Modificare limbă
Asamblare SMT
PCBTok oferă servicii de asamblare SMT de precizie pentru prototipuri, comenzi de volum mic și producție de volum mare. Oferim suport pentru componente cu pas fin, machete PCB dense și designuri complexe cu montare la suprafață, cu plasare automată, lipire prin reflow controlată și inspecție a calității.
✔ 8 linii SMT pentru asamblare de precizie
✔ Suport pentru componente 01005 și precizie de plasare de ±0.035 mm
✔ Ansamblu BGA, QFN și SMT cu pas fin
✔ Opțiuni complete de asamblare la cheie, parțial la cheie și în consignație
Ce este SMT Assembly?
Asamblarea SMT, sau tehnologia de montare la suprafață, este un proces care montează componente electronice direct pe suprafața unei plăci de circuite imprimate (PCB). Utilizează mașini automate pentru a plasa componente și a le lipi pe placă.
Asamblarea SMT permite designuri de PCB-uri mai mici, densitate mai mare a componentelor, plasare precisă și producție automatizată eficientă. Este utilizată pe scară largă pentru produse electronice compacte și fabricație scalabilă, de la prototipuri la comenzi de volum mare.
Tipuri de asamblare SMT
Montăm componente cu montare la suprafață pe o parte a PCB-ului folosind plasarea automată și lipirea prin reflow. Acest lucru simplifică asamblarea și poate ajuta la reducerea complexității fabricației.
Aceasta are componentele asamblate pe ambele părți ale PCB-ului pentru a susține o densitate mai mare a componentelor, circuite complexe și utilizarea eficientă a spațiului de pe placă.
Plasarea componentelor cu pas fin și lipirea BGA cu echipamente SMT de înaltă precizie pentru a îndeplini cerințele unor machete compacte și ale unor designuri PCB de înaltă densitate.
Opțiuni de aprovizionare pentru asamblare SMT (3)
Ne ocupăm de fabricarea PCB-urilor, de aprovizionarea completă a componentelor, de asamblarea SMT, de inspecție și testare. Dumneavoastră furnizați fișierele de proiectare și lista de materiale (BOM).
Dumneavoastră furnizați componentele selectate, iar noi ne aprovizionăm cu restul pieselor. Apoi ne ocupăm de fabricarea, asamblarea, inspecția și testarea PCB-urilor, după cum este necesar.
Dumneavoastră furnizați PCB-ul și componentele necesare, în timp ce producătorul se ocupă de asamblarea, inspecția și testarea SMT pe baza fișierelor dumneavoastră de fabricație.
Avantajele serviciului PCBTok pentru asamblarea SMT
Cele 8 linii SMT automatizate ale noastre acceptă componente 01005, pachete cu pas fin și machete PCB de înaltă densitate. Procesele controlate de plasare și reflow ajută la menținerea unei calități constante a asamblării pe parcursul prototipurilor și al ciclurilor de producție.
Avem acces la peste 300 de componente în stoc, cu aprovizionare trasabilă. De asemenea, putem sugera posibile alternative la componente, dacă este necesar și aprobat.
Oferim revizuiri gratuite ale Proiectării pentru Fabricație (DFM) și Proiectării pentru Asamblare (DFA) înainte de producție. Inginerii noștri verifică fișierele dvs. de proiectare și asamblare a PCB-urilor pentru a identifica din timp potențialele probleme.
PCBTok deține certificări de sistem de management ISO 9001, ISO 14001 și ISO 13485. Oferim asistență pentru asamblarea PCB-urilor conform criteriilor de acceptare IPC-A-610 Clasa 2 sau Clasa 3, în funcție de cerințele proiectului dumneavoastră.
Procesul de asamblare SMT
PCBTok urmează un proces controlat de asamblare SMT, de la revizuirea inginerească până la inspecția finală. Mai întâi, examinăm proiectul PCB-ului, lista de materiale și fișierele de asamblare pentru a identifica potențialele probleme de fabricație. De asemenea, pregătim și inspectăm PCB-urile, componentele de montare la suprafață și șabloanele înainte de producție.
