Modificare limbă
TG170 produs eficient de PCBTok
Materialele solide ale PCB-urilor se transformă într-o substanță asemănătoare cauciucului la o temperatură ridicată pentru tranziția sticloasă, cunoscută sub numele de FR4 TG170.
PCBTok oferă asistență de vânzări, tehnică și inginerie 7/24. În plus, nu solicităm o cantitate minimă de comandă pentru noi achiziții.
În plus, avem peste 500 de angajați care lucrează în fabrica noastră, iar plăcile noastre sunt conforme cu IPC Clasa 2 sau 3. De asemenea, deținem certificare UL în SUA și Canada.
Contactați PCBTok imediat pentru a afla mai multe despre cele mai noi oferte actuale!
Angajat să furnizeze TG170 superior
Ne-am stabilit reputația de peste un deceniu oferind numai cea mai bună calitate a produselor și servicii excelente consumatorilor noștri de pe tot globul.
În acea perioadă, am produs doar produse TG170 de calitate premium care pot tolera aproape toate scopurile și aplicațiile dorite.
În plus, efectuăm cu atenție diverse teste și inspecții pentru a ne asigura că calitatea și performanța TG170-ului nostru nu sunt compromise.
Nu tolerăm mediocritatea în PCBTok; urmărim perfecțiunea.
Vă rugăm să ne scrieți dacă aveți întrebări sau nelămuriri cu privire la serviciile noastre. Personalul nostru experimentat va răspunde cu plăcere și cu promptitudine la întrebările dumneavoastră.
TG170 După caracteristică
PCB-ul S1000-2 în care încorporăm acest material în mod deosebit posedă rezistență ridicată la căldură, absorbție scăzută de apă, performanță anti-CAF excepțională și excelentă. prin gaura fiabilitate; astfel, ideal pentru auto Electronică.
PCB-ul IT180 în care integrăm în mod special acest material este foarte compatibil cu un proces de asamblare fără plumb; prin urmare, poate fi o soluție ecologică pentru operațiunile dumneavoastră. Este multifuncțional și poate fi implementat în diferite scopuri.
PCB-ul de cupru greu în care încorporăm acest material are o rezistență termică și o capacitate de transport de curent excepționale. În plus, substanțele speciale utilizate pe el reprezintă proprietăți mecanice excelente.
PCB Isola 370HR în care integrăm în mod special acest material oferă un coeficient redus de dilatare termică (CTE) și o performanță termică remarcabilă. Datorită nenumăratelor sale beneficii, a depășit-o pe PCB FR4 capacităţi.
PCB-ul FR408HR în care încorporăm în mod special acest material poate fi găsit frecvent în industria aerospațială si aparare, industrial și instrumentație și medical industrie datorită expansiunii îmbunătățite a axei z, pierderilor mai mici și capacității termice.
PCB High TG în care integrăm în mod special acest material este printre plăcile preferate populare de pe piață datorită rezistenței sale excelente la umiditate, căldură și substanțe chimice. În plus, are o stabilitate mai bună în medii extreme.
Ce este materialul TG170 în PCB?
În general, un material TG170 este considerat în categoria High TG; poate suporta o temperatură de aproximativ 170°C. Astfel, este nevoie de un laminat care are o temperatură mai mare. Cu toate acestea, necesită precauție corespunzătoare atunci când se efectuează laminarea.
Dacă procedura adecvată nu este efectuată în timpul procesului de laminare, aceasta ar putea compromite calitatea plăcii, inclusiv înmuierea, topirea și deformarea.
În plus, un punct TG mai mare indică performanțe superioare PCB împotriva stresului de umiditate, rezistență la căldură și rezistență chimică. Astfel, oferind o mai bună stabilitate.
Producția de plăci pentru echipamente de telecomunicații, calculatoare, instrumente industriale și aparate de precizie este dominată în principal de materialul TG170.
Vă rugăm să ne anunțați să luăm TG170-ul nostru la un ritm fenomenal!
Caracteristicile lui TG170
Mai jos sunt câteva dintre caracteristicile notabile ale unui material TG170:
- Proprietăți excelente pentru delaminarea termică – Poate rezista la temperaturi extrem de ridicate datorită legăturilor sale remarcabile laminate.
- Ecologic – Asamblarea acestuia nu necesită prezența plumbului pe acesta, reducând astfel apariția poluării mediului.
