Modificare limbă
Substrat avansat de nitrură de siliciu de la PCBTok
Nitrura de siliciu, numită și Si3N4, este un compus chimic format din siliciu și azot. Are stabilitate termică mare, porozitate scăzută și rezistență hidrolitică, ceea ce îl face excelent pentru plăcile de circuite imprimate.
PCBTok este unul dintre cei mai de încredere producători de plăci PCB cu substrat cu nitrură de siliciu. De peste zece ani, PCBTok furnizează peste 1 de clienți în Asia, Europa și America.
Proprietățile termice, mecanice și electrice ale substratului cu nitrură de siliciu
Proprietățile termice, mecanice și electrice ale substraturilor cu nitrură de siliciu sunt importante pentru dezvoltarea dispozitivelor electronice. Nitrura de siliciu are un coeficient ridicat de dilatare termică (CTE), ceea ce înseamnă că se extinde și se contractă la o rată mai mare decât alte ceramice.
Nitrura de siliciu are, de asemenea, un coeficient de dilatare termică scăzut în comparație cu alte materiale. Aceasta înseamnă că nitrura de siliciu nu se va deforma atunci când este supusă la temperaturi și solicitări ridicate. Nitrura de siliciu este, de asemenea, foarte rezistentă la coroziune la temperaturi ridicate.
PCBTok este cel mai de încredere producător de substrat cu nitrură de siliciu. Avem o echipă de ingineri profesioniști care sunt dedicați să vă ofere cel mai bun produs. Spune-ne cerințele tale și vom fabrica produsele pentru tine.
PCB substrat de nitrură de siliciu după grosime
Substratul cu nitrură de siliciu cu o grosime de 0.1 mm are o conductivitate termică scăzută. Este extrem de dur și rezistent din punct de vedere chimic și are rezistență chimică la acizi și alcooli pentru o mai bună stabilitate a dispozitivului.
Folosit în industria semiconductoarelor, microelectronică și alte aplicații industriale în care densitatea plană mare, rezistența excelentă la coroziune și coeficientul termic de dilatare ultra-scăzut.
Dispune de o acoperire low-k și sunt compatibile cu o gamă largă de dispozitive electronice. O grosime de 0.385 mm face ca aceste substraturi să fie potrivite pentru aproape orice aplicație, de la clasa înaltă wearables la electronicele de larg consum.
Substratul cu nitrură de siliciu cu o grosime de 0.5 mm este un substrat foarte puternic, foarte dur din punct de vedere mecanic și durabil. Are o caracteristică de conductivitate termică bună, care asigură performanța sa bună în intervalele de temperatură.
Substratul cu nitrură de siliciu cu o grosime de 0.635 mm este un material excelent în care să se efectueze studii de căldură și alte analize termice datorită conductivității termice ridicate și coeficientului de dilatare termică scăzut.
Substrat cu nitrură de siliciu cu grosimea de 1.0 mm. Poate fi folosit la temperaturi ridicate, tensiune înaltă și câmp electric scăzut. Are stabilitate chimică bună, rezistență la radiații și performanță de izolare cu densitate de flux magnetic.
Ghid complet pentru substratul cu nitrură de siliciu (Si3N4)
Substratul cu nitrură de siliciu (Si3N4) este cel mai comun material utilizat în fabricarea plăcilor de circuite imprimate. Motivul principal pentru aceasta este că este neconductiv și are o conductivitate termică ridicată. Aceasta înseamnă că poate fi folosit ca substrat pentru construcție diverse tipuri de circuite pornește fără a provoca interferențe cu performanța acestuia.
În plus, substraturile cu nitrură de siliciu sunt, de asemenea, cunoscute pentru proprietățile lor de înaltă rezistență și duritate, care le fac ideale pentru utilizare în aplicații industriale unde trebuie să reziste la niveluri ridicate de presiune sau stres.
Funcția principală a substratului este de a oferi un stabil suprafata pentru montarea componentelor electronice și alte componente necesare pentru funcționarea PCB-ului. Substratul poate fi realizat din diferite materiale, cum ar fi sticla, alumină, poliimidă și așa mai departe. Nitrura de siliciu are multe avantaje față de alte substraturi și, prin urmare, este utilizată pe scară largă în fabricarea PCB-urilor.