Imprimăm pastă de lipit pe plăcuțele PCB și folosim inspecția 3D a pastei de lipit (SPI) pentru a inspecta volumul, înălțimea, aria și alinierea pastei înainte de plasarea componentelor. Mașinile noastre de tip „pick-and-place” poziționează apoi fiecare componentă conform fișierelor de proiectare, cu suport pentru piese cu pas fin și machete compacte.
Plăcile asamblate trec printr-un cuptor de reflow , unde încălzirea controlată topește pasta de lipit și formează îmbinări de lipire fiabile. După lipire, inspecția optică automată (AOI) verifică dacă există componente lipsă, erori de plasare și defecte vizibile de lipire. De asemenea, oferim inspecție cu raze X pentru îmbinările de lipire ascunse, cum ar fi cele de sub componentele BGA, atunci când este necesar.
În cele din urmă, efectuăm inspecții suplimentare și teste electrice pe baza cerințelor proiectului dumneavoastră. Acest proces ajută la identificarea defectelor de asamblare și la verificarea faptului că ansamblul PCB finit îndeplinește standardele de calitate necesare înainte de livrare.
Servicii cu valoare adăugată pentru asamblarea SMT oferite de PCBTok
- Coacere și control al umidității componentelor – Urmăm proceduri de manipulare a componentelor sensibile la umiditate, inclusiv depozitare controlată și coacere atunci când este necesar, pentru a reduce daunele legate de umiditate în timpul lipirii prin reflow.
- Soluții personalizate pentru șabloane – Putem furniza șabloane personalizate pentru pastă de lipit, în funcție de configurația PCB-ului și de cerințele componentelor. Aplicarea precisă a pastei ajută la îmbunătățirea calității îmbinărilor de lipit și permite asamblarea SMT consistentă.
- Acoperire conformă – Putem aplica acoperiri protectoare pe PCB-urile asamblate pentru a ajuta la protejarea împotriva umezelii, prafului, substanțelor chimice și a altor factori de mediu. Materialele de acoperire și gradul de acoperire depind de cerințele aplicației dumneavoastră.
- Programare IC – Putem programa circuite integrate și microcontrolere compatibile cu fișierele firmware sau software furnizate de dumneavoastră. Acest serviciu ajută la pregătirea PCB-urilor asamblate pentru testarea funcțională și integrarea finală.
- Ambalaj sigur ESD – Putem ambala PCB-urile asamblate folosind materiale de protecție împotriva descărcărilor electrostatice (ESD) pentru a preveni deteriorarea componentelor electronice sensibile în timpul depozitării, manipulării și transportului.
Aveți nevoie de servicii suplimentare pentru proiectul dvs. de asamblare SMT? Trimiteți către PCBTok fișierele PCB, lista de materiale și cerințele de asamblare pentru a obține o ofertă gratuită.
Studii de caz pentru asamblarea SMT PCBTok
Clientul a solicitat asamblare SMT pentru o placă de control compactă a senzorilor ADAS cu 6 straturi. Principala provocare a fost plasarea procesoarelor cu pas fin și a componentelor pasive mici, controlând în același timp depunerea pastei de lipit și calitatea îmbinării cu lipire. PCBTok utilizează plasarea automată a componentelor și lipirea prin reflow controlată. Inspectăm pasta de lipit cu SPI 3D. Folosim AOI și raze X pentru a verifica calitatea asamblării înainte de testarea produsului final.
