Modificare limbă
Primiți cel mai bun PCB S1000-2
Vă putem ajuta dacă doriți să utilizați materialul de top S1000-2 în PCB-urile dumneavoastră.
- Acest produs este ideal pentru ansamblul îngropat umplut cu PCB sau PTH
- Via-in-Pad și VIPPO pot fi, de asemenea, utilizate.
- Suntem certificati RoHS, ceea ce indică faptul că suntem o companie care îi pasă de mediu.
- Certificat UL pentru conformitate în Statele Unite și Canada.
PCB-uri S1000-2? Atunci consultați-ne astăzi!
Producător de PCB S1000-2 echipat corespunzător
PCBTok are o echipă de proiectare fantastică, binecunoscută pentru profesionalismul lor.
Angajații noștri au o experiență de peste zece ani în sectorul PCB, astfel încât sunt foarte competenți.
Vă puteți aștepta să lucrați la multe alte proiecte cu organizația noastră în viitor.
Încercați-ne doar cu o comandă de placă de circuit Shengyi S1000-2.
Cu capacitățile sale largi de producție,
PCBTok poate oferi cel mai competitiv preț pentru PCB-urile Shengyi, cum ar fi laminatul S1000-2.
S1000-2 PCB după caracteristică
Multilayer S1000-2 PCB poate gestiona orice tip de chipset de computer dorit de utilizatori, precum și RAM și GPU-uri delicat calibrate.
PTH este utilizat în mod obișnuit în PCB-urile multistrat, cum ar fi PCB-urile cu 4 straturi. PCB-ul PTH S1000-2 este același.
Datorită expertizei noastre, avem în stoc o gamă largă de PCB-uri cu Tg ridicată, cum ar fi Tg 170 S1000-2 PCB, precum și alte mărci preimpregnate
Laminatul Shengyi S1000-2, cum ar fi Rogers și articole ITEQ, este disponibil alături de un laminat corespunzător. Pentru Shengyi, acesta este S1000-2b.
Deoarece Shengyi este preocupat de mediu, a creat PCB-ul S1000-2 fără plumb. Recunoaștem importanța materiilor prime sigure.
Chiar dacă PCB fără plumb este soluția dvs., puteți utiliza în continuare PCB-ul mai puțin costisitor FR4 S1000-2. Cu o utilizare corectă, poate fi considerat ca fiind relativ lipsit de toxine.
S1000-2 PCB după categorie (5)
Am proiectat PCB HDI S1000-2 pentru a echipa articole digitale, astfel încât acestea să se poată conecta la Internet rapid și fără întreruperi.
Multe dintre dispozitivele PCB pentru telefonul mobil S1000-2 sunt de dimensiuni mici, cu BGA foarte detaliat, instalat strategic.
BGA S1000-2 PCB poate folosi BGA din plastic sau ceramică. De obicei, acestea sunt construite pe tipul rigid de PCB.
Dacă obțineți un PCB Heavy Copper S1000-2, alegeți PCB de cupru de 2 uncii, care este ideal pentru aplicații cu curent înalt.
Folia de cupru S1000-2 PCB poate fi fabricată în trepte de la 0.5 mm până la 3.2 mm. Vă rugăm să specificați măsura în comandă.
S1000-2 PCB după strat (5)
PCB S1000-2 dublu strat este utilizat pentru dispozitivele de control în aplicații industriale. Pentru a se potrivi în mod specific acestei componente, combinăm caracteristica TG ridicată cu alte caracteristici.
Când aveți nevoie de PCB fără fir, cum ar fi PCB Bluetooth și doriți un design integrat, cuprinzător, utilizați PCB 4 Layer S1000-2. Posibil pentru specificații medii-înalte.
Specificați produsele premium care vor fi utilizate pe PCB-ul dvs. multistrat. De exemplu, materialul Shengyi exclusiv pentru PCB-uri cu 6 straturi S1000-2.
Materialele preimpregnate și laminate cu performanțe optime sunt utilizate pe PCB-ul S8-1000 cu 2 straturi pentru a satisface nevoile totale de distribuție a energiei ale plăcii.
Luați în considerare că 10 straturi este cel mai eficient design pentru acest material Shengyi. Un tip complex de placă care este HDI ar fi un S10-1000 cu 2 straturi.
