de pachete din lume și unul dintre principalii furnizori globali de servicii specializate de transport și logistică.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru a livra un pachet la majoritatea adreselor din lume.
3. TNT
TNT are 56,000 de angajați în 61 de țări.
Este nevoie de 4-9 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
4. FedEx
FedEx oferă soluții de livrare pentru clienții din întreaga lume.
Este nevoie de 4-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
5. Aer, mare / aer și mare
Dacă comanda dumneavoastră este de volum mare cu PCBTok, puteți alege și
pentru a expedia prin aer, mare / aer combinat și maritim atunci când este necesar.
Vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Notă: dacă aveți nevoie de alții, vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Puteți folosi următoarele metode de plată:
Transfer telegrafic (TT): Un transfer telegrafic (TT) este o metodă electronică de transfer de fonduri utilizată în principal pentru tranzacțiile bancare de peste mări. Este foarte convenabil de transferat.
Transfer bancar: Pentru a plăti prin transfer bancar utilizând contul dvs. bancar, trebuie să vizitați cea mai apropiată sucursală bancară cu informațiile despre transferul bancar. Plata dvs. va fi finalizată la 3-5 zile lucrătoare după ce ați terminat transferul de bani.
Paypal: Plătiți ușor, rapid și sigur cu PayPal. multe alte carduri de credit și de debit prin PayPal.
Card de credit: Puteți plăti cu un card de credit: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produse asemănătoare
Imersion Tin PCB - Ultimate FAQ Guide
PCB de staniu de imersie este un material comun pentru plăcile PCB de comunicații. Este finisaj de suprafață nu este la fel de puternic ca cel al argintului scufundat, dar are avantaje. Stratul său de staniu protejează stratul de cupru de oxidare și scurtcircuitare, prelungind astfel durata generală de valabilitate. În plus, este compatibil cu RoHS, ceea ce îl face ecologic. De asemenea, utilizează mai puțină apă și substanțe chimice decât alte materiale.
În comparație cu PCB-urile de argint de imersie, PCB-urile de staniu de imersie sunt mai ieftine și mai ușor de fabricat. În plus, are o durată de valabilitate mai scurtă decât argintul de imersie. Difuzia compușilor intermetalici și rezistența la oxidare sunt cele două avantaje principale ale PCB-urilor de staniu prin scufundare. De asemenea, este compatibil cu o gamă largă de aplicații. Panourile de bază și știfturile de fixare prin presare pot fi introduse folosind PCB-uri impregnate cu staniu.
Alegerea unui finisaj de suprafață este esențială pentru o placă de circuit placată cu cositor de succes. Există mai multe tipuri de finisaje, fiecare cu propriile avantaje și dezavantaje. Immersion Gold (ENIG), staniu de imersie și PCB-uri de imersie de argint sunt cele mai comune trei tipuri de finisaje de suprafață. Puteți alege cel mai bun tip de acoperire pentru nevoile dvs.