Modificare limbă
O scurtă introducere la placarea cu aur PCB
PCB-urile placate cu aur au o conductivitate ridicată și o rezistență scăzută, făcându-le ideale pentru utilizarea în aplicații în care se generează căldură sau electricitate.
Angajamentul PCBTok față de calitate este motivul pentru care am reușit să oferim clienților noștri cel mai bun produs de peste 10 ani.
Ne asigurăm că fiecare PCB placat cu aur este fabricat folosind materiale și procese de cea mai înaltă calitate posibile.
PCB placate cu aur de calitate asigurată de la PCBTok
PCB placat cu aur este un fel de placă de circuit placată cu aur. Aurul ajută la îmbunătățirea conductivității plăcii de circuit, ceea ce duce la o eficiență mai mare.
Principalul avantaj al folosirii plăcilor cu circuite imprimate placate cu aur este că au o conductivitate termică bună. Aceasta înseamnă că căldura poate fi transferată rapid dintr-un punct în altul fără a fi blocată de niciun fel de rezistență. Acest lucru ajută la reducerea cantității de căldură generată atunci când există curent mare care trece prin placa sau când un dispozitiv electric este pornit sau oprit brusc.
PCBTok este cel mai mare producător de PCB-uri placate cu aur și este de peste un deceniu. PCB-urile noastre placate cu aur sunt fabricate numai din cele mai bune materiale și folosim un proces proprietar pentru a ne asigura că toate PCB-urile noastre sunt lipsite de defecte.
PCB placat cu aur după tipuri
PCB placare cu aur ENIG este un tip de placare cu aur care folosește aur cu imersie de nichel fără electroși ca strat de bază. Este un proces prin care o placă electronică este scufundată într-o soluție electrolitică, care depune un strat subțire de nichel pe suprafața de cupru.
Un PCB placat cu aur este adesea folosit în industria electronică, deoarece oferă o rezistență excelentă la coroziune. S-a dovedit că placarea cu aur ENEPIG are o aderență mai bună la miezul de cupru decât alte tipuri de placare.
Degetele aurii sunt plăcuțele placate cu aur de pe PCB care conduc puterea și împământare la electronicele dvs. Acestea sunt de obicei situate în colțurile unui PCB. Poate fi folosit pentru a crește conductivitatea electrică și termică a PCB-ului, precum și pentru a îmbunătăți durabilitatea acestuia.
Placarea cu aur flash poate fi aplicată pe suprafața plăcilor cu circuite imprimate. Este un proces rapid, ușor și rentabil care implică aplicarea unui strat de particule fine de aur pe suprafața unui PCB. Reduce coroziunea și crește rezistența mecanică.
Placarea cu aur prin castelizare este un proces prin care aurul este galvanizat pe o placă de circuit imprimat pentru a crea un model în relief de-a lungul marginilor PCB. Procesul este folosit pentru a crea o structură asemănătoare unui metereze de-a lungul marginilor unei plăci de circuit imprimat.
Placarea cu aur pe marginea plăcii de circuit imprimat este o metodă de creștere a longevității și durabilității PCB-urilor dumneavoastră. De asemenea, oferă un strat anticoroziv care protejează împotriva oxidării, pentru aplicațiile care sunt expuse la umiditate sau la alți factori de mediu.
Prezentare generală a PCB placat cu aur
Un PCB placat cu aur este o placă de circuit imprimat care a fost acoperită cu un strat de aur. Procesul prin care se întâmplă acest lucru se numește galvanizare. Ca conductor electric, aurul are multe avantaje, inclusiv rezistența sa la coroziune și oxidare.
Proprietățile electrice ale aurului îl fac ideal pentru utilizarea în componente electronice, cum ar fi tranzistoarele și circuitele integrate. Procesul de placare cu aur poate fi folosit pe ambele singură față și PCB-uri cu două fețe, precum și PCB-uri multistrat.
Există mai multe tipuri diferite de placare cu aur care pot fi aplicate pe un PCB. Cel mai comun tip este placarea cu aur prin imersie, care folosește un proces electrolitic pentru a depune aur pe suprafața PCB-ului. Acest tip de placare este utilizat în aplicații industriale deoarece este fiabil și produce rezultate de înaltă calitate.
Ce este placarea cu aur?
Placarea cu aur este un proces folosit pentru a acoperi suprafața unei plăci de circuit imprimat cu un strat subțire de aur. Acest strat ajută placa să reziste la coroziune, îi îmbunătățește conductivitatea electrică și oferă un finisaj mai durabil, care nu se desprinde în timp.