- Rezistență la căldură – În situațiile în care este nevoie de a supune materialul plăcii la condiții extreme, aceasta nu va avea nicio deteriorare a acesteia. Cu toate acestea, nu trebuie să depășească limita sa de temperatură de 170°C.
- Proprietăți anti-CAF – Ajută la prevenirea daunelor care ar fi putut rezulta din oxidare.
Proprietăți generale ale TG170 PCB
Toate PCB-urile cu TG 170 au caracteristici specifice care specifică circumstanțele lor de funcționare. Astfel, caracteristicile semnificative pe care trebuie să le evaluați sunt enumerate mai jos.
- Proprietăți fizice și mecanice – Ar trebui să aibă o rezistență la exfoliere de 1.25 până la 1.30 kgf/cm, rezistență la arc de 125 secunde și rezistență la încovoiere de 589 până la 456 N/mm2.
- Proprietăți termice – Trebuie să aibă un TG valoare de 170°C, o rată de inflamabilitate de VO sub UL-94, și o expansiune termică cu coeficient scăzut la axa Z și Z/Y.
- Proprietăți electrice – Ar trebui să aibă o valoare a rezistenței la suprafață de 1.0×107, rezistență de volum de 1.0×109, defalcare dielectrică de 70 kV, o constantă dielectrică de 4.5, o rigiditate dielectrică de 44 kV/mm și valoarea tangentei de pierdere de 0.018.
Profită de TG170 de calitate excelentă de la PCBTok
PCBTok este un producător de TG170 care are o vastă experiență și cunoștințe în industrie. Oferim o gamă largă de servicii, indiferent de complexitate.
Suntem soluția dumneavoastră optimă pentru specificațiile dumneavoastră TG170; avem o sursă bună de componente care se aplică pentru diverse scopuri și aplicații.
În plus, nu livrăm produse care nu au suferit o producție amănunțită și o evaluare riguroasă; dorim să ne asigurăm că numai articole grozave sunt servite consumatorilor noștri. În plus, garantăm satisfacția completă a clienților.
În cele din urmă, suntem capabili să vă îndeplinim panourile dorite la timp la un preț accesibil, fără a sacrifica calitatea produselor.
Comandați TG170 astăzi cu PCBTok!
Fabricare TG170
În producția de PCB-uri, diferite materiale sunt esențiale. Există câteva materiale speciale de selectat pentru a produce PCB-uri TG170 de calitate.
Unul dintre elementele critice incluse în producția sa este N4000-6 și N4000-11. În plus, implementăm în mod special tipul de material MCL-E-679 pe el.
Pe lângă componentele de producție menționate, avem FR406, FR408, IS410 și Isola 370HR, care sunt cruciale pentru a fi integrate.
În cele din urmă, includem încorporarea S1170 și S1000-2 în procesul său de construcție; poate contribui semnificativ la performanța generală.
Obțineți cele mai bune oferte pentru TG170 comandând de la noi!
Mai multe aplicații diferite necesită temperaturi ridicate pentru a funcționa corect. Trebuie să luăm în considerare utilizarea TG170 în astfel de operațiuni.
Astfel, am dori să discutăm despre alte beneficii de care vă puteți bucura într-un TG170. Unul dintre avantajele sale principale este stabilitatea sporită, care poate fi suficientă pentru orice operație.
În al doilea rând, are o disipare excepțională a căldurii, reducând astfel apariția sarcinilor termice. Apoi, are o fiabilitate excelentă a izolației.
În cele din urmă, posedă o procesabilitate remarcabilă; poate fi simplu și ușor de produs datorită toleranței sale la temperatura ideală de construcție.
Vă rugăm să nu ezitați să comunicați cu noi dacă aveți întrebări.
Aplicații OEM și ODM TG170
În zilele noastre, chiar și în medii extreme, îmbunătățirile tehnologice pun multă presiune asupra computerelor; astfel, necesită un material care să-i fie suficient.
Aproape toată infrastructura de comunicații este supusă unor condiții extreme; încorporarea acestui material va îmbunătăți funcționalitatea echipamentului.
Acest material specific poate rezista la condiții de mediu de 170°C, ceea ce va ajuta să reziste la temperaturi ridicate în condiții de lucru.
