Modificare limbă
PCBTok: Sursa de bază pentru substrat PCB de înaltă calitate
Cele mai bune substraturi PCB pot fi greu de găsit, mai ales atunci când aveți nevoie rapid de plăci de înaltă calitate. PCBTok face mai ușor ca niciodată obținerea plăcilor de care aveți nevoie, cu selecția lor largă de PCB-uri de înaltă calitate, care funcționează cu aproape orice nevoie electronică - de la ingineri profesioniști la pasionați și toți cei care se află între ele.
- Serviciu de întoarcere rapidă 24h pentru prototipul dvs. PCB
- Nu există cantitate minimă de comandă pentru noua comandă
- Peste 500 de lucrători în unitatea noastră
- Acceptați auditul și inspecția fabricii de către terți înainte de a începe afacerea noastră
Primele substraturi PCB ale PCBTok
Pentru orice nevoie electronică, substratul PCB este esențial pentru a vă face propria placă de circuit. PCBTok este o companie din China care furnizează plăci de circuite imprimate de calitate din 2010.
Tehnologia și procesul proprietarului PCBTok oferă performanțe superioare într-o varietate de aplicații, inclusiv comunicații, medical, industrial sisteme de automatizare și aerospațiale.
Indiferent dacă sunteți în căutarea unuia dintre produsele lor personalizabile sau aveți nevoie de un substrat specific pe care să vă imprimați propriile circuite, acești tipi vă au acoperit.
Oferim câteva linii de produse diferite, în funcție de tipul de plăci de circuite pe care le faceți și de câte aveți nevoie.
Substraturile de înaltă calitate sunt specialitatea PCBTok, așa că nu ezitați să ne contactați dacă aveți nevoie de ajutor cu ceva! Luați legătura cu ei dacă aveți întrebări sau doriți să obțineți o estimare!
Substrat PCB după caracteristică
Material compozit din hârtie impregnată cu un plastifiat rășină fenol formaldehidă. Acest material compozit din hârtie polimerică are toate beneficiile pe care le dorești la un preț accesibil!
FR-4 oferă o izolație excepțională, făcându-l ideal pentru echipamentele electronice, dar poate fi aplicat și la aproape orice în cazul în care este necesară rezistența la umiditate sau la schimbările de mediu.
Funcționează în complex cu o gamă largă de opțiuni. Un aspect critic este că acest substrat RF PCB determină proprietăți-cheie, cum ar fi conductivitatea termică și interferență electromagnetică ecranare.
Proprietățile substratului CEM PCB sunt costuri reduse, stabilitate și rigiditate termică bune, aderență remarcabilă la suprafețele metalice și capacitatea de rezistență la izolație.
Cu politetrafluoretilenă care transmite semnale de 5 GHz și mai mari. PTFE este rezistent la substanțele chimice corozive, are proprietăți scăzute de degajare și nu absoarbe umiditatea.
Materiale plastice sintetizate cu stabilitate la temperaturi ridicate și caracteristici unice de rezistență, ceea ce îl face util pentru proiecte care implică temperaturi extreme sau alte condiții dificile
PCB substrat după material (6)
-
Are o rezistență extraordinară la rupere și este potrivit pentru produse fragile cu substraturi subțiri sau casante. PCB din sticlă nețesută întărește suprafața creând un strat neted, planar și flexibil.
-
Fabricat din foi subțiri sau covorașe din țesătură din fibră de sticlă, care sunt țesute împreună cu mașini speciale pentru a forma un material dur, dar flexibil. Poate fi folosit singur ca armătură pentru componentele din fibră de sticlă.
-
Folia de cupru este aplicată direct pe partea superioară a unui substrat special de proces cunoscut sub numele de substrat ceramic. Poate îmbunătăți conductivitatea termică, rezistența, durabilitatea și performanța de ecranare electromagnetică.
-
Substratul PCB FR-4 de înaltă performanță este un material de bază realizat dintr-o rășină epoxidică ignifugă și un material compozit de sticlă pentru o performanță mai bună a dispozitivelor.
-
Rogers oferă o gamă largă de opțiuni de substrat pentru a se potrivi nevoilor dumneavoastră specifice, de la materiale cu constantă dielectrică ultra-înaltă până la substraturi rezistente chimic utilizate într-o varietate de aplicații.