S1000-2 Beneficii PCB
PCBTok vă poate oferi asistență online 24 de ore pe zi. Când aveți întrebări legate de PCB, nu ezitați să ne contactați.
PCBTok vă poate construi rapid prototipurile PCB. De asemenea, oferim producție 24 de ore pentru PCB-uri cu rotație rapidă la unitatea noastră.
Expediem adesea mărfuri de către expeditori internaționali, cum ar fi UPS, DHL și FedEx. Dacă sunt urgente, folosim serviciul expres prioritar.
PCBTok a trecut ISO9001 și 14001 și are, de asemenea, certificări UL din SUA și Canada. Respectăm cu strictețe standardele IPC clasa 2 sau clasa 3 pentru produsele noastre.
Specificații Tg Cu PCB S1000-2
Acest laminat are transmisie termică ridicată, ceea ce ajută la răcirea componentelor eliminând în același timp problemele.
Funcționează bine în gadgeturi sau aparate rezistente la căldură.
PCBTok vă poate ajuta cu orice problemă cu PCB-ul S1000-2, nu doar cu performanța termică.
Experții noștri în inginerie pot răspunde la orice întrebări tehnice.
Permiteți 1-2 ore pentru întrebarea dvs. de inginerie.
Procesul corect cu PCB S1000-2
Materialul PCB S1000-2 este furnizat de Shengyi, o firmă binecunoscută. Funcționează bine ca preimpregnat și vine cu un laminat potrivit.
Aproape toate materialele avansate de înaltă calitate pentru PCB-uri pot fi găsite în lista de produse a companiei noastre.
PCBTok folosește numai cele mai recente, certificate și originale materiale S1000-2 în procesul de fabricație.
Putem face orice tip de specificație pentru PCB-ul tău Shengy
Nu rămânem fără materii prime din stratul de PCB.
Cea mai bună opțiune pentru reducerea costurilor
S1000-2 este o alegere rentabilă
Oferă multe dintre beneficiile laminatelor cu Tg ridicat la un cost mai mic decât alte materiale Tg 170.
Vă putem ajuta cu orice complexitate PCB utilizând materiale S1000-2 pentru a ne asigura că designul dumneavoastră PCB este impecabil!
Dacă este deja setat că aveți un design PCB cu S1000-2, atunci vă putem accelera fabricarea PCB-ului.
Întrebați acum!
Avantajele utilizării PCB-ului nostru S1000-2
PCBTok S1000-2 oferă diverse avantaje, inclusiv procesare FR4 simplă și fiabilitate.
Ce altceva? Are un preț rezonabil. Venind de la un mare producător de materiale PCB, acest lucru este lăudabil.
Aceste PCB-uri sunt proiectate astfel încât să poată fi atașate mai multe straturi de PCB (până la zece straturi).
Drept urmare, sunt un supliment util pentru dezvoltatorii de design care doresc să construiască cu până la 10 straturi multiple.
Ești convins încă? Atunci contactați PCBTok acum.
S1000-2 Fabricare PCB
FR4 este un material stabil din punct de vedere mecanic.
Este tipul de material în care se clasifică S1000-2.
PCBTok oferă produsul într-o varietate de culori (mască de lipit).
Uneori, clienții au nevoie de o anumită culoare cu S1000-2
Ne puteți cere oricând să verificăm dacă culoarea selectată este disponibilă.
Nu mai astepta! Vă rugăm să ne contactați imediat! Suntem disponibili nonstop.
Oferim o serie de servicii ca un pachet complet cu achiziția dvs. Shengyi S1000-2.
- Asamblare PCB, unde montam componentele PCB
- Inginerie inversăg de PCB existent
- Culoarea personalizată sau forma PCB-ului
- Prototipare PCB cu S1000-2
Oferim o varietate de servicii, inclusiv Shengyi PCBA (asamblați PCB), prototipare și PCB cu rotire rapidă (gata în 24 de ore). Deci ce mai aștepți? Discutați-ne acum.
Aplicații OEM și ODM S1000-2 PCB
S1000-2 PCB poate fi folosit pentru routere de calitate business și rețea WiFi. Trebuie doar să știți că nu poate copia exact performanța PCB-uri de calitate RF.