Caracteristici și caracteristici ale substratului cu nitrură de siliciu
Una dintre cele mai importante caracteristici ale materialelor substrat cu nitrură de siliciu este capacitatea lor de a rezista la temperaturi ridicate fără a-și schimba forma fizică sau structura. Acest lucru le face perfecte pentru utilizarea în medii în care temperaturile ridicate sunt comune, cum ar fi în setările industriale sau în dispozitivele electronice care necesită căldură pentru a funcționa corect.
O altă caracteristică excelentă a acestor substraturi cu nitrură de siliciu este densitatea scăzută și natura lor ușoară, ceea ce le permite să fie manipulate cu ușurință de către lucrători, fără a provoca disconfort sau oboseală din cauza transportului de sarcini grele pe tot parcursul zilei (cum ar fi atunci când lucrați la o fabrică de electronice). Acest lucru înseamnă, de asemenea, că pot fi transportate cu ușurință dintr-un loc în altul, fără a necesita prea mult efort din partea celor care sunt responsabili să se asigure că totul rămâne în siguranță în timpul tranzitului.
Substrat cu nitrură de siliciu pentru performanță îmbunătățită
Nitrura de siliciu este un material dur care poate fi folosit ca substrat pentru plăcile de circuite imprimate. Când este utilizat ca substrat, oferă o stabilitate termică excelentă și o performanță electrică îmbunătățită. Acest lucru îl face o alegere ideală pentru dispozitivele care necesită funcționare la temperatură ridicată și/sau transmisie de semnal de mare viteză.
Substraturile cu nitrură de siliciu sunt utilizate în mod obișnuit în procesul de fabricație a plăcilor cu circuite imprimate. Acestea oferă o stabilitate termică excelentă și o performanță electrică îmbunătățită, făcându-le o alegere ideală pentru funcționarea la temperatură ridicată sau transmisia de semnal de mare viteză.
Substratul cu nitrură de siliciu încercat și testat de la PCBTok
PCBTok este un producător și furnizor profesionist de substrat de nitrură de siliciu. Oferim substrat de nitrură de siliciu de cea mai bună calitate, cu preț competitiv, servicii bune și livrare rapidă.
Ne angajăm să oferim clienților produse și servicii de înaltă calitate la prețuri competitive. Am muncit din greu pentru a stabili o relație de cooperare pe termen lung cu clienții noștri.
Credem că putem crea valoare împreună prin angajamentul nostru față de calitate și excelență, precum și prin capacitatea noastră de a asculta cu atenție nevoile clienților.
Dacă sunteți interesat de oricare dintre produsele noastre cu substrat cu nitrură de siliciu sau doriți să discutați despre o comandă personalizată, vă rugăm să nu ezitați să ne contactați.
Fabricarea substratului cu nitrură de siliciu
Fiabilitatea substratului cu nitrură de siliciu în fabricarea plăcilor de circuite imprimate este unul dintre cei mai importanți factori în determinarea calității produsului. Rezistența substraturilor cu nitrură de siliciu la diferite condiții de mediu, rezistența și duritatea lor ridicată, coeficientul scăzut de dilatare termică, rezistența la temperaturi ridicate le fac unul dintre cele mai populare materiale pentru fabricarea plăcilor de circuite imprimate.
Substraturile cu nitrură de siliciu sunt utilizate pentru fabricarea plăcilor de circuite imprimate, precum și pentru alte aplicații în care este necesară utilizarea unui material puternic, rezistent la căldură, care nu necesită prelucrare termică. Substratul cu nitrură de siliciu este utilizat pe scară largă la fabricarea echipamentelor electronice: Calculatoare, telefoane mobile, sateliți etc.
Substratul cu nitrură de siliciu este a ceramică material care are multe avantaje față de alte substraturi. Unul dintre cele mai importante avantaje este că are o conductivitate termică ridicată, ceea ce înseamnă că poate disipa căldura mai bine decât alte materiale, precum sticla sau dioxidul de siliciu. Acest lucru permite temperaturi mai ridicate în timpul procesării, ceea ce poate reduce timpul necesar pentru fabricarea plăcilor de circuite imprimate.
Un alt avantaj este că nitrura de siliciu are o duritate mai mare decât alte ceramice, ceea ce o face mai durabilă. Acest lucru înseamnă că există mai puțin risc de deteriorare în timpul manipulării sau transportului, ceea ce reduce și mai mult costurile și crește eficiența. În plus, nitrura de siliciu are o rezistență chimică bună și o rezistență excelentă la șocuri termice.
Detalii privind producția de substrat cu nitrură de siliciu ca urmare
- Unitatea de producție
- Capacități PCB
- Metodă de livrare
- Metode de plată:
- Trimiteți-ne întrebări
| NU | Articol | Specificație tehnică | ||||||
| Standard | Avansat | |||||||
| 1 | Numărul de straturi | 1-20 straturi | 22-40 strat | |||||
| 2 | Material de baza | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminate PTFE (seria Rogers series Seria taconică 、 Arlon seria series Seria Nelco / co Nelco) 、 -4 material (inclusiv laminare parțială hibridă Ro4350B cu FR-4) | ||||||
| 3 | Tip PCB | PCB rigid/FPC/Flex-Rigid | Backplane, HDI, PCB cu mai multe straturi oarbe și îngropate, Capacitate încorporată, Placă de rezistență încorporată, PCB cu putere mare de cupru, Backdrill. | |||||
| 4 | Tip de laminare | Orb și îngropat prin tip | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 3 ori | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 2 ori | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | ||||||
| 5 | Grosimea plăcii finisate | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Grosimea minimă a miezului | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Grosimea cuprului | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Peretele PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Dimensiunea maximă a plăcii | 500 * 600 mm (19 ”* 23”) | 1100 * 500 mm (43 ”* 19”) | |||||
| 10 | Gaură | Dimensiune minimă de găurire cu laser | 4mil | 4mil | ||||
| Dimensiunea maximă de găurire cu laser | 6mil | 6mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru placa cu orificii | 10:1（diametrul găurii＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru laser prin placare de umplere | 0.9:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | 1:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru adâncimea mecanică- panou de control de foraj (adâncimea de găurire oarbă/dimensiunea găurii oarbe) |
0.8:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | 1.3:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≤8mil), 1.15:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | ||||||
| Min. Adâncimea de control mecanic al adâncimii (burghiu înapoi) | 8mil | 8mil | ||||||
| Distanța minimă dintre peretele găurii și conductor (Nici unul orb și îngropat prin PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanța minimă dintre conductorul de perete al orificiului (oarb și îngropat prin PCB) | 8mil (laminare de 1 ori), 10 mil (laminare de 2 ori), 12 mil (laminare de 3 ori) | 7mil (1 laminare), 8 mil (laminare de 2 ori), 9 mil (laminare de 3 ori) | ||||||
| Gab minim între conductorul de perete al orificiului (gaura oarbă laser îngropată prin PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spațiu minim între găurile laser și conductor | 6mil | 5mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii în plasă diferită | 10mil | 10mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii din aceeași plasă | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | ||||||
| Spațiu minim între două pereți de găuri NPTH | 8mil | 8mil | ||||||
| Toleranța locației găurii | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranță NPTH | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța găurilor de ajustare prin presare | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța adâncimii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| Toleranță la dimensiunea găurii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| 11 | tampon (inel) | Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri cu laser | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | ||||
| Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri mecanice | 16 mil (foraje de 8 mil) | 16 mil (foraje de 8 mil) | ||||||
| Dimensiunea minimă a tamponului BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, alte tehnici de suprafață sunt de 10 mil (7 mil sunt ok pentru aur flash) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, alte tehnici de suprafață sunt 7mi | ||||||
| Toleranță la dimensiunea plăcuței (BGA) | ± 1.5 mil (dimensiunea tamponului ≤ 10 mil); ± 15% (dimensiunea tamponului> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensiunea tamponului ≤ 12 mil); ± 10% (dimensiunea tamponului ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Latime/Spatiu | Stratul intern | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Stratul extern | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/7 | 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Toleranța toleranței | Poziția găurii | 0.08 (3 mils) | |||||
| Lățimea conductorului (W) | 20% Abatere de la Master A / W |
Abaterea de 1 mil a Maestrului A / W |
||||||
| Dimensiunea conturului | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirijori și schiță ( C – O ) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp și Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Masca de sudura | Dimensiunea maximă a instrumentului de găurit pentru umplere cu Soldermask (o singură parte) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Culoarea masca de lipit | Verde, negru, albastru, roșu, alb, galben, violet mat / lucios | |||||||
| Culoarea serigrafiei | Alb, Negru, Albastru, Galben | |||||||
| Dimensiunea maximă a găurii pentru via umplută cu lipici albastru din aluminiu | 197mil | 197mil | ||||||
| Dimensiunea găurii de finisare pentru via umplută cu rășină | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru via umplută cu placă de rășină | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Lățimea minimă a podului măștii de lipit | Cupru de bază≤0.5 oz、Cutie de imersie: 7.5 mil (negru), 5.5 mil (altă culoare), 8 mil (pe zona de cupru) | |||||||
| Cupru de bază≤0.5 oz、Tratament de finisare nu Staniu de imersie: 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 4 mil (altele culoare, extremitate 3.5 mil), 8 mil (pe zona de cupru |
||||||||
| Cupru de bază 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (altă culoare), 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (altă culoare), 6 mil (negru), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| 15 | Tratament de suprafață | Fara plumb | Aur auriu (aur galvanizat) 、 ENIG 、 Aur dur 、 Aur auriu 、 HASL Fără plumb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Aur moale 、 Argint de imersie 、 Tin de imersie 、 ENIG + OSP, ENIG + Deget auriu, Aur auriu (aur galvanizat) + Deget auriu , Argint de imersie + Deget de aur, Staniu de imersiune + Deget de aur | |||||
| Cu plumb | HASL cu plumb | |||||||
| raport de aspect | 10: 1 (fără plumb HASL, plumb HASL, ENIG, tablă de imersie, argint de imersie, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensiune maxima finisata | HASL Lead 22″*39″；HASL fără plumb 22″*24″；Flash auriu 24″*24″；Aur dur 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash auriu 21″*48″; ″；Cutie de imersie 16″*21″；Argint de imersie 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensiune min finita | HASL Plumb 5″*6″；HASL fără plumb 10″*10″；Flash Aur 12″*16″；Aur dur 3″*3″；Flash Aur (aur galvanizat) 8″*10″* 2″ Imersie 4″；Imersiune argintie 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Grosimea PCB-ului | HASL Plumb 0.6-4.0mm；HASL fără plumb 0.6-4.0mm；Flash Aur 1.0-3.2mm；Aur dur 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash Aur (aur galvanizat) 0.15-5.0 mm imersie 0.4mm；Imersiune argint 5.0-0.4mm；OSP 5.0-0.2mm | |||||||
| Înaltă maximă până la degetul auriu | 1.5inch | |||||||
| Spațiu minim între degetele aurii | 6mil | |||||||
| Spațiu minim blocat până la degetele aurii | 7.5mil | |||||||
| 16 | Tăiere în V | Dimensiune panou | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Grosimea plăcii | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Rămâne Grosimea | 1/3 grosime placă | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Toleranță | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Lățimea canelurii | 0.50 mm (20mil) max. | 0.38 mm (15mil) max. | ||||||
| Groove la Groove | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Dimensiune fantă tol.L≥2W | Slot PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Slot PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Flot NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | Flot NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) L:+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Distanță minimă de la marginea găurii la marginea găurii | 0.30-1.60 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Distanța minimă dintre marginea găurii și modelul circuitelor | gaura PTH: 0.20 mm (8 mil) | gaura PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificiu NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificiu NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfer imagine Înregistrare tol | Model de circuit vs.gaura index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Model de circuit vs.a doua gaură de foraj | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Toleranța de înregistrare a imaginii față/spate | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Multistraturi | Înregistrare greșită layer-strat | 4 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 straturi: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 straturi: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 straturi: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 straturi: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Spațierea de la marginea găurii la modelul stratului interior | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.Spacing de la contur la modelul stratului interior | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. grosimea plăcii | 4 straturi: 0.30 mm (12 mil) | 4 straturi: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 straturi: 0.60 mm (24 mil) | 6 straturi: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 straturi: 1.0 mm (40 mil) | 8 straturi: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Toleranță la grosimea plăcii | 4 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 straturi: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 straturi: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 straturi: +/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 straturi: +/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resiztenta izolarii | 10KΩ~20MΩ(tipic: 5MΩ) | ||||||
| 24 | conductibilitate | <50Ω (tipic: 25Ω) | ||||||
| 25 | Tensiunea de testare | 250V | ||||||
| 26 | Controlul impedanței | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok oferă clienților noștri metode flexibile de livrare, puteți alege una dintre metodele de mai jos.
1.DHL
DHL oferă servicii expres internaționale în peste 220 de țări.
DHL este partener cu PCBTok și oferă prețuri foarte competitive clienților PCBTok.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletului în întreaga lume.
2. UPS
UPS primește datele și cifrele despre cea mai mare companie de livrare de pachete din lume și unul dintre principalii furnizori globali de servicii specializate de transport și logistică.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru a livra un pachet la majoritatea adreselor din lume.
3. TNT
TNT are 56,000 de angajați în 61 de țări.
Este nevoie de 4-9 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
4. FedEx
FedEx oferă soluții de livrare pentru clienții din întreaga lume.
Este nevoie de 4-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
5. Aer, mare / aer și mare
Dacă comanda dumneavoastră este de volum mare cu PCBTok, puteți alege și
pentru a expedia prin aer, mare / aer combinat și maritim atunci când este necesar.
Vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Notă: dacă aveți nevoie de alții, vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Puteți folosi următoarele metode de plată:
Transfer telegrafic (TT): Un transfer telegrafic (TT) este o metodă electronică de transfer de fonduri utilizată în principal pentru tranzacțiile bancare de peste mări. Este foarte convenabil de transferat.
Transfer bancar: Pentru a plăti prin transfer bancar utilizând contul dvs. bancar, trebuie să vizitați cea mai apropiată sucursală bancară cu informațiile despre transferul bancar. Plata dvs. va fi finalizată la 3-5 zile lucrătoare după ce ați terminat transferul de bani.
Paypal: Plătiți ușor, rapid și sigur cu PayPal. multe alte carduri de credit și de debit prin PayPal.
Card de credit: Puteți plăti cu un card de credit: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produse asemănătoare
Nitrura de siliciu este un material ceramic care are proprietăți termice excelente. Poate rezista la temperaturi ridicate și are un coeficient de dilatare termică foarte scăzut, ceea ce înseamnă că nu se dilată sau nu se contractă cu schimbările de temperatură. Nitrura de siliciu este adesea folosită ca a substrat pentru circuite integrate, deoarece este rezistent la coroziune, oxidare și substanțe chimice. Se mai foloseste in semiconductor fabricarea ca izolator sau ca parte a procesului de lipire a plachetelor.
Substratul cu nitrură de siliciu este un material ceramic care a fost conceput pentru a fi utilizat ca material de management termic. Acest material are o conductivitate termică ridicată și o dilatare termică scăzută, ceea ce îl face potrivit pentru utilizare în dispozitive semiconductoare de mare putere.
Nitrura de siliciu are un punct de topire ridicat și este neconductivă din punct de vedere electric și inertă din punct de vedere chimic, ceea ce o face un izolator excelent pentru aplicații electrice.
Substraturile cu nitrură de siliciu au o constantă dielectrică scăzută, ceea ce le face ideale pentru utilizare aplicații de înaltă frecvență precum circuite cu microunde, circuite RF, și dispozitive MEMS. Substraturile de nitrură de siliciu sunt, de asemenea, folosite în industria electronică pentru a se forma senzori și traductoare, precum și pentru a realiza dispozitive semiconductoare, cum ar fi diode, tranzistoare și circuite integrate.
Proprietatea mecanică a substraturilor cu nitrură de siliciu este importantă din mai multe motive. Are o rezistență, duritate și rigiditate superioare în comparație cu carbura de siliciu și materiale similare. Acest lucru îl face ideal pentru utilizarea în aplicații în care sunt necesare componente de înaltă rezistență, cum ar fi în industria aerospațială sau aplicații de apărare în care se exercită cantități mari de forță asupra pieselor prelucrate sau fabricate.
Proprietățile mecanice ale substraturilor cu nitrură de siliciu au fost studiate pe larg, iar rezultatele indică faptul că nitrura de siliciu este un material puternic și dur, cu un modul Young și o limită elastică ridicate.