Deoarece acest material special sa dovedit stabil în timpul aplicării, ele sunt preferate pe scară largă în tehnologiile industriale pentru această caracteristică.
Unul dintre avantajele utilizării acestui material specific este izolarea sa îmbunătățită, acesta fiind desfășurat în aparatele medicale în care este esențial.
TG170 Detalii de producție ca urmare
- Unitatea de producție
- Capacități PCB
- Metodă de livrare
- Metode de plată:
- Trimiteți-ne întrebări
| NU | Articol | Specificație tehnică | ||||||
| Standard | Avansat | |||||||
| 1 | Numărul de straturi | 1-20 straturi | 22-40 strat | |||||
| 2 | Material de baza | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminate PTFE (seria Rogers series Seria taconică 、 Arlon seria series Seria Nelco / co Nelco) 、 -4 material (inclusiv laminare parțială hibridă Ro4350B cu FR-4) | ||||||
| 3 | Tip PCB | PCB rigid/FPC/Flex-Rigid | Backplane, HDI, PCB cu mai multe straturi oarbe și îngropate, Capacitate încorporată, Placă de rezistență încorporată, PCB cu putere mare de cupru, Backdrill. | |||||
| 4 | Tip de laminare | Orb și îngropat prin tip | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 3 ori | Vias mecanice oarbe și îngropate cu laminare de mai puțin de 2 ori | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n îngropate vias≤0.3mm), orb laser prin poate fi placare de umplere | ||||||
| 5 | Grosimea plăcii finisate | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Grosimea minimă a miezului | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Grosimea cuprului | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Peretele PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Dimensiunea maximă a plăcii | 500 * 600 mm (19 ”* 23”) | 1100 * 500 mm (43 ”* 19”) | |||||
| 10 | Gaură | Dimensiune minimă de găurire cu laser | 4mil | 4mil | ||||
| Dimensiunea maximă de găurire cu laser | 6mil | 6mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru placa cu orificii | 10:1（diametrul găurii＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru laser prin placare de umplere | 0.9:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | 1:1 (adâncime inclusă grosimea cuprului) | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru adâncimea mecanică- panou de control de foraj (adâncimea de găurire oarbă/dimensiunea găurii oarbe) | 0.8:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | 1.3:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≤8mil), 1.15:1 (dimensiunea instrumentului de foraj ≥10mil) | ||||||
| Min. Adâncimea de control mecanic al adâncimii (burghiu înapoi) | 8mil | 8mil | ||||||
| Distanța minimă dintre peretele găurii și conductor (Nici unul orb și îngropat prin PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanța minimă dintre conductorul de perete al orificiului (oarb și îngropat prin PCB) | 8mil (laminare de 1 ori), 10 mil (laminare de 2 ori), 12 mil (laminare de 3 ori) | 7mil (1 laminare), 8 mil (laminare de 2 ori), 9 mil (laminare de 3 ori) | ||||||
| Gab minim între conductorul de perete al orificiului (gaura oarbă laser îngropată prin PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spațiu minim între găurile laser și conductor | 6mil | 5mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii în plasă diferită | 10mil | 10mil | ||||||
| Spațiu minim între pereții găurii din aceeași plasă | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | 6mil (PCB prin orificiu și gaură laser), 10mil (PCB orb mecanic și îngropat) | ||||||
| Spațiu minim între două pereți de găuri NPTH | 8mil | 8mil | ||||||
| Toleranța locației găurii | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranță NPTH | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța găurilor de ajustare prin presare | ±2mil | ±2mil | ||||||
| Toleranța adâncimii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| Toleranță la dimensiunea găurii de frecare | ±6mil | ±6mil | ||||||
| 11 | tampon (inel) | Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri cu laser | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | 10mil (pentru laser 4mil prin), 11mil (pentru laser 5mil via) | ||||
| Dimensiunea minimă a tamponului pentru găuriri mecanice | 16 mil (foraje de 8 mil) | 16 mil (foraje de 8 mil) | ||||||
| Dimensiunea minimă a tamponului BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, alte tehnici de suprafață sunt de 10 mil (7 mil sunt ok pentru aur flash) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, alte tehnici de suprafață sunt 7mi | ||||||
| Toleranță la dimensiunea plăcuței (BGA) | ± 1.5 mil (dimensiunea tamponului ≤ 10 mil); ± 15% (dimensiunea tamponului> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensiunea tamponului ≤ 12 mil); ± 10% (dimensiunea tamponului ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Latime/Spatiu | Stratul intern | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Stratul extern | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/7 | 1.43 OZ (pozitiv): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Toleranța toleranței | Poziția găurii | 0.08 (3 mils) | |||||
| Lățimea conductorului (W) | 20% Abatere de la Master A / W | Abaterea de 1 mil a Maestrului A / W | ||||||
| Dimensiunea conturului | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirijori și schiță ( C – O ) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp și Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Masca de sudura | Dimensiunea maximă a instrumentului de găurit pentru umplere cu Soldermask (o singură parte) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Culoarea masca de lipit | Verde, negru, albastru, roșu, alb, galben, violet mat / lucios | |||||||
| Culoarea serigrafiei | Alb, Negru, Albastru, Galben | |||||||