S1000-2 PCB este partenerul tău perfect pentru comunicarea prin internet. Este utilizat pe scară largă în numeroasele subspecialități ale industriei semiconductoarelor.
Prototiparea este utilizată în eforturile de cercetare medicală. Unii dintre ei preferă PCB S1000-2, deoarece este mai puțin costisitor pe termen lung medical aparat.
Multe piese hardware de computer se bazează pe aceste PCB-uri. S1000-2 sunt utilizate în plăcile de bază și dispozitivele USB într-o varietate de configurații.
S1000-2 PCB cu semiconductors sunt PCB-uri multistrat. Putem crea un tip specific pentru cerințele dumneavoastră speciale, care este utilizat în multe afaceri online.
S1000-2 Detalii de producție PCB ca urmare
- Unitatea de producție
- Capacități PCB
- Metodă de livrare
- Metode de plată:
- Trimiteți-ne întrebări
| NU | Articol | Specificație tehnică | ||||||
| Standard | Avansat | |||||||
| 1 | Numărul de straturi | 1-20 straturi | 22-40 strat | |||||
| 2 | Material de baza | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminate PTFE (seria Rogers series Seria taconică 、 Arlon seria series Seria Nelco / co Nelco) 、 -4 material (inclusiv laminare parțială hibridă Ro4350B cu FR-4) | ||||||
| 3 | Tip PCB | PCB rigid/FPC/Flex-Rigid | Backplane, HDI, PCB cu mai multe straturi oarbe și îngropate, Capacitate încorporată, Placă de rezistență încorporată, PCB cu putere mare de cupru, Backdrill. | |||||
| 4 | Tip de laminare | Orb și îngropat prin tip | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 3 ori | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 2 ori | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | ||||||
| 5 | Grosimea plăcii finisate | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Grosimea minimă a miezului | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Grosimea cuprului | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Peretele PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Dimensiunea maximă a plăcii | 500 * 600 mm (19 ”* 23”) | 1100 * 500 mm (43 ”* 19”) | |||||
| 10 | Gaură | Dimensiune minimă de găurire cu laser | 4mil | 4mil | ||||
| Dimensiunea maximă de găurire cu laser | 6mil | 6mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru placa cu orificii | 10:1（diametrul găurii＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru laser prin placare de umplere | 0.9:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | 1:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru adâncimea mecanică- panou de control de foraj (adâncimea de găurire oarbă/dimensiunea găurii oarbe) | 0.8:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | 1.3:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≤8mil), 1.15:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | ||||||
| Min. Adâncimea de control mecanic al adâncimii (burghiu înapoi) | 8mil | 8mil | ||||||
| Distanța minimă dintre peretele găurii și conductor (Nici unul orb și îngropat prin PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanța minimă dintre conductorul de perete al orificiului (oarb și îngropat prin PCB) | 8mil (laminare de 1 ori), 10 mil (laminare de 2 ori), 12 mil (laminare de 3 ori) | 7mil (1 laminare), 8 mil (laminare de 2 ori), 9 mil (laminare de 3 ori) | ||||||
| Gab minim între conductorul de perete al orificiului (gaura oarbă laser îngropată prin PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spațiu minim între găurile laser și conductor | 6mil | 5mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii în plasă diferită | 10mil | 10mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii din aceeași plasă | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | ||||||
| Spațiu minim între două pereți de găuri NPTH | 8mil | 8mil | ||||||
| Toleranța locației găurii | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranță NPTH | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța găurilor de ajustare prin presare | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța adâncimii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| Toleranță la dimensiunea găurii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| 11 | tampon (inel) | Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri cu laser | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | ||||
| Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri mecanice | 16 mil (foraje de 8 mil) | 16 mil (foraje de 8 mil) | ||||||
| Dimensiunea minimă a tamponului BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, alte tehnici de suprafață sunt de 10 mil (7 mil sunt ok pentru aur flash) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, alte tehnici de suprafață sunt 7mi | ||||||
| Toleranță la dimensiunea plăcuței (BGA) | ± 1.5 mil (dimensiunea tamponului ≤ 10 mil); ± 15% (dimensiunea tamponului> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensiunea tamponului ≤ 12 mil); ± 10% (dimensiunea tamponului ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Latime/Spatiu | Stratul intern | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Stratul extern | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/7 | 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Toleranța toleranței | Poziția găurii | 0.08 (3 mils) | |||||
| Lățimea conductorului (W) | 20% Abatere de la Master A / W | Abaterea de 1 mil a Maestrului A / W | ||||||
| Dimensiunea conturului | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirijori și schiță ( C – O ) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp și Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Masca de sudura | Dimensiunea maximă a instrumentului de găurit pentru umplere cu Soldermask (o singură parte) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Culoarea masca de lipit | Verde, negru, albastru, roșu, alb, galben, violet mat / lucios | |||||||