Specificații tehnice
- PCB: PCB rigid cu 6 straturi
- Material: High-Tg FR-4
- Grosimea plăcii: 1.6 mm
- Cupru: 1 oz
- Spațiere minimă între linii: 3/3 mil
- Finisaj suprafata: ENIG
- Componente SMT: Componente pasive 0402, QFN, BGA cu pas fin
- Proces de asamblare: Reflow SMT fără plumb
- Precizia plasării:± 0.035 mm
- inspecţie: SPI 3D, AOI, raze X
- Aplicare: Sistem de control al senzorilor ADAS auto
Clientul avea nevoie de un PCBA ușor pentru controler de zbor, destinat unei drone de larg consum. Configurația compactă a inclus componente pasive 0201, senzori de mișcare LGA, dispozitive QFN și un BGA cu pas de 0.4 mm. PCBTok a asamblat PCB-ul cu 4 straturi folosind echipamente SMT automate și un profil de reflow controlat. De asemenea, am folosit AOI și verificări funcționale pentru a identifica defectele de asamblare și a verifica funcționarea de bază a plăcii.
Specificații tehnice
- PCB: PCB rigid cu 4 straturi
- Material: FR-4
- Grosimea plăcii: 0.8 mm
- Cupru: 1 oz
- Spațiere minimă între linii: 3/3 mil
- Finisaj suprafata: ENIG
- Componente SMT: 0201 pasive, senzori de mișcare LGA, QFN
- Precizia plasării:± 0.035 mm
- Componentă cu pas fin: BGA cu pas de 0.4 mm
- inspecţie: SPI 3D, AOI, raze X
- Aplicare: Sistem de control al zborului pentru drone de consum
Aplicații de asamblare OEM și ODM SMT
Asamblare SMT pentru dispozitive inteligente, electronice de uz casnic, electrocasnice, dispozitive portabile și alte produse de larg consum.
Ansamblu SMT de precizie pentru echipamente de monitorizare, dispozitive de diagnostic, instrumente medicale și electronice pentru îngrijirea pacienților.
Ansamblu SMT pentru unități de control ale vehiculelor, senzori, afișaje, sisteme de alimentare și sisteme de asistență a șoferului.
Asamblare SMT pentru avionică, echipamente de navigație, sisteme de comunicații și alte componente electronice aerospațiale.
Asamblare SMT pentru echipamente de rețea, dispozitive wireless, sisteme de procesare a semnalelor și infrastructură de comunicații.
Detalii de producție prototip PCB ca urmare
- Capacități PCB
- Unitatea de producție
- Modalitati de livrare
- Metode de plată:
- Trimiteți-ne întrebări
| Capacitate | Serviciul de montaj SMT |
| Cantitate | Fără MOQ (1 buc. și mai mult) |
| Standarde | Conform cu IPC-A-610 Clasa 2/3 |
| Perioada de graţie | 3 până la 5 zile lucrătoare (serviciu de execuție rapidă disponibil) |
| Dimensiunea maximă a plăcii | Până la 500 × 400 mm (manipulare personalizată 1200 × 500 mm) |
| Tipuri de plăci acceptate | PCB-uri rigide (FR4, aluminiu, miez metalic), flexibile și rigid-flex |
| Mărimea Pachetului | Min: 01005, 0201 / Max: BGA-uri mari, QFP-uri și conectori fără limită |
| Precizie de montare | ± 0.035 mm |
| Aprovizionarea componentelor | La cheie (peste 300,000 de componente în stoc), în kit/consignat sau hibrid |
| Compatibilitatea finisajului suprafeței | ENIG, HASL (cu plumb/fără plumb), OSP, argint pentru imersie, staniu pentru imersie |
| Tehnologii de asamblare | SMT cu pas fin, plasare BGA și inspecție cu raze X, reflow față-verso |
PCBTok oferă clienților noștri metode flexibile de livrare, puteți alege una dintre metodele de mai jos.
1.DHL
DHL oferă servicii expres internaționale în peste 220 de țări.
DHL este partener cu PCBTok și oferă prețuri foarte competitive clienților PCBTok.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletului în întreaga lume.
2. UPS
UPS primește datele și cifrele despre cea mai mare companie de livrare de pachete din lume și unul dintre principalii furnizori globali de servicii specializate de transport și logistică.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru a livra un pachet la majoritatea adreselor din lume.
3. TNT
TNT are 56,000 de angajați în 61 de țări.
Este nevoie de 4-9 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
4. FedEx
FedEx oferă soluții de livrare pentru clienții din întreaga lume.