-
Conductivitatea termică asistată de aluminiu miezul din plăcile de circuite permite o densitate mai mare de ambalare, parametri de funcționare mai stabili, siguranță operațională mai mare și o rată de eșec redusă.
Substratul PCB după tip (5)
-
Substratul este materialul de bază pe care se află componentele electronice, cum ar fi rezistențele, condensatoarele, inductoarele, conectorii pentru circuite integrate etc.
-
Flex PCB Substrate este de obicei utilizat pentru proiecte în care dimensiunea și greutatea sunt factori critici sau în care este posibil să nu cunoașteți forma finală decât mai târziu în procesul de proiectare.
-
Rigid-flex are următoarele avantaje. Permite un acces mai bun în spații restrânse. Profil redus pentru aplicații cu potrivire mai strânsă. Reduce greutatea și volumul în comparație cu PCB-urile rigide
-
Substratul PCB-urilor cu o singură față este utilizat pentru prototipare, testarea circuitelor înainte de producția în masă, înlocuiri rapide pentru piesele defecte și pentru a economisi costurile materiale.
-
Rutare mult mai bună, care este adesea foarte utilă în multe produse electronice. Circuitele de pe o parte a plăcii se pot conecta la cele de pe cealaltă prin intermediul găurilor perforate în ea.
Avantajul PCBTok: De ce substratul nostru PCB este cea mai bună alegere pentru electronicele dvs
Pentru multe proiecte de electronice, PCB este una dintre cele mai importante componente ale întregului proiect. Un substrat PCB de încredere poate însemna toată diferența între crearea unui dispozitiv nou uimitor și ca întregul tău proiect să fie un explozie costisitoare!
PCB-urile sunt o componentă crucială a electronicii moderne, iar designul bun este esențial pentru o fabricație eficientă. Dar, uneori, un circuit se poate supraîncălzi sau funcționa defectuos din cauza substratului sau materialelor PCB slabe. Poate credeți că designul dvs. va fi eficient, dar nu știți până nu îl testați.
Aici, la PCBTok, muncim din greu pentru a ne asigura că plăcile noastre de circuite imprimate (PCB) au cele mai bune substraturi pentru PCB care au fost testate de profesioniști cu experiență, cu un ochi către eficiență – iar prețul nostru accesibil ne permite să furnizăm aceste plăci la costuri, în același timp transformând un profit.
Substratul PCB al PCBTok în fabricarea PCB-urilor dumneavoastră
Având atât de mulți producători de PCB din care să alegeți, este dificil să găsiți unul care să fie de încredere și care să vă poată oferi plăci de circuite imprimate de înaltă calitate.
Dar nu-ți face griji! Cu PCBTok, puteți fi sigur că nevoile dumneavoastră electronice vor fi satisfăcute.
Tehnologia și procesul proprietarului PCBTok oferă performanțe superioare într-o varietate de aplicații. PCBTok oferă, de asemenea, servicii de proiectare electronică pentru a ajuta clienții să-și dezvolte ideile de produse și să intre în producție rapid și eficient – indiferent dacă doresc să construiască doar una sau milioane de unități.
Caracteristicile substraturilor PCB ale PCBTok
Substraturile PCB de la PCBTok prezintă o varietate de beneficii care le fac ideale pentru orice proiect, inclusiv proprietăți izolante dure și consistență perfectă.
Aceasta înseamnă că PCB-urile rămân în mod constant rigide în timp, indiferent de câte ori sunt manipulate sau mutate.
În plus, fiecare substrat PCB este sigilat ermetic pentru a preveni oxidarea, care în cele din urmă le crește durata de viață prin prevenirea coroziunii la conexiuni și alte puncte slabe.
Având în vedere aceste trăsături, este ușor de înțeles de ce plăcile de calitate PCBTok sunt preferate în atât de multe industrii!
Alegeți substratul PCB potrivit în crearea PCB-urilor dvs
Unul dintre cele mai importante aspecte ale PCB-ului dumneavoastră este substratul lor. Doar câteva companii din China produc acest tip de substrat și foarte puțini utilizatori știu că are aceste tipuri de calitate și aplicabilitate.
PCBTok a produs deja un milion de metri pătrați, care poate fi folosit în diverse industrii, cum ar fi Smart Home, IoT, Portabil Dispozitive, electronice de larg consum etc.
Acestea sunt doar câteva exemple din ceea ce putem oferi clienților noștri, deoarece aceștia nu sunt limitați de un singur material; oferă o mare varietate!
Acest lucru le permite într-adevăr să se extindă în noi industrii. Dacă sunteți în căutarea plăcilor de calitate, nu există loc mai bun decât PCBTok!
Fabricarea substratului PCB
PCBTok oferă nu numai substratul de bază, care este standardul FR4 PCB. Poti alege plastic, sticla si chiar cauciuc!
Doar nu treceți cu vederea alegerea dvs. de substrat - ar putea avea un efect drastic asupra calității produsului final.
De exemplu, în electronice, cum ar fi difuzoarele, alegerea plasticului în locul sticlei are beneficiile și dezavantajele sale.
Plasticul, fiind flexibil și ușor, este o soluție ideală pentru produse precum panourile solare sau alte produse care trebuie să reziste la presiunea sau vibrațiile externe.
Cu toate acestea, dacă designul nu necesită flexibilitate, atunci sticla ar fi mai bună.
PCBTok folosește trei metode diferite pentru a se asigura că toate substraturile PCB pot fi utilizate eficient și în siguranță în orice proiect electronic.
- Fiecare lot de substrat este testat și transmis înainte de expediere către clienți pentru a vă asigura că este fiabil
- O varietate de teste trebuie trecute înainte de a trimite un lot de la furnizorii PCBTok, inclusiv verificări pentru valori specifice de radiație, grosime, emisii și multe altele
- Teste finale care sunt efectuate la ambalarea fiecărei comenzi pentru a asigura consistența calității.
Departamentul nostru de control al calității asigură numai PCB de cea mai înaltă calitate prin inspectarea fiecărui lot cu inspecții în toate etapele de producție pentru ca consumatorii să obțină PCB-uri de calitate.
Detalii de producție de substrat PCB ca urmare
- Unitatea de producție
- Capacități PCB
- Modalitati de livrare
- Metode de plată:
- Trimiteți-ne întrebări
| NU | Articol | Specificație tehnică | ||||||
| Standard | Avansat | |||||||
| 1 | Numărul de straturi | 1-20 straturi | 22-40 strat | |||||
| 2 | Material de baza | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminate PTFE (seria Rogers series Seria taconică 、 Arlon seria series Seria Nelco / co Nelco) 、 -4 material (inclusiv laminare parțială hibridă Ro4350B cu FR-4) | ||||||
| 3 | Tip PCB | PCB rigid/FPC/Flex-Rigid | Backplane, HDI, PCB cu mai multe straturi oarbe și îngropate, Capacitate încorporată, Placă de rezistență încorporată, PCB cu putere mare de cupru, Backdrill. | |||||
| 4 | Tip de laminare | Orb și îngropat prin tip | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 3 ori | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 2 ori | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | ||||||
| 5 | Grosimea plăcii finisate | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Grosimea minimă a miezului | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Grosimea cuprului | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Peretele PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Dimensiunea maximă a plăcii | 500 * 600 mm (19 ”* 23”) | 1100 * 500 mm (43 ”* 19”) | |||||
| 10 | Gaură | Dimensiune minimă de găurire cu laser | 4mil | 4mil | ||||
| Dimensiunea maximă de găurire cu laser | 6mil | 6mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru placa cu orificii | 10:1（diametrul găurii＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru laser prin placare de umplere | 0.9:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | 1:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru adâncimea mecanică- panou de control de foraj (adâncimea de găurire oarbă/dimensiunea găurii oarbe) |
0.8:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | 1.3:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≤8mil), 1.15:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | ||||||
| Min. Adâncimea de control mecanic al adâncimii (burghiu înapoi) | 8mil | 8mil | ||||||
| Distanța minimă dintre peretele găurii și conductor (Nici unul orb și îngropat prin PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanța minimă dintre conductorul de perete al orificiului (oarb și îngropat prin PCB) | 8mil (laminare de 1 ori), 10 mil (laminare de 2 ori), 12 mil (laminare de 3 ori) | 7mil (1 laminare), 8 mil (laminare de 2 ori), 9 mil (laminare de 3 ori) | ||||||
| Gab minim între conductorul de perete al orificiului (gaura oarbă laser îngropată prin PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spațiu minim între găurile laser și conductor | 6mil | 5mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii în plasă diferită | 10mil | 10mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii din aceeași plasă | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | ||||||
| Spațiu minim între două pereți de găuri NPTH | 8mil | 8mil | ||||||
| Toleranța locației găurii | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranță NPTH | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța găurilor de ajustare prin presare | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța adâncimii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| Toleranță la dimensiunea găurii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| 11 | tampon (inel) | Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri cu laser | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | ||||
| Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri mecanice | 16 mil (foraje de 8 mil) | 16 mil (foraje de 8 mil) | ||||||
| Dimensiunea minimă a tamponului BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, alte tehnici de suprafață sunt de 10 mil (7 mil sunt ok pentru aur flash) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, alte tehnici de suprafață sunt 7mi | ||||||
| Toleranță la dimensiunea plăcuței (BGA) | ± 1.5 mil (dimensiunea tamponului ≤ 10 mil); ± 15% (dimensiunea tamponului> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensiunea tamponului ≤ 12 mil); ± 10% (dimensiunea tamponului ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Latime/Spatiu | Stratul intern | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Stratul extern | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/7 | 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Toleranța toleranței | Poziția găurii | 0.08 (3 mils) | |||||
| Lățimea conductorului (W) | 20% Abatere de la Master A / W |
Abaterea de 1 mil a Maestrului A / W |
||||||
| Dimensiunea conturului | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirijori și schiță ( C – O ) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp și Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Masca de sudura | Dimensiunea maximă a instrumentului de găurit pentru umplere cu Soldermask (o singură parte) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Culoarea masca de lipit | Verde, negru, albastru, roșu, alb, galben, violet mat / lucios | |||||||
| Culoarea serigrafiei | Alb, Negru, Albastru, Galben | |||||||
| Dimensiunea maximă a găurii pentru via umplută cu lipici albastru din aluminiu | 197mil | 197mil | ||||||
| Dimensiunea găurii de finisare pentru via umplută cu rășină | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru via umplută cu placă de rășină | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Lățimea minimă a podului măștii de lipit | Cupru de bază≤0.5 oz、Cutie de imersie: 7.5 mil (negru), 5.5 mil (altă culoare), 8 mil (pe zona de cupru) | |||||||
| Cupru de bază≤0.5 oz、Tratament de finisare nu Staniu de imersie: 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 4 mil (altele culoare, extremitate 3.5 mil), 8 mil (pe zona de cupru |
||||||||
| Cupru de bază 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (altă culoare), 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (altă culoare), 6 mil (negru), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| 15 | Tratament de suprafață | Fara plumb | Aur auriu (aur galvanizat) 、 ENIG 、 Aur dur 、 Aur auriu 、 HASL Fără plumb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Aur moale 、 Argint de imersie 、 Tin de imersie 、 ENIG + OSP, ENIG + Deget auriu, Aur auriu (aur galvanizat) + Deget auriu , Argint de imersie + Deget de aur, Staniu de imersiune + Deget de aur | |||||
| Cu plumb | HASL cu plumb | |||||||
| raport de aspect | 10: 1 (fără plumb HASL, plumb HASL, ENIG, tablă de imersie, argint de imersie, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensiune maxima finisata | HASL Lead 22″*39″；HASL fără plumb 22″*24″；Flash auriu 24″*24″；Aur dur 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash auriu 21″*48″; ″；Cutie de imersie 16″*21″；Argint de imersie 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensiune min finita | HASL Plumb 5″*6″；HASL fără plumb 10″*10″；Flash Aur 12″*16″；Aur dur 3″*3″；Flash Aur (aur galvanizat) 8″*10″* 2″ Imersie 4″；Imersiune argintie 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Grosimea PCB-ului | HASL Plumb 0.6-4.0mm；HASL fără plumb 0.6-4.0mm；Flash Aur 1.0-3.2mm；Aur dur 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash Aur (aur galvanizat) 0.15-5.0 mm imersie 0.4mm；Imersiune argint 5.0-0.4mm；OSP 5.0-0.2mm | |||||||
| Înaltă maximă până la degetul auriu | 1.5inch | |||||||
| Spațiu minim între degetele aurii | 6mil | |||||||
| Spațiu minim blocat până la degetele aurii | 7.5mil | |||||||
| 16 | Tăiere în V | Dimensiune panou | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Grosimea plăcii | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Rămâne Grosimea | 1/3 grosime placă | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Toleranță | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Lățimea canelurii | 0.50 mm (20mil) max. | 0.38 mm (15mil) max. | ||||||
| Groove la Groove | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Dimensiune fantă tol.L≥2W | Slot PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Slot PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Flot NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | Flot NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) L:+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Distanță minimă de la marginea găurii la marginea găurii | 0.30-1.60 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Distanța minimă dintre marginea găurii și modelul circuitelor | gaura PTH: 0.20 mm (8 mil) | gaura PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificiu NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificiu NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfer imagine Înregistrare tol | Model de circuit vs.gaura index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Model de circuit vs.a doua gaură de foraj | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Toleranța de înregistrare a imaginii față/spate | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Multistraturi | Înregistrare greșită layer-strat | 4 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 straturi: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 straturi: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 straturi: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 straturi: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Spațierea de la marginea găurii la modelul stratului interior | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.Spacing de la contur la modelul stratului interior | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. grosimea plăcii | 4 straturi: 0.30 mm (12 mil) | 4 straturi: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 straturi: 0.60 mm (24 mil) | 6 straturi: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 straturi: 1.0 mm (40 mil) | 8 straturi: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Toleranță la grosimea plăcii | 4 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 straturi: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 straturi: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 straturi: +/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 straturi: +/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resiztenta izolarii | 10KΩ~20MΩ(tipic: 5MΩ) | ||||||
| 24 | conductibilitate | <50Ω (tipic: 25Ω) | ||||||
| 25 | Tensiunea de testare | 250V | ||||||
| 26 | Controlul impedanței | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok oferă clienților noștri metode flexibile de livrare, puteți alege una dintre metodele de mai jos.
1.DHL
DHL oferă servicii expres internaționale în peste 220 de țări.
DHL este partener cu PCBTok și oferă prețuri foarte competitive clienților PCBTok.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletului în întreaga lume.
2. UPS
UPS primește datele și cifrele despre cea mai mare companie de livrare de pachete din lume și unul dintre principalii furnizori globali de servicii specializate de transport și logistică.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru a livra un pachet la majoritatea adreselor din lume.
3. TNT
TNT are 56,000 de angajați în 61 de țări.
Este nevoie de 4-9 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
4. FedEx
FedEx oferă soluții de livrare pentru clienții din întreaga lume.
Este nevoie de 4-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
5. Aer, mare / aer și mare
Dacă comanda dumneavoastră este de volum mare cu PCBTok, puteți alege și
pentru a expedia prin aer, mare / aer combinat și maritim atunci când este necesar.
Vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Notă: dacă aveți nevoie de alții, vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Puteți folosi următoarele metode de plată:
Transfer telegrafic (TT): Un transfer telegrafic (TT) este o metodă electronică de transfer de fonduri utilizată în principal pentru tranzacțiile bancare de peste mări. Este foarte convenabil de transferat.
Transfer bancar: Pentru a plăti prin transfer bancar utilizând contul dvs. bancar, trebuie să vizitați cea mai apropiată sucursală bancară cu informațiile despre transferul bancar. Plata dvs. va fi finalizată la 3-5 zile lucrătoare după ce ați terminat transferul de bani.
Paypal: Plătiți ușor, rapid și sigur cu PayPal. multe alte carduri de credit și de debit prin PayPal.
Card de credit: Puteți plăti cu un card de credit: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produse asemănătoare
Substratul PCB – Ghidul de întrebări frecvente completat
Substratul PCB: substratul unei plăci de circuit imprimat determină rezistența și flexibilitatea acesteia. În plus, substratul este acoperit cu un strat de cupru, care este un bun conductor de electricitate. The strat de mască de lipit este o altă componentă a PCB-ului. Prin izolarea componentelor PCB de alte materiale conductoare, acest strat previne punțile de lipit. Diverși producători de PCB oferă o varietate de substraturi rezistente la căldură pentru diverse aplicații.