Placarea cu aur este un proces care poate fi folosit pentru a acoperi plăcile de circuite imprimate cu un strat foarte subțire de aur. Acest lucru se face adesea pentru a îmbunătăți proprietățile electrice ale PCB-urilor sau pentru a le face mai rezistente la coroziune sau oxidare.
Procesul implică scufundarea PCB-ului într-o soluție electrolitică care conține ioni de aur, care apoi se leagă de cuprul de pe placă. Rezultatul este un strat subțire de aur care poate proteja împotriva coroziunii și oxidării.
De ce se folosește placarea cu aur pe PCB-uri?
Placarea cu aur a fost folosită pe PCB-uri de mult timp deoarece are multe proprietăți benefice. Este un excelent conductor de căldură și electricitate, ceea ce îl face o alegere bună pentru componentele electronice. Aurul poate acționa și ca izolator atunci când este necesar și este rezistent la coroziune de la multe substanțe, cum ar fi acizii și alcalii.
Motivul principal pentru care aurul este folosit în electronică este că nu se oxidează ușor. Aceasta înseamnă că suprafața de cupru nu se va păta în timp, ceea ce ar duce la o conductivitate și durabilitate reduse pentru PCB. Motivul principal pentru care aurul este folosit în electronică este că nu se oxidează ușor. Aceasta înseamnă că suprafața de cupru nu se va păta în timp, ceea ce ar duce la o conductivitate și durabilitate reduse pentru PCB.
PCBTok | Producător de încredere PCB placat cu aur
PCBTok este un producător de PCB specializat în placarea cu aur. Suntem un furnizor de PCB de încredere, cu un angajament față de calitate, servicii și accesibilitate. Misiunea noastră este să oferim clienților noștri PCB-uri placate cu aur de încredere la prețuri rezonabile.
Suntem în industria PCB de peste 12 ani și am lucrat cu unele dintre cele mai mari nume din tehnologie. Avem experiență de lucru cu companii care caută PCB placate cu aur pentru produsele lor, precum și companii care au nevoie de aceste plăci pentru uzul propriu.
Echipa noastră este formată din ingineri cu experiență, specializați în crearea de plăci de circuite de înaltă calitate, perfecte pentru aplicații industriale. Ei vor lucra îndeaproape cu dvs. pentru a crea un design care să răspundă tuturor nevoilor dvs.
Fabricare PCB placat cu aur
Placarea cu aur dur este un proces care produce o acoperire mai durabilă pe o suprafață metalică. Placarea cu aur moale, pe de altă parte, oferă o acoperire mai puțin durabilă, cu o conductivitate mai scăzută.
Placare cu aur dur este folosit pentru a oferi un strat extrem de dur, durabil pe o suprafață metalică. Acest proces produce un strat de aur extrem de dur și dur, care protejează împotriva uzurii și coroziunii, oferind în același timp o conductivitate electrică excelentă.
Placarea cu aur moale este folosită pentru a oferi o alternativă mai puțin costisitoare la placarea cu aur dur în situațiile în care durabilitatea nu este necesară. Acest proces produce un strat de aur extrem de moale și subțire care se va uza rapid și poate să nu ofere o protecție adecvată împotriva coroziunii sau uzurii.
Prima diferență majoră între placarea cu aur și aurul prin imersie este modul în care sunt aplicate pe placă. Placarea cu aur se poate face folosind o baie chimică sau prin pulverizarea unui strat de aur pe placă. Aurul de imersie este aplicat printr-un proces de galvanizare în care anozii sunt scufundați într-o soluție de electrolit care conține ioni de metal dizolvați. Aurul care este depus pe placă formează un strat subțire de aur pur deasupra materialului său de bază.
În ceea ce privește calitatea, aurul de imersie tinde să fie mai durabil decât placarea cu aur, deoarece are un punct de topire mai mare decât aurul obișnuit de 24 de karate. Aceasta înseamnă că aurul de imersie își va menține strălucirea mai mult timp decât alte tipuri de finisaje disponibile pentru plăcile de circuite imprimate, cum ar fi placarea cu nichel sau placare cu tablă care tind să se oxideze în timp datorită expunerii la aer şi lumină.
Aplicații PCB placate cu aur OEM și ODM
Placile cu circuite imprimate placate cu aur conduc la o performanță mai bună a camerelor foto digitale. Aurul permite plăcii să aibă o rezistență scăzută deoarece este un bun conductor de electricitate.