| Dimensiunea maximă a găurii pentru via umplută cu lipici albastru din aluminiu | 197mil | 197mil | ||||||
| Dimensiunea găurii de finisare pentru via umplută cu rășină | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Raport maxim de aspect pentru via umplută cu placă de rășină | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Lățimea minimă a podului măștii de lipit | Cupru de bază≤0.5 oz、Cutie de imersie: 7.5 mil (negru), 5.5 mil (altă culoare), 8 mil (pe zona de cupru) | |||||||
| Cupru de bază≤0.5 oz、Tratament de finisare nu Staniu de imersie: 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 4 mil (altele culoare, extremitate 3.5 mil), 8 mil (pe zona de cupru | ||||||||
| Cupru de bază 1 oz: 4 mil (verde), 5 mil (altă culoare), 5.5 mil (negru, extremitate 5 mil), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 1.43 oz: 4 mil (verde), 5.5 mil (altă culoare), 6 mil (negru), 8 mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| Cupru de bază 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (pe zona de cupru) | ||||||||
| 15 | Tratament de suprafață | Fara plumb | Aur auriu (aur galvanizat) 、 ENIG 、 Aur dur 、 Aur auriu 、 HASL Fără plumb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Aur moale 、 Argint de imersie 、 Tin de imersie 、 ENIG + OSP, ENIG + Deget auriu, Aur auriu (aur galvanizat) + Deget auriu , Argint de imersie + Deget de aur, Staniu de imersiune + Deget de aur | |||||
| Cu plumb | HASL cu plumb | |||||||
| raport de aspect | 10: 1 (fără plumb HASL, plumb HASL, ENIG, tablă de imersie, argint de imersie, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensiune maxima finisata | HASL Lead 22″*39″；HASL fără plumb 22″*24″；Flash auriu 24″*24″；Aur dur 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash auriu 21″*48″; ″；Cutie de imersie 16″*21″；Argint de imersie 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensiune min finita | HASL Plumb 5″*6″；HASL fără plumb 10″*10″；Flash Aur 12″*16″；Aur dur 3″*3″；Flash Aur (aur galvanizat) 8″*10″* 2″ Imersie 4″；Imersiune argintie 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Grosimea PCB-ului | HASL Plumb 0.6-4.0mm；HASL fără plumb 0.6-4.0mm；Flash Aur 1.0-3.2mm；Aur dur 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash Aur (aur galvanizat) 0.15-5.0 mm imersie 0.4mm；Imersiune argint 5.0-0.4mm；OSP 5.0-0.2mm | |||||||
| Înaltă maximă până la degetul auriu | 1.5inch | |||||||
| Spațiu minim între degetele aurii | 6mil | |||||||
| Spațiu minim blocat până la degetele aurii | 7.5mil | |||||||
| 16 | Tăiere în V | Dimensiune panou | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Grosimea plăcii | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Rămâne Grosimea | 1/3 grosime placă | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Toleranță | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Lățimea canelurii | 0.50 mm (20mil) max. | 0.38 mm (15mil) max. | ||||||
| Groove la Groove | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Dimensiune fantă tol.L≥2W | Slot PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Slot PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| Flot NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | Flot NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) L:+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Distanță minimă de la marginea găurii la marginea găurii | 0.30-1.60 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametrul găurii) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Distanța minimă dintre marginea găurii și modelul circuitelor | gaura PTH: 0.20 mm (8 mil) | gaura PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Orificiu NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Orificiu NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfer imagine Înregistrare tol | Model de circuit vs.gaura index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Model de circuit vs.a doua gaură de foraj | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Toleranța de înregistrare a imaginii față/spate | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Multistraturi | Înregistrare greșită layer-strat | 4 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 straturi: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 straturi: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 straturi: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 straturi: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 straturi: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Spațierea de la marginea găurii la modelul stratului interior | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.Spacing de la contur la modelul stratului interior | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. grosimea plăcii | 4 straturi: 0.30 mm (12 mil) | 4 straturi: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 straturi: 0.60 mm (24 mil) | 6 straturi: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 straturi: 1.0 mm (40 mil) | 8 straturi: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Toleranță la grosimea plăcii | 4 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 straturi: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 straturi: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 straturi: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 straturi: +/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 straturi: +/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resiztenta izolarii | 10KΩ~20MΩ(tipic: 5MΩ) | ||||||
| 24 | conductibilitate | <50Ω (tipic: 25Ω) | ||||||
| 25 | Tensiunea de testare | 250V | ||||||
| 26 | Controlul impedanței | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok oferă clienților noștri metode flexibile de livrare, puteți alege una dintre metodele de mai jos.
1.DHL
DHL oferă servicii expres internaționale în peste 220 de țări.
DHL este partener cu PCBTok și oferă prețuri foarte competitive clienților PCBTok.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletului în întreaga lume.
2. UPS
UPS primește datele și cifrele despre cea mai mare companie de livrare de pachete din lume și unul dintre principalii furnizori globali de servicii specializate de transport și logistică.
În mod normal, este nevoie de 3-7 zile lucrătoare pentru a livra un pachet la majoritatea adreselor din lume.
3. TNT
TNT are 56,000 de angajați în 61 de țări.
Este nevoie de 4-9 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
4. FedEx
FedEx oferă soluții de livrare pentru clienții din întreaga lume.
Este nevoie de 4-7 zile lucrătoare pentru livrarea coletelor în mâini
a clienților noștri.
5. Aer, mare / aer și mare
Dacă comanda dumneavoastră este de volum mare cu PCBTok, puteți alege și
pentru a expedia prin aer, mare / aer combinat și maritim atunci când este necesar.
Vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Notă: dacă aveți nevoie de alții, vă rugăm să contactați reprezentantul dvs. de vânzări pentru soluții de expediere.
Puteți folosi următoarele metode de plată:
Transfer telegrafic (TT): Un transfer telegrafic (TT) este o metodă electronică de transfer de fonduri utilizată în principal pentru tranzacțiile bancare de peste mări. Este foarte convenabil de transferat.
Transfer bancar: Pentru a plăti prin transfer bancar utilizând contul dvs. bancar, trebuie să vizitați cea mai apropiată sucursală bancară cu informațiile despre transferul bancar. Plata dvs. va fi finalizată la 3-5 zile lucrătoare după ce ați terminat transferul de bani.
Paypal: Plătiți ușor, rapid și sigur cu PayPal. multe alte carduri de credit și de debit prin PayPal.
Card de credit: Puteți plăti cu un card de credit: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produse asemănătoare
În esență, veți fi perplex de termenii TG150 PCB și TG170 PCB dacă nu sunteți angajat în sectorul producției de PCB. În ceea ce privește materialele FR4, TG standard este între 130°C și 140°C, în timp ce TG moderată depășește 150°C.
Pe de altă parte, TG ridicat poate atinge temperaturi de 170°C sau mai mult, cum ar fi 180°C. În procesul de fabricație, PCB-ul ar trebui să fie rezistent la flacără, dar este și mai important să se asigure stabilitatea compoziției plăcii (x, y, z).
De obicei, este de preferat un TG mai mare. Cu toate acestea, dacă cifra TG este prea mare, va face prelucrarea suplimentară complexă și va crește costul de producție și asamblare.
Temperatura de funcționare trebuie luată în considerare atunci când se utilizează material PCB de 150 sau 170 TG. Materialul TG 150 poate fi utilizat pentru PCB-uri dacă temperatura este mai mică de 130°C sau 140°C; cu toate acestea, trebuie aleasă 170°C dacă temperatura de funcționare este în jur de 150 °C.
Consultați-ne imediat pentru sfaturi dacă nu sunteți sigur de materialul de selectat.