| Culoarea serigrafiei | Alb, Negru, Albastru, Galben | |||||||
| Dimensiunea maximă a găurii pentru via umplută cu lipici albastru din aluminiu | 197mil | 197mil | ||||||
| Dimensiunea găurii de finisare pentru via umplută cu rășină | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru via umplută cu placă de rășină | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Lățimea minimă a podului măștii de lipit | Cupru de bază≤0.5 oz、Cutie de imersie: 7.5 mil (negru), 5.5 mil (altă culoare), 8 mil (pe zona de cupru) | |||||||
| Cupru de bază≤0.5 oz、Tratament de finisare nu Staniu de imersie: 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 4 mil (altele culoare, extremitate 3.5 mil), 8 mil (pe zona de cupru | ||||||||
| Cupru de bază 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (altă culoare), 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (altă culoare), 6 mil (negru), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| 15 | Tratament de suprafață | Fara plumb | Aur auriu (aur galvanizat) 、 ENIG 、 Aur dur 、 Aur auriu 、 HASL Fără plumb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Aur moale 、 Argint de imersie 、 Tin de imersie 、 ENIG + OSP, ENIG + Deget auriu, Aur auriu (aur galvanizat) + Deget auriu , Argint de imersie + Deget de aur, Staniu de imersiune + Deget de aur | |||||
| Cu plumb | HASL cu plumb | |||||||
| raport de aspect | 10: 1 (fără plumb HASL, plumb HASL, ENIG, tablă de imersie, argint de imersie, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensiune maxima finisata | HASL Lead 22″*39″；HASL fără plumb 22″*24″；Flash auriu 24″*24″；Aur dur 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash auriu 21″*48″; ″；Cutie de imersie 16″*21″；Argint de imersie 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensiune min finita | HASL Plumb 5″*6″；HASL fără plumb 10″*10″；Flash Aur 12″*16″；Aur dur 3″*3″；Flash Aur (aur galvanizat) 8″*10″* 2″ Imersie 4″；Imersiune argintie 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Grosimea PCB-ului | HASL Plumb 0.6-4.0mm；HASL fără plumb 0.6-4.0mm；Flash Aur 1.0-3.2mm；Aur dur 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash Aur (aur galvanizat) 0.15-5.0 mm imersie 0.4mm；Imersiune argint 5.0-0.4mm；OSP 5.0-0.2mm | |||||||
| Înaltă maximă până la degetul auriu | 1.5inch | |||||||
| Spațiu minim între degetele aurii | 6mil | |||||||
| Spațiu minim blocat până la degetele aurii | 7.5mil | |||||||
| 16 | Tăiere în V | Dimensiune panou | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Grosimea plăcii | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Rămâne Grosimea | 1/3 grosime placă | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Toleranță | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Lățimea canelurii | 0.50 mm (20mil) max. | 0.38 mm (15mil) max. | ||||||
| Groove la Groove | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Dimensiune fantă tol.L≥2W | Slot PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Slot PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Flot NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | Flot NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) L:+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Distanță minimă de la marginea găurii la marginea găurii | 0.30-1.60 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Distanța minimă dintre marginea găurii și modelul circuitelor | gaura PTH: 0.20 mm (8 mil) | gaura PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificiu NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificiu NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfer imagine Înregistrare tol | Model de circuit vs.gaura index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Model de circuit vs.a doua gaură de foraj | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Toleranța de înregistrare a imaginii față/spate | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Multistraturi | Înregistrare greșită layer-strat | 4 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 straturi: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 straturi: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 straturi: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 straturi: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Spațierea de la marginea găurii la modelul stratului interior | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.Spacing de la contur la modelul stratului interior | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. grosimea plăcii | 4 straturi: 0.30 mm (12 mil) | 4 straturi: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 straturi: 0.60 mm (24 mil) | 6 straturi: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 straturi: 1.0 mm (40 mil) | 8 straturi: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Toleranță la grosimea plăcii | 4 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 straturi: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 straturi: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 straturi: +/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 straturi: +/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resiztenta izolarii | 10KΩ~20MΩ(tipic: 5MΩ) | ||||||
| 24 | conductibilitate | <50Ω (tipic: 25Ω) | ||||||
| 25 | Tensiunea de testare | 250V | ||||||
| 26 | Controlul impedanței | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok oferă clienților noștri metode flexibile de livrare, puteți alege una dintre metodele de mai jos.