Placile de circuite imprimate placate cu aur pentru computere desktop reprezintă o modalitate robustă de a crește durabilitatea calculator componente. De asemenea, rezultă o performanță mai bună cu un consum redus de energie.
Placarea cu aur pentru plăcile de circuite imprimate permite scanerelor să funcționeze la viteze mai mari și cu o eficiență sporită. Reduce rezistența, rezultând performanțe mai mari și transmisie mai rapidă a datelor.
Creați o placă de circuit cu o suprafață care nu se va coroda și este, de asemenea, mult mai durabilă decât cuprul. Oferim o gamă largă de servicii pentru a vă ajuta să vă proiectați și să vă fabricați televizoarele.
Alegere excelentă pentru high-end audio amperi. Folosind tehnici și materiale speciale de placare, putem adăuga aur plăcilor fără a compromite integritatea acestora sau designul plăcii în sine.
Detalii de producție PCB placate cu aur, ca urmare
- Unitatea de producție
- Capacități PCB
- Metodă de livrare
- Metode de plată:
- Trimiteți-ne întrebări
| NU | Articol | Specificație tehnică | ||||||
| Standard | Avansat | |||||||
| 1 | Numărul de straturi | 1-20 straturi | 22-40 strat | |||||
| 2 | Material de baza | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminate PTFE (seria Rogers series Seria taconică 、 Arlon seria series Seria Nelco / co Nelco) 、 -4 material (inclusiv laminare parțială hibridă Ro4350B cu FR-4) | ||||||
| 3 | Tip PCB | PCB rigid/FPC/Flex-Rigid | Backplane, HDI, PCB cu mai multe straturi oarbe și îngropate, Capacitate încorporată, Placă de rezistență încorporată, PCB cu putere mare de cupru, Backdrill. | |||||
| 4 | Tip de laminare | Orb și îngropat prin tip | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 3 ori | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 2 ori | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | ||||||
| 5 | Grosimea plăcii finisate | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Grosimea minimă a miezului | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Grosimea cuprului | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Peretele PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Dimensiunea maximă a plăcii | 500 * 600 mm (19 ”* 23”) | 1100 * 500 mm (43 ”* 19”) | |||||
| 10 | Gaură | Dimensiune minimă de găurire cu laser | 4mil | 4mil | ||||
| Dimensiunea maximă de găurire cu laser | 6mil | 6mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru placa cu orificii | 10:1（diametrul găurii＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru laser prin placare de umplere | 0.9:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | 1:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru adâncimea mecanică- panou de control de foraj (adâncimea de găurire oarbă/dimensiunea găurii oarbe) | 0.8:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | 1.3:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≤8mil), 1.15:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | ||||||
| Min. Adâncimea de control mecanic al adâncimii (burghiu înapoi) | 8mil | 8mil | ||||||
| Distanța minimă dintre peretele găurii și conductor (Nici unul orb și îngropat prin PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanța minimă dintre conductorul de perete al orificiului (oarb și îngropat prin PCB) | 8mil (laminare de 1 ori), 10 mil (laminare de 2 ori), 12 mil (laminare de 3 ori) | 7mil (1 laminare), 8 mil (laminare de 2 ori), 9 mil (laminare de 3 ori) | ||||||
| Gab minim între conductorul de perete al orificiului (gaura oarbă laser îngropată prin PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spațiu minim între găurile laser și conductor | 6mil | 5mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii în plasă diferită | 10mil | 10mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii din aceeași plasă | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | ||||||
| Spațiu minim între două pereți de găuri NPTH | 8mil | 8mil | ||||||
| Toleranța locației găurii | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranță NPTH | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța găurilor de ajustare prin presare | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța adâncimii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| Toleranță la dimensiunea găurii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| 11 | tampon (inel) | Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri cu laser | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | ||||
| Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri mecanice | 16 mil (foraje de 8 mil) | 16 mil (foraje de 8 mil) | ||||||
| Dimensiunea minimă a tamponului BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, alte tehnici de suprafață sunt de 10 mil (7 mil sunt ok pentru aur flash) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, alte tehnici de suprafață sunt 7mi | ||||||
| Toleranță la dimensiunea plăcuței (BGA) | ± 1.5 mil (dimensiunea tamponului ≤ 10 mil); ± 15% (dimensiunea tamponului> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensiunea tamponului ≤ 12 mil); ± 10% (dimensiunea tamponului ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Latime/Spatiu | Stratul intern | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Stratul extern | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/7 | 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Toleranța toleranței | Poziția găurii | 0.08 (3 mils) | |||||
| Lățimea conductorului (W) | 20% Abatere de la Master A / W | Abaterea de 1 mil a Maestrului A / W | ||||||
| Dimensiunea conturului | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirijori și schiță ( C – O ) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp și Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Masca de sudura | Dimensiunea maximă a instrumentului de găurit pentru umplere cu Soldermask (o singură parte) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Culoarea masca de lipit | Verde, negru, albastru, roșu, alb, galben, violet mat / lucios | |||||||
| Culoarea serigrafiei | Alb, Negru, Albastru, Galben | |||||||
| Dimensiunea maximă a găurii pentru via umplută cu lipici albastru din aluminiu | 197mil | 197mil | ||||||
| Dimensiunea găurii de finisare pentru via umplută cu rășină | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru via umplută cu placă de rășină | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Lățimea minimă a podului măștii de lipit | Cupru de bază≤0.5 oz、Cutie de imersie: 7.5 mil (negru), 5.5 mil (altă culoare), 8 mil (pe zona de cupru) | |||||||
| Cupru de bază≤0.5 oz、Tratament de finisare nu Staniu de imersie: 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 4 mil (altele culoare, extremitate 3.5 mil), 8 mil (pe zona de cupru | ||||||||
| Cupru de bază 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (altă culoare), 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (altă culoare), 6 mil (negru), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| 15 | Tratament de suprafață | Fara plumb | Aur auriu (aur galvanizat) 、 ENIG 、 Aur dur 、 Aur auriu 、 HASL Fără plumb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Aur moale 、 Argint de imersie 、 Tin de imersie 、 ENIG + OSP, ENIG + Deget auriu, Aur auriu (aur galvanizat) + Deget auriu , Argint de imersie + Deget de aur, Staniu de imersiune + Deget de aur | |||||
| Cu plumb | HASL cu plumb | |||||||
| raport de aspect | 10: 1 (fără plumb HASL, plumb HASL, ENIG, tablă de imersie, argint de imersie, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensiune maxima finisata | HASL Lead 22″*39″；HASL fără plumb 22″*24″；Flash auriu 24″*24″；Aur dur 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash auriu 21″*48″; ″；Cutie de imersie 16″*21″；Argint de imersie 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensiune min finita | HASL Plumb 5″*6″；HASL fără plumb 10″*10″；Flash Aur 12″*16″；Aur dur 3″*3″；Flash Aur (aur galvanizat) 8″*10″* 2″ Imersie 4″；Imersiune argintie 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Grosimea PCB-ului | HASL Plumb 0.6-4.0mm；HASL fără plumb 0.6-4.0mm；Flash Aur 1.0-3.2mm；Aur dur 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash Aur (aur galvanizat) 0.15-5.0 mm imersie 0.4mm；Imersiune argint 5.0-0.4mm；OSP 5.0-0.2mm | |||||||
| Înaltă maximă până la degetul auriu | 1.5inch | |||||||
| Spațiu minim între degetele aurii | 6mil | |||||||
| Spațiu minim blocat până la degetele aurii | 7.5mil | |||||||
| 16 | Tăiere în V | Dimensiune panou | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Grosimea plăcii | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Rămâne Grosimea | 1/3 grosime placă | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Toleranță | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Lățimea canelurii | 0.50 mm (20mil) max. | 0.38 mm (15mil) max. | ||||||
| Groove la Groove | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Dimensiune fantă tol.L≥2W | Slot PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Slot PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Flot NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | Flot NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) L:+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Distanță minimă de la marginea găurii la marginea găurii | 0.30-1.60 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Distanța minimă dintre marginea găurii și modelul circuitelor | gaura PTH: 0.20 mm (8 mil) | gaura PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificiu NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificiu NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfer imagine Înregistrare tol | Model de circuit vs.gaura index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Model de circuit vs.a doua gaură de foraj | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Toleranța de înregistrare a imaginii față/spate | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Multistraturi | Înregistrare greșită layer-strat | 4 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 straturi: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 straturi: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 straturi: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 straturi: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Spațierea de la marginea găurii la modelul stratului interior | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.Spacing de la contur la modelul stratului interior | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. grosimea plăcii | 4 straturi: 0.30 mm (12 mil) | 4 straturi: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 straturi: 0.60 mm (24 mil) | 6 straturi: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 straturi: 1.0 mm (40 mil) | 8 straturi: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Toleranță la grosimea plăcii | 4 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 straturi: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 straturi: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 straturi: +/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 straturi: +/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resiztenta izolarii | 10KΩ~20MΩ(tipic: 5MΩ) | ||||||
| 24 | conductibilitate | <50Ω (tipic: 25Ω) | ||||||
| 25 | Tensiunea de testare | 250V | ||||||
| 26 | Controlul impedanței | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok oferă clienților noștri metode flexibile de livrare, puteți alege una dintre metodele de mai jos.
1.DHL
DHL oferă servicii expres internaționale în peste 220 de țări.
DHL este partener cu PCBTok și oferă prețuri foarte competitive clienților PCBTok.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletului în întreaga lume.
2. UPS
UPS primește datele și cifrele despre cea mai mare companie de livrare de pachete din lume și unul dintre principalii furnizori globali de servicii specializate de transport și logistică.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru a livra un pachet la majoritatea adreselor din lume.
3. TNT
TNT are 56,000 de angajați în 61 de țări.
Este nevoie de 4-9 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
4. FedEx
FedEx oferă soluții de livrare pentru clienții din întreaga lume.
Este nevoie de 4-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
5. Aer, mare / aer și mare
Dacă comanda dumneavoastră este de volum mare cu PCBTok, puteți alege și
pentru a expedia prin aer, mare / aer combinat și maritim atunci când este necesar.
Vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Notă: dacă aveți nevoie de alții, vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Puteți folosi următoarele metode de plată:
Transfer telegrafic (TT): Un transfer telegrafic (TT) este o metodă electronică de transfer de fonduri utilizată în principal pentru tranzacțiile bancare de peste mări. Este foarte convenabil de transferat.
Transfer bancar: Pentru a plăti prin transfer bancar utilizând contul dvs. bancar, trebuie să vizitați cea mai apropiată sucursală bancară cu informațiile despre transferul bancar. Plata dvs. va fi finalizată la 3-5 zile lucrătoare după ce ați terminat transferul de bani.
Paypal: Plătiți ușor, rapid și sigur cu PayPal. multe alte carduri de credit și de debit prin PayPal.
Card de credit: Puteți plăti cu un card de credit: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produse asemănătoare
Procesul de placare cu aur este un proces care presupune aplicarea unui strat subțire de aur pe o suprafață. Acest proces se realizează prin galvanizare, care este procesul de aplicare a unui curent electric articolului care este acoperit și apoi de a permite ionilor metalici să fie depuse pe obiect.
Procesul implică scufundarea unui obiect într-o soluție de galvanizare care conține particule foarte fine de aur. Odată ce obiectul a fost acoperit cu aur în acest fel, acesta trebuie apoi lustruit pentru a îndepărta orice material în exces, astfel încât să rămână doar un strat foarte subțire pe suprafața lui.
Procesul de placare cu aur poate fi utilizat în multe scopuri diferite; cu toate acestea, este cel mai folosit ca strat de protecție pentru bijuterii și plăci de circuite imprimate. Placarea cu aur are, de asemenea, multe alte utilizări, inclusiv electronice, lucrări dentare și repararea protezelor dentare, medical dispozitive și chiar auto părți!
Placarea cu aur PCB este un proces care implică acoperirea plăcii de circuite electrice cu un strat subțire de aur. Avantajele placarii cu aur PCB sunt numeroase, variind de la rezistenta crescuta la coroziune pana la o conductivitate termica mai buna.
Avantajul principal al placarii cu aur PCB este că oferă o rezistență sporită la coroziune și protecție împotriva oxidării, care poate provoca scurtcircuitari electrice sau deteriorarea suprafeței plăcii de circuit. Acest lucru este util în special pentru zonele în care lichidele pot intra în contact cu placa de circuit pentru aplicații în care există niveluri ridicate de umiditate sau particule în aer.
În plus, placarea cu aur PCB face placa mai conductivă, ceea ce poate îmbunătăți transferul termic, permițând căldurii să se disipeze mai rapid din componente și, astfel, să le păstreze la rece. Acest lucru poate ajuta la prevenirea supraîncălzirii și la o mai bună protecție împotriva pericolelor de incendiu cauzate de temperaturi excesive în interiorul unui dispozitiv sau sistem.
În cele din urmă, placarea cu aur PCB mărește rezistența făcând mai dificilă formarea de fisuri sau rupturi în zonele în care acestea pot cauza probleme, cum ar fi scurtcircuite sau supratensiuni care ar putea deteriora. alte componente dintr-un dispozitiv electronic (cum ar fi smartphone-urile).