Este nevoie de 4-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
5. Aer, mare / aer și mare
Dacă comanda dumneavoastră este de volum mare cu PCBTok, puteți alege și
pentru a expedia prin aer, mare / aer combinat și maritim atunci când este necesar.
Vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Notă: dacă aveți nevoie de alții, vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Puteți folosi următoarele metode de plată:
Transfer telegrafic (TT): Un transfer telegrafic (TT) este o metodă electronică de transfer de fonduri utilizată în principal pentru tranzacții prin cablu în străinătate. Este foarte convenabil de transferat.
Transfer bancar/bancar: Pentru a plăti prin transfer bancar folosind contul dvs. bancar, trebuie să mergeți la cea mai apropiată sucursală bancară cu informațiile de transfer bancar. Plata dvs. va fi finalizată în 3-5 zile lucrătoare după finalizarea transferului de bani.
Paypal: Plătește ușor, rapid și sigur cu PayPal. Multe alte carduri de credit și de debit prin PayPal.
Card de credit: Puteți plăti cu un card de credit: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produse asemănătoare
Asamblare SMT: Ghidul final de întrebări frecvente
Alegerea partenerului potrivit pentru asamblarea SMT poate afecta calitatea produsului, costul și timpul de producție. Un furnizor de încredere ar trebui să aibă echipamentul și expertiza necesare pentru a gestiona plasarea componentelor, lipirea și inspecția. Examinați capacitățile SMT ale furnizorului, manipularea componentelor, controalele de calitate și metodele de testare.
Da. PCBTok oferă asamblare completă la cheie, parțială la cheie și în consignație. Putem furniza componente pe baza listei de materiale (BOM) sau putem asambla plăci folosind piese furnizate de client.
Folosim inspecția cu pastă de lipit (SPI), inspecția optică automată (AOI) și inspecția cu raze X, acolo unde este necesar. De asemenea, este disponibilă testarea funcțională în funcție de cerințele dumneavoastră.
Timpul de livrare depinde de complexitatea plăcii, disponibilitatea componentelor și cantitatea comenzii. Comenzile de prototip pot dura 3-5 zile atunci când piesele sunt disponibile. Comenzile de producție durează de obicei 7-15 zile.
Vă rugăm să furnizați fișierele Gerber sau ODB++, lista de materiale (BOM), fișierele pick-and-place și desenele de asamblare, dacă sunt disponibile. Aceste fișiere ne ajută să analizăm proiectul și să pregătim o ofertă precisă.
Da. Acceptăm prototipuri de volum mic și producție de volum mare. Serviciul nostru poate gestiona comenzi de diferite dimensiuni și cerințe ale proiectului.
Da. PCBTok acceptă asamblarea cu tehnologie mixtă, combinând componente SMT cu componente through-hole pe același PCB. Metodele de lipire depind de designul plăcii și de cerințele componentelor.
Panelizarea combină mai multe PCB-uri într-un singur panou pentru asamblare SMT. Acest lucru ajută la îmbunătățirea eficienței manipulării, la reducerea timpului de configurare și la susținerea unei producții automatizate mai rapide. Poate reduce costul de asamblare per placă, în special pentru PCB-uri mici și modele repetate.
Urmăm proceduri adecvate de manipulare și depozitare pentru dispozitivele sensibile la umiditate. Componentele sunt păstrate în condiții controlate, iar coacerea se efectuează atunci când este necesar pentru a reduce daunele legate de umiditate în timpul lipirii prin reflow.
ENIG și HASL fără plumb sunt opțiuni comune. ENIG oferă o suprafață plană pentru componente cu pas fin și pachete BGA, în timp ce cel mai bun finisaj depinde de designul PCB-ului și de cerințele de asamblare.
Echipamentele SMT obișnuite includ imprimante cu pastă de lipit, mașini de tip „pick-and-place”, cuptoare de reflow, sisteme SPI, sisteme AOI și echipamente de inspecție cu raze X. Fiecare dintre acestea susține o etapă diferită de asamblare și control al calității.