1.DHL
DHL oferă servicii expres internaționale în peste 220 de țări.
DHL este partener cu PCBTok și oferă prețuri foarte competitive clienților PCBTok.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletului în întreaga lume.
2. UPS
UPS primește datele și cifrele despre cea mai mare companie de livrare de pachete din lume și unul dintre principalii furnizori globali de servicii specializate de transport și logistică.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru a livra un pachet la majoritatea adreselor din lume.
3. TNT
TNT are 56,000 de angajați în 61 de țări.
Este nevoie de 4-9 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
4. FedEx
FedEx oferă soluții de livrare pentru clienții din întreaga lume.
Este nevoie de 4-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
5. Aer, mare / aer și mare
Dacă comanda dumneavoastră este de volum mare cu PCBTok, puteți alege și
pentru a expedia prin aer, mare / aer combinat și maritim atunci când este necesar.
Vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Notă: dacă aveți nevoie de alții, vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Puteți folosi următoarele metode de plată:
Transfer telegrafic (TT): Un transfer telegrafic (TT) este o metodă electronică de transfer de fonduri utilizată în principal pentru tranzacțiile bancare de peste mări. Este foarte convenabil de transferat.
Transfer bancar: Pentru a plăti prin transfer bancar utilizând contul dvs. bancar, trebuie să vizitați cea mai apropiată sucursală bancară cu informațiile despre transferul bancar. Plata dvs. va fi finalizată la 3-5 zile lucrătoare după ce ați terminat transferul de bani.
Paypal: Plătiți ușor, rapid și sigur cu PayPal. multe alte carduri de credit și de debit prin PayPal.
Card de credit: Puteți plăti cu un card de credit: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produse asemănătoare
S1000-2: Ghidul final de întrebări frecvente
S1000-2 PCB laminate sunt utilizate pentru placă cu circuite imprimate multistrat laminare. Au un factor de disipare foarte mare. Factorul de disipare este important deoarece indică cât de multă energie se pierde prin placă. De asemenea, indică cât de multă greutate poate suporta laminatul. Acest lucru este important deoarece afectează numărul de straturi care pot fi utilizate. Acest lucru vă va ajuta, de asemenea, să determinați numărul de laminate pe care le puteți achiziționa.
Laminatul PCB S1000-2 are mai multe caracteristici care îl fac ideal pentru o varietate de aplicații. Aceste proprietăți sunt determinate de polimerii care leagă energie prezenți în sistemul de laminare. Este important să înțelegeți aceste proprietăți, deoarece pot afecta performanța plăcii. Mai multe informații despre laminatul Centillion S1000-2 găsiți mai jos. Ghidul final de întrebări frecvente va răspunde la toate întrebările dvs. legate de laminat.
Shengyi S1000-2 laminate sunt potrivite pentru rigid-flex și plăci de circuite imprimate flexibile. Utilizați pașii simpli pentru a le aplica pe laminator. Aceste laminate sunt ideale pentru plăcile cu circuite imprimate multistrat. PCB-urile laminate sunt o alegere bună dacă trebuie să vă protejați plăcile de umiditate sau uzură. De asemenea, vă pot ajuta cu managementul termic. Acest tip de laminat este potrivit pentru o gamă largă de aplicații, inclusiv dispozitive electronice portabile.