Modificare limbă
Taconic RF-35 proiectat profesional de PCBTok
Laminatul Taconic RF-35 de la PCBTok este cu siguranță realizat cu perfecțiune; facem acest lucru pentru a vă oferi un produs demn care poate funcționa eficient la cea mai înaltă performanță.
- În termen de 24 de ore de la achiziție, oferim servicii de retur.
- Oferim mai multe opțiuni de plată diferite.
- Forța de muncă din unitatea noastră este formată din cel puțin 500 de oameni.
- Vă oferim un CAM complet înainte de a începe producția.
- Vă menținem cotația la zi, trimițându-vă actualizări frecvente.
Calitate excepțională a laminatelor Taconic RF-35 de la PCBTok
Ne pasă cu adevărat de consumatorii noștri în PCBTok; prin urmare, ne asigurăm întotdeauna că producem numai laminate Taconic RF-35 care respectă standardele.
În plus, monitorizăm în mod constant procesul de producție al Taconic RF-35 pentru a garanta că nu prezintă erori înainte de a-l expedia la adresa dumneavoastră.
Valoarea noastră pentru integritate ne-a adus până aici; dorim ca consumatorii noștri să experimenteze cel mai bun serviciu posibil și să încerce performanța remarcabilă a produselor noastre.
PCBTok servește consumatorilor săi doar cele mai satisfăcătoare servicii și produse excepționale.
Pentru a produce cele mai bune laminate Taconic RF-35 de pe piață, facem în mod regulat progrese în tehnologia noastră și îmbunătățim constant capacitățile angajaților noștri.
Taconic RF-35 După caracteristică
PCB-ul Microunde Taconic RF-35 oferă o stabilitate excepțională; se comporta bine chiar daca este supus la temperaturi extreme. De asemenea, este eficient din punct de vedere al costurilor și extrem de eficient în componentele delicate de pitch.
PCB-ul RF Taconic RF-35 are destule asemănări cu placa de tip microunde. Cu toate acestea, are propriile sale beneficii dedicate, cum ar fi transmiterea rapidă a semnalelor de înaltă frecvență cu o impedanță mai mică.
PCB-ul Ceramic Taconic RF-35 este recunoscut la nivel mondial pentru durata de viață lungă. În plus, sunt preferate de majoritatea industria aerospațială aplicații datorită stabilității și fiabilității lor excepționale.
High TG Taconic RF-35 este utilizat pe scară largă în aplicații în care este supus la diferite condiții extreme de temperatură datorită capacității sale de a rezista. Sunt rezistente la căldură, chimicale și umezeală.
Majoritatea dispozitivelor din industria de comunicații au preferat pe scară largă PCB-ul Taconic RF-35 de înaltă frecvență datorită capacității sale de a transmite semnale într-un mod rapid.
PCB-ul Multistrat Taconic RF-35 poate oferi o gamă largă de beneficii aplicațiilor dvs., inclusiv capacitatea sa de a încorpora diverse componente pe placa sa într-o amprentă mică și este ușor.
Taconic RF-35 după dimensiunile panourilor (5)
Dimensiunea foii Taconic RF-12 de 18″ pe 35″ este cel mai mic tip de placă pe care îl putem produce pentru laminatul dumneavoastră. Cu toate acestea, are încă numeroase beneficii în ciuda dimensiunii sale. De asemenea, sunt ideale pentru dispozitivele cu design compact.
Taconic RF-16 de 18″ pe 35″ poate fi perfect potrivit pentru dispozitivele de dimensiuni mici sau medii; încă sunt capabili să producă semnale de înaltă frecvență, dar cu mai puține apariții de impedanță. De asemenea, îl putem personaliza după bunul plac.
Taconic RF-18 de 24″ pe 35″ este ideal pentru dimensiunea medie a dispozitivelor. Dimensiunea foii pentru un laminat nu dictează atât de mult beneficiile pe care le poate oferi aplicațiilor dvs., ci mai degrabă adecvarea la dimensiunea dispozitivului dvs.
Taconic RF-16 de 36″ pe 35″ poate fi, de asemenea, implementat pe dispozitive de dimensiune medie, similar cu dimensiunea panoului de 18″ pe 24″. Cu toate acestea, în funcție de aplicația dvs., vă putem recomanda cea mai potrivită dimensiune pentru aceasta.
Taconic RF-24 de 36″ pe 35″ este cea mai mare opțiune pe care o putem oferi pentru dimensiunea foii; sunt implementate în dispozitive uriașe, cum ar fi industrial echipamente. De asemenea, suntem capabili să personalizăm această dimensiune pentru dvs.
Taconic RF-35 După grosime (5)
Taconic RF-5 de 35 mil este cea mai mică valoare de grosime pe care o oferim pentru acest laminat, deoarece este deja considerat a fi la standarde. Poate funcționa aproape la fel ca și alte grosimi, dar poate varia în funcție de cerințele dumneavoastră.
Taconic RF-10 de 35 mils este foarte preferat de majoritatea consumatorilor noștri, deoarece sunt perfect potrivite pentru majoritatea aplicațiilor comerciale. Această grosime este încă considerată a fi o grosime standard și acceptată.
Taconic RF-20 de 35 mils este grosimea medie pe care o folosesc consumatorii noștri; de asemenea, implementează acest lucru în majoritatea dispozitivelor de aplicații comerciale ca o alternativă pentru 10 mils, deoarece oferă aproape aceleași beneficii.
Taconic RF-30 de 35 mils poate rezista deja la tipul de greutate medie până la medie în ceea ce privește aplicarea. În plus, este utilizat în mod obișnuit în echipamentele industriale, deoarece poate încorpora tipuri grele de componente.
Taconic RF-60 de 35 mils are destul de asemănări cu 30 mils. Cu toate acestea, această grosime specifică poate rezista deja la aplicații mult mai grele. Prin urmare, ele sunt foarte preferate de majoritatea aplicațiilor aerospațiale.
Beneficiile Taconic RF-35
PCBTok vă poate oferi asistență online 24 de ore pe zi. Când aveți întrebări legate de PCB, nu ezitați să ne contactați.
PCBTok vă poate construi rapid prototipurile PCB. De asemenea, oferim producție 24 de ore pentru PCB-uri cu rotație rapidă la unitatea noastră.
Expediem adesea mărfuri de către expeditori internaționali, cum ar fi UPS, DHL și FedEx. Dacă sunt urgente, folosim serviciul expres prioritar.
PCBTok a trecut ISO9001 și 14001 și are, de asemenea, certificări UL din SUA și Canada. Respectăm cu strictețe standardele IPC clasa 2 sau clasa 3 pentru produsele noastre.
Caracteristicile lui PCBTok Taconic RF-35
Taconic RF-35 de la PCBTok are următoarele caracteristici:
- Este incredibil de stabil datorită sticlei sale armate țesute.
- Are un grad remarcabil pentru rezistența la coajă.
- Ele pot fi implementate la costuri reduse și Volum ridicat aplicatii.
- Una sau ambele părți ale plăcii pot avea o placare cu cupru electrodepus.
- Acest laminat poate avea o rată de absorbție a umidității excepțional de scăzută.
Mai mult decât doar caracteristicile enumerate aici, Taconic RF-35 are multe de oferit; dacă sunteți interesat să aflați mai multe, vă rugăm să ne contactați direct.
Considerații de luat înainte de achiziționarea Taconic RF-35
Înainte de a alege Taconic RF-35, poate doriți să luați în considerare următoarele:
- Valoare TG – Ar trebui să reziste la temperaturi dure deoarece odată ce atinge toleranța maximă, se va înmuia; astfel, va înceta să funcționeze.
- Descompunere termică – Ar trebui să aibă o temperatură de 300°C până la 400°C
- Constanta dielectrică – Vă recomandăm să optați pentru valoarea scăzută pentru ca aceasta să fie perfect potrivită în transmisiile de înaltă frecvență și de mare viteză.
- Conductivitate termică – Vă recomandăm să aveți cupru si aluminiu în laminat pentru a conduce căldura mult mai bine.
Avantajele lui PCBTok Taconic RF-35
Taconic RF-35 din PCBTok vă poate oferi următoarele avantaje:
- Disiparea – posedă un nivel scăzut factor de disipare (Df) valoare.
- Suprafață – Are o textură de suprafață foarte netedă și plană.
- Stabilitate - Datorită sticlei sale armate țesute, este stabil dimensional.
- Cost – Oferă o cantitate imensă de economii dacă intenționați să-l utilizați pentru aplicații de frecvență radio și microunde; oferim costuri operaționale reduse.
- Aderență – Are o aderență excepțională la un cupru cu profil superficial.
- Absorbție – Are o absorbție excelentă de umiditate scăzută.
Suntem accesibili 24/7 dacă aveți întrebări despre capabilitățile sale.
Experiența PCBTok: fabricarea Taconic RF-35 de calitate superioară
Capacitatea noastră de a ne asigura în mod constant că laminatul nostru este adecvat pentru orice activitate, fără a întâmpina întârzieri sau probleme cu produsul, ne-a câștigat reputația de cel mai important producător Taconic RF-35 la nivel mondial.
În plus, căutăm mereu modalități de a reduce costurile fără a compromite calitatea laminatului sau oricare dintre numeroasele sale beneficii.
PCBTok Taconic RF-35 este potrivit pentru diverse aplicații RF și cu microunde de mare volum și cu costuri reduse. În plus, vă putem furniza un Taconic RF-35 care este compatibil RoHS și vă putem oferi cele mai bune oferte pe care le putem oferi.
Alegerea PCBTok ca producător Taconic RF-35 vă asigură că veți avea sprijin complet din partea profesioniștilor noștri calificați la fiecare pas al procesului de achiziție. Contactați-ne imediat și vă vom oferi cea mai bună ofertă pe care o avem!
Fabricare Taconic RF-35
Dorim să experimentați și să utilizați laminatul dumneavoastră Taconic RF-35 la cea mai înaltă performanță; astfel, dorim să vă împărtășim ciclul de presare recomandat.
În ceea ce privește laminarea Taconic RF-35, vă sfătuim să utilizați laminarea în vid și apoi să ridicați temperatura acestuia de la 1.5°C la 5.5°C pe minut.
Creșterea temperaturii trebuie efectuată până când fereastra de curgere ajunge la 80°C până la 150°C. Apoi, mențineți presiunea la 73 psi pentru a ajunge la 37°C.
După aceea, vă recomandăm să aplicați presiune maximă la 500 psi. Apoi, întăriți componentele timp de o oră și ambalajul la presiune maximă de 3°C/min.
Puteți lua legătura cu noi dacă sunteți confuz cu privire la acest proces.
Dacă intenționați să achiziționați un Taconic RF-35 de calitate, alegeți PCBTok, deoarece am obținut toate certificările necesare stabilite de standardele internaționale.
În plus, PCBTok deține acreditare UL, standarde RoHS, MIL-PRF-31032 și certificare UL pentru ambele flexibil si rigid-flex constructii.
În plus, suntem înregistrați ITAR, toate produsele noastre sunt IPC 6013 clasa 3, IPC-A-600G clasa 1 și 2 și IPC-A-610 revizuirea D/E clasa 1.
În cele din urmă, avem certificările ISO9001:2008 și IATF16949. Toate acestea sunt cruciale pentru a determina calitatea generală și performanța laminatului dumneavoastră.
Trimiteți-ne un e-mail dacă doriți o explicație mai detaliată a fiecărei certificări.
Aplicații OEM și ODM Taconic RF-35
Unul dintre avantajele implementării unui Taconic RF-35 este stabilitatea sa dimensională excepțională; prin urmare, a fost preferat de majoritatea fără fir dispozitivele din zilele noastre.
Datorită factorului de disipare scăzut al Taconic RF-35 și aderenței excelente la cupru, acestea sunt preferate de majoritatea dispozitivelor de aplicație comerciale.
pod de mare putere aplicaţiile necesită o stabilitate excepţională şi TG ridicat valoare pentru ca acestea să reziste la temperaturi extreme; un Taconic RF-35 este capabil de asta.
Deoarece Taconic RF-35 este recunoscut pentru absorbția scăzută a umidității și valoarea ridicată a TG de peste 315°C, acestea sunt implementate în sistemele prin satelit care necesită acest lucru.
Taconic RF-35 este selecția ideală în ceea ce privește aplicațiile de înaltă frecvență; prin urmare, sunt implementate pe scară largă de majoritatea industriilor de comunicații.
Taconic RF-35 Detalii de producție ca urmare
- Unitatea de producție
- Capacități PCB
- Modalitati de livrare
- Metode de plată:
- Trimiteți-ne întrebări
| NU | Articol | Specificație tehnică | ||||||
| Standard | Avansat | |||||||
| 1 | Numărul de straturi | 1-20 straturi | 22-40 strat | |||||
| 2 | Material de baza | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminate PTFE (seria Rogers series Seria taconică 、 Arlon seria series Seria Nelco / co Nelco) 、 -4 material (inclusiv laminare parțială hibridă Ro4350B cu FR-4) | ||||||
| 3 | Tip PCB | PCB rigid/FPC/Flex-Rigid | Backplane, HDI, PCB cu mai multe straturi oarbe și îngropate, Capacitate încorporată, Placă de rezistență încorporată, PCB cu putere mare de cupru, Backdrill. | |||||
| 4 | Tip de laminare | Orb și îngropat prin tip | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 3 ori | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 2 ori | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | ||||||
| 5 | Grosimea plăcii finisate | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Grosimea minimă a miezului | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Grosimea cuprului | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Peretele PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Dimensiunea maximă a plăcii | 500 * 600 mm (19 ”* 23”) | 1100 * 500 mm (43 ”* 19”) | |||||
| 10 | Gaură | Dimensiune minimă de găurire cu laser | 4mil | 4mil | ||||
| Dimensiunea maximă de găurire cu laser | 6mil | 6mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru placa cu orificii | 10:1（diametrul găurii＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru laser prin placare de umplere | 0.9:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | 1:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru adâncimea mecanică- panou de control de foraj (adâncimea de găurire oarbă/dimensiunea găurii oarbe) | 0.8:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | 1.3:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≤8mil), 1.15:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | ||||||
| Min. Adâncimea de control mecanic al adâncimii (burghiu înapoi) | 8mil | 8mil | ||||||
| Distanța minimă dintre peretele găurii și conductor (Nici unul orb și îngropat prin PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanța minimă dintre conductorul de perete al orificiului (oarb și îngropat prin PCB) | 8mil (laminare de 1 ori), 10 mil (laminare de 2 ori), 12 mil (laminare de 3 ori) | 7mil (1 laminare), 8 mil (laminare de 2 ori), 9 mil (laminare de 3 ori) | ||||||
| Gab minim între conductorul de perete al orificiului (gaura oarbă laser îngropată prin PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spațiu minim între găurile laser și conductor | 6mil | 5mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii în plasă diferită | 10mil | 10mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii din aceeași plasă | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | ||||||
| Spațiu minim între două pereți de găuri NPTH | 8mil | 8mil | ||||||
| Toleranța locației găurii | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranță NPTH | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța găurilor de ajustare prin presare | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța adâncimii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| Toleranță la dimensiunea găurii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| 11 | tampon (inel) | Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri cu laser | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | ||||
| Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri mecanice | 16 mil (foraje de 8 mil) | 16 mil (foraje de 8 mil) | ||||||
| Dimensiunea minimă a tamponului BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, alte tehnici de suprafață sunt de 10 mil (7 mil sunt ok pentru aur flash) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, alte tehnici de suprafață sunt 7mi | ||||||
| Toleranță la dimensiunea plăcuței (BGA) | ± 1.5 mil (dimensiunea tamponului ≤ 10 mil); ± 15% (dimensiunea tamponului> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensiunea tamponului ≤ 12 mil); ± 10% (dimensiunea tamponului ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Latime/Spatiu | Stratul intern | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Stratul extern | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/7 | 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Toleranța toleranței | Poziția găurii | 0.08 (3 mils) | |||||
| Lățimea conductorului (W) | 20% Abatere de la Master A / W | Abaterea de 1 mil a Maestrului A / W | ||||||
| Dimensiunea conturului | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirijori și schiță ( C – O ) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp și Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Masca de sudura | Dimensiunea maximă a instrumentului de găurit pentru umplere cu Soldermask (o singură parte) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Culoarea masca de lipit | Verde, negru, albastru, roșu, alb, galben, violet mat / lucios | |||||||
| Culoarea serigrafiei | Alb, Negru, Albastru, Galben | |||||||
| Dimensiunea maximă a găurii pentru via umplută cu lipici albastru din aluminiu | 197mil | 197mil | ||||||
| Dimensiunea găurii de finisare pentru via umplută cu rășină | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru via umplută cu placă de rășină | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Lățimea minimă a podului măștii de lipit | Cupru de bază≤0.5 oz、Cutie de imersie: 7.5 mil (negru), 5.5 mil (altă culoare), 8 mil (pe zona de cupru) | |||||||
| Cupru de bază≤0.5 oz、Tratament de finisare nu Staniu de imersie: 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 4 mil (altele culoare, extremitate 3.5 mil), 8 mil (pe zona de cupru | ||||||||
| Cupru de bază 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (altă culoare), 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (altă culoare), 6 mil (negru), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| 15 | Tratament de suprafață | Fara plumb | Aur auriu (aur galvanizat) 、 ENIG 、 Aur dur 、 Aur auriu 、 HASL Fără plumb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Aur moale 、 Argint de imersie 、 Tin de imersie 、 ENIG + OSP, ENIG + Deget auriu, Aur auriu (aur galvanizat) + Deget auriu , Argint de imersie + Deget de aur, Staniu de imersiune + Deget de aur | |||||
| Cu plumb | HASL cu plumb | |||||||
| raport de aspect | 10: 1 (fără plumb HASL, plumb HASL, ENIG, tablă de imersie, argint de imersie, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensiune maxima finisata | HASL Lead 22″*39″；HASL fără plumb 22″*24″；Flash auriu 24″*24″；Aur dur 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash auriu 21″*48″; ″；Cutie de imersie 16″*21″；Argint de imersie 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensiune min finita | HASL Plumb 5″*6″；HASL fără plumb 10″*10″；Flash Aur 12″*16″；Aur dur 3″*3″；Flash Aur (aur galvanizat) 8″*10″* 2″ Imersie 4″；Imersiune argintie 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Grosimea PCB-ului | HASL Plumb 0.6-4.0mm；HASL fără plumb 0.6-4.0mm；Flash Aur 1.0-3.2mm；Aur dur 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash Aur (aur galvanizat) 0.15-5.0 mm imersie 0.4mm；Imersiune argint 5.0-0.4mm；OSP 5.0-0.2mm | |||||||
| Înaltă maximă până la degetul auriu | 1.5inch | |||||||
| Spațiu minim între degetele aurii | 6mil | |||||||
| Spațiu minim blocat până la degetele aurii | 7.5mil | |||||||
| 16 | Tăiere în V | Dimensiune panou | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Grosimea plăcii | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Rămâne Grosimea | 1/3 grosime placă | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Toleranță | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Lățimea canelurii | 0.50 mm (20mil) max. | 0.38 mm (15mil) max. | ||||||
| Groove la Groove | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Dimensiune fantă tol.L≥2W | Slot PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Slot PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Flot NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | Flot NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) L:+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Distanță minimă de la marginea găurii la marginea găurii | 0.30-1.60 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Distanța minimă dintre marginea găurii și modelul circuitelor | gaura PTH: 0.20 mm (8 mil) | gaura PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificiu NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificiu NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfer imagine Înregistrare tol | Model de circuit vs.gaura index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Model de circuit vs.a doua gaură de foraj | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Toleranța de înregistrare a imaginii față/spate | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Multistraturi | Înregistrare greșită layer-strat | 4 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 straturi: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 straturi: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 straturi: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 straturi: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Spațierea de la marginea găurii la modelul stratului interior | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.Spacing de la contur la modelul stratului interior | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. grosimea plăcii | 4 straturi: 0.30 mm (12 mil) | 4 straturi: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 straturi: 0.60 mm (24 mil) | 6 straturi: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 straturi: 1.0 mm (40 mil) | 8 straturi: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Toleranță la grosimea plăcii | 4 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 straturi: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 straturi: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 straturi: +/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 straturi: +/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resiztenta izolarii | 10KΩ~20MΩ(tipic: 5MΩ) | ||||||
| 24 | conductibilitate | <50Ω (tipic: 25Ω) | ||||||
| 25 | Tensiunea de testare | 250V | ||||||
| 26 | Controlul impedanței | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok oferă clienților noștri metode flexibile de livrare, puteți alege una dintre metodele de mai jos.
1.DHL
DHL oferă servicii expres internaționale în peste 220 de țări.
DHL este partener cu PCBTok și oferă prețuri foarte competitive clienților PCBTok.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletului în întreaga lume.
2. UPS
UPS primește datele și cifrele despre cea mai mare companie de livrare de pachete din lume și unul dintre principalii furnizori globali de servicii specializate de transport și logistică.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru a livra un pachet la majoritatea adreselor din lume.
3. TNT
TNT are 56,000 de angajați în 61 de țări.
Este nevoie de 4-9 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
4. FedEx
FedEx oferă soluții de livrare pentru clienții din întreaga lume.
Este nevoie de 4-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
5. Aer, mare / aer și mare
Dacă comanda dumneavoastră este de volum mare cu PCBTok, puteți alege și
pentru a expedia prin aer, mare / aer combinat și maritim atunci când este necesar.
Vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Notă: dacă aveți nevoie de alții, vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Puteți folosi următoarele metode de plată:
Transfer telegrafic (TT): Un transfer telegrafic (TT) este o metodă electronică de transfer de fonduri utilizată în principal pentru tranzacțiile bancare de peste mări. Este foarte convenabil de transferat.
Transfer bancar: Pentru a plăti prin transfer bancar utilizând contul dvs. bancar, trebuie să vizitați cea mai apropiată sucursală bancară cu informațiile despre transferul bancar. Plata dvs. va fi finalizată la 3-5 zile lucrătoare după ce ați terminat transferul de bani.
Paypal: Plătiți ușor, rapid și sigur cu PayPal. multe alte carduri de credit și de debit prin PayPal.
Card de credit: Puteți plăti cu un card de credit: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produse asemănătoare
Taconic RF-35 – Ghidul final de întrebări frecvente
Taconic RF-35 este o alternativă populară cu pierderi reduse FR-4. Materialul este disponibil într-o varietate de grosimi și greutăți. Stabilitatea sa dimensională și rezistența ridicată la coroziune îl fac o alegere excelentă pentru o gamă largă de aplicații. Taconic RF-35 este compatibil cu o gamă largă de configurații hibride. Este esențial să cercetezi diferitele opțiuni disponibile înainte de a alege o fibră de sticlă.
Taconic RF-35 este modelul de alegere pentru producătorii de electronice. Materialul oferă proprietăți electrice și termice excelente. The PCB cu două fețe panoul este combinat cu o substanță dielectrică în el multistrat metoda de laminare. Procesul său de laminare la temperatură ridicată și la presiune înaltă asigură componente și lipire de înaltă calitate. După ce laminatul este finalizat, acesta trebuie testat pentru defecte pentru a asigura funcționarea corectă.
Taconic RF-35 este un organic laminat ceramic armat cu fibre de sticla. Este potrivit pentru o varietate de aplicații PCB de înaltă performanță. Datorită costurilor reduse de operare, este o alegere excelentă pentru multe sisteme electrice și electronice. Materialul are, de asemenea, o rezistență ridicată la exfoliere a cuprului. Aceste avantaje fac din Taconic RF-35 o alegere excelentă pentru aplicații electronice de mare volum. Rezistența la exfoliere a acestui material îl face o alegere excelentă pentru ecranarea EMI/RFI.
Care este diferența dintre Taconic RF-35 și cupru? Diferența se datorează constantei dielectrice a materialului. Constanta dielectrică este viteza cu care semnalele electrice se deplasează printr-un material cu greutate moleculară mare. La temperaturi ridicate, un material cu o constantă dielectrică ridicată va conduce electricitatea, în timp ce un material cu o constantă dielectrică mai mică va fi mai puțin